本实用新型涉及固体电解电容器生产技术领域，特别涉及一种多层芯子的聚合物片式叠层固体铝电解电容器。
背景技术：
聚合物片式叠层固体铝电解电容器以导电高分子作为电解质，在高温使用条件下更为稳定，也更适用于表面贴装，现有常规技术通过阳极焊接、导电银膏连接阴极，形成层与层的平行堆叠结构来降低等效串联电阻，并通过增加堆叠层数来不断降低等效串联电阻。但随着等效串联电阻的数值越低，要降低同样等效串联电阻数值所需要的层数越来越多。同时由于封装外形尺寸的限制，堆叠层数太多则难以封装。另外，随着层数的增多，单只产品的成本不断上升，影响了该类产品的经济效益。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种多层芯子的聚合物片式叠层固体铝电解电容器，通过在不同芯子之间制备垂直方向的导电通道，并形成良好的电学接触,降低等效串联电阻。
本实用新型采用以下技术方案解决上述技术问题。
一种多层芯子的聚合物片式叠层固体铝电解电容器，包括引线端子、塑封料和若干叠层芯子，所述叠层芯子由内而外依次包括铝、氧化铝电介质、导电高分子固体电解质层、含碳阴极层和含银阴极层；其特征在于所述叠层芯子包括处于最外层的外层芯子和位于外层芯子与引线端子之间的内层芯子，所述内层芯子为一个或一个以上，所述内层芯子之间存在孔洞。
进一步的，所述孔洞的边缘覆盖一层绝缘或低导电材料，中间填充金属材质的导电材料；
进一步的，所述孔洞中间金属材质区域与同层芯子其它阴极区域的含银阴极层为连接状态，形成电学导通。
有益效果：本实用新型的优点在于通过不同芯子与引线端子形成良好的导通路径，降低聚合物片式叠层固体铝电解电容器的等效串联电阻。
【附图说明】
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
图1是本实用新型实施例的构造示意图。
附图标记如下：
1、铝；2氧化铝电介质层； 3、导电高分子固体电解质层；4、含碳阴极层；5、含银阴极层；6、引线端子；7、导电粘接剂；8、阻隔胶；9、塑封料；10、孔洞； 11、绝缘层； 12、金属导电材料。
【具体实施方式】
根据图1具体说明本实用新型的聚合物片式叠层固体铝电解电容器，包括铝1、氧化铝电介质层2、导电高分子固体电解质层3、含碳阴极层4、含银阴极层5、阻隔胶8、孔洞10、绝缘层11、金属导电材料12的聚合物片式叠层固体铝电解电容器芯子的阴极通过导电粘结剂7粘接到引线端子6的阴极端，阳极通过焊接粘接到引线端子6的阳极端上完成离引线端子最近的第一层芯子的堆叠。再将包括铝1、氧化铝电介质层2、导电高分子固体电解质层3、含碳阴极层4、含银阴极层5、阻隔胶8的聚合物片式叠层固体铝电解电容器芯子的阴极通过导电粘结剂7粘接到前一层芯子的阴极端，阳极通过焊接粘接到前一层芯子的阳极端上，以塑封料9进行塑封；其中绝缘层为绝缘或低导电材料。
实施例1：
以含有孔洞的芯子各一层分别堆叠在引线端子的上下两侧，再以没有孔洞的芯子各一层通过阴极粘接与阳极焊接分别堆叠在含有孔洞芯子的外面，然后进行塑封，制备出四层结构的产品。
实施例2：
以含有孔洞的芯子各一层分别堆叠在引线端子的上下两侧，上面再继续以一层有孔洞的芯子通过阴极粘接与阳极焊接堆叠在含有孔洞芯子的外面，再以没有孔洞的芯子各一层通过阴极粘接与阳极焊接分别堆叠在含有孔洞芯子的外面，然后进行塑封，制备出五层结构的产品。
实施例3：
以含有孔洞的芯子各两层分别堆叠在引线端子的上下两侧，再以没有孔洞的芯子各一层通过阴极粘接与阳极焊接分别堆叠在含有孔洞芯子的外面，然后进行塑封，制备出六层结构的产品。
以上是本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型技术方案所做的改变，所产生的功能作用未超出本实用新型技术方案的范围时，均属于本实用新型的保护范围。