本实用新型属于UV机技术领域，具体涉及一种UV解胶机。
背景技术：
在半导体芯片生产工艺中，芯片划片之前，要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上，在划片工艺完成后，用UV光对固定胶膜进行照射，以降低划片固定膜的粘性，以便后续封装工序的顺利生产。现有技术中的UV解胶机多采用UV汞灯从静止工件下方照射的方式，需要针对每个晶圆都单独进行一次UV解胶机的操作，耗费人工，且效率低，无法进行流水线生产；工序和时间依赖人工，质量标准难以准确把控。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种UV解胶机，可以针对大量的晶圆进行流水线解胶，省人工，效率高，可以准确把控质量标准。
为达上述目的，本实用新型的主要技术解决手段是提供一种UV解胶机，包括机架、第一传送带、解胶箱和UV光源，所述第一传送带为首尾相接的环形结构且固定在机架上，所述解胶箱设有供第一传送带穿过的出口和入口，所述UV光源与第一传送带相对设置且连接在解胶箱底部，所述解胶箱设有冷却组件，所述冷却组件包括顺次连通的气管、气阀、固定管、气轴和气盒，所述气盒中间设有贯穿两侧的轴孔，所述气轴活动套设在轴孔内，所述固定管和气阀分别固定在解胶箱的内外两侧，所述气轴和气盒上均设有多个气孔，所述气盒上的气孔朝向相同且与气盒所在平面的夹角为锐角，所述第一传送带上均匀设有多个通孔，所述机架上设有相对设置在第一传送带内外两侧的电动推杆和第二传送带，所述电动推杆的活塞杆连接有弧形推板。
所述UV光源设置在第一传送带底部。
所述出口和入口均设有由多个胶条组成的门帘，可阻挡氮气的外溢。
所述冷却组件设置在UV光源与第一传送带之间。
所述气盒为圆形、矩形或六角形形状。
所述第二传送带上设有弧形轨片，保障晶圆从第一传送带通过电动推杆推到第二传送带上时候的方向和位置准确，本实用新型可放置多个晶圆在通孔上，在第一传送带的带动下通过UV光源进行解胶，然后从出口出来，电动推杆将晶圆推到第二传送带上进行输出，且所述气盒上的气孔朝向相同且与气盒所在平面的夹角为锐角，所以气盒在通气后会在气体的反作用力下围绕气轴旋转，使气管内的冷却气体更加均匀的与晶圆接触，所述冷却气体为氮气。
本实用新型有益效果是：可以针对大量的晶圆进行流水线解胶，省人工，效率高，可以准确把控质量标准。
附图说明
图1是本实用新型一实施例的结构示意图，
图中：第一传送带1、解胶箱2、气管3、气阀4、固定管5、气轴6、气盒7、通孔8、电动推杆9、第二传送带10、弧形推板11、固定杆12、弧形轨片13。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，本实施例所描述一种UV解胶机，包括机架、第一传送带1、解胶箱2和UV光源，所述第一传送带1为首尾相接的环形结构且固定在机架上，所述解胶箱2设有供第一传送带1穿过的出口和入口，所述UV光源与第一传送带1相对设置且连接在解胶箱2底部，所述解胶箱2设有冷却组件，所述冷却组件包括顺次连通的气管3、气阀4、固定管5、气轴6和气盒7，所述气盒7中间设有贯穿两侧的轴孔，所述气轴6活动套设在轴孔内，所述固定管5和气阀4分别固定在解胶箱2的内外两侧，所述气轴6和气盒7上均设有多个气孔，所述气盒7上的气孔朝向相同且与气盒7所在平面的夹角为锐角，所述第一传送带1上均匀设有多个通孔8，所述机架上设有相对设置在第一传送带1内外两侧的电动推杆9和第二传送带10，所述电动推杆9的活塞杆连接有弧形推板11。
所述UV光源设置在第一传送带1底部。
所述出口和入口均设有由多个胶条组成的门帘，可阻挡氮气的外溢。
所述冷却组件设置在UV光源与第一传送带1之间。
所述气盒7为圆形、矩形或六角形形状。
所述电动推杆9通过固定杆12固定在机架上。
所述第二传送带10上设有弧形轨片，保障晶圆从第一传送带1通过电动推杆9推到第二传送带10上时候的方向和位置准确，本实用新型可放置多个晶圆在通孔8上，在第一传送带1的带动下通过UV光源进行解胶，然后从出口出来，电动推杆9将晶圆推到第二传送带10上进行输出，且所述气盒7上的气孔朝向相同且与气盒7所在平面的夹角为锐角，所以气盒7在通气后会在气体的反作用力下围绕气轴6旋转，使气管3内的冷却气体更加均匀的与晶圆接触，所述冷却气体为氮气。
本实用新型可以针对大量的晶圆进行流水线解胶，省人工，效率高，可以准确把控质量标准。
本实用新型不局限于上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。