热电转换装置的制造方法与流程

本申请主张于2016年10月7日提交的日本申请号2016－199297的优先权，并在此引用其全部内容。

本公开涉及热电转换装置的制造方法。

背景技术：

作为以往的热电转换装置的制造方法，有专利文献1的制造方法。在专利文献1的制造方法中，在一张绝缘薄膜形成多个通孔。接着，将填充材料填充到多个通孔的各个通孔。填充材料是膏状的多个热电材料颗粒。接着，层叠具有表面导体图案的表面保护部件、填充了填充材料的一张绝缘薄膜、以及具有背面导体图案的背面保护部件来形成层叠体。接着，对该层叠体进行加热加压。由此，使整体一体化。此时，多个热电材料颗粒烧结，形成多个由烧结体构成的热电部件。并且，表面导体图案以及背面导体图案的各导体图案与多个热电部件的各个热电部件连接。

专利文献1：日本特开2014－7376号公报

关于上述的以往的制造方法，本发明者发现了会产生下述的点。

在将填充材料填充到通孔时，有在填充到通孔的填充材料混入空洞(即，微小的空隙)的情况。若混入空洞，则与空洞的体积相应地，填充材料的填充量不足。另外，若在混入了空洞的状态下，对层叠体进行加热加压，则压力不能够充分地传递到填充材料。因此，热电材料颗粒的烧结变得不充分。

这些原因导致的结果，在热电部件的内部产生缝隙，或者在热电部件与导体图案之间产生缝隙。因此，经由热电部件的表面导体图案与背面导体图案之间的连接可靠性降低。

此外，一张绝缘薄膜越厚，这一点越显著。这是因为若绝缘薄膜较厚，则通孔的纵横比较大。纵横比越大，越容易混入空洞。纵横比是指相对于通孔的开口宽度的通孔的深度之比。在两个通孔中，在开口宽度相同的情况下，通孔较深的一方的通孔的纵横比较大。若纵横比较大，则特别容易在通孔的底侧产生空洞。

另外，即使在填充到通孔的填充材料未混入空洞的情况下，若使多个热电材料颗粒烧结，则整体的外观上的体积减少。因此，在热电部件与导体图案之间产生缝隙。由此，热电部件与导体图案的连接可靠性降低。

技术实现要素：

本公开的目的在于提供能够使表面导体图案与背面导体图案之间的连接可靠性提高的热电转换装置的制造方法。

根据本公开的一方式，热电转换装置的制造方法具备：

准备形成有多个通孔的多张绝缘薄膜；

在多张绝缘薄膜的各个绝缘膜中，将包含多个热电材料颗粒的填充材料填充到多个通孔的各个通孔；

在填充材料的填充后，层叠多张绝缘薄膜彼此，并且在针对所有多张绝缘薄膜的层叠方向的一侧层叠第一导体膜，在针对所有多张绝缘薄膜的层叠方向的另一侧层叠第二导体膜，来形成层叠体；以及

在层叠体的层叠方向对层叠体进行加热加压，使多个热电材料颗粒彼此烧结，以形成从第一导体膜连续到第二导体膜的形状的热电部件，并且使热电部件与第一导体膜和第二导体膜双方连接，

在进行填充时，在多个通孔的各个通孔中，成为填充材料的一部分突出到通孔的外部，填充材料的另一部分配置在通孔的内部的状态，

在形成层叠体时，在填充材料的一部分突出的状态下，层叠多张绝缘薄膜彼此。

此外，作为第一导体膜，能够使用表面导体图案被图案化的导体膜、或者表面导体图案被图案化之前的导体膜。作为第二导体膜，能够使用背面导体图案被图案化的导体膜、或者背面导体图案被图案化之前的导体膜。

在上述的制造方法中，利用多张绝缘薄膜形成绝缘部件。因此，与利用一张绝缘薄膜形成相同的厚度的绝缘部件的情况相比较，能够使一张绝缘薄膜变薄。由此，能够减小一张绝缘薄膜上的通孔的纵横比。由此，能够使混入到填充于通孔的填充材料的内部的空洞减少。

