一种电连接器插头的装配结构的制作方法

文档序号:7191256阅读:215来源:国知局
专利名称:一种电连接器插头的装配结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种电连接器插头,尤其涉及一种电连接器插头的装配结构。
背景技术
现有技术下存在一种电连接器的插头,该插头包括符合USB2. 0协议的端子、符合 USB3. 0的端子还包括符合eSATA协议的端子,如图1所示。该电连接器插头100包括插头 外壳110,所述插头外壳110围成容置空间,所述容置空间的底部设置从封闭后端延伸出承 载部120 ;所述承载部120相对容置空间的表面同时设置符合USB2. 0协议的端子130和符 合USB3.0协议的端子,所述符合USB2.0协议的端子120设置在所述承载部120该表面的 前半部分,所述符合USB3. 0协议的端子设置在所述承载部120该表面的后半部分,所述符 合USB3. 0协议的端子和符合USB2. 0协议的端子并排设置,图中未示出所述符合USB3. 0协 议已的端子;所述外壳110和承载部120相对的内壁设置符合eSATA协议的端子140。 现有技术下的电连接器插头100外形和现有的USB2. O插头外形相似,可以兼容现 有技术下的USB2. 0插座和eSATA插座,以及未来的USB3. 0插座,具有广泛的兼容性。 现有电连接器插头100的三种端子共有16个端子,数目众多的端子如何装配进电 连接器100的承载部120和外壳110,以实现电连接器插头IOO在工业上大规模的制造?现 有技术还没有存在比较合理的装配结构。 因此,现有技术存在缺陷,有待于进一步改进和发展。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种电连接器插头的装配结构,以实现具有三种协议 的电连接器插头在工业上的大规模制造。 本实用新型的技术方案如下 —种电连接器插头的装配结构,包括外壳、承载部和符合USB2. 0、符合USB3. 0以 及符合eSATA协议的三组金属端子,其中, 所述外壳围成插入方向上前后通透的矩形容置空间; 所述承载部包括承载符合USB2. 0协议金属端子的第一承载部、承载符合USB3. 0
协议和eSATA协议金属端子的第二承载部、以及将第一承载部和第二承载部固定连接的后 圭.
rm., 所述第一承载部的上表面和第二承载部围成容置插座的容置空间。 与现有技术相比,本实用新型提供了一种电连接器插头的装配结构,所述电连接
器的承载部分为两个部分,两个承载部其中一个承载部可以电连接器顶部的eSATA端子,
两个承载部以后盖固定连接,便于工业上大规模制造时的装配,同时降低了电连接器插头
的制造成本。
图1为现有技术下电连接器插头的结构示意图; 图2为本实用新型电连接器插头外壳的结构示意图; 图3为本实用新型电连接器插头第一承载部的结构示意图; 图4为本实用新型电连接插头符合USB2.0协议金属端子的结构示意图; 图5为本实用新型电连接器插头第二承载部的结构示意图; 图6为本实用新型电连接器插头符合USB3. 0协议金属端子的结构示意图; 图7为本实用新型电连接器插头符合eSATA协议金属端子的结构示意图; 图8为本实用新型电连接器插头后盖的结构示意图; 图9为本实用新型电连接器插头定位架的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图,对本实用新型的较佳实施例作进一步详细说明。 本实用新型提供的电连接器插头包括外壳210、承载部和金属端子三个部分;所 述承载部包括承载符合USB2. 0协议金属端子的第一承载部220、承载符合USB3. 0协议和 eSATA协议金属端子的第二承载部230,以及将所述第一承载部220和第二承载部230固定 连接的后盖240 ;如图2、图3、图5和图8所示。所述第一承载部220的上表面和第二承载 部230的下表面形成容置插座的容置空间。 所述电连接器的外壳210围成插入方向上前后通透的矩形容置空间,如图2所示。 所述第一承载部220和容置插座的容置空间相对的表面设置四个凹槽,所述四个凹槽用于 承载符合USB2. 0协议的金属端子221。所述符合USB2. 0协议的金属端子221为前高后低 台阶状的金属片,如图4所示,相应的所述第一承载部220也是前高后低阶梯状的外形。 所述第二承载部230底部为绝缘的盖状结构,用于盖在所述第一承载部220后端 凹陷的台阶上;所述盖状结构上表面设置多个用于承载符合USB3.0协议金属端子的凹槽 232,如图5所示。