本实用新型涉及硅片生产技术领域，尤其是涉及一种硅片烘干槽及硅片生产系统。
背景技术：
硅片生产过程中须经过清洗工序，硅片清洗后要去除其表面的水分，以得到清洁、干燥的硅片，烘干槽是硅片清洗后去除其表面水分的常用设备。
现有烘干槽设计是：底部进气，上部抽气，这样形成一个循环结构，但是硅片上的水往下流动，和烘干方向相反，这不利于保证烘干效果，会增加烘干时间。
技术实现要素：
本实用新型第一方面提供一种硅片烘干槽，以缓解现有技术中烘干槽结构增加烘干时间的技术问题。
本实用新型提供硅片烘干槽包括：输送组件、第一烘干组件和第二烘干组件；输送组件用于承载硅片且沿设定方向输送硅片；第一烘干组件和第二烘干组件沿设定方向相对设于输送组件的两侧，可同时分别向置于输送组件上的硅片吹送压缩气体。
进一步的，第一烘干组件和第二烘干组件沿上下方向相对向硅片吹送压缩气体。
进一步的，第一烘干组件包括第一通风板，第二烘干组件包括第二通风板，第一通风板和第二通风板相对设置；沿设定方向，第一通风板和第二通风板上均分布有通风孔。
进一步的，通风孔的直径为0.8－1厘米。
进一步的，第一通风板和第二通风板的长度均为5－7米。
进一步的，输送组件的输送方式为辊传送。
进一步的，输送组件包括多组沿设定方向平行间隔设置的输送辊。
进一步的，输送辊的直径为3－3.5厘米。
进一步的，输送组件的输送方式为带传送。
本实用新型第二方面提供一种硅片生产系统，包括上述的硅片烘干槽。
本实用新型提供的硅片烘干槽及硅片生产系统，硅片烘干槽包括：输送组件、第一烘干组件和第二烘干组件；输送组件用于承载硅片且沿设定方向输送硅片；第一烘干组件和第二烘干组件沿设定方向相对设于输送组件的两侧，可同时分别向置于输送组件上的硅片吹送压缩气体。在烘干过程中，硅片置于输送组件，输送组件输送硅片经过第一烘干组件和第二烘干组件之间，第一烘干组件和第二烘干组件同时向硅片吹送压缩气体，与现有技术中下侧吹风，上侧抽风的烘干槽相比，本实用新型提供的硅片烘干槽在硅片的两侧同时对硅片进行烘干处理，提高了烘干效率，从而减少了烘干时间。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的硅片烘干槽的结构示意图。
图标：100－输送组件；200－第一烘干组件；210－第一通风板；220－第一通风腔；300－第二烘干组件；310－第二通风板；320－第二通风腔；400－通风孔。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
图1为本实用新型实施例提供的硅片烘干槽的结构示意图，如图1所示，本实用新型实施例提供硅片烘干槽包括：输送组件100、第一烘干组件200和第二烘干组件300；输送组件100用于承载硅片且沿设定方向输送硅片；第一烘干组件200和第二烘干组件300沿设定方向相对设于输送组件100的两侧，可同时分别向置于输送组件100上的硅片吹送压缩气体。
具体的，输送组件100具有输送平面，输送平面位于第一烘干组件200与第二烘干组件300之间，输送平面沿指定的方向直线运动，用于带动硅片经过第一烘干组件200和第二烘干组件300之间的区域。
进一步的，第一烘干组件200和第二烘干组件300沿上下方向相对向硅片吹送压缩气体。
如图1所示，第一烘干组件200位于输送组件100的上方，第二烘干组件300位于输送组件100的下方，第一烘干组件200和第二烘干组件300相对设置，第一烘干组件200向下吹送压缩气体，第二烘干组件300向上吹送压缩气体。烘干过程中，硅片放置于花篮中，输送组件100输送花篮经过第一烘干组件200和第二烘干组件300之间的区域，第一烘干组件200和第二烘干组件300同时向花篮中的硅片吹送压缩气体。
进一步的，第一烘干组件200包括第一通风板210，第二烘干组件300包括第二通风板310，第一通风板210和第二通风板310相对设置；沿设定方向，第一通风板210和第二通风板310上均分布有通风孔400。
具体的，第一烘干组件200还包括第一通风腔220，第二烘干组件300还包括第二通风腔320，第一通风腔220和第二通风腔320的截面均呈矩形，第一通风腔220设于输送组件100的上侧，开口向下，第一通风板210水平设置，且固定连接于第一通风腔220的下端面；第二通风腔320位于输送组件100的下侧，开口向上，第二通风板310水平设置，且固定连接于第二通风腔320的上端面，第一通风板210和第二通风板310的水平端面上均设有通风孔400，第一通风板210上的通风孔400与第一通风腔220连通，第二通风板310上的通风孔400与第二通风腔320连通，通风孔400的轴线沿竖直方向设置，通风孔400沿第一通风板210和第二通风板310图1所示的长度方向分布。
