一种贴膜装置的制作方法

本实用新型属于贴膜技术领域，更具体地说，是涉及一种贴膜装置。

背景技术：

市场上有一种胶膜，以解决目前软焊料和粘片胶用在超小超薄芯片存在的对于堆叠封装无法使用的问题。在生产工艺中，需要先将胶膜贴到晶圆片上，在贴膜之前需要将胶膜从其承载面上剥离，再将其贴合到晶圆片上，然而此种胶膜的剥离贴合工作需要专业的设备来进行，工序复杂、不易操作、贴膜效率低而且设备造价昂贵。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种贴膜装置，以解决现有技术中存在的胶膜的剥离贴合工序复杂、不易操作、效率低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种贴膜装置包括底座、设置于所述底座上的第一支撑架和第二支撑架，所述第一支撑架设于所述底座的一端，所述第一支撑架上设有用于拉紧胶膜的紧固装置，所述第二支撑架设于所述第一支撑架的一侧，所述第二支撑架上设有用于卷起胶膜的卷内膜轴；

所述胶膜包括胶膜内膜和黏贴于所述胶膜内膜上的胶膜外膜，胶膜一端卷于紧固装置中，另一端卷于所述卷内膜轴中，所述胶膜在所述卷内膜轴的转动及所述紧固装置的拉紧作用下张紧，使所述胶膜外膜运行到所述卷内膜轴的位置处与所述胶膜内膜分离；

所述底座内设有温控组件以及加热组件，所述温控组件与所述加热组件电连接，所述温控组件维持所述底座的恒温状态，所述底座向待贴膜元件传导热量，维持待贴膜元件的恒温状态，所述胶膜外膜贴于待贴膜元件表面。

进一步地，所述底座设有用于沿底座上表面滚动压所述胶膜外膜至待贴膜元件上的压膜棒。

进一步地，所述底座的上表面设有用于吸附待贴膜元件的尺寸可调的真空吸附槽。

进一步地，所述真空吸附槽的形状为圆形、正方形、长方形或梯形。

进一步地，所述温控组件包括温控器、热电偶和固态继电器，所述温控器电连接所述热电偶，所述温控器电连接固态继电器，所述热电偶电连接所述底座，所述固态继电器电连接所述加热组件。

进一步地，所述恒温状态的温度范围为25℃-100℃。

进一步地，所述第一支撑架和第二支撑架的位置可调，所述底座上设有用于安装所述第一支撑架和第二支撑架的多组固定位。

进一步地，所述紧固装置和所述卷内膜轴的高度可调，所述第一支撑架上设有多个高度不同的紧固装置安装位，所述第二支撑架上设有多个高度不同的卷内膜轴安装位。

进一步地，所述第二支撑架进一步设有带动所述卷内膜轴转动的卷内膜减速电机。

进一步地，第一支撑架和第二支撑架垂直于所述底座。

本实用新型提供的贴膜装置的有益效果在于：

贴膜装置包括底座、设置于底座上的第一支撑架和第二支撑架，第一支撑架设于底座的一端，第一支撑架上设有用于拉紧胶膜的紧固装置，第二支撑架设于第一支撑架的一侧，第二支撑架上设有用于卷起胶膜的卷内膜轴；胶膜包括胶膜内膜和黏贴于所述胶膜内膜上的胶膜外膜，胶膜一端卷于紧固装置中，另一端卷于卷内膜轴中，胶膜在卷内膜轴的转动及紧固装置的拉紧作用下张紧，使胶膜外膜运行到卷内膜轴的位置处与胶膜内膜分离，通过设置卷内膜轴及紧固装置，使得胶膜张紧传送，使胶膜内膜和胶膜外膜之间的粘性不足以抵抗较大的张力，进而轻易剥离胶膜外膜，解决了贴膜工艺中揭膜困难的技术问题；底座内设有温控组件以及加热组件，温控组件与加热组件电连接，温控组件维持底座的恒温状态，通过底座向待贴膜元件传导热量或将过高热量导出，将待贴膜元件维持在高温恒温的状态使得贴膜工艺更容易快速，且贴合效果更好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种贴膜装置的左视图；

