本实用新型涉及电阻的相关技术领域，具体为一种贴片式压敏电阻。
背景技术：
目前公知的压敏电阻构造是以氧化锌为主要原料经添加多种微量金属氧化物混合烧结而成，在以CP线为引脚，用硅树脂绝缘封装而成的插件式压敏电阻。因原设计的产品是插件式，是以镀锡铜包钢线为电子引线脚焊锡在电阻芯片上的，从而导致电阻芯片和镀锡铜包钢线的结合焊锡位置凸起，无法平稳的放在电路板平面上，从而不能使用SMT自动贴片机贴片生产，无法实现自动化。
技术实现要素：
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种设计巧妙，方便实用而且即可采用插接式方法焊接在电路板上，也可以采用平放焊接的方法焊接在电路板上的贴片式压敏电阻。
本实用新型可以通过以下技术方案来实现：
一种贴片式压敏电阻，包括电阻芯片、第一电阻引脚和第二电阻引脚，所述第一电阻引脚的一端焊接在电阻芯片上表面，第二电阻引脚的一端焊接在电阻芯片的下表面，所述电阻芯片外部设有底面平整的塑胶外壳，所述第一电阻引脚和第二电阻引脚均呈Z字形，外端穿过塑胶外壳并向外延伸，所述第一电阻引脚包括从与电阻芯片连接的一端到另一端一体成型的第一焊接部、第一连接部和第二焊接部，所述第二电阻引脚包括从与电阻芯片连接的一端到另一端一体成型的第三焊接部、第二连接部和第四焊接部，所述第一焊接部与第二连接部之间的夹角范围为80-120度，第一连接部与第二焊接部之间的夹角范围为80-120度，第三焊接部与第二连接部之间的夹角范围为80-120度，第二连接部与第四焊接部之间的夹角范围为80-120度，所述第二焊接部的底面、第四焊接部的底面以及塑胶外壳底面三者在同一水平面上。本实用新型贴片式压敏电阻，主要是在电阻芯片外部增加塑胶外壳，并将传统的直线型电阻引脚整形成Z字形状，使第一焊接部和第三焊接部可以方便的与电阻芯片焊接连接，而第二焊接部和第四焊接部则用于本实用新型与电路板之间的焊接，而塑料外壳的平整底面与第二焊接部的底面和第四焊接部的底面的底面在同一水平面上，使贴片式压敏电阻可以平稳的放置在电路板上，使本实用新型既可以已插接式方法插入到电路板上的焊接孔上进行焊接，也可以平放在电路板上，使第二焊接部和第四焊接部直接与电路板接触焊接，方便采用SMT自动贴片机进行贴片式压敏电阻与电路板之间的焊接，无需人工手动焊接。
进一步地，所述塑胶外壳采用PPT塑胶材料加纤维材料注塑而成。
进一步地，所述第一电阻引线和第二电阻引线均采用镀锡铜包钢线。
进一步地，所述第一焊接部和第三焊接部的长度范围为2-10mm。
进一步地，所述第二焊接部和第四焊接部的长度范围为1-10mm。
进一步地，所述电阻芯片表面设有绝缘层，所述绝缘层位于电阻芯片和塑胶外壳之间，所述绝缘层采用环氧树脂材料制成。所述绝缘层的设置可以避免塑胶外壳破损而导致电阻芯片与电路板接触，起到保护电阻芯片的作用。
进一步地，所述电阻芯片的上表面和下表面各覆有一层银面层，电子芯片上表面的银面层位于第一焊接部与电阻芯片之间，电子芯片下表面的银面层位于第三焊接部与电阻芯片之间。所述银面层的设置使电阻引脚与电阻芯片之间的焊锡工艺为无铅含银焊锡，可以有效的增加焊接部位的光泽性和可焊性，增加焊接部位的机械性能，使电阻芯片与电阻引线之间的连接更稳定。
本实用新型贴片式压敏电阻，具有如下的有益效果：
1、本实用新型贴片式压敏电阻主要是在电阻芯片外部注塑塑料外壳，再将电阻引脚整形呈Z字形，第二焊接部的底面、第四焊接部的底面以及塑胶外壳底面三者在同一水平面上，这样电阻就可以平稳的放置电路板上，方便采用SMT自动贴片机进行贴片式压敏电阻与电路板之间的焊接，无需人工手动焊接，可以通过SMT自动贴片机实现自动化作业，其设计巧妙，方便实用；