所述符合USB3. 0协议的金属端子231如图6所示,为具有弯折接触部的 弹簧片。所述符合USB3. 0协议的金属端子231卡入所述第二承载部230盖状结构表面的 凹槽内,和所述符合USB2. 0协议的金属端子221在装配完成后,前后两排排列并位于同一 表面上,即所述符合USB2. 0协议的金属端子221位于所述第一承载部220前端一排,所述 符合USB3. 0协议的金属端子231位于所述第一承载部220的后端一排。所述盖状结构将 底下第一承载部上的符合USB2. 0协议的金属端子221和盖状结构上表面符合USB3. 0协议 的金属端子231绝缘开。 所述电连接器插头上符合USB3. 0协议的金属端子向下兼容符合USB2. 0协议的金 属端子时,所述第一承载部上的符合USB2. 0协议的金属端子和所述盖状结构上的金属端 子共同构成符合USB3. 0协议的金属端子。 所述第二承载部230的顶部为和盖状结构平行相对的板状结构,所述板状结构的 上表面设置符合eSATA协议的七个凹槽234,如图5所示。所述七个凹槽234为通透的凹 槽,所述凹槽234两侧具有卡合的边缘,用于将所述符合eSATA协议的金属端子233卡合在 所述凹槽234之内。所述符合eSATA协议的金属端子233卡合入所述凹槽234内,所述金 属端子233在所述板状结构的上表面和下表面同时外露,以便和所述容置空间内插座的金属端子电连接。所述外壳210和所述板状结构接触的一面可以设置为中空的结构,防止外 露的金属端子和外壳形成电气连接。 所述第二承载部板状结构上的金属端子和第一承载部上的金属端子或第二承载 部盖状结构上的金属端子共用电源端子。本实用新型可以使符合eSATA协议的金属端子和 符合USB2. 0协议的金属端子共用所述符合USB2. 0协议中的电源端子。 所述后盖240设置两个相互连接中空的凹陷空间,包括底部凹陷空间和顶部凹陷 空间。所述底部凹陷空间用于承载所述第一承载部220的后端,所述顶部凹陷空间用于承 载第二承载部230的后端,所述后盖240通过两个相互连接的凹陷空间将所述第一承载部 220和第二承载部230连接固定为一体,如图8所示。所述后盖240底部凹陷空间的下表面 设置符合USB2. 0协议的多个凹槽243,所述底部凹陷空间的上表面设置符合USB3. 0协议 的多个凹槽242,所述顶部凹陷空间的上表面设置符合eSATA协议的多个凹槽241。所述后 盖240上的凹槽用于承载所述承载部上延伸出来的金属端子,以便金属端子和外部的线路 连接。 本实用新型提供的电连接器插头,首先将所述符合USB2. 0协议的金属端子卡合 入所述第一承载部220,将所述符合USB3. 0协议的金属端子231和符合eSATA协议的金属 端子233卡合入所述第二承载部230 ;其次将所述带有金属端子的第一承载部220推入所 述外壳210的底部;第三将所述第二承载部230盖在所述第一承载部210后端凹陷的阶梯 状台阶上,并将所述第二承载部230推入所述外壳210,同时实现所述第二承载部230的板 状结构和所述外壳210顶部内壁的接触;最后,将所述后盖240扣在所述第一承载部220和 第二承载部230的后端,实现将所述第一承载部220和第三承载部230的连接,完成所述电 连接器插头的装配。本实用新型还可以将首先将金属端子卡合入所述第一承载部220和第 二承载部230 ;其次用所述后盖240扣在所述第一承载部220和第二承载部230的后端,实 现所述第一承载部220和第二承载部230的连接;最后将带有第一承载部220和第二承载 部230的后盖推入所述外壳210,完成所述电连接器插头的装配。本实用新型电连接器插头 的装配次序有多种,这里不做限制。 本实用新型第二承载部的板状结构为所述符合eSATA协议的金属端子提供了承 载的部件,同时使位于容置空间底部和顶部分别符合两组协议的金属端子一体设置,即符 合eSATA协议的金属端子和符合USB3. O协议的金属端子一体设置;所述第二承载部的盖状 结构通过盖在所述第一承载部后端凹陷的台阶上,填充所述第一承载部凹陷的台阶,使第 二承载部的盖状结构和第一承载部前端承载符合USB2. 0协议的表面处于同一表面。 本实用新型的电连接器还可以包括定位架250,如图9所示。所述定位架250包括 两端通透的矩形外壳,所述矩形外壳四个侧壁上设置卡合弹片251,所述定位架250的底端 还设置有定位插脚252。所述定位架250的矩形外壳用于套在所述电连接器的外壳210上, 所述卡合弹片251将所述定位架250的矩形外壳和电连接器的外壳210固定在一起。所述 定位架250的定位插脚252可以插入需要固定电连接器装置内,使所述电连接器易于固定 其它装置上。 本实用新型电连接器插头组成部件的装配方式简单,易于工业上对该电连接器的 大规模生产,以便减低电连接器插头的制造成本。 应当理解的是,上述针对本实用新型较佳实施例的表述较为详细,并不能因此而认为是对本实用新型专利保护范围的限制,本实用新型的专利保护范围应以所附权利要求 为准。
