QFN封装结构的制作方法

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种QFN封装结构。

背景技术：

QFN(Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。由于无鸥翼状的引线，故贴装占有面积比QFP小、高度比QFP低。因此，QFN封装结构广泛应用于电子产品，如手机的制造领域。

目前，现有的QFN封装结构均为方形。但是，在某些特定的使用场景，由于贴装布局的需要，导致方形的QFN封装结构无法正常使用。因此，现有QFN封装结构的使用场景受限。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有QFN封装结构的使用场景受限的问题，提供一种能有效扩大使用场景的QFN封装结构。

一种QFN封装结构，包括矩形的封装体、封装于所述封装体内的芯片、设置于所述封装体的贴装面的导热焊盘及多个引脚，所述封装体包括中部的基岛区域及绕所述基岛区域的周向设置的剪裁区域，所述芯片及所述导热焊盘位于所述基岛区域，所述多个引脚并列分布于所述剪裁区域，以形成引脚队列；

其中，所述多个引脚的按预设规则设置，以使所述多个引脚指向所述基岛区域的一端的连线呈背向所述基岛区域凹陷的圆弧形。

由于封装体为矩形，故其初始形状为方形，从而适用于一般的使用场景。进一步的，当需要圆形封装结构时，可在剪裁区域沿圆形路径进行裁剪，使得上述QFN封装结构的外部轮廓转变成圆形，从而得到圆形的封装结构。而且，由于多个引脚指向基岛区域的一端的连线也呈圆弧形。因此，进行剪裁时，可保证每个引脚至少部分位于得到的圆形封装结构上，从而使得上述QFN封装结构在裁剪后功能不受影响。因此，上述QFN封装结构即可以适用于一般场景，也能适用于需要圆形封装结构的场景，其应用场景被有效地扩大。

在其中一个实施例中，所述多个引脚背向所述基岛区域一端的连线呈直线形。

QFN封装结构应用时，多个引脚需要与电路板上的对应点位通过焊锡电连接。而当多个引脚背向基岛区域一端的连线呈直线时，能有效地避免出现虚焊，从而保证每个引脚都能与对应的点位实现电连接，有效地保证了QFN封装结构功能的可靠性。

在其中一个实施例中，在所述引脚队列中，所述引脚的长度由所述引脚队列的中部向两端递增。具体的，由于多个引脚的一端的连线呈圆弧形，另一端的连线呈直线型，故多个引脚之间的长度存在差异。

在其中一个实施例中，所述引脚队列两端预设数量的所述引脚指向所述基岛区域的一端朝向所述引脚队列的中部弯折。

具体的，引脚一般通过金属线与芯片实现电连接。当引脚队列较长时，引脚队列最末端的引脚与芯片的距离过大，从而不便于走线。而当末端的引脚向内(引脚队列中部)弯折后，可减小引脚与芯片之间的距离，从而便于通过金属线将引脚与芯片实现电连接。

在其中一个实施例中，所述基岛区域及所述导热焊盘呈六边形。

QFN封装结构的尺寸是固定的，而在横向及纵向尺寸固定的情况下，六边形的导热焊盘相对于矩形焊盘能有效地利用空间，具有更大的表面积，从而增强芯片的散热性能。

在其中一个实施例中，所述基岛区域及所述导热焊盘呈圆形。

同理，在横向及纵向尺寸固定的情况下，圆形的导热焊盘相对于矩形焊盘能有效地利用空间，具有更大的表面积，从而增强芯片的散热性能。

在其中一个实施例中，所述剪裁区域设置有折断线，所述折断线呈圆形且沿所述基岛区域的周向设置，所述折断线贯穿所述引脚队列。

具体的，折断线可以是开设于剪裁区域表面的折痕、凹槽等预加工结构。折断线可以作为剪裁路径起导向作用，也可降低封装体的局部强度，从而便于对封装体进行剪裁，以得到圆形的封装结构。