并且，在填充材料的一部分突出到通孔的外部的状态下，层叠多张绝缘薄膜彼此。因此，能够在填充材料的填充量比通孔的内部容积多的状态下，对填充材料进行加热加压。

由此，在空洞混入填充到通孔的填充材料的情况下，能够抑制填充材料的填充量不足。在层叠体的加热加压时，也能够使压力充分地传递到填充材料。因此，能够使多个热电材料颗粒充分地烧结。由此，能够抑制在热电部件的内部产生缝隙、或者在热电部件与表面导体图案或者背面导体图案的导体图案之间产生缝隙。另外，即使在空洞未混入填充到通孔的填充材料的情况下，也能够抑制在热电部件与导体图案之间产生缝隙。

由此，能够使表面导体图案与背面导体图案之间的连接可靠性提高。

附图说明

参照附图并通过下述的详细描述，本公开的上述目的以及其它的目的、特征、优点变得更加明确。

图1是第一实施方式中的热通量传感器的俯视图。

图2是图1的热通量传感器的下面图。

图3是图1、2中的iii－iii线剖视图。

图4是表示第一实施方式中的热通量传感器的制造工序的剖视图。

图5是表示接着图4的热通量传感器的制造工序的剖视图。

图6是表示接着图5的热通量传感器的制造工序的剖视图。

图7是表示接着图6的热通量传感器的制造工序的剖视图。

图8是表示接着图7的热通量传感器的制造工序的剖视图。

图9是表示接着图8的热通量传感器的制造工序的剖视图。

图10是表示接着图9的热通量传感器的制造工序的剖视图。

图11是表示比较例1中的热通量传感器的制造工序的剖视图。

图12是表示接着图11的热通量传感器的制造工序的剖视图。

图13是表示接着图12的热通量传感器的制造工序的剖视图。

图14是表示接着图13的热通量传感器的制造工序的剖视图。

具体实施方式

以下，基于附图对本公开的实施方式进行说明。此外，在以下的各实施方式彼此中，对相互相同或等同的部分附加相同附图标记来进行说明。

(第一实施方式)

在本实施方式中，对作为热电转换装置的热通量传感器及其制造方法进行说明。

如图1－3所示，热通量传感器1是具有表面1a和背面1b的平板形状。表面1a是热通量传感器1的一面。背面1b是热通量传感器1的与一面相反的一侧的另一面。

如图3所示，热通量传感器1具备绝缘部件10、多个第一热电部件12、多个第二热电部件14、多个表面导体图案16、多个背面导体图案18、表面保护部件20、以及背面保护部件22。

绝缘部件10是具有表面10a和背面10b的平板形状。绝缘部件10由绝缘材料构成。绝缘部件10由多张树脂薄膜30的层叠体构成。树脂薄膜30是由热塑性树脂构成的绝缘薄膜。绝缘部件10具有可挠性。

多个第一热电部件12以及多个第二热电部件14是由具有将热能和电能相互转换的特性的热电材料构成的多个热电部件。第一热电部件12以及第二热电部件14由相互不同的热电材料构成。第一热电部件12由p型热电材料构成。第二热电部件14由n型热电材料构成。

多个第一热电部件12以及多个第二热电部件14的各个热电部件是沿绝缘部件10的厚度方向延伸的形状。第一热电部件12与第二热电部件14配置为彼此隔开间隔相邻。第一热电部件12与第二热电部件14被交替地串联电连接。

多个表面导体图案16配置在绝缘部件10的表面10a。如图1、3所示，表面导体图案16将相邻的第一热电部件12与第二热电部件14电连接。

多个背面导体图案18配置在绝缘部件10的背面10b。如图2、3所示，背面导体图案18将相邻的第一热电部件12与第二热电部件14连接。具体而言，背面导体图案18将与表面导体图案16连接的第一热电部件12、和位于该表面导体图案16的旁边的表面导体图案16所连接的第二热电部件14连接。

多个表面导体图案16以及多个背面导体图案18由金属材料等导电材料构成。

表面保护部件20配置在绝缘部件10的表面10a侧。表面保护部件20覆盖多个表面导体图案16以及绝缘部件10的表面10a。背面保护部件22配置在绝缘部件10的背面10b侧。背面保护部件22覆盖多个背面导体图案18以及绝缘部件10的背面10b。

表面保护部件20以及背面保护部件22为平板形状。表面保护部件20以及背面保护部件22由作为绝缘材料的热塑性树脂构成。表面保护部件20以及背面保护部件22具有可挠性。

