本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种移动终端及其芯片封装结构。
背景技术：
当前市场上有一些特殊球位封装的芯片，比如说DRAM芯片中的426ball的LPDDR3芯片。由于一般的LPDDR3芯片为168ball，如果要将426ball的LPDDR3芯片替代168ball的LPDDR3芯片使用，则需要重新设计印刷电路板用来适配426ball的特殊球位。而这样做的缺点是，重新设计印刷电路板需要付出一定的时间成本，导致不能够快速的适应市场需求；且因为需要重新设计印刷电路板，则电路的走线等需要重新设计，从而影响信号的传输，进而影响产品的性能。因此，对于特殊球位封装芯片的供应商来说，由于需要客户重新设计印刷电路板来适配特殊球位封装芯片，大大地提高产品的推广难度和门槛。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种芯片封装结构，旨在解决现有技术中针对特殊球位的芯片需要重新设计相适应的印刷线路板而导致无法快速适应市场需求以及影响芯片性能的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片封装结构，包括基板、芯片和封装胶体，所述基板包括位置相对设置的上表面和下表面，所述基板的下表面设置有球栅阵列，所述芯片设于所述基板的上表面并通过所述基板与所述球栅阵列电性连接，所述封装胶体包覆于所述芯片外并将所述芯片封装固定于所述基板的上表面。
优选地，所述芯片为DRAM芯片。
优选地，所述DRAM芯片为366ball LPDDR4芯片，所述球栅阵列为200ball球栅阵列。
优选地，所述DRAM芯片为426ball LPDDR3芯片，所述球栅阵列为168ball球栅阵列。
优选地，所述DRAM芯片为426ball LPDDR3芯片，所述球栅阵列为178ball球栅阵列。
优选地，所述DRAM芯片为456ball LPDDR3芯片，所述球栅阵列为168ball球栅阵列。
优选地，所述球栅阵列包括若干个球体，各所述球体均焊接于所述基板的下表面。
优选地，所述封装胶体的侧端面与所述基板的侧端面齐平。
优选地，所述封装胶体为环氧树脂。
本实用新型的有益效果：本实用新型的芯片封装结构，通过基板的设置将封装在基板的上表面的芯片与设置在基板的下表面的球栅阵列电性连接，如此设置的球栅阵列可以实现对芯片的转换，如此不需要重新设计原有的印刷电路板，减少设计时间成本，快速适应市场需求，并且不需要重新设计电路的走线，从而不会影响信号的传输，进而确保产品的性能稳定可靠。
本实用新型采用的另一技术方案是：一种移动终端，其包括上述的芯片封装结构。
本实用新型的移动终端，由于使用上述的芯片封装结构，那么移动终端不需要重新设计新的印刷电路板匹配不同的芯片的安装，进而可以实现降低产品的制造成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的芯片封装结构的结构示意图。
其中，图中各附图标记：
10—基板 11—上表面 12—下表面
20—芯片 30—封装胶体 40—球栅阵列
41—球体。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1所示，本实用新型实施例提供了一种芯片封装结构，包括基板10、芯片20和封装胶体30，所述基板10包括位置相对设置的上表面11和下表面12，所述基板10的下表面12设置有球栅阵列40，所述芯片20设于所述基板10的上表面11并通过所述基板10与所述球栅阵列40电性连接，所述封装胶体30包覆于所述芯片20外并将所述芯片20封装固定于所述基板10的上表面11。具体地，本实用新型实施例的芯片封装结构，通过基板10的设置将封装在基板10的上表面11的芯片20与设置在基板10的下表面12的球栅阵列40电性连接，如此设置的球栅阵列40可以实现对芯片20的转换，如此不需要重新设计原有的印刷电路板，减少设计时间成本，快速适应市场需求，并且不需要重新设计电路的走线，从而不会影响信号的传输，进而确保产品的性能稳定可靠。
本实施例中，优选地，所述芯片20为DRAM芯片。其中，DRAM芯片具有特殊的球位，那么采用上述的封装结构可以确保不需要重新设计印刷电路板，提高产品应用的灵活性，降低客户产品导入成本。
本实施例中的第一种实施方式是，所述DRAM芯片为366ball LPDDR4芯片，所述球栅阵列40为200ball球栅阵列。具体地，通过基板10将具有特殊球位的366ball LPDDR4芯片转换为200Ball LPDDR4芯片，在对应的手机和平板市场分离式LPDDR4以200ball为主的情况下，366ball LPDDR4芯片的供应商可以直接供应200Ball的LPDDR4芯片让客户进行导入，提高产品应用的灵活性，降低客户产品导入成本。
本实施例中的第二种实施方式是，所述DRAM芯片为426ball LPDDR3芯片，所述球栅阵列40为168ball球栅阵列。具体地，通过基板10将具有特殊球位的426ball LPDDR3芯片转换为168Ball LPDDR3芯片，在对应的手机和平板市场分离式LPDDR3以168ball为主的情况下，426ball LPDDR3芯片的供应商可以直接供应168Ball的LPDDR3芯片让客户进行导入，提高产品应用的灵活性，降低客户产品导入成本。
本实施例中的第三种实施方式是，所述DRAM芯片为426ball LPDDR3芯片，所述球栅阵列40为178ball球栅阵列。具体地，通过基板10将具有特殊球位的426ball LPDDR3芯片转换为178Ball LPDDR3芯片，在对应的手机和平板市场分离式LPDDR3以178ball为主的情况下，426ball LPDDR3芯片的供应商可以直接供应178Ball的LPDDR3芯片让客户进行导入，提高产品应用的灵活性，降低客户产品导入成本。
本实施例中的第四种实施方式是，所述DRAM芯片为456ball LPDDR3芯片，所述球栅阵列为168ball球栅阵列。具体地，通过基板10将具有特殊球位的456ball LPDDR3芯片转换为168Ball LPDDR3芯片，在对应的手机和平板市场分离式LPDDR3以168ball为主的情况下，456ball LPDDR3芯片的供应商可以直接供应168Ball的LPDDR3芯片让客户进行导入，提高产品应用的灵活性，降低客户产品导入成本。
本实施例中，所述球栅阵列40包括若干个球体41，各所述球体41均电连接于所述基板10的下表面12。具体地，球栅阵列40的各个球体41为锡球，可以通过锡膏或者助焊膏电连接于基板10的下表面12的焊盘上，这样可以确保球栅阵列40的各个球体41与基板10连接的稳定性，并且可以通过焊锡实现电性连接。
优选地，所述基板10为印刷电路板，进一步地，所述印刷电路板为硬质印刷电路板。
本实施例中，所述封装胶体30的侧端面与所述基板10的侧端面齐平。具体地，如此设计可以使得整个芯片封装结构侧面平整规则，这样更加有利于芯片封装结构的安装，且可以节省占据安装的空间。
本实施例中，所述封装胶体30为环氧树脂。其中，通过封装胶体30将芯片20包覆，如此便提升了本发明实施例提供的芯片封装结构的长期使用稳定性和安全性。
本实用新型实施例提供了一种移动终端，其包括上述的芯片封装结构。具体地，本实用新型实施例的移动终端，由于使用上述的芯片封装结构，那么移动终端不需要重新设计新的印刷电路板匹配不同的芯片20的安装，进而可以实现降低产品的制造成本。
其中，移动终端可以是手机或者平板或者其他移动式电子产品。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。