图2为本实用新型实施例提供的一种贴膜装置的主视图；

图3为本实用新型实施例提供的一种贴膜装置的立体结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一种贴膜装置的贴膜步骤图；

其中，图中各附图标记：

1-贴膜装置；11-第一支撑架；12-第二支撑架；13-紧固装置；14-卷内膜轴；15-卷内膜减速电机；21-底座；22-温控组件；23-真空吸附槽；24-压膜棒；3-胶膜；31-胶膜外膜；32-胶膜内膜。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请一并参阅图1、2、3，本实用新型提供的一种贴膜装置1，用于将待使用的胶膜3从其承载面上剥离并贴合至待贴膜元件上，贴膜装置1包括底座21、第一支撑架11和第二支撑架12，第一支撑架11设于底座21的一端，第一支撑架11上设有用于拉紧胶膜3的紧固装置13，第二支撑架12设于第一支撑架11的一侧，第二支撑架12上设有用于卷起胶膜3的卷内膜轴14，卷内膜轴14依靠卷内膜减速电机15带动转动。第一支撑架11和第二支撑架12优选垂直底座设置。

胶膜3包括胶膜外膜31和胶膜内膜32，胶膜外膜31黏合在胶膜内膜32上，胶膜外膜31的形状与待贴膜工件相同，其与胶膜内膜32相贴的一面具有黏性，具有黏性的一面用于贴于待贴膜工件上，胶膜内膜32用于隔绝胶膜外膜31具有粘性的一面与外界接触，防止黏性消失，与胶膜外膜31相贴的一面为光滑表面，易于撕下。

在本实施例中，胶膜内膜32的形状为长条状，胶膜外膜31依次排列在胶膜内膜32上，胶膜内膜32一端卷于紧固装置13上，另一端卷于卷内膜轴14上，卷内膜减速电机15带动卷内膜轴14慢速转动，紧固装置13的转动由卷内膜轴14的转动带动，不会发生主动的快速转动，胶膜内膜32紧紧缠绕在卷内膜轴14上，进而使胶膜内膜32始终处于张紧状态，而当胶膜外膜31到达卷内膜轴14的位置处时，由于此时胶膜外膜31自身的张力大于与胶膜内膜32的粘力，卷内膜轴14无法将胶膜外膜31卷入卷内膜轴14中，胶膜外膜31和胶膜内膜32分离，用手轻轻揭开胶膜外膜31，在卷内膜轴14的作用力下用手往下牵引即可完成从胶膜内膜32上剥离胶膜外膜31的工作。上述揭开胶膜外膜31的动作也可用起同样作用的自动化装置代替。

底座21内置有用于加热整个底座21的加热组件(图未示出)以及温控组件22，本实施例中加热组件为加热电热橡胶，温控组件22与加热组件电连接，温控组件22控制加热组件的工作状态，用于将底座维持在一个稳定的温度。底座21向放置在其上的待贴膜元件传导热量，维持待贴膜元件的高温恒温状态，胶膜外膜31贴于待贴膜元件的表面。

通过设置卷内膜轴14及紧固装置13，使得胶膜3张紧传送，使胶膜内膜32和胶膜外膜31之间的粘性不足以抵抗较大的张力，进而轻易剥离胶膜外膜31，解决了贴膜工艺中揭膜困难的技术问题；底座21内设有温控组件22以及加热组件，温控组件22与加热组件电连接，温控组件22维持底座21的恒温状态，通过底座21向待贴膜元件传导热量或将过高热量导出，将待贴膜元件维持在高温恒温的状态使得贴膜工艺更容易快速，且贴合效果更好。进一步地，底座21上表面架设有圆柱状的压膜棒24，压膜棒24的中心轴与底座21的上表面平行，压膜棒24可沿真空吸附槽23的上表面滚动，其用于压紧覆盖于待贴膜工件的胶膜外膜31。

