一种封装结构及终端设备的制作方法

技术总结
本实用新型提供了一种封装结构及终端设备，所述封装结构包括第一结构层和第二结构层，所述第一结构层的材料收缩率大于所述第二结构层的材料收缩率；在所述第一结构层上、与所述第二结构层所正对的区域设有凹部，且所述第一结构层被所述凹部至少分为第一部分和第二部分。本实用新型所提供的封装结构能够改善现有技术中芯片封装翘曲的问题，提高芯片平整度及加工良率。

技术研发人员：陈振华
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：2017.11.30
技术公布日：2018.06.22