本实用新型属于LED COB封装技术，尤其涉及一种LED COB点粉装置。
背景技术：
沉降点粉是近年来用于LED封装点胶工艺的热点，封装时使荧光粉沉降到接近LED基板底部，可以使荧光粉更好将热量散发出去，从而提高整体光源的可靠性，通常用的较多的办法是自然沉降或者离心沉降，前者的沉降速度太慢从而花费的工时较长，要等待漫长的时间才能得到荧光粉沉降前后的色漂情况从而确定沉降前的BIN区，造成批量生产的困难；后者受限于一次离心只能放少量LED COB半成品，且受离心力作用，用于基板较大的COB光源时易使荧光粉受力不均从而使荧光粉分布不均，进而造成光源光斑不均匀的问题。
技术实现要素：
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种使荧光粉快速沉降于COB基板的LED COB点粉装置。
本实用新型的目的之二在于提供一种LED COB点粉加工方法。
本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：
一种LED COB点粉装置，其特征在于，包括升降架、置料盒、托盘、紧固件和加热装置；所述升降架包括处理器、驱动装置、升降台和升降区，所述升降区包括加速上升区、匀速上升区、减速上升区和下降区；所述处理器用于指令所述驱动装置驱动升降台在升降区位移；所述托盘与所述置料盒卡接；所述紧固件用于紧固连接COB半成品连片与所述托盘；所述加热装置设置于所述置料盒或所述升降架内。
进一步地，所述紧固件为压条，所述压条的中部压持在COB半成品连片上、两端与所述托盘固定连接。
进一步地，所述压条为弹性压条。
进一步地，所述压条包括纵向条和横向条。
进一步地，所述紧固件为设置在托盘的上端和/或下端的弹性带。
进一步地，所述加热装置为红外激光加热导管。
本实用新型的目的之二采用如下技术方案实现：
一种LED COB点粉加工方法，包括以下步骤：
1)固定：将COB半成品连片置于托盘并与托盘紧固连接，点荧光胶并流平，将托盘卡接于置料盒；
2)加速上升：将置料盒以10-15m/s2的加速度加速上升2-10米；
3)固化：以加速上升的终速度匀速上升，于110-160℃固化；
4)下料：匀速下降，停止，取出置料盒。
进一步地，步骤3)中，采用如红外激光加热的方式使COB半成品连片固化。
进一步地，步骤3)中，于140-150℃固化。
进一步地，步骤3)与步骤4)之间，还包括减速上升步骤，加速上升、匀速上升和减速上升的位移比为(4-6):(1.8-2.2):1。
相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：
本实用新型旨在提供一种结构简单合理，操作简易快捷，生产效率高，可解决LED封装时荧光粉颗粒沉降不一致而导致灯光颜色一致性差的问题，对 LED产品的颜色一致性、可靠性均有提升的LED COB点粉装置及工艺方法。
附图说明
图1为实施例1的COB半成品连片；
图2为实施例2的压条；
图3为实施例2的托盘；
图4为COB半成品连片与托盘的组合示意图；
图5为置料盒的结构示意图；
图6为实施例1的结构示意图；
图中，各附图标记：0、COB半成品连片；1、升降架；11、加速上升区； 12、匀速上升区；13、减速上升区；14、下降区；2、置料盒；3、托盘；31、弹性带；4、压条；41、横向条；42、纵向条。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
本实用新型提供一种LED COB点粉装置，包括升降架1、置料盒2、托盘 3和紧固件；升降架1包括处理器、驱动装置、升降台和升降区，升降区包括加速上升区11、匀速上升区12、减速上升区13和下降区14；处理器用于指令驱动装置驱动升降台在升降区位移；托盘3与置料盒2卡接；紧固件用于紧固连接COB半成品连片0与托盘3；加热装置设置于置料盒2或升降架1。
该LED COB点粉装置通过使点胶后的COB半成品装载于置料盒2中，从而在升降架1内，经过处理器、驱动装置的作用，依次经过加速上升区11、匀速上升区12、减速上升区13和下降区14，进而使荧光粉在COB半成品连片0 上加速下降。其工作原理如下：
