本实用新型涉及连接器领域，尤其涉及一种高频传输连接器结构。
背景技术：
于现有高速传输连接器的技术中，需要透过绝缘定位块而将下排端子与上排端子组装固定于绝缘主体上，如此，将使得绝缘主体为多件组合而非一体式的结构特性，进而导致整体的高速传输连接器不仅有结构稳固性上的疑虑，更将导致成本过高等缺点。有鉴于此，本案的发明人有鉴于目前所现有的电连接器的高频传输连接器仍具有上述的缺陷与不足，研发完成本实用新型的一种高频传输连接器。
实用内容
本实用新型的目的主要根据以上存在的不足，提供一种高频传输连接器结构。
为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：
一种高频传输连接器结构，包括一体式结构的绝缘本体、上排端子及下排端子，所述绝缘本体包括相互连接的中空端及实心端，所述实心端接近所述中空端的一端设有插槽，所述插槽与所述中空端连通，所述实心端于远离所述中空端的侧壁上开设有上排端子插孔，所述上排端子插孔贯穿所述实心端与所述插槽相连通，所述实心端的底部开设有下排端子插孔，所述下排端子插孔贯穿所述实心端与所述插槽相连通；所述上排端子包括顺次连接的上排端子横向段、上排端子纵向端及上排端子纵向端,所述上排端子横向段位于所述上排端子插孔内，且末端延伸进入所述插槽内，所述上排端子纵向端及所述上排端子纵向端位于所述绝缘本体外；所述下排端子包括顺次连接的下排端子横向段、下排端子纵向段及下排端子接脚段，所述下排端子横向段及所述下排端子纵向段均位于所述下排端子插孔内，且所述下排端子横向段末端延伸进入所述中空端内，所述下排端子接脚段位于所述绝缘本体外；所述上排端子纵向端正对所述实心端凸设有定位柱，所述定位柱上凸设定位倒钩，所述实心端远离所述中空端的侧壁开设有与所述定位柱相适配的定位插孔，所述定位插孔内设有与所述定位倒钩相适配的卡槽。
优选地，所述下排端子横向段的底部设有一凹陷部，所述下排端子插孔的槽壁设有与所述凹陷部相适配的凸起。
优选地，所述绝缘本体的中空端远离所述实心端的侧壁上开设有电路板插口，所述电路板插口正对所述插槽。
优选地，所述实心端的侧壁于相邻的上排端子纵向端之间，设有上排分隔凸块。
优选地，所述实心端的底部于相邻的所述下排端子接脚段之间，设有下排分隔凸块。
优选地，所述上排端子横向段及所述下排端子横向段伸入所述中空端内部。
优选地，所述上排端子横向段与所述下排端子横向段皆为SMT接脚。
由于采用了以上技术方案，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型提供一种高频传输连接器结构，主要透过绝缘本体、上排端子以及下排端子的设计与结合，而使得上排端子与下排端子得以分别直接地由实心端侧壁的上排端子插孔与底部的下排端子插孔插入并固定于绝缘本体上，如此，使得本实用新型在能维持上排与下排端子的高频传输效果下，而更具有绝缘本体为一体成形的结构特征，进而使得本实用新型可有效地简化高频传输连接器结构，并降低连接器的组装难度与成本，进而提高其生产效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的上排端子与下排端子的结构示意图。
图中：1、绝缘本体；11、中空端；111、电路板插口；12、实心端；13、上排端子插孔；14、下排端子插孔；141、凸起；15、定位插孔；151、卡槽；2、上排端子；21、上排端子横向段；22、上排端子纵向端；221、定位柱；222、定位倒钩；23、上排端子接脚部；3、下排端子；31、下排端子横向段；32、下排端子纵向段；33、下排端子接脚段；4、电路板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清除、完整地描述，其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本实用新型的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
本实用新型所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例详细说明：