2、本实用新型贴片式压敏电阻，由于第一电阻引脚和第二电阻引脚呈Z字形，使得第一电阻引脚的第二焊接部和第二电阻引脚的第四焊接部延伸至塑胶外壳外部，使得本实用新型既可以已插接方式焊接电路板上，也可以直接平放在电路板上焊接，无需在电路板上钻孔，也适用与无电阻焊接孔的电路板。
附图说明
图1为本实用新型贴片式压敏电阻的结构示意图；
图2为本实用新型贴片式压敏电阻的主视图；
图3为本实用新型贴片式压敏电阻的剖视图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合实施例及附图对本实用新型产品作进一步详细的说明。
如图1至图3所示，一种贴片式压敏电阻，包括电阻芯片1、第一电阻引脚2和第二电阻引脚3，所述电阻芯片1采用的是氧化锌芯片，第一电阻引线2和第二电阻引线3均采用镀锡铜包钢线。所述电阻芯片1的外部从内到外依次设有银面层6、绝缘层5和塑胶外壳4，所述绝缘层5采用环氧树脂材料制成，所述塑胶外壳4采用PPT塑胶材料加纤维材料注塑而成。所述第一电阻引脚2和第二电阻引脚3均呈Z字形，所述第一电阻引脚2包括从一端到另一端一体成型的第一焊接部201、第一连接部202和第二焊接部203，所述第二电阻引脚3包括从一端到另一端一体成型的第三焊接部301、第二连接部302和第四焊接部303，所述第一电阻引脚2的第一焊接部201焊接在电阻芯片1上表面的银面层6上，位于银面层6和绝缘层5之间，使第一焊接部201与银面层6之间形成焊锡区域7，所述第一焊接部201的长度范围为2-10mm，本实用新型选用5mm；所述第二电阻引脚3的第三焊接部301焊接在电阻芯片1下表面的银面层6上，位于银面层6和绝缘层5之间，使第三焊接部301与银面层6也之间形成焊锡区域7，所述第三焊接部301的长度范围为2-10mm，本实用新型选用5mm。所述第一电阻引脚2的第一连接部202和第二焊接部203，以及第二电阻引脚3的第二连接部302和第四焊接部303均设置在塑胶外壳4外部，所述第二焊接部203和第四焊接部303用于本实用新型与电路板焊接连接，所述第二焊接部203和第四焊接部303的长度范围为1-10mm，本实用新型选用5mm。在第一电阻引脚2中，所述第一焊接部201与第二连接部202之间的夹角范围为80-120度，本实用新型选用90度，第一连接部202与第二焊接部203之间的夹角范围为80-120度，本实用新型选用90度；在第二电阻引脚3中，第三焊接部301与第二连接部302之间的夹角范围为80-120度，本实用新型选用90度，第二连接部302与第四焊接部303之间的夹角范围为80-120度，本实用新型选用90度；所述第二焊接部203的底面、第四焊接部303的底面以及塑胶外壳4底面三者在同一水平面上。
如图1至图3所示，本实用新型贴片式压敏电阻，主要是在电阻芯片1外部增加塑胶外壳4，并将传统的直线型电阻引脚整形呈Z字形状，使第一焊接部201和第三焊接部301可以方便的与电阻芯片焊接连接，而第二焊接部203和第四焊接部303则用于本实用新型与电路板之间的焊接，而塑料外壳4的平整底面与第二焊接部203的底面和第四焊接部303的底面在同一水平面上，使贴片式压敏电阻可以平稳的放置在电路板上，使本实用新型既可以已插接式方法插入到电路板上的焊接孔上进行焊接，也可以平放在电路板上，使第二焊接部203和第四焊接部303直接与电路板接触焊接，方便采用SMT自动贴片机进行贴片式压敏电阻与电路板之间的焊接，无需人工手动焊接。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本实用新型；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本实用新型的等效实施例；同时，凡依据本实用新型的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本实用新型的技术方案的保护范围之内。