在本实施方式中，如图1、3所示，背面导体图案18的一部分18a、18b露出。背面导体图案18的一部分18a、18b构成用于与外部的电连接的连接端子。

在从表面1a和背面1b的一方朝向另一方的方向，热量通过热通量传感器1的内部。此时，在表面1a与背面1b产生温度差。因此，在表面导体图案16与背面导体图案18产生温度差。若产生温度差，则由于塞贝克效应而在第一、第二热电部件12、14产生热电动势。热通量传感器1输出该热电动势例如电压作为传感器信号。

接下来，对本实施方式的热通量传感器1的制造方法进行说明。

首先，如图4所示，准备多张树脂薄膜30。图4示出一张树脂薄膜30。树脂薄膜30具有表面30a和背面30b。表面30a相当于作为绝缘薄膜的一面的第一面，背面30b相当于作为绝缘薄膜的一面的相反的一侧的另一面的第二面。

接着，如图5所示，在树脂薄膜30形成多个通孔32。通过钻孔机形成多个通孔32。如图1所示，通孔32的开口形状为圆形。这样一来，准备形成有多个通孔32的多张树脂薄膜30。

接着，如图6所示，在树脂薄膜30配置掩膜34。掩膜34为树脂制。此外，也可以使用由金属薄板构成的掩膜34。掩膜34具有与多个通孔32的各个通孔32对应的多个开口部35。在对多个通孔32填充填充材料时使用掩膜34。

在本实施方式中，在树脂薄膜30的表面30a配置作为掩膜34的第一掩膜341。第一掩膜341使用于用于形成第一热电部件12的填充材料的填充。在树脂薄膜30的背面30b配置作为掩膜34的第二掩膜342。第二掩膜342使用于用于形成第二热电部件14的填充材料的填充。

具体而言，第一掩膜341具有与多个通孔32中的第一通孔321对应的第一开口部351。第一掩膜341覆盖除了第一通孔321之外的树脂薄膜30的表面30a侧。第二掩膜342具有与多个通孔32中的第二通孔322对应的第二开口部352。第二掩膜342覆盖除了第二通孔322之外的树脂薄膜30的背面30b侧。因此，对于第一通孔321来说，背面30b侧的第二掩膜342成为底。对于第一通孔321来说，表面30a侧开口。对于第二通孔322来说，表面30a侧的第一掩膜341成为底。对于第二通孔322来说，背面30b侧开口。

接着，如图7所示，使用掩膜34有选择地对多个通孔32的各个通孔32填充填充材料36。填充材料36是多个热电材料颗粒中混合有溶剂并成为膏状的材料。即，填充材料36是膏状的多个热电材料颗粒。因此，填充材料36包含多个热电材料颗粒。

在第一掩膜341的外表面341a上配置作为填充材料36的第一填充材料361。使用刮板38对多个第一通孔321的各个第一通孔321填充第一填充材料361。第一填充材料361的热电材料颗粒为p型热电材料颗粒。此时，在多个第一通孔321的各个第一通孔321中，使第一填充材料361的表面361s的位置成为树脂薄膜30的厚度方向上的树脂薄膜30的表面30a与第一掩膜341的外表面341a之间的位置。即，成为第一填充材料361的一部分361a突出到第一通孔321的外部，第一填充材料361的另一部分361b配置在第一通孔321的内部的状态。

同样地，在第二掩膜342的外表面342a上配置作为填充材料36的第二填充材料362。使用刮板39在多个第二通孔322的各个第二通孔322填充第二填充材料362。第二填充材料362的热电材料颗粒为n型热电材料颗粒。此时，在多个第二通孔322的各个第二通孔322中，使第二填充材料362的表面362s的位置成为树脂薄膜30的厚度方向上的树脂薄膜30的背面30b与第二掩膜342的外表面342a之间的位置。即，成为第二填充材料362的一部分362a突出到第二通孔322的外部，第二填充材料362的另一部分362b配置在第二通孔322的内部的状态。

这样一来，在多张树脂薄膜30的各个树脂薄膜30中，将填充材料36填充到多个通孔32的各个通孔32。然后，如图8所示，剥离掩膜34。

接着，如图9所示，层叠多张树脂薄膜30、表面保护部件20、以及背面保护部件22，来形成层叠体40。此外，在图9中，箭头d表示多张树脂薄膜30、表面保护部件20、以及背面保护部件22的层叠方向，d1表示层叠方向的一侧，相当于表面保护部件20侧。d2表示层叠方向的另一侧，相当于背面保护部件22侧。

