一种侧压弹片及移动终端的制作方法

文档序号:14415126阅读:540来源:国知局
一种侧压弹片及移动终端的制作方法

本实用新型涉及电子设备领域,尤其涉及一种侧压弹片及移动终端。



背景技术:

随着手机行业的发展,手机的外观多样化,例如,苹果公司采用前面玻璃和金属后盖的外观,三星公司采用金属中框和双面玻璃的外观。但在天线设置上,手机厂商都逐渐采用将天线设置在手机壳体上的方案,例如,苹果公司将天线设置在金属后盖上,三星公司将天线设置在金属中框。对于将天线设置在手机壳体上的方案,都是需要将手机的金属侧壁作为天线的一部分,通过金属侧壁与主板的连接实现主板与天线的连接。因此,如何实现金属侧壁与主板的短距离连接及连接可靠,是手机厂商非常注重的问题。目前,为了实现金属侧壁与主板的短距离连接及连接可靠,常规的解决方案是在主板上设置一种侧压弹片(通常亦称为侧压式天线弹片),利用侧压弹片实现主板与金属侧壁的连接。但是,目前常规的侧压弹片由于自身结构的问题,相对影响了SMT贴片精度和相应结构件的结构强度。



技术实现要素:

本实用新型的目的是提供一种侧压弹片及移动终端,有利于提升SMT贴片精度和提高相应结构件的结构强度,而且能有效地降低主板与金属侧壁的传输距离,从而提高天线性能。

一方面,本实用新型实施例提供一种侧压弹片,包括配重部、插脚、弹力臂和接触部;所述插脚和所述弹力臂均与所述配重部连接;所述弹力臂位于所述配重部的一侧,所述弹力臂的跨度方向垂直于所述配重部的厚度方向;所述接触部设于所述弹力臂。

另一方面,本实用新型实施例提供一种移动终端,包括如上所述的侧压弹片。

在本实用新型实施例中,通过在侧压弹片设置插脚和配重部,能实现有效定位和相对稳定地位于主板(通常是采用PCB板制备)的相应装配位置,使得载带来料时和在SMT贴片过程中均不易发生倾斜,有利于提升SMT贴片精度。通过将弹力臂设于配重部的一侧以及将弹力臂的跨度方向设置为垂直于配重部的厚度方向,由于弹力臂在配重部的一侧呈横向摆设,整体厚度能有效地降低,不需要相应结构件做相对较大的避空设计,有利于提高相应结构件的结构强度,而且该侧压弹片应用于主板与金属侧壁的连接,能有效地降低主板与金属侧壁的传输距离,从而提高天线性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一提供的侧压弹片的结构示意图之一;

图2为本实用新型实施例一提供的侧压弹片的结构示意图之二;

图3为本实用新型实施例一提供的侧压弹片的结构示意图之三;

图4为本实用新型实施例一提供的侧压弹片装配至主板的结构示意图之一;

图5为本实用新型实施例一提供的侧压弹片装配至主板的结构示意图之二;

图6为本实用新型实施例一提供的侧压弹片组装应用示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

实施例一:

在本实施例中,为了使得描述更为清晰,将配重部1的长度方向X、配重部1的宽度方向Y以及配重部1的厚度方向Z构成三维坐标系;以图1-图3中Z的指向为上,Z的反向指向为下。

参照图1至图6,一种侧压弹片100,包括配重部1、插脚2和弹力臂3;插脚2和弹力臂3均与配重部1连接;弹力臂3位于配重部1的一侧,弹力臂3的跨度方向垂直于配重部1的厚度方向Z。

上述弹力臂3的跨度方向应熟知地理解为弹力臂3的固定端31与自由端32的连线方向。在本实施例中,该弹力臂3的跨度方向平行于XY平面。

通常,侧压弹片100还包括接触部4和焊接部5,接触部4设于所述弹力臂3,焊接部5与所述配重部1连接。在应用中,侧压弹片100通过接触部4实现与主板200电连接,通过接触部4与金属侧壁电连接。

可选的,侧压弹片100的重心G位于配重部1,侧压弹片100的重心G与配重部1的第一侧面11的距离为0.5~2mm,所述配重部1的第一侧面11为配重部1上与弹力臂3相邻的侧面。由于本侧压弹片100装配至主板200时,弹力臂3悬空,会使得整个部件的重心G靠近主板200的边缘,若SMT贴片时焊锡粘接不住,回流焊之前会容易发生翻掉,为了防止贴片过程中侧压弹片100发生倾斜,配重部1的重量配置要求是让整个部件的重心远离主板200的边缘,但又考虑成本的因素,配重部1的重量配置较佳要求为能使得侧压弹片100具有本可选方案的限定技术特征。

