技术特征：
技术总结
公开了隔膜和包含它的电化学装置。所述隔膜包含：具有多个孔的多孔基材；以及一对多孔涂层，所述多孔涂层分别在所述多孔基材的相反表面上形成，包含多个无机粒子和位于所述无机粒子的部分或全部表面上以将所述无机粒子之间的间隙连接或固定所述无机粒子的粘合剂聚合物，其中一对多孔涂层中含有相同量的所述粘合剂聚合物和所述无机粒子，基于所述多孔涂层的总重量，所述粘合剂聚合物的含量为5‑40重量％，所述无机粒子包含勃姆石粒子和非勃姆石粒子，并且所述勃姆石粒子和所述粘合剂聚合物的重量比范围为1:1‑1:5。
技术研发人员：具敏智;成东昱
受保护的技术使用者：株式会社LG化学
技术研发日：2017.06.08
技术公布日：2018.07.17