而且，由于折断线贯穿引脚队列。因此，沿折断线剪裁封装体后，可保证每个引脚至少部分位于得到的圆形封装结构上。

在其中一个实施例中，所述折断线由贯穿所述封装体的多个镂空部依次间隔排列形成。

镂空部能有效地降低封装体的强度。因此，可直接沿折断线撕扯，将封装体的部分撕除，从而在无需借助工具的情况下对封装体的外部轮廓进行调整，进一步提升了QFN封装结构使用过程中的便利性。

上述QFN封装结构，由于封装体为矩形，故其初始形状为方形，从而适用于一般的使用场景。进一步的，当需要圆形封装结构时，可在剪裁区域沿圆形路径进行裁剪，使得上述QFN封装结构的外部轮廓转变成圆形，从而得到圆形的封装结构。而且，由于多个引脚指向基岛区域的一端的连线也呈圆弧形。因此，进行剪裁时，可保证每个引脚至少部分位于得到的圆形封装结构上，从而使得上述QFN封装结构在裁剪后功能不受影响。因此，上述QFN封装结构即可以适用于一般场景，也能适用于需要圆形封装结构的场景，其应用场景被有效地扩大。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例中QFN封装结构的主视图图；

图2为图1所示QFN封装结构的内部结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1及图2，本实用新型较佳实施例中的QFN封装结构100包括封装体110、芯片120、导热焊盘130及引脚140。

封装体110一般由封装胶固化形成。而且，为了增加封装体110的强度，封装体110的内部设置有支架(图未示)。其中，封装体110呈矩形。因此，QFN封装结构100的初始形状便为矩形。进一步的，封装体110包括贴装面(图未标)。QFN封装结构100应用时，贴装面用于贴合于电路板上。

芯片120封装于封装体110内。芯片120一般为裸硅片，其上预形成有逻辑电路，用于执行特定的功能。而且，芯片120的表面设置有逻辑电路电连接的输入或输出触点。

导热焊盘130设置于封装体110的贴装面。其中，导热焊盘130一般由金属等导热材料制成。具体的，导热焊盘130的一侧位于贴装面上，另一侧通过导热胶与芯片120连接，从而可将芯片120工作时产生的热量散发出来。

引脚140为多个。而且，多个引脚140设置于贴装面上。具体的，引脚140为金属片装结构。其中，引脚140用于与芯片120电连接。具体的，引脚140与芯片120上的输入或输出触点电连接。因此，芯片120被封装于封装体110内，而通过引脚140实现输入或输出。

此外，封装体110包括基岛区域111及剪裁区域113。基岛区域111位于封装体110的中部，而剪裁区域113则绕基岛区域111的周向设置。芯片120及导热焊盘130位于基岛区域111，多个引脚140并列分布于剪裁区域113，以形成引脚队列。

在剪裁区域113可沿预设的裁剪路径进行裁剪，从而使封装体110的外部轮廓呈预设形状。而且，由于芯片120及导热焊盘130位于基岛区域111，故在剪裁区域113进行剪裁不会破坏芯片120的功能。

其中，多个引脚140的按预设规则设置，以使多个引脚140指向基岛区域111的一端的连线呈背向基岛区域111凹陷的圆弧形。需要指出的是，该连线只要大致呈圆弧形即可。在引脚队列中，可能存在个别引脚140的端部突出或内凹，从而导致该连线呈非光滑的圆弧形。

由于封装体110为矩形，故QFN封装结构100的初始形状为方形，从而适用于一般的使用场景。进一步的，当需要圆形封装结构时，可在剪裁区域113沿圆形路径进行裁剪，使得QFN封装结构100的外部轮廓转变成圆形。而且，由于多个引脚140指向基岛区域111的一端的连线也呈圆弧形。因此，进行剪裁时，可保证每个引脚140至少部分位于得到的圆形封装结构上，从而使得QFN封装结构100在裁剪后功能不受影响。因此，QFN封装结构100即可以适用于一般场景，也能适用于需要圆形封装结构的场景，其应用场景被有效地扩大。

