一种地端子与金属外壳短路接触的母头连接器的制作方法

本实用新型涉及连接器领域，特别涉及一种地端子与金属外壳短路接触的母头连接器。

背景技术：

USB Type-C 连接器由于具有纤薄的设计、更快的传输速度以及更强悍的电力传输，得到了广泛的使用。现有的Type-C 连接器如图1所示，包括上、下两排端子1’，卡勾弹片２’，EMI弹片３’、塑胶主体４’、前塑胶主体5’及外铁壳6’，其中上下排端子包括四根地端子分别位于最左、最右两侧。现有的结构中地端子不和上、下EMI弹片/卡勾弹片直接接触，地端子无法直接和外铁壳导通，其采用上下排端子尾部和PCB板６’焊接，通过PCB焊盘导通地端子和外铁壳7’。该结构在实物信号测试中很难通过Type-C规范，造成生产不良率很高。

技术实现要素：

为了解决以上技术问题，本实用新型目的在于提供一种地端子与金属外壳短路接触的母头连接器，以提高产品良率率。

为达到上述目的，本实用新型提出的技术方案为：

一种地端子与金属外壳短路接触的母头连接器，包括金属外壳、前塑胶主体、PCB板及设置在金属外壳内部从上往下依次设置的上EMI弹片、上塑胶主体、上排端子、卡勾弹片、下排端子、下塑胶主体、下EMI弹片，所述的上排端子与下排端子两侧设置地端子，所述的上排端子及下排端子前端与前塑胶主体连接，尾端与PCB板焊接，所述的上塑胶主体及下塑胶主体对应地端子的位置处分别设置有上槽孔及下槽孔，所述的上EMI弹片及下EMI弹片上对应地端子的位置处分别设置有上折边及下折边；所述的上折边向下凸出穿过上槽孔与上排端子的地端子直接接触；所述的下折边向上凸出穿过下槽孔与下排端子的地端子直接接触；所述的上EMI弹片及下EMI弹片与金属壳体直接接触。

其中，所述的上EMI弹片两侧设置上卡口，所述的上塑胶主体两侧设置有上卡块，上卡口插入上卡块中使上EMI弹片安装在上塑胶主体上；所述的下EMI弹片两侧设置下卡口，所述的下塑胶主体两侧设置有下卡块，下卡口插入下卡块中使EMI弹片安装在下塑胶主体上。

优选地，所述的上EMI弹片及下EMI弹片呈阶梯状，包括远离PCB板的内阶梯段和靠近PCB板的外阶梯段，所述的外阶梯段与金属外壳接触，所述的上折边及下折边设置在内阶梯段上。

与现有技术相比，本实用新型母头连接器使地端子与上、下EMI弹片直接接触，而上、下EMI弹片与金属外壳接触，使地端子直接与金属外壳导通，提高了信号强度，容易实现Type-C规范的信号要求，提高了产品的良品率。

附图说明

图1为背景技术的结构剖视图。

图2为本实用新型的分解示意图。

图3为本实用新型的俯视示意图。

图4为图3的A-A剖视示意图。

主要符号说明：

1：金属外壳，2：前塑胶主体，3：PCB板，4：上EMI弹片，41：上卡口，42：上折边，43：内阶梯段，44：外阶梯段，5：上塑胶主体，51：上槽孔，52：上卡块，6：上排端子，7：卡勾弹片，8：下排端子，9：下塑胶主体，91：下槽孔，92：下卡块10：下EMI弹片，11：下卡口，12：下折边，13：地端子。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的描述。

如图2所示，本实用新型公开了一种地端子与金属外壳短路接触的母头连接器，包括金属外壳1、前塑胶主体2、PCB板3及设置在金属外壳1内部从上往下依次设置的上EMI弹片4、上塑胶主体5、上排端子6、卡勾弹片7、下排端子8、下塑胶主体9、下EMI弹片10。上排端子6与下排端子8两侧设置地端子13，即地端子13总共四根，分别位于上排端子6及下排端子8的左、右两侧。金属外壳1采用铁壳。

上塑胶主体5对应两根地端子13的位置处设置有两个上槽孔51。上塑胶主体5两侧设置有上卡块52。下塑胶主体9对应两地端子13的位置处设置有两个下槽孔91。下塑胶主体9两侧设置有下卡块92。

上EMI弹片4两侧设置上卡口41。上EMI弹片4对应两根地端子13的位置处设置有两个上折边42。下EMI弹片10两侧设置下卡口11。下EMI弹片10对应两根地端子13的位置处设置有两个下折边12。上EMI弹片4及下EMI弹片10呈阶梯状，包括远离PCB板3的内阶梯段43和靠近PCB板3的外阶梯段44，外阶梯段44与金属外壳1接触，上折边42及下折边12设置在内阶梯段43上。

结合图3、图4所示，本实用新型的安装连接方式为：将上卡口41插入上卡块52中使上EMI弹片4安装在上塑胶主体5上；下卡口11插入下卡块92中使下EMI弹片10安装在下塑胶主体9上。上折边42向下凸出穿过上槽孔51与上排端子6的地端子13直接接触；下折边12向上凸出穿过下槽孔91与下排端子8的地端子13直接接触；上EMI弹片4及下EMI弹片10与金属壳体1直接接触。上排端子6及下排端子8前端与前塑胶主体2连接，尾端与PCB板3焊接。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。