此时，在第一填充材料361的一部分361a突出到第一通孔321的外部，第二填充材料362的一部分362a突出到第二通孔322的外部的状态下，层叠多张树脂薄膜30彼此。多张树脂薄膜30的各个树脂薄膜30的第一填充材料361在层叠方向相连。多张树脂薄膜30的各个树脂薄膜30的第二填充材料362在层叠方向相连。

更具体而言，对于在层叠方向相连的填充材料36的各个填充材料36来说，从通孔32突出的填充材料36的一部分361a、362a与配置在通孔32的内部的填充材料36的另一部分361b、362b接触。即，在层叠方向相邻的两张树脂薄膜30中，一方的树脂薄膜30的第一填充材料361的一部分361a与另一方的树脂薄膜30的第一填充材料361的另一部分361b接触。一方的树脂薄膜30的第二填充材料362的一部分362a与另一方的树脂薄膜30的第二填充材料362的另一部分362b接触。以成为该状态的方式层叠多张树脂薄膜30彼此。

此外，在图9中，层叠了三张树脂薄膜30，但并不限定于此。树脂薄膜30的层叠张数只要在两个以上，则可以是任意数量。

另外，表面保护部件20层叠在针对所有多张树脂薄膜30的层叠方向的一侧(d1侧)。所层叠的表面保护部件20在多张树脂薄膜30侧的表面预先形成多个表面导体图案16。多个表面导体图案16的各个表面导体图案16与规定的第一填充材料361和规定的第二填充材料362接触。多个表面导体图案16是多个表面导体图案16被图案化的第一导体膜。

另外，背面保护部件22层叠在针对所有多张树脂薄膜30的层叠方向的另一侧(d2侧)。所层叠的背面保护部件22在多张树脂薄膜30侧的表面预先形成多个背面导体图案18。多个背面导体图案18的各个背面导体图案18与规定的第一填充材料361和规定的第二填充材料362接触。多个背面导体图案18是多个背面导体图案18被图案化的第二导体膜。

接着，如图10所示，沿层叠方向对层叠体40进行加热加压。由此，多张树脂薄膜30、表面保护部件20以及背面保护部件22被一体化。

进一步，多个p型热电材料颗粒彼此烧结，形成第一热电部件12。形成的第一热电部件12是从表面导体图案16连续到背面导体图案18的形状。并且，第一热电部件12与表面导体图案16和背面导体图案18双方连接。

同样地，多个n型热电材料颗粒彼此烧结，形成第二热电部件14。形成的第二热电部件14是从表面导体图案16连续到背面导体图案18的形状。并且，第二热电部件14与表面导体图案16和背面导体图案18双方连接。

此外，在本实施方式中，在进行加热加压的情况下，在加热加压前以及加热加压中，将加热加压装置的内部抽成真空使其为低真空状态。通过加热加压装置的内部成为低真空状态，除去填充材料36所包含的溶剂。

这样一来，制造图1－3所示的结构的热通量传感器1。

这里，使用图11－14，对比较例1的热通量传感器j1的制造方法进行说明。比较例1在利用一张树脂薄膜形成图3中的绝缘部件10这一点与第一实施方式不同。

即，在比较例1中，如图11所示，准备形成有多个通孔52的一张树脂薄膜50。图11的树脂薄膜50的厚度相当于图9所示的多张树脂薄膜30的总厚度。通孔52的开口宽度与图9所示的通孔32的开口宽度相同。通孔52的深度比图9所示的通孔32的深度深。

其后，与第一实施方式相同，使用掩膜34，有选择地在多个通孔52的各个通孔52填充填充材料36。

接着，如图12所示，剥离掩膜34。

接着，如图13所示，层叠一张树脂薄膜50、表面保护部件20、以及背面保护部件22，来形成层叠体60。

接着，如图14所示，沿层叠方向对层叠体60进行加热加压。这样一来，制造出图3所示的结构的热通量传感器1。

如上述那样，比较例1的树脂薄膜50比第一实施方式的树脂薄膜30厚。因此，比较例1的通孔52与第一实施方式的通孔32相比纵横比较大。由此，如图11所示，在比较例1中，与第一实施方式相比较，在填充到通孔52的填充材料36较多地混入空洞v1、v2。另外，容易在通孔52的底侧存在空洞v2。