压膜棒24可将胶膜外膜31紧紧地压在待贴膜元件上，使胶膜外膜31更贴服地贴于待贴膜元件上，贴膜效果更好。

进一步地，底座21的上表面中部设有真空吸附槽23，真空吸附槽23用于吸附待贴膜工件，本实施例中待贴膜工件为晶圆片，真空吸附槽23为可更换的部件，直径可为8寸、10寸或12寸等，形状可为圆形、正方形、长方形或梯形等，随待贴膜工件的尺寸形状改变而改变。

真空吸附槽23将待贴膜工件紧紧吸附于底座21上，作业时待贴膜工件不易晃动，使贴膜作业更快速准确，同时真空吸附槽23尺寸形状均可调整，适用性更强。

进一步地，温控组件22包括温控器、热电偶以及固态继电器(图未示出)，即温控器与热电偶电连接、温控器与固态继电器电连接，加热组件和固态继电器连接，热电偶用于探测底座21的温度，并将温度信号转换成电信号传输至温控器，如果温度低于设定的温度，则温控器控制接通固态继电器，加热组件对底座21加热，如果温度高于设定温度，则温控器控制断开固态继电器，使底座21自然散热，使得底座21维持在一个设定的温度，设定的温度范围为25℃-100℃，优选温度为80℃，90℃或100℃，在恒定的温度下的贴膜作业更容易进行。

进一步地，底座21上设有用于安装第一支撑架11和第二支撑架12的多组固定位(图未示出)，第一支撑架11、第二支撑架12在底座21上的位置可移动，第一支撑架11上设有多个高度不同的紧固装置13安装位(图未示出)，所述第二支撑架12上设有多个高度不同的卷内膜轴14安装位，紧固装置13和卷内膜轴14的高度也可调整。即，紧固装置13和卷内膜轴14之间的距离可调，高度也可调，二者之间的距离可依照胶膜3的尺寸与待贴膜工件的尺寸调整，也就是说，胶膜3尺寸形状可根据需求改变，贴膜装置1的适用性更强。

请参阅图4，本实用新型提供的一种贴膜装置1的贴膜步骤。

贴膜的步骤具体如下：

在步骤S101中，打开温控组件将底座维持在稳定的温度；

在步骤S102中，将待贴膜工件放置于真空吸附槽上，开启真空吸附；

在步骤S103中，调节紧固装置、卷内膜轴高度以及相互距离后开启卷内膜减速电机；

在步骤S104中，卷内膜减速电机带动卷内膜轴转动，卷内膜轴在拖动胶膜的同时将胶膜内膜收起，在胶膜外膜运行到卷内膜轴附近时，其自身张力使其与胶膜内膜易于分离，将胶膜外膜从胶膜内膜揭下，粘贴在待贴膜工件上；

在步骤S105中，滚动压膜棒，使胶膜外膜与待贴膜工件紧密贴合。

综上，本实用新型提供的贴膜装置通过设置卷内膜轴14及紧固装置13，使得胶膜3张紧传送，使胶膜内膜32和胶膜外膜31之间的粘性不足以抵抗较大的张力，进而轻易剥离胶膜外膜31，解决了贴膜工艺中揭膜困难的技术问题，并且底座21内设有温控组件22以及加热组件，温控组件22与加热组件电连接，温控组件22维持底座21的恒温状态，通过底座21向待贴膜元件传导热量或将过高热量导出，将待贴膜元件维持在高温恒温的状态使得贴膜工艺更容易快速，贴合效果更好；另外，压膜棒24可将胶膜外膜31紧紧地压在待贴膜元件上，使胶膜外膜31更贴服地贴于待贴膜元件上，贴膜效果更好；再者，真空吸附槽23将待贴膜工件紧紧吸附于底座21上，作业时待贴膜工件不易晃动，使贴膜作业更快速准确，同时真空吸附槽23尺寸形状均可调整，适用性更强；最后，紧固装置13和卷内膜轴14之间的距离可调，高度也可调，二者之间的距离可依照胶膜3的尺寸与待贴膜工件的尺寸调整，也就是说，胶膜3尺寸形状可根据需求改变，贴膜装置1的适用性更强。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。