本实用新型涉及一种功分器，特别涉及一种适用于微波测试系统的高频同轴功分器，属于电阻式功分器领域。
背景技术：
功分器是将一路输入信号能量分成两路或多路输出相等或不相等能量的器件，也可反过来将多路信号能量合成一路输出，此时也可称为合路器。功分器主要用于天线阵列、混频器和平衡放大器的馈送网络，完成功率的分配、合成、检测、信号的取样、信号源隔离、扫频反射系数测量等方面。在微波系统中，往往需将一路微波功率按比例分成几路，这就是功率分配问题，实现这一功能的元件称为功率分配元器件，主要包括定向耦合器、功率分配器以及各种微波分支器件。传统技术采用1/4波长的威尔金森式功分器，其体积由于1/4波长的限制受到一定的局限，变现为体积大、频率覆盖范围有限等。针对现有技术结构的缺陷，需要一种适用于微波测试系统的高频同轴功分器，以解决现有技术的不足。
技术实现要素：
本实用新型适用于微波测试系统的高频同轴功分器公开了新的方案，采用功分芯片与阴阳接头连接的方式缩小了功分器的体积，解决了现有方案外形尺寸过大的问题。
本实用新型适用于微波测试系统的高频同轴功分器包括三通外壳，三通外壳的中央内部设有功分片腔室，功分片腔室内设有功分片，三通外壳的阳接头端内设有阳接头组件，三通外壳的阴接头端A内设有阴接头组件A，三通外壳的阴接头端B内设有阴接头组件B，阳接头组件、阴接头组件A、阴接头组件B分别与功分片电连接形成星形电连接结构。
进一步，本方案的阳接头组件包括阳接头筒状外壳、柱状阳内导体，阳内导体的外接端通过绝缘衬套固定套接在阳接头筒状外壳的外接端内，阳内导体的内接端内设有弹性电接触组件，阳内导体通过弹性电接触组件与功分片连接，阳接头筒状外壳外接端的外侧套设有螺套。
进一步，本方案的螺套的内侧上沿周向设有卡槽A，阳接头筒状外壳外接端的外侧上沿周向设有卡槽B，卡槽A与卡槽B通过卡环形成限位连接，螺套通过上述限位连接与阳接头筒状外壳外接端的外侧形成卡紧套接。
进一步，本方案的阴接头组件A与所述阴接头组件B是结构相同的阴接头组件，所述阴接头组件包括阴接头筒状外壳、柱状阴内导体，所述阴内导体的外接端通过绝缘衬套固定套接在所述阴接头筒状外壳的外接端内，所述阴内导体的内接端内设有弹性电接触组件，所述阴内导体通过所述弹性电接触组件与所述功分片连接。
进一步，本方案的弹性电接触组件包括弹簧，弹簧的一端与内导体连接，弹簧的另一端上插设有导电棒，弹簧另一端通过导电棒与功分片连接。
进一步，本方案的绝缘衬套的内侧上沿周向设有楔形环槽A，绝缘衬套的外侧上沿周向设有楔形环槽B，内导体外接端的外侧上设有楔形凸环A，楔形环槽A与楔形凸环A形成卡紧配合A，内导体外接端通过卡紧配合A与绝缘衬套形成固定套接，接头筒状外壳的内侧上设有楔形凸环B，楔形环槽B与楔形凸环B形成卡紧配合B，接头筒状外壳通过卡紧配合B与绝缘衬套形成固定套接。
进一步，本方案的功分片腔室内设有功分片限位弹片组，功分片限位弹片组包括横向限位弹片、纵向限位弹片，功分片限位弹片组将功分片限位在功分片腔室内。
进一步，本方案的功分片的介质基片的材质是氮化铝或氧化铝。
进一步，本方案的功分片的介质基片上设有氮化钽层。
本实用新型适用于微波测试系统的高频同轴功分器采用功分芯片与阴阳接头连接的方式缩小了功分器的体积，具有体积小的特点。
附图说明
图1是本实用新型适用于微波测试系统的高频同轴功分器的示意图。
图2是图1中功分器的剖视示意图。
图3是图2中功分器的左视剖视示意图。
图4是阴接头组件的剖视示意图。
图5是阳接头组件的剖视示意图。
其中，1是阴接头组件A，2是阳接头组件，3是三通外壳，4是横向限位弹片，5是纵向限位弹片，6是功分片，7是功分片腔室，8是绝缘衬套，9是阴内导体，10是阴接头筒状外壳，11是弹簧，12是导电棒，13是螺套，14是卡环，15是阳内导体，16是阳接头筒状外壳。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型作进一步说明。