如图1，一种高频传输连接器结构，包括一体式结构的绝缘本体1、上排端子2及下排端子3，所述绝缘本体1包括相互连接的中空端11及实心端12，所述实心端12接近所述中空端11的一端设有插槽121，所述插槽121与所述中空端11连通，所述实心端12于远离所述中空端11的侧壁上开设有上排端子插孔 13，所述上排端子插孔13贯穿所述实心端12与所述插槽121相连通，所述实心端12的底部开设有下排端子插孔14，所述下排端子插孔14贯穿所述实心端 12与所述插槽121相连通；所述上排端子2包括顺次连接的上排端子横向段21、上排端子纵向段22及上排端子接脚段23,所述上排端子横向段21位于所述上排端子插孔13内，且末端延伸进入所述插槽121内，所述上排端子纵向段22及所述上排端子接脚段23位于所述绝缘本体1外；所述下排端子3包括顺次连接的下排端子横向段31、下排端子纵向段32及下排端子接脚段33；所述下排端子横向段31及所述下排端子纵向段32均位于所述下排端子插孔14内，且所述下排端子横向段31末端延伸进入所述中空端11内，所述下排端子接脚段33位于所述绝缘本体1外；所述上排端子纵向段22正对所述实心端12凸设有定位柱221，所述定位柱221上凸设定位倒钩222，所述实心端12远离所述中空端 11的侧壁开设有与所述定位柱221相适配的定位插孔15，所述定位插孔15内设有与所述定位倒钩222相适配的卡槽151。
本实用新型提供一种高频传输连接器结构，主要透过绝缘本体1、上排端子 2以及下排端子3的设计与结合，而使得上排端子2与下排端子3得以分别直接地由实心端12侧壁的上排端子插孔13与底部的下排端子插孔14插入并固定于绝缘本体1上，如此，使得本实用新型在能维持上排与下排端子的高频传输效果下，而更具有绝缘本体1为一体成形的结构特征，进而使得本实用新型可有效地简化高频传输连接器结构，并降低连接器的组装难度与成本，进而提高其生产效率。
在本实施例中，所述下排端子横向段31的底部设有一凹陷部311，所述下排端子插孔14的槽壁设有与所述凹陷部311相适配的凸起141，当上排端子2 安装完成后，下排端子3自下排端子插孔14放入，凹陷部311卡扣入凸起141 内，并起到定位固定的作用。
在本实施例中，所述绝缘本体1的中空端11远离所述实心端12的侧壁上开设有电路板插口111，所述电路板插口111正对所述插槽121，当下排端子3 安装完成后，电路板4从电路板插口111内插入接触上排端子2与下排端子3 的接触部，在电路板4的作用下，下排端子3的下排接触部31往下移动，使下排端子3的凹陷部32与凸起141更紧密接触，起到连接更加稳固的作用。
在本实施例中，所述实心端12的侧壁于相邻的上排端子接脚段23之间，设有上排分隔凸块16，同时，所述实心端12的底部于相邻的所述下排端子接脚段33之间，设有下排分隔凸块17，如此，可藉由分隔凸块有效地避免相邻端子产生短路等情况。
在本实施例中，所述上排端子横向段21及所述下排端子横向段31伸入所述中空端11内部，具体地，所述上排端子横向段21及下排接触部31为弧形接触部，上排端子横向段21及下排接触部31为相对称关系，并且组合成喇叭开口，当电路板4插入喇叭开口时，喇叭开口张开，上排端子横向段21及下排接触部31的弧形抵触插孔的末端形成弹性弯曲，使上排端子横向段21及下排接触部31对电路板4形成反弹力，加大上排端子2及下排端子3与电路板4的连接力度，使连接更紧密。
在本实施例中，所述上排端子横向段21与所述下排端子横向段31皆为SMT 接脚，上排端子2接脚部23与所述下排端子接脚部33皆为SMT接脚设计，以方便将电路板4整体直接地黏贴并电性焊接于PCB板上。
显然，本实用新型专利的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型专利所作的举例，而并非是对本实用新型专利的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型专利的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。