可选的,配重部1为沿其厚度方向Z具有一次或多次迂回折弯的片材。即片材在XY平面进行一次或多次迂回折弯,使得配重部1的厚度在厚度方向Z上逐渐加大。本可选方案通过采用片材进行一次或多次迂回折弯以形成满足配重要求的配重部1,加工工艺相对简单,而且能让侧压弹片100的配重部1、插脚2、弹力臂3能采用同一厚度的原材料制备,降低了原材料的要求。多次指次数为两次或两次以上。

可选的,片材的折弯角度为180度。本可选方案中能使配重部1的厚度相对更薄,从而使整体厚度相对更薄。

可选的,配重部1、插脚2、弹力臂3一体成型。尤其是配重部1、插脚2、弹力臂3能采用同一厚度的原材料制备,在生产上,配重部1、插脚2、弹力臂3更易于一体成型。

可选的,侧压弹片100还包括与配重部1连接的搭接卡位6,搭接卡位6与弹力臂3的自由端32配合设置以限制弹力臂3的过度伸展。在本可选方案中,搭接卡位6能防止弹力臂3在伸展时的过度反弹,同时也能起到防止装配时金属侧壁过度受压的作用。

可选的,弹力臂3位于配重部1的侧下方。具体的连接方案为:侧压弹片100还包括连接部7,连接部7连接于配重部1的侧面;连接部7朝配重部1的下端面方向延伸并突出于配重部1的下端面,弹力臂3连接于连接部7。

在本可选方案中,由于弹力臂3位于配重部1的侧下方,在贴片了本实施例提供的侧压弹片100的主板200中,侧压弹片100的弹力臂3正对着主板200的侧壁202,因此,当贴片了本实施例提供的侧压弹片100的主板200与金属后盖300装配后,弹力臂3受力发生形变,弹力臂3的弹力直接传递到主板200的侧壁202,在跌落等冲击试验时,弹力臂3不容易屈服,也不容易破坏主板200的主体。

可选的,搭接卡位6连接于连接部7,并与弹力臂3相对设置。在本可选方案中,弹力臂3与搭接卡位6均设于连接部7,有利于保证加工的准确性。

可选的,接触部4为一接触鼓包。本可选方案在弹力臂3的横摆设置基础上只设置一接触鼓包作为接触部4,在使用过程中,只形成接触部4与金属侧壁连接的一条接触路径,不会形成多条天线回路,有利于天线的性能的一致性。

可选的,插脚2位于配重部1的另一侧,配重部1的另一侧与上述配重部1的一侧相对。

可选的,焊接部5围绕插脚2设置。

本实施例提供的侧压弹片100,通过设置插脚2和配重部1,插脚2插接在主板200的插脚孔201,配重部1压靠在主板200上,能实现有效定位和相对稳定地位于主板200的相应装配位置,使得载带来料时和在SMT贴片过程中均不易发生倾斜,有利于提升SMT贴片精度。通过将弹力臂3设于配重部1的一侧以及将弹力臂3的跨度方向设置为垂直于配重部1的厚度方向,由于弹力臂3在配重部1的一侧呈横向摆设,整体厚度能有效地降低,不需要相应结构件做相对较大的避空设计,有利于提高相应结构件的结构强度,而且该侧压弹片100应用于主板与金属侧壁的连接,能有效地降低主板与金属侧壁的传输距离,从而提高天线性能。

实施例二:

本实用新型实施例还提供一种移动终端,包括上述实施例一所述的侧压弹片100。侧压弹片100的具体结构参见实施例一,此处不再详述。

本实用新型实施例的移动终端,通过在侧压弹片100中设置插脚2和配重部1,插脚2插接在主板200的插脚孔201,配重部1压靠在主板200上,能实现有效定位和相对稳定地位于主板200的相应装配位置,使得载带来料时和在SMT贴片过程中均不易发生倾斜,有利于提升SMT贴片精度。通过在侧压弹片100中将弹力臂3设于配重部1的一侧以及将弹力臂3的跨度方向设置为垂直于配重部1的厚度方向,由于弹力臂3在配重部1的一侧呈横向摆设,整体厚度能有效地降低,不需要相应结构件做相对较大的避空设计,有利于提高相应结构件的结构强度,而且该侧压弹片100应用于主板与金属侧壁的连接,能有效地降低主板与金属侧壁的传输距离,从而提高天线性能。

在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“设于”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

如上所述是结合具体内容提供的一种或多种实施方式,并不认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。凡与本实用新型的方法、结构等近似、雷同,或是对于本实用新型构思前提下做出若干技术推演或替换,都应当视为本实用新型的保护范围。

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