如图1～3所示，本实用新型适用于微波测试系统的高频同轴功分器的示意图。适用于微波测试系统的高频同轴功分器包括三通外壳，三通外壳的中央内部设有功分片腔室，功分片腔室内设有功分片，三通外壳的阳接头端内设有阳接头组件，三通外壳的阴接头端A内设有阴接头组件A，三通外壳的阴接头端B内设有阴接头组件B，阳接头组件、阴接头组件A、阴接头组件B分别与功分片电连接形成星形电连接结构。上述方案采用功分芯片与阴阳接头连接的方式缩小了功分器的体积，内部的整体尺寸也相应缩小，使得功分器可以在更加高的频率下获得良好的电气性能，工作频带从直流到18GHz，功率容量2W，具有体积小、机械稳定性好、重复性好等特性。
本方案公开了一种适用于微波测试系统的高频同轴功分器，不用受到波长的限制，因此功分器的体积大幅度减小。内导体和接头上的倒刺，可以有效防止内导体和绝缘子脱出。接触头通过内导体内部的弹簧与芯片的侧面接触，通过弹性接触使电路导通，使安装时有一定的空间余地来调整。通过缩小外形尺寸后，内部的整体尺寸也相应缩小，使得功分器可以在更加高的频率下获得良好的电气性能，工作频带从直流到18GHz，功率容量2W，具有体积小、机械稳定性好、重复性好等特性。本方案的功分芯片通过两种接触夹固定在内腔体中，内腔体通过三个接头顶住固定在外腔体中，接头组件通过弹簧上的导电棒与芯片侧面弹性接触，内导体和接头上都有倒刺，芯片采用新型金属氧化物作衬底及先进的电阻工艺，使其功率密度高，电阻值稳定。芯片通过两种接触夹固定在内腔体中，接触夹具有一定的弹性，安装时可以灵活调节。本方案的内腔体通过三个接头顶住固定在外腔体中，外腔体的主要作用是用来螺纹固定接头组的，接头组与内腔体的面接触连续性实现了器件内部电磁场的密封。接头组通过接触头与芯片侧面弹性接触，接触头通过内导体内部的弹簧与芯片的侧面接触使电路导通，使安装时有一定的空间余地来调整。内导体和接头上都有倒刺，可以有效防止内导体和绝缘子脱出。本方案的芯片采用新型金属氧化物作衬底及先进的电阻工艺，使其功率密度高，电阻值稳定，芯片是通过氧化铝介质基片上用薄膜工艺高频溅射氮化钽电阻制成的，其特性阻抗为50 Ω，频率达到18GHz，功率容量为2W，通过采用氧化铝介质基片的芯片能迅速把芯片的热量传递到功分器的外腔体上，从而提高功分器的稳定性。本方案的功分器的频段覆盖DC-18GHz，平均功率2W，幅度平衡度波动小于 0.5dB，相位平衡度小于 5°，驻波比≤1.3。
在实际装配过程中，先将SMA阴接头组和SMA阳接头组完成组装待用，再将芯片通过限位弹片组固定在内腔体中，然后将组装好的内腔体从外腔体的上端放入外腔体中，并将左右的平面旋转到位，最后将两个组装好的SMA阴接头组分别依次旋入外腔体中，保证接触头能够碰到芯片的两侧，再将组装好的SMA阳接头组从外腔体的上端旋入外腔体中，最后将三个接头组使用扳手扳紧完成装配。
本方案的适用于微波测试系统的高频同轴功分器的芯片通过两种接触夹固定在内腔体中，内腔体通过三个接头顶住固定在外腔体中，接头组接触头与芯片侧面弹性接触，内导体和接头上都有倒刺，芯片采用新型金属氧化物作衬底及先进的电阻工艺，功率密度高，电阻值稳定。基于以上内容，本方案具有以下有益效果：⑴不用受到波长的限制，因此功分器的体积大幅度减小；⑵内导体和接头上的倒刺可以有效防止内导体和绝缘子脱出；⑶接触头通过内导体内部的弹簧与芯片的侧面接触，使电路导通，使安装时有一定的空间余地来调整；⑷通过缩小外形尺寸后，内部的整体尺寸也相应缩小，使得功分器可以在更加高的频率下获得良好的电气性能，工作频带从直流到18GHz，功率容量2W，具有体积小，机械稳定性好，重复性好。基于以上特点，本方案的适用于微波测试系统的高频同轴功分器相比现有的产品具有实质性特点和进步。
本方案的适用于微波测试系统的高频同轴功分器并不限于具体实施方式中公开的内容，实施例中出现的技术方案可以基于本领域技术人员的理解而延伸，本领域技术人员根据本方案结合公知常识作出的简单替换方案也属于本方案的范围。