在本实施例中，多个引脚140背向基岛区域111一端的连线呈直线形。

具体的，多个引脚140背向基岛区域111一端一般与封装体110的边缘平齐。QFN封装结构100应用时，多个引脚140需要与电路板上的对应点位通过焊锡电连接。而当多个引脚140背向基岛区域111一端的连线呈直线时，能有效地避免出现虚焊，从而保证每个引脚140都能与对应的点位实现电连接，有效地保证了QFN封装结构100功能的可靠性。

进一步的，在本实施例中，在引脚队列中，引脚140的长度由引脚队列的中部向两端递增。

具体的，由于多个引脚140的一端的连线呈圆弧形，另一端的连线呈直线型，故多个引脚140之间的长度存在差异。

以具有15个引脚140的引脚队列举例说明：

在该引脚队列中，8号引脚位于中间位置，引脚的长度从1到8号递减，从8号到15号递增。因此，该引脚队列中1号及15号引脚的长度最长，8号引脚的长度最短。

如前所述，多个引脚140的一端的连线可以大致呈圆弧形。因此，引脚队列中引脚140的长度也可不严格按照上述递增或递减的规律分布。

在本实施例中，引脚队列两端预设数量的引脚140指向基岛区域111的一端朝向引脚140队列的中部弯折。

具体的，引脚140一般通过金属线与芯片120实现电连接。当引脚队列较长时，引脚队列最末端的引脚140与芯片120的距离过大，从而不便于走线。而当末端的引脚140向内(引脚队列中部)弯折后，可减小引脚140与芯片120之间的距离，从而便于通过金属线将引脚140与芯片120实现电连接。

依然以具有15个引脚140的引脚队列举例说明：

1号、2号以及14号、15号引脚位于引脚队列的最末端。因此，其距离芯片120的距离也最远。因此，可将引脚队列中最末端的4个引脚，即1号、2号以及14号、15号引脚设置成朝8号引脚弯折。此外，需要弯折的引脚140的数量还可根据实际需要进行设置。

在本实施例中，基岛区域111及导热焊盘130呈六边形。

QFN封装结构100的尺寸是固定的，而在横向及纵向尺寸固定的情况下，六边形的导热焊盘130相对于矩形焊盘能有效地利用空间，具有更大的表面积，从而增强芯片120的散热性能。

在另一个实施例中，基岛区域111及导热焊盘130呈圆形。

同理，在横向及纵向尺寸固定的情况下，圆形的导热焊盘130相对于矩形焊盘能有效地利用空间，具有更大的表面积，从而增强芯片120的散热性能。

在本实施例中，剪裁区域113设置有折断线115，折断线115呈圆形且沿基岛区域111的周向设置，折断线115贯穿引脚队列。

具体的，折断线115可以是开设于剪裁区域113表面的折痕、凹槽等预加工结构。折断线115可以作为剪裁路径起导向作用，也可降低封装体110的局部强度，从而便于对封装体110进行剪裁，以得到圆形的封装结构。

而且，由于折断线115贯穿引脚队列。因此，沿折断线115剪裁封装体110后，可保证每个引脚140至少部分位于得到的圆形封装结构上。

进一步的，在本实施例中，折断线115由贯穿所述封装体110的多个镂空部(图未示)依次间隔排列形成。

镂空部能有效地降低封装体110的强度。因此，可直接沿折断线115撕扯，将封装体110的部分撕除，从而在无需借助工具的情况下对封装体110的外部轮廓进行调整，进一步提升了QFN封装结构100使用过程中的便利性。

上述QFN封装结构100，由于封装体110为矩形，故其初始形状为方形，从而适用于一般的使用场景。进一步的，当需要圆形封装结构时，可在剪裁区域113沿圆形路径进行裁剪，使得QFN封装结构100的外部轮廓转变成圆形，从而得到圆形的封装结构。而且，由于多个引脚140指向基岛区域111的一端的连线也呈圆弧形。因此，进行剪裁时，可保证每个引脚140至少部分位于得到的圆形封装结构上，从而使得QFN封装结构100在裁剪后功能不受影响。因此，QFN封装结构100即可以适用于一般场景，也能适用于需要圆形封装结构的场景，其应用场景被有效地扩大。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。