本实用新型涉及PCB板连接技术领域,尤其是一种公母铜针连接器。
背景技术:
现有的普通板对板连接器,通过大电流传输时需累计增加产品数量且体积相对较大,前期模具投入成本高昂。
因此,现有技术有待于提高和改善。
技术实现要素:
针对现有技术中存在的不足之处,本实用新型的目的是提供一种成本低、体积小、可传输大电流的公母铜针连接器。
本实用新型是通过以下技术手段来实现上述目的的:
一种公母铜针连接器,包括母铜针和公铜针,所述母铜针的一端设置有盲孔,所述公铜针包括公铜针本体以及公铜针本体前端的针轴,还包括一接触弹簧,该接触弹簧置于盲孔内,所述针轴与接触弹簧配合连接。
优选的,所述接触弹簧包括两环形体以及连接于两环形体之间的若干个向内弯曲的弧形弹片。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
由于采用上述的结构设计,不仅实现了PCB板之间板对板20安培以上的大电流传输,而且板与板之间可快速拆卸分离。
附图说明
附图1为本实用新型的分解结构示意图;
附图2为本实用新型的结构示意图。
图中各标号分别是:(1)母铜针,(2)公铜针,(3)盲孔,(4)公铜针本体,(5)针轴,(6)接触弹簧,(7)(8)环形体,(9)弧形弹片。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明:
请参见图1和图2,本实用新型一种公母铜针连接器,包括母铜针1和公铜针2,所述母铜针1的一端设置有盲孔3,所述公铜针2包括公铜针本体4以及公铜针本体前端的针轴5,还包括一接触弹簧6,该接触弹簧6置于盲孔3内,所述针轴5与接触弹簧6配合连接;所述接触弹簧6包括两环形体7和8以及连接于两环形体之间的若干个向内弯曲的弧形弹片9,由于本实用新型为车制件,产品成本相对低廉,且前期不需要投入模具成本,可实现20安培以上的大电流传输,体积较小。
综上,本实用新型通过上述的结构设计,解决传统技术中存在的不足之处,具有成本低、体积小、大电流传输等特点。
当然,本实用新型还有其他变形。总之,根据上述实施例的提示而做出的显而易见的变动,以及其他凡是不脱离本实用新型实质的改动,均应包括在权利要求所述的范围之内。