若混入空洞v1、v2，则与空洞v1、v2的体积相应地，填充材料36的填充量不足。另外，若在混入了空洞v1、v2的状态下，对层叠体60进行加热加压，则压力不能够充分地传递到填充材料36。因此，热电材料颗粒的烧结变得不充分。这些原因导致的结果，如图14所示，在第一、第二热电部件12、14的内部产生缝隙g1。另外，在第一、第二热电部件12、14与各导体图案16、18之间产生缝隙g2。即，第一、第二热电部件12、14与各导体图案16、18的接合面积变小。因此，表面导体图案16与背面导体图案18之间的连接可靠性降低。

与此相对，在本实施方式中，利用多张树脂薄膜30形成绝缘部件10。因此，与利用一张树脂薄膜50形成与本实施方式相同的厚度的绝缘部件10的比较例1相比较，能够使一张树脂薄膜30变薄。由此，能够减小一张树脂薄膜30中的通孔32的纵横比。由此，与比较例1相比较，能够使混入填充材料36的内部的空洞v1、v2减少。

并且，根据本实施方式，在填充材料36的一部分361a、362a突出到通孔32的外部的状态下，层叠多张树脂薄膜30彼此。因此，能够在填充材料36的填充量比通孔32的内部容积多的状态下，对填充材料36进行加热加压。

此外，在比较例1中，也为填充材料36的一部分突出到通孔32的外部的状态。但是，在比较例1中，仅使用一张填充材料36的一部分突出的状态的树脂薄膜50。与此相对，在本实施方式中，使用多张填充材料36的一部分突出的状态的树脂薄膜30。因此，本实施方式与比较例1相比，能够增多填充材料36的填充量。

由此，能够抑制在空洞混入填充到通孔32的填充材料36的情况下，填充材料36的填充量不足。在层叠体40的加热加压时，能够将压力充分地传递到填充材料36。因此，能够使多个p型、n型热电材料颗粒充分地烧结。由此，能够抑制在第一、第二热电部件12、14的内部产生缝隙g1，或者在第一、第二热电部件12、14与各导体图案16、18之间产生缝隙g2。另外，即使在空洞未混入填充到通孔32的填充材料36的情况下，也能够抑制在第一、第二热电部件12、14与各导体图案16、18之间产生缝隙g2。

因此，据此能够使表面导体图案16与背面导体图案18之间的连接可靠性提高。

此外，上述的点也在将热电转换装置使用于热通量传感器以外的用途的情况下产生。但是，上述的点在使用热电转换装置作为热通量传感器1的情况下显著。这是因为绝缘部件10越厚，热通量传感器1中的与被测定物相接的一侧的一面和其相反的一侧的另一面的距离越延伸。因此，一面与另一面的温度差越大。因此，热通量传感器1的灵敏度提高。

另外，在本实施方式中，利用多张树脂薄膜30形成绝缘部件10。因此，通过任意地设定树脂薄膜30的层叠张数，能够使绝缘部件10为所希望的厚度。

这里，若热通量传感器1的面积、材料、构成相同，则热通量传感器1的灵敏度与可挠性的关系成反比例。即，若树脂薄膜30的层叠张数增加，则热通量传感器1的与被测定物相接的一侧的一面和其相反的一侧的另一面的距离延伸。因此，一面与另一面的温度差增大。因此，热通量传感器1的灵敏度提高。然而，若树脂薄膜30的层叠张数增加，则可挠性降低。

换句话说，树脂薄膜30的层叠张数越少，热通量传感器1越薄，可挠性越提高。然而，树脂薄膜30的层叠张数越少，热通量传感器1的灵敏度越降低。

另外，热通量传感器1越厚，树脂薄膜30的层叠张数越多。由于使用的材料的量增加，所以成本提高。另外，有使用薄至由于褶皱的产生等而成品率降低的材料作为树脂薄膜30的情况。该情况下，树脂薄膜30的层叠张数越多，成本越高。

因此，通过根据热通量传感器1的灵敏度与可挠性的要求规格调整层叠张数，能够使绝缘部件10为所希望的厚度。

(其它的实施方式)

(1)在第一实施方式中，在形成层叠体时，在层叠方向相连的填充材料36的各个填充材料36的从通孔32突出的填充材料36的一部分361a、362a与配置在通孔32的内部的填充材料36的另一部分361b、362b接触。以成为该状态的方式层叠多张树脂薄膜30彼此，但并不限定于此。也可以以从通孔32突出的填充材料36的一部分361a、362a彼此接触的方式，层叠多张树脂薄膜30彼此。在该情况下，也能够通过对填充材料36进行加热加压，形成图3所示的热电部件12、14。

