热电转换装置及其制造方法与流程

本公开涉及热电转换装置以及其制造方法。

背景技术：

以往，已知一种形成为薄的板状并输出与在厚度方向的一个面和另一个面之间流动的热通量相应的信号的热电转换装置。对于该热电转换装置的制造方法，在专利文献1中有记载。

专利文献1所记载的热电转换装置的制造方法如下。在本制造方法中，首先，在构成为包含热塑性树脂的绝缘基材上设置多个导通孔和多个空隙。然后，对该多个导通孔填充具有合金粉末以及有机溶剂的导电性浆料。接下来，在绝缘基材的一个面配置具有与多个导电性浆料的一端彼此接触的表面布线图案的表面保护部件。然后，在绝缘基材的另一个面配置具有与多个导电性浆料的另一端彼此接触的背面布线图案的背面保护部件，从而形成层叠体。接下来，利用真空冲压机进行在层叠方向上将层叠体一边加压一边加热的一体化工序。这样，在专利文献1所记载的热电转换装置的制造方法中，通过该一体化工序，导电性浆料进行固相烧结，形成多个导电体。而且，在本制造方法中，导电体、表面布线图案以及背面布线图案被电连接，并且绝缘基材、表面保护部件以及背面保护部件被压接。

在该制造方法中，在进行上述的一体化工序时，构成绝缘基材的热塑性树脂流入空隙，绝缘基材的厚度变薄。由此，由冲压机对导电性浆料高效地施加载荷。因此，在本制造方法中，使导电性浆料进行固相烧结来形成导电体，并且能够使该导电体、表面布线图案以及背面布线图案电连接。

专利文献1：日本特开2014－7408号公报

专利文献1所记载的制造方法中使用的绝缘基材构成为包含由于进行一体化工序时的加热而能够流入空隙的热塑性树脂。即，构成绝缘基材的树脂使用具有比进行一体化工序时的加热温度低的熔点的热塑性树脂。因此，通过本制造方法制造出的热电转换装置难以在比该热塑性树脂的熔点高的温度环境下使用。因此，期望一种由具有能够在较高的温度环境下使用的高熔点的热塑性树脂构成绝缘基材的热电转换装置的制造方法。

或者，期望一种由热固性树脂来构成绝缘基材的热电转换装置的制造方法。

然而，在由几乎不流动并具有高熔点的热塑性树脂或者热固性树脂构成绝缘基材的情况下，在进行一体化工序时，绝缘基材的厚度不会变薄。因此，在现有的制造方法中，难以由冲压机对导电性浆料高效地施加载荷。因此，需要开发一种关于热电转换装置的新的制造方法。

技术实现要素：

本公开的目的在于提供耐热性高的热电转换装置的制造方法。另外，本公开的目的在于提供耐热性高的热电转换装置。

作为本公开的技术的一个方式的热电转换装置的制造方法包括第一、第二以及第三形成工序、第一以及第二填充工序、配置工序、第一以及第二准备工序和压接工序。

在第一形成工序(s10)中，准备板状的第一绝缘体(11)，并对第一绝缘体形成第一导通孔(101)以及第二导通孔(102)。

在第二形成工序(s20)中，准备板状的第二绝缘体(12)，并对第二绝缘体形成第三导通孔(103)以及第四导通孔(104)。

在第一填充工序(s30)中，将第一导电性浆料填充至第一导通孔，以使具有合金粉末以及溶剂的第一导电性浆料(131)从第一导通孔突出成大于第二绝缘体的厚度。

在第二填充工序(s40)中，将第二导电性浆料填充至第三导通孔，以使具有与第一导电性浆料不同的合金粉末以及溶剂的第二导电性浆料(141)从第三导通孔突出成大于第一绝缘体的厚度。

在配置工序(s50)中，配置第一绝缘体和第二绝缘体，以使第一导电性浆料从第一绝缘体的第一导通孔突出的部分面向第二绝缘体的第四导通孔，第二导电性浆料从第二绝缘体的第三导通孔突出的部分面向第一绝缘体的第二导通孔。

在第一准备工序(s60)中，准备具有表面布线图案(111)的表面保护部件(110)，表面布线图案能够和位于第一绝缘体中的与第二绝缘体相反侧的第一导电性浆料的一端以及从第二绝缘体的第三导通孔突出的第二导电性浆料的一端连接。

在第二准备工序(s70)中，准备具有背面布线图案(121)的背面保护部件(120)，背面布线图案能够和从第一绝缘体的第一导通孔突出的第一导电性浆料的另一端以及位于第二绝缘体中的与第一绝缘体相反侧的第二导电性浆料的另一端连接。

在第三形成工序(s80)中，使第一导电性浆料从第一导通孔突出的部分穿通第四导通孔，使第二导电性浆料从第三导通孔突出的部分穿通第二导通孔。在第三形成工序中，将具有表面布线图案的表面保护部件配置于第一绝缘体中的与第二绝缘体相反侧，将具有背面布线图案的背面保护部件配置于第二绝缘体中的与第一绝缘体相反侧，从而形成层叠体。

在压接工序(s90)中，在层叠方向上将层叠体一边加压一边加热，并对第一导电性浆料以及第二导电性浆料进行固相烧结来形成第一以及第二导电体。在压接工序中，使第一导电体、第二导电体、表面布线图案、以及背面布线图案电连接，并且对第一绝缘体、第二绝缘体、表面保护部件以及背面保护部件进行压接。

据此，在本公开的热电转换装置的制造方法中，在层叠有第一以及第二绝缘体等的状态下，第一导电性浆料从第二绝缘体向背面保护部件侧突出，第二导电性浆料从第一绝缘体向表面保护部件侧突出。若在该状态下，在层叠方向上将层叠体一边加压一边加热，则从表面布线图案以及背面布线图案对第一以及第二导电性浆料高效地施加载荷。因此，第一以及第二导电性浆料分别进行固相烧结，成为第一以及第二导电体。因此，在本公开的热电转换装置的制造方法中，能够使用熔点高的热塑性树脂或者热固性树脂来构成第一以及第二绝缘体。结果，能够制造耐热性高的热电转换装置。

另外，作为本公开的技术的一个方式的热电转换装置具备第一绝缘体(11)、第二绝缘体(12)、多个第一导电体(130)、多个第二导电体(140)、表面布线图案(111)、背面布线图案(121)、表面保护部件(110)以及背面保护部件(120)。

第一绝缘体形成为板状，并具有第一导通孔(101)以及第二导通孔(102)。第二绝缘体形成为板状，并具有内宽小于第二导通孔的第三导通孔(103)以及内宽大于第一导通孔的第四导通孔(104)，并且在第一绝缘体的厚度方向上重叠。多个第一导电体被埋入第一绝缘体的第一导通孔和第二绝缘体的第四