烘干过程中，输送组件100输送装有硅片的花篮经过第一通风腔220和第二通风腔320之间，通过第一通风腔220、第二通风腔320和通风孔400向硅片上吹送压缩气体，对硅片进行烘干处理。
作为另一种实施方式，输送组件100包括多根通风管，通风管上设有通风孔400。
具体的，通风管的数量为多根，多根通风管沿垂直于输送组件100输送方向的方向分布，多根通风管相互平行设置，通风管的长度方向与输送组件100的输送方向相同；通风管的与输送组件100相对的一侧设有多个通风孔400，多个通风孔400沿通风管的长度方向均匀分布；通风管的两端封闭。
烘干过程中，输送组件100输送硅片经过两组通风管之间，通过通风管向硅片上吹送压缩气体，对硅片进行烘干处理。
进一步的，第一通风腔220和第二通风腔320均设有进风口，通风孔400为出风口。
具体的，第一通风腔220和第二通风腔320均包括四个侧板和一个底板，四个侧板固定连接于底板的同一端面上，四个侧板对应的端面对应固定连接于第一通风板210或第二通风板310的同一端面，通风孔400与四个侧板围成的区域相通；底板上或者侧板设置有进风口，进风口处设置有进风管。烘干过程中，通过第一通风腔220上的进风管向第一通风腔220内通入压缩气体，通过第二通风腔320上的进风管向第二通风腔320内通入压缩气体，第一通风腔220和第二通风腔320内的压缩气体通过通风孔400吹向硅片，对硅片起到烘干作用。
进一步的，第一通风腔220和第二通风腔320上均设置有多个进风口。
底板上设置有多个进风口，多个进风口沿底板的长度方向均匀分布，进风口处均设置有进风管；或者，长度方向与输送组件100输送方向相同的两个侧板上均设置有多个进风口，每个侧板上的进风口沿侧板的长度方向均匀分布，进风口处均设置有进风管。
烘干过程中，通过多个进风管向第一通风腔220和第二通风腔320内通入压缩气体，使吹向硅片的压缩气体更加均匀。
当烘干组件包括多根通风管时，多根通风管的对应的两端通过密封件密封，每根通风管上均设置有两个进风口，进风口处设置有进风管。烘干过程中，通过多个进风管向通风管内通入压缩气体，使吹向的硅片的压缩气体更加均匀。
进一步的，多个进风管均与一根总进风管连通，通过总进风管向各进风管内通入压缩气体，压缩气体通过进风管进入第一通风腔220、第二通风腔320或者通风管，最后通过通风孔400吹向硅片。通过一根总进风管向各进风管通入压缩气体，简化了硅片烘干槽的结构。
进一步的，通风孔400的直径为0.8－1厘米。
具体的，通风孔400的水平截面呈圆形，通风孔400的直径可为0.8厘米、0.9厘米或1厘米等；可根据通风量的需要设置通风孔400的直径，例如，需要通风量较大时，将通风孔400的直径设置为较大的尺寸，需要通风量较小时，将通风孔400的直径设置为较小的尺寸。通风孔400的直径为0.8至1厘米，保证通风板的通畅性。
进一步的，第一通风板210和第二通风板310的长度均为5－7米。
具体的，第一通风板210和第二通风板310的长度可为5米、6米或7米等，第一通风板210的长度与第二通风板310的长度相等。当硅片以一定的速度经过第一通风板210和第二通风板310之间时，第一通风板210和第二通风板310的长度越长，硅片被烘干的时间越长，第一通风板210和第二通风板310的长度均为5－7米，使硅片在需要的时间内进行烘干。
进一步的，输送组件100输送硅片的速度为1.2－1.5米/分钟。
具体的，输送组件100输送硅片的速度可为1.2米/分钟、1.3米/分钟、1.4米/分钟或者1.5米/分钟等。当第一通风板210和第二通风板310的长度一定时，输送组件100输送硅片的速度越快，硅片被烘干的时间越短，使第一通风板210和第二通风板310的长度均为5－7米，输送组件100输送硅片的速度为1.2－1.5米/分钟，使硅片在需要的时间内进行烘干。
进一步的，输送组件100的输送方式为辊传送。
进一步的，输送组件100包括多组沿设定方向平行间隔设置的输送辊。
