1.一种大功率LED，其特征在于，包括：散热基板本体(21)，所述散热基板本体(21)一表面具有多个平行设置的槽孔通道(1)，所述散热基板本体(21)上还设置有LED芯片，所述LED芯片上具有封装结构；
所述槽孔通道(1)为倾斜结构，所述槽孔通道(1)两端具有第一端面(10)、第二端面(11)，所述第一端面(10)的深度大于第二端面(11)的深度；
所述封装结构包括：第一封装层(23)、第二封装层(25)，若干第一半球形透镜(22)、若干第二半球形透镜(24)；
所述第一半球形透镜(22)位于所述散热基板本体(21)之上，所述第一半球形透镜(22)上包覆有所述第一封装层(23)；
所述第二半球形透镜(24)位于所述第一封装层(23)之上，所述第二半球形透镜(24)上包覆有所述第二封装层(25)；
其中，所述第二封装层(25)为半球形凸透结构；
所述第一封装层(23)折射率大于所述第二封装层(25)折射率；且所述第一半球形透镜(22)折射率大于所述第一封装层(23)折射率，所述第二半球形透镜(24)折射率大于所述第二封装层(25)折射率。
2.根据权利要求1所述的大功率LED，其特征在于，所述第一封装层(23)、第二封装层(25)、第一半球形透镜(22)、第二半球形透镜(24)均为硅胶结构。
3.根据权利要求1所述的大功率LED，其特征在于，相邻两个半球形透镜之间的间距为10μm-200μm。
4.根据权利要求1所述的大功率LED，其特征在于，所述半球形透镜的直径为10μm-200μm。
5.根据权利要求1所述的大功率LED，其特征在于，所述散热基板本体(21)为铜板。