一种电感器的底座结构的制作方法

本实用新型涉及电感器零部件技术领域，尤其涉及一种电感器的底座结构。

背景技术：

目前的电感器底座作用是固定电感，并通过针脚将磁路与电路板相接，现有的磁路电感器为矩形底座，底座上开有通孔，便于电感的针脚穿过，底座上有凸台，凸台内有卡槽，绕制完成后的电感插入卡槽，再通过引脚穿过通孔，伸之与电路板成为一体。

然而现有的电感器底座在使用上仍存在一定的不足之处，使用时，电感器底座的散热性较差，在温度较高的环境下，电感器会因温度过高而影响其正常性能，降低电感器的使用寿命，电感器与电感器底座之间的稳定性较差，同样会影响电感器的正常性能，且电感器底座绕线引出线缠绕时杂乱无章，影响美观。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电感器的底座结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种电感器的底座结构，包括底座本体和支撑针脚，所述底座本体的顶部开设有电感器放置槽，所述电感器放置槽的内侧四个拐角处均固定有橡胶层，所述橡胶层的内部设置有复位弹簧，所述电感器放置槽的顶部固定有散热片，所述电感器放置槽的顶部竖直中线位置处固定有固定卡块，所述底座本体的底部等距开设有多个散热通孔，所述底座本体的四周均开设有弧型凹槽，且每个弧型凹槽的内表壁等角度开设有多个弧型限位槽，所述底座本体的底部四个拐角处均固定有支撑针脚，所述底座本体的底部通过铰链与固定半圆环转动连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述散热片设置有两个，且两个散热片关于底座本体的竖直中线对称。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述弧型凹槽开设有三个。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述散热片的水平中线与固定卡块的水平中线位于同一直线上。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述固定卡块的外部套接有用于增大摩擦力的防滑套。

本实用新型中，首先，电感器底座的顶部对称固定有散热片，且电感器底座的底部等距开设有多个散热通孔，使得电感器底座具备一定的散热功能，保证电感器不会因温度过高而影响电感器的正常性能，可在一定程度上延长电感器的使用寿命，其次，电感器放置槽的内部四个拐角处均设置有橡胶层，且橡胶层的内部设置有伸缩弹簧，当电感器放置于电感器放置槽的内部，挤压橡胶层，在复位弹簧的作用下，起到稳定电感器的作用，提高电感器与底座之间的稳定性，保证电感器的正常性能，最后，电感器底座的四周开设有弧型凹槽，且弧型凹槽的内侧等角度开设有多个弧型限位槽，电感器的绕线引出线可依次穿过弧型限位槽进行缠绕，保证引出线排列整齐，提高底座的美观性。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种电感器的底座结构的俯视图；

图2为本实用新型提出的一种电感器的底座结构的侧视图；

图3为本实用新型提出的一种电感器的底座结构的局部结构示意图。

图例说明：

1-复位弹簧、2-橡胶层、3-底座本体、4-弧型凹槽、5-散热片、 6-散热通孔、7-电感器放置槽、8-固定卡块、9-支撑针脚、10-固定半圆环、11-弧型限位槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种电感器的底座结构，包括底座本体3和支撑针脚9，底座本体3的顶部开设有电感器放置槽7，电感器放置槽7的内侧四个拐角处均固定有橡胶层2，橡胶层2的内部设置有复位弹簧 1，电感器放置槽7的顶部固定有散热片5，电感器放置槽7的顶部竖直中线位置处固定有固定卡块8，底座本体3的底部等距开设有多个散热通孔6，底座本体3的四周均开设有弧型凹槽4，且每个弧型凹槽4的内表壁等角度开设有多个弧型限位槽11，底座本体3的底部四个拐角处均固定有支撑针脚9，底座本体3的底部通过铰链与固定半圆环10转动连接。

散热片5设置有两个，且两个散热片5关于底座本体3的竖直中线对称，弧型凹槽4开设有三个，散热片5的水平中线与固定卡块8 的水平中线位于同一直线上，固定卡块8的外部套接有用于增大摩擦力的防滑套。

电感器放置槽7的内部竖直中线位置处固定有固定卡块8，固定卡块8卡合于电感器的中间，起到固定的作用，进一步提高电感器与底座本体3之间的稳定性。

工作原理：使用时，将电感器放置于电感器放置槽7的内部，电感圈挤压橡胶层2，进而挤压复位弹簧1，在复位弹簧1的作用下，保证电感器与底座本体3之间的稳定性，将电感器绕线引出线依次通过弧型凹槽4的内部等角度开设弧型限位槽11，使得引出线整齐有序的缠绕，到达底座本体3的底部时，利用固定半圆环10进行固定，提高其美观性，散热片5和散热通孔6能起到散热的作用，保证电感器的正常工作性能。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。