技术总结
本实用新型公开了一种大功率LED，包括：散热基板本体(21)，所述散热基板本体(21)一表面具有多个平行设置的槽孔通道(1)，所述散热基板本体(21)上还设置有LED芯片，所述LED芯片上具有封装结构；所述槽孔通道为倾斜结构，所述槽孔通道两端具有第一端面、第二端面，所述第一端面的深度大于第二端面的深度。本实用新型的大功率LED通过在散热基板上设置槽孔通道，使得产生的热量能够通过该通过流通，增加了器件内部空气的流通性，利用空气热对流原理提高散热效果，此外，通过开设槽体也降低了散热基板耗材用量，降低了生产成本。
技术研发人员：冉文方
受保护的技术使用者：深圳市长方集团股份有限公司
技术研发日：2017.11.28
技术公布日：2019.02.15