一种便于出线的EMMC芯片PCB封装结构的制作方法

本实用新型涉及芯片PCB封装设计领域，尤其涉及一种便于出线的EMMC芯片PCB封装结构。

背景技术：

EMMC芯片主要是用于手机此类小型设备，如图1，它是BGA封装即焊球阵列封装。它的PITCH脚距值只有0.5MM，而PAD管脚焊盘的直径为0.319MM.所以位于中间的焊盘无法出线，只能用盲孔。但是由于制作盲孔PCB的交期和价格的问题，导致成本很高。

如图1所示，图1为现有技术中常用的EMMC芯片的引脚的布置方式，NC引脚1为不接线的引脚。

技术实现要素：

本实用新型的目的是，提供一种EMMC芯片PCB封装结构，可以有效降低出线的难度，降低成本。

为实现该目的，提供了一种便于出线的EMMC芯片PCB封装结构，包括多个NC引脚(即在使用过程中不接线的引脚)以及引脚DAT0、引脚DAT1、引脚DAT2、引脚DAT3、引脚DAT4、引脚DAT5、引脚DAT6、引脚DAT7、引脚V_SSQ，与所述的引脚DAT3、引脚DAT4、引脚DAT5、引脚DAT6、引脚DAT7、引脚V_SSQ相邻的至少部分NC引脚无焊盘。

在上述的便于出线的EMMC芯片中，引脚DAT0左侧的两个NC引脚无焊盘、引脚DAT7的右侧的NC引脚无焊盘、引脚DAT4和引脚DAT6下方的NC引脚无焊盘。

在上述的便于出线的EMMC芯片PCB封装结构中，所述的EMMC芯片PCB封装中A行第3-6列依次为引脚DAT0、引脚DAT1、引脚DAT2和引脚V_SS；所述的EMMC芯片中B行第2-6列依次为引脚DAT3、引脚DAT4、引脚DAT5、引脚DAT6、引脚DAT7；所述的EMMC芯片中C行第2列为引脚V_DDIM、所述的EMMC芯片中C行第4列为引脚V_SSQ、所述的EMMC芯片中C行第6列为引脚V_CCQ；所述的EMMC芯片中N行第2列为引脚V_SSQ。

在上述的便于出线的EMMC芯片PCB封装结构中，C行第1列、D行第1/2/4列、P行第2列的NC引脚也均无焊盘。

本实用新型与现有技术相比，其有益效果在于：

本实用新型中通过在现有EMMC芯片PCB封装结构中选出若干个NC引脚去掉焊盘，可以有效降低出线的难度，降低成本。通过本实用新型还能够缩短加工周期，提高工作效率。

附图说明

图1为现有EMMC芯片引脚PCB封装结构示意图；

图2为本实用新型中引脚PCB封装结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例，对本实用新型作进一步的描述，但不构成对本实用新型的任何限制，任何在本实用新型权利要求范围所做的有限次的修改，仍在本实用新型的权利要求范围内。

如图2所示，本实用新型提供了一种便于出线的EMMC芯片PCB封装结构，包括多个NC引脚1以及引脚DAT0、引脚DAT1、引脚DAT2、引脚DAT3、引脚DAT4、引脚DAT5、引脚DAT6、引脚DAT7，与所述的引脚DAT3、引脚DAT4、引脚DAT5、引脚DAT6、引脚DAT7、引脚V_SSQ相邻的至少部分NC引脚无焊盘，为了便于附图标示，本实施例将去掉焊盘的NC引脚标记为空白引脚2。

所述的EMMC芯片PCB封装中A行第3-6列依次为引脚DAT0、引脚DAT1、引脚DAT2和引脚V_SS；所述的EMMC芯片PCB封装中B行第2-6列依次为引脚DAT3、引脚DAT4、引脚DAT5、引脚DAT6、引脚DAT7；所述的EMMC芯片PCB封装中C行第2列为引脚V_DDIM，所述的EMMC芯片PCB封装中C行第4列为引脚V_SSQ、所述的EMMC芯片PCB封装中C行第6列为引脚V_CCQ；所述的EMMC芯片中N行第2列为引脚V_SSQ。

因为引脚DAT3、引脚DAT4、引脚DAT5、引脚DAT6、引脚DAT7上方均有引脚DAT0、引脚DAT1、引脚DAT2和引脚V_SS且下方有引脚V_DDIM、引脚V_SSQ、引脚V_CCQ。因此要想在引脚DAT3、引脚DAT4、引脚DAT5、引脚DAT6、引脚DAT7上引线变得非常困难。因此，必须将引脚DAT3、引脚DAT4、引脚DAT5、引脚DAT6、引脚DAT7周围的NC引脚(即附图中的空白引脚2)的焊盘去掉，这样才能够有较大的空间引线。由于同样的原因，N行第2列引脚V_SSQ的下方NC引脚的焊盘也去掉，便于将该管脚的引线。

具有来说，引脚DAT0左侧的两个NC引脚(即附图中的空白引脚2)无焊盘、引脚DAT7的右侧的NC引脚(即附图中的空白引脚2)无焊盘、引脚DAT4和引脚DAT6下方的NC引脚(即附图中的空白引脚2)无焊盘。一般来说，当上述NC引脚(即附图中的空白引脚2)无焊盘时，可以满足引脚DAT3、引脚DAT4、引脚DAT5、引脚DAT6、引脚DAT7的引线连接。

为了进一步提高连线的便捷性，C行第2列、D行第1/2/4列的NC引脚均无焊盘的NC引脚(即附图中的空白引脚2)也均无焊盘。

同时，C行第1/7列、D行第3列的NC引脚不应去掉焊盘。

因为保留必要的NC引脚的焊盘可以防止过多的删除NC引脚的焊盘带来的焊接后不稳定容易脱落的风险。

因此，作为本实施例的最优方案，去掉10个NC引脚(即附图中的空白引脚2)的焊盘在保证接线便捷性的同时，提高焊接后整个EMMC芯片的整体稳定性。

在本实施例中，M行第4/5/6列，N行第2/4/5列，P行第3-6列均为在用引脚，其中N行第2列为引脚V_SSQ,P行第3列为引脚V_CCQ,为了提高引线的便捷性，P行第2列的NC引脚(即附图中的空白引脚2)也无焊盘。

以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。