本实用新型涉及ESD防护领域，尤其是指一种卡座的ESD电路防护结构。
背景技术：
早期SIM卡座的结构虽然也有接地的金属框壳体，但是SIM卡/TF卡的信号管脚在用户换SIM卡/TF卡过程中，被用户的手触碰到，如果人体刚好带有静电，则极易对管脚放电引起相关设备的损坏，因此早期的卡座每个管脚设置有ESD防护器件。但是随着技术的发展，SIM卡的尺寸越来越小，同时卡座的金属框壳体设计越来越完善，当初的大量管脚裸露的情况已经不存在了，如过依旧按原有的电路设计设置ESD防护器件，既增加的防护成本，又占用PCB板的空间。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构简单成本低廉的卡座的ESD电路防护结构。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种卡座的ESD电路防护结构，包括卡座和ESD防护器件，所述卡座包括至少一个引脚，所述引脚通过ESD防护器件与地连接。
进一步的，所述引脚与敏感器件有电连接。
进一步的，所述ESD防护器件为TVS管。
进一步的，所述卡座为TF卡卡座。
进一步的，所述卡座为SIM卡卡座。
进一步的，所述卡座为多合一卡卡座。
本实用新型的有益效果在于：利用卡座的结构保护管脚，减少了ESD器件的使用数量，节省了PCB空间，降低了设计成本和生产成本。
附图说明
下面结合附图详述本实用新型的具体结构：
图1为本实用新型的卡座结构示意图；
图2为本实用新型的卡座电路应用原理图；
1-外壳；2-卡座本体；3-第一引脚；4-第二引脚。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
实施例
请参阅图1及图2，一种卡座的ESD电路防护结构，包括一个SIM、nanoSIM和TF三合一的卡座和用于ESD防护的TVS管，所述卡座包括可防静电的外壳1和卡座本体2，卡座本体2上设置有至少一个引脚，所述引脚或引脚的部分设置于所述外壳外侧易被用户触摸到的位置，在所述引脚与敏感器件的连线上对地连接有用于ESD防护的TVS管。
进一步的，若所述引脚与地线(GND)连接，则不用连接TVS管。
进一步的，适用于各种设有裸露引脚或用户能触摸到引脚的卡座，如SIM卡卡座、MicroSIM卡卡座、NanoSIM卡卡座、TF卡卡座、SD卡卡座或者各种组合卡座。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：利用卡座的结构保护管脚，减少了ESD器件的使用数量，节省了PCB空间，降低了设计成本和生产成本。
实施示例
请参阅图2，三合一的卡座中包括裸露的第一引脚3和裸露的第二引脚4，其他引脚受外壳1的保护，其中第一引脚3与GND连接，第二引脚4与VCC-SIM2连接，因此在第二引脚4对地连接一个TVS管，用于保护VCC-SIM2，即可达到卡座的ESD保护效果，节省了ESD器件的使用，大大降低了企业成本。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。