权利要求一种电连接器插头的装配结构,包括外壳、承载部和符合USB2.0、符合USB3.0以及符合eSATA协议的三组金属端子,其特征在于,所述外壳围成插入方向上前后通透的矩形容置空间;所述承载部包括承载符合USB2.0协议金属端子的第一承载部、承载符合USB3.0协议和eSATA协议金属端子的第二承载部、以及将第一承载部和第二承载部固定连接的后盖;所述第一承载部的上表面和第二承载部围成容置插座的容置空间。
2. 根据权利要求1所述的电连接器插头的装配结构,其特征在于,所述第一承载部的 外形是前高后低的阶梯状,所述第一承载部在与容置空间相对的表面设置多个凹槽,所述 多个凹槽用于承载前高后低台阶状的符合USB2. 0协议的金属端子。
3. 根据权利要求2所述的电连接器插头的装配结构,其特征在于,所述第二承载部底 部为绝缘的盖状结构,用于盖在所述第一承载部后端凹陷的台阶上;所述盖状结构上表面 设置多个用于承载符合USB3.0协议金属端子的凹槽,所述盖状结构将上表面的金属端子 和底下第一承载部上的金属端子绝缘开。
4. 根据权利要求3所述的电连接器插头的装配结构,其特征在于,所述符合USB3. 0协 议的金属端子为具有弯折接触部的弹簧片。
5. 根据权利要求3所述的电连接器插头的装配结构,其特征在于,所述符合USB3. 0协 议的金属端子包括第一承载部上的符合USB2. 0协议的金属端子。
6. 根据权利要求3所述的电连接器插头的装配结构,其特征在于,所述第一承载部上 的多个金属端子和第二承载部上的多个金属端子分别装配入承载部的凹槽内,前后两排排 列并位于同一表面上。
7. 根据权利要求6所述的电连接器插头的装配结构,其特征在于,所述第二承载部的 顶部为和盖状结构平行,并与所述盖状结构相对的板状结构;所述板状结构的上表面设置 符合eSATA协议的多个通透的凹槽;所述多个通透的凹槽使其中的金属端子在所述板状结 构的上表面和下表面同时外露。
8. 根据权利要求7所述的电连接器插头的装配结构,其特征在于,所述第二承载部板 状结构上的金属端子和第一承载部上的金属端子或第二承载部盖状结构上的金属端子共 用电源端子。
9. 根据权利要求8所述的电连接器插头的装配结构,其特征在于,所述电连接器外壳 上同所述板状结构接触的一面设置为中空的结构。
10. 根据权利要求9所述的电连接器插头的装配结构,其特征在于,所述后盖设置两个 相互连接中空的凹陷空间,包括底部凹陷空间和顶部凹陷空间;所述底部凹陷空间用于承 载所述第一承载部的后端,所述顶部凹陷空间用于承载第二承载部的后端。
11. 根据权利要求io所述的电连接器插头的装配结构,其特征在于,所述后盖设置承载所述承载部延伸出来的金属端子的凹槽;所述底部凹陷空间的下表面设置符合USB2.0 协议的凹槽,所述底部凹陷空间的上表面设置符合USB3. 0协议的凹槽;所述顶部凹陷空间 的上表面设置符合eSATA协议的凹槽。
12. 根据权利要求11所述的电连接器插头的装配结构,其特征在于,所述电连接器还 包括定位架;所述定位架包括两端通透的用于套在所述电连接器外壳上的矩形外壳,所述 矩形外壳的侧壁上设置卡合弹片,所述矩形外壳的底端设置定位插脚。
专利摘要本实用新型公开了一种电连接器插头的装配结构,包括外壳、承载部和符合USB2.0、符合USB3.0以及符合eSATA协议的三组金属端子,所述外壳围成插入方向上前后通透的矩形容置空间;所述承载部包括承载符合USB2.0协议金属端子的第一承载部、承载符合USB3.0协议和eSATA协议金属端子的第二承载部、以及将第一承载部和第二承载部固定连接的后盖;所述第一承载部的上表面和第二承载部围成容置插座的容置空间。本实用新型便于电连接器工业上大规模制造时的装配,同时降低了电连接器插头的制造成本。
文档编号H01R27/00GK201440546SQ20092011002
公开日2010年4月21日 申请日期2009年7月3日 优先权日2009年7月3日
发明者李栋 申请人:北京爱国者存储科技有限责任公司
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