硅片烘干槽还包括支架，支架的长度方向与输送组件100的输送方向相同；输送辊的数量为多个，多个输送辊相互平行且间隔设置，输送辊的长度方向输送组件100的输送方向垂直，多个输送辊均与支架转动连接；输送组件100还包括驱动件，驱动件用于驱动输送辊绕各自的轴线转动。
烘干过程中，驱动件驱动多个输送辊绕各自的轴线转动，具体的，各输送辊绕自身的轴线按图1所示的顺时针方向转动，输送组件100将硅片第一烘干组件200的图1所示的左侧输送至右侧。
进一步的，输送辊的直径为3－3.5厘米。
输送辊的直径可为3厘米、3.3厘米或者3.5厘米等。
作为另一种实施方式，输送组件100的输送方式为带传送。
具体的，输送组件100通过带传动件实现带传送，带传送件包括传送带和两个带轮，两个带轮沿输送组件100的输送方向分布，轴线均与输送方向垂直；传送带的宽度大于硅片的宽度，用于放置硅片，传送带上设置有多个用于压缩气体通过的通孔；硅片烘干槽还包括驱动件，用于驱动带轮绕其自身的轴线转动。
烘干过程中，驱动件驱动带轮绕其自身的轴线转动，传送带输送硅片经过第一烘干组件200与第二烘干组件300之间，第一烘干组件200与第二烘干组件300对硅片进行烘干操作。
作为另一种实施方式，输送组件100包括两个带传送件，两个带传送件相对设置，两个带传送件均包括传送带和至少三个带轮，其中两个带轮的轴线位于同一水平面，其所在平面位于第一烘干组件200与第二烘干组件300之间，其他的带轮位于第二烘干组件300的下侧，传送带与对应的带轮配合，两个带传送件中的传送带通过多根连接杆连接，多根连接杆相互平行，多根连接沿传送带的轴线均匀分布形成输送平面，输送平面位于第一烘干组件200与第二烘干组件300之间。
烘干过程中，硅片放置于输送平面，两个输送组件100中的带轮同步转动，带动传送带和连接杆运动，从而连接杆将硅片从第一烘干组件200的一端输送至第一烘干组件200的另一端。
硅片烘干槽还包括保护壳体，输送组件100、第一烘干组件200和第二烘干组件300均位于保护壳体内，保护壳体上设置有硅片进口和硅片出口，硅片进口和硅片出口均与输送组件100相对设置，硅片进口位于输送组件100的一端，硅片出口位于输送组件100的另一端。烘干时，硅片从硅片进口进入壳体，并置于输送组件100上，输送组件100输送硅片向靠近硅片出口的方向运动，最后，硅片从硅片出口处输送处。包括壳体对输送组件100和烘干组件起到保护作用，延长硅片烘干槽的使用寿命。
进一步的，保护壳体的与输送组件100输送方向平行的侧壁上设置有出气孔，出气孔位于输送组件100的两侧，具体的，每个侧壁上出气孔的数量为2个或者3个，出气孔在侧壁上沿输送组件100输送方向分布。出气孔的设置使从第一烘干组件200和第二烘干组件300中吹出的气体及时的从保护壳体内排出，防止包括壳体内压力增大而发生危险。
本实用新型实施例提供的硅片烘干槽包括：输送组件100、第一烘干组件200和第二烘干组件300；输送组件100用于承载硅片且沿设定方向输送硅片；第一烘干组件200和第二烘干组件300沿设定方向相对设于输送组件100的两侧，可同时分别向置于输送组件100上的硅片吹送压缩气体。在烘干过程中，硅片置于输送组件100，输送组件100输送硅片经过第一烘干组件200和第二烘干组件300之间，第一烘干组件200和第二烘干组件300同时向硅片吹送压缩气体，与现有技术中下侧吹风，上侧抽风的烘干槽相比，本实用新型实施例提供的硅片烘干槽在硅片的两侧同时对硅片进行烘干处理，提高了烘干效率，从而减少了烘干时间。
本实用新型实施例第二方面提供一种硅片生产系统，包括上述的硅片烘干槽。
本实用新型实施例提供的硅片生产系统中的硅片烘干槽包括：输送组件100、第一烘干组件200和第二烘干组件300；输送组件100用于承载硅片且沿设定方向输送硅片；第一烘干组件200和第二烘干组件300沿设定方向相对设于输送组件100的两侧，可同时分别向置于输送组件100上的硅片吹送压缩气体。在烘干过程中，硅片置于输送组件100，输送组件100输送硅片经过第一烘干组件200和第二烘干组件300之间，第一烘干组件200和第二烘干组件300同时向硅片吹送压缩气体，与现有技术中下侧吹风，上侧抽风的烘干槽相比，本实用新型实施例提供的硅片烘干槽在硅片的两侧同时对硅片进行烘干处理，提高了烘干效率，从而减少了烘干时间。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。