一种半导体晶圆快速冷却控制装置的制作方法

本实用新型涉及半导体晶圆生产制造技术领域，具体为一种半导体晶圆快速冷却控制装置。

背景技术：

半导体晶圆在电器元件中起到至关重要的作用，其表面洁净度，产品质量直接决定了电器元件使用寿命的长短，半导体晶圆在生产制造过程中为了保证半导体晶圆的质量需要对半导体晶圆快速降温，但是由于降温装置直接将温度降到下限值往往容易造成半导体晶圆皲裂，另外半导体晶圆片薄易碎不采取一定的保护措施，容易导致半导体晶圆自身损坏，同时在生产时由于在无尘环境中生产，如果不能批量生产或降温往往导致半导体晶圆降温过程中容易被二次污染，在降温时如果采用液体降温，液体在多次降温循环过程中容易被污染，进而导致半导体晶圆污染，另外液体如果处理不当还会造成环境污染。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种半导体晶圆快速冷却控制装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种半导体晶圆快速冷却控制装置，包括冷却箱，所述冷却箱的顶部设有三个电机分别为电机I、电机II和三号电机，且在每个电机上均设有电机轴、进气口、出风口，所述冷却箱的正面设有控制盒，所述冷却箱的中部自左向右贯穿有传送带；

所述控制盒的上方设有显示器，在显示器的左下方设有按钮I、按钮II和三号按钮，且在三号按钮的右侧设有操作键盘，所述显示器的右下方设有多功能键；

所述传送带的中心线上安装有硅胶圆套，且在硅胶圆套的内部安装有温度传感器；

所述电机轴的底部安装有防护套，且所述出风口位于防护套的内部。

作为本实用新型的优选技术方案：所述出风口位于硅胶圆套的正上方。

作为本实用新型的优选技术方案：所述温度传感器位于硅胶圆套底部的中心，且所述温度传感器固定在传送带上。

作为本实用新型的优选技术方案：所述电机I、所述电机II和所述三号电机均采用直线丝杆步进电机。

作为本实用新型的优选技术方案：所述进气口连接在冷风风机上。

作为本实用新型的优选技术方案：所述电机I、所述电机II、所述三号电机和传送带与控制盒均为电器连接。

作为本实用新型的优选技术方案：所述硅胶圆套与传送带通过尼龙粘扣连接，且所述防护套与所述电机轴为螺纹连接。

采用上述技术方案，本实用新型的有益效果如下：1.由于该装置采用风冷，从而降低水冷带来的二次污染，同时风冷还可以吹走半导体晶圆表面杂质，另外设置三个电机梯度降温，从而实现了该装置降温速度可以控制，进而解决了降温速度快半导体晶圆皲裂，二次污染，环境污染等问题；

2.由于设置传送带从而使得该装置可以批量放置半导体晶圆，从而有利于半导体晶圆批量降温、批量生产，进而解决了半导体晶圆不能批量降温的问题；

3.由于设置硅胶圆套，可以将半导体晶圆放置在硅胶园套内，从而保护半导体晶圆，进而解决了半导体晶圆自身损坏的问题；

4.由于设置控制盒从而使得该装置可以通过控制盒进行半导体晶圆降温，实现了控制自动化；

5.由于设置显示器配合温度传感器从而使得半导体晶圆的温度变化可以显示出来，进而便于实时掌控，解决了半导体晶圆降温时温度难控的问题。

附图说明

图1为本实用新型整体外观图；

图2为本实用新型内部示意图；

图3为电机轴放大图；

图4为控制盒结构示意图。

图中：1-冷却箱；2-传送带；3-控制盒；4-电机I；5-电机II；6-三号电机；7-硅胶圆套；8-电机轴；9-防护套；10-进气口；11-出风口；12-温度传感器；13-显示器；14-多功能键；15-按钮I；16-按钮II；17-三号按钮；18-操作键盘。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

实施例

请参阅图1、图2、图3和图4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体晶圆快速冷却控制装置，包括冷却箱1，所述冷却箱1的顶部设有三个电机分别为电机I4、电机II5和三号电机6，且所述电机I4、所述电机II5和所述三号电机6均采用直线丝杆步进电机，该电机工作可靠，使用寿命长，价格低等，进而被选用，同时所述电机I4、所述电机II5、所述三号电机6和传送带2与控制盒3均为电器连接，从而使得每个工作单元都可以通过控制盒3来实时操作和实时监控，且在每个电机上均设有电机轴8、进气口10、出风口11，由于进气口10连接在外部的冷风风机上，进而可以提供稳定的风速，同时也降低冷风传输过程中造成的二次污染，所述冷却箱1的正面设有控制盒3，所述冷却箱1的中部自左向右贯穿有传送带2；

所述控制盒3的上方设有显示器13，在显示器13的左下方设有按钮I15、按钮II16和三号按钮17，且在三号按钮17的右侧设有操作键盘18，所述显示器13的右下方设有多功能键14；

所述传送带2的中心线上安装有硅胶圆套7，且在硅胶圆套7的内部安装有温度传感器12另外所述出风口11位于硅胶圆套7的正上方，从而保证冷风可以完全覆盖在半导体晶圆的表面上，同时所述温度传感器12位于硅胶圆套7底部的中心，且所述温度传感器12固定在传送带2上，从而保证温度传感器12可以与半导体晶圆接触，进而提高检测数值的精准；

所述电机轴8的底部安装有防护套9，且所述出风口11位于防护套9的内部，由于所述硅胶圆套7与传送带2通过尼龙粘扣连接，从而使得硅胶圆套7可以根据半导体晶圆的大小进行更换，且所述防护套9与所述电机轴8为螺纹连接，从而使得防护套9更换方便，进而便于选择合适的防护套9，套在半导体晶圆上。

本实用新型的工作原理是：使用时，将半导体晶圆放置在硅胶圆套7内；

第二步，接通电源，启动设备，依次将电机I4、电机II5和三号电机6的冷却温度设定好；

第三步，将高温的半导体晶圆通过传送带2进入冷却箱1内，此时通过显示器13观察，

第四步，当半导体晶圆进入三号电机6时，传送带2停止，按下三号按钮17，并按下多功能键14上向下的三角形，此时三号电机6向下延伸将防护套9套在硅胶圆套7上，出风口11将冷风吹向硅胶圆套7内的半导体晶圆，当温度传感器12检测到半导体晶圆的温度达到设定值后，按下多功能键14向上的三角形，此时三号电机6将防护套9收起回位，传送带2将刚冷却的半导体晶圆送入电机II5的正下方；

第五步，按下按钮II16，并重复第四步的操作步骤，此时电机II5向下运动，完成上述步骤后，传送带2将刚刚冷却的半导体晶圆送入电机I4的正下方，按下按钮I15，并重复第四步的操作步骤，此时电机I4向下运动，并再次按照第四步操作一次；

第六步，当第五步结束后，半导体晶圆梯度冷却结束，将冷却后的半导体晶圆送入下一道工序。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内涉及寻边器技术领域。