(2)在第一实施方式中，在形成层叠体时，层叠多张树脂薄膜30、形成有多个表面导体图案16的表面保护部件20、以及形成有多个背面导体图案18的背面保护部件22，但并不限定于此。也可以层叠多张树脂薄膜30、表面导体图案16被图案化之前的第一导体膜、以及背面导体图案18被图案化之前的第二导体膜。该情况下，在形成层叠体之后，对第一导体膜进行蚀刻。由此，对第一导体膜进行图案化，形成多个表面导体图案16。另外，对第二导体膜进行蚀刻。由此，对第二导体膜进行图案化，形成多个背面导体图案18。然后，对层叠体层叠表面保护部件20和背面保护部件22。这样一来，也能够制造图1－3所示的结构的热通量传感器1。

(3)在第一实施方式中，使用由热塑性树脂构成的树脂薄膜30作为绝缘薄膜，但并不限定于此。也可以使用由热塑性树脂以外的树脂材料构成的树脂薄膜作为绝缘薄膜。另外，也可以使用由陶瓷等树脂材料以外的绝缘材料构成的绝缘薄膜作为绝缘薄膜。

(4)在第一实施方式中，通孔32的开口形状为圆形，但并不限定于此。通孔32的开口形状也可以是多边形等其它的形状。

(5)在第一实施方式中，将本公开的热电转换装置的制造方法应用于热通量传感器的制造方法，但并不限定于此。能够将本公开的热电转换装置的制造方法应用于热通量传感器以外的将热能转换为电能的热电转换装置的制造方法。另外，能够将本公开的热电转换装置的制造方法应用于将电能转换为热能的热电转换装置的制造方法。

本公开并不限定于上述的实施方式，在本公开的主旨的范围内能够适当地变更，也包含各种变形例、同等范围内的变形。另外，上述各实施方式并不是相互无关的实施方式，除了明确不可能组合的情况之外，能够适当地组合。另外，在上述各实施方式中，构成实施方式的要素除了特别明示为必需的情况以及在原理上明确认为必需的情况等之外，当然并不一定是必需的要素。另外，在上述各实施方式中，在提及实施方式的构成要素的个数、数值、量、范围等数值的情况下，除了特别明示为必需的情况以及在原理上明确限定为特定的数目的情况等之外，并不限定于该特定的数目。另外，在上述各实施方式中，在提及构成要素等的材质、形状、位置关系等时，除了特别明示的情况以及在原理上限定为特定的材质、形状、位置关系等的情况等之外，并不限定于该材质、形状、位置关系等。

根据上述各实施方式的一部分或者全部所示出的第一观点，热电转换装置的制造方法具备：准备多张绝缘薄膜、将填充材料填充到多个通孔的各个通孔、形成层叠体、以及对层叠体进行加热加压。在进行填充的情况下，在多个通孔的各个通孔中，成为填充材料的一部分突出到通孔的外部，填充材料的另一部分配置在通孔的内部的状态。在形成层叠体时，在填充材料的一部分突出的状态下，层叠多张绝缘薄膜彼此。

另外，根据第二观点，在进行填充时，在绝缘薄膜的一面(第一面)配置覆盖一面的第一掩膜，在绝缘薄膜的另一面(第二面)配置覆盖另一面的第二掩膜。第一掩膜具有与多个通孔中的第一通孔对应的第一开口部。第二掩膜具有与多个通孔中的第二通孔对应的第二开口部。在由第二掩膜堵住第一通孔的状态下，从第一掩膜的第一开口部向第一通孔填充作为填充材料的第一填充材料。使第一填充材料的表面的位置成为绝缘薄膜的厚度方向上的一面与第一掩膜的外表面之间的位置。由此，成为第一填充材料的一部分突出到第一通孔的外部，第一填充材料的另一部分配置在第一通孔的内部的状态。并且，在由第一掩膜堵住第二通孔的状态下，从第二掩膜的第二开口部向第二通孔填充作为填充材料的第二填充材料。使第二填充材料的表面的位置成为绝缘薄膜的厚度方向上的另一面与第二掩膜的外表面之间的位置。由此，成为第二填充材料的一部分突出到第二通孔的外部，第二填充材料的另一部分配置在第二通孔的内部的状态。在第一观点中，具体而言，能够像这样进行填充。