1)在加速上升区11位移时，处理器指令驱动装置驱动升降台向置料盒2 提供一个向上的加速度，产生一个作用力使COB半成品连片0处于超重状态，使COB半成品连片0和荧光粉加速相向运动，待荧光粉快速沉降到基板底部后；
2)在匀速上升区12位移时，通过开启加热装置，通过加热固化使荧光粉在COB半成品连片0的荧光胶中固定，装置减速停止；
3)在下降区14，装置下降回到起点，完成荧光胶的沉降。
本实用新型同时还提供一种COB LED点粉加工方法，包括以下步骤：
1)固定：将COB半成品连片0置于托盘3并与托盘3紧固连接，点荧光胶并流平，将托盘3卡接于置料盒2；
2)加速上升：将置料盒2以10-15m/s2的加速度加速上升2-10米；
3)固化：以加速上升的终速度匀速上升，于110-160℃固化；
4)减速上升：减速上升至停止；
5)下料：匀速下降，停止，取出置料盒2。
该方法中，将荧光胶在重力加速度的作用下，快速沉降，再及时固化，从而使荧光粉沉降至基板上，进而使得到的COB LED板具有较佳的散热性能。
实施例1：
一种LED COB点粉装置，如图1所示，包括升降架1、置料盒2、5个托盘3、5组压条4和红外激光加热导管；升降架1包括处理器、驱动装置、升降台和升降区，升降区包括加速上升区11、匀速上升区12、减速上升区13和下降区14；加速上升区11的高度为8m，匀速上升区12的高度为3m；处理器用于指令驱动装置驱动升降台在升降区以12m/s2的加速度位移后再匀速位移；托盘3与置料盒2卡接；COB半成品连片0排列于托盘3上，每组压条4中间压持在COB半成品连片0上、两端与1个托盘3固定连接；红外激光加热导管设置于置料盒2。
实施例2：
一种LED COB点粉装置，如图1所示，包括升降架1、置料盒2、10个托盘3、10组压条4和红外激光加热导管；升降架1包括处理器、驱动装置、升降台和升降区，升降区包括加速上升区11、匀速上升区12、减速上升区13和下降区14；加速上升区11的高度为8m，匀速上升区12的高度为3m，减速上升区13的高度为2m；处理器用于指令驱动装置驱动升降台在升降区以15m/s2的加速度位移后再匀速位移再减速上升；托盘3与置料盒2卡接；每一托盘3 的上、下两端均设有弹性带31；每组压条4包括3条横向条41和5条纵向条 42，COB半成品连片0排列于托盘3上，横向条41中间压持在COB半成品连片0上、两端与托盘3固定连接；纵向条42的中间压持在横向条41上，两端分别卡持于弹性带31下方；红外激光加热导管设置于升降架1的匀速上升区12。
实施例2中，可以进一步地优选地，其中纵向条42与横向条41中，横向条41为弹性压条4而纵向条42为韧质压条4。
实施例3：
一种LED COB点粉加工方法，包括以下步骤：
1)固定：将COB半成品连片0置于托盘3并与托盘3紧固连接，点荧光胶并流平，将托盘3卡接于置料盒2；
2)加速上升：将置料盒2以12m/s2的加速度加速上升8m；
3)固化：开启设置于置料盒2内侧壁的红外激光加热导管，以加速上升的终速度匀速上升3m，在加速上升过程中于150℃固化；
4)减速上升：减速上升至停止；
5)下料：匀速下降，停止，取出置料盒2。
实施例4：
一种LED COB点粉加工方法，包括以下步骤：
1)固定：将COB半成品连片0置于托盘3并与托盘3紧固连接，点荧光胶并流平，将托盘3卡接于置料盒2；
2)加速上升：将置料盒2以15m/s2的加速度加速上升8m；
3)固化：开启设置于置料盒2内侧壁的红外激光加热导管，以加速上升的终速度匀速上升3m，在加速上升过程中于140℃固化；
4)减速上升：减速上升至停止；
5)下料：匀速下降，停止，取出置料盒2。
实施例5：
一种LED COB点粉加工方法，包括以下步骤：
1)固定：将COB半成品连片0置于托盘3并与托盘3紧固连接，点荧光胶并流平，将托盘3卡接于置料盒2；
2)加速上升：将置料盒2以10m/s2的加速度加速上升8m；
3)固化：开启设置于置料盒2内侧壁的红外激光加热导管，以加速上升的终速度匀速上升3m，在加速上升过程中于160℃固化；
4)减速上升：减速上升至停止；
5)下料：匀速下降，停止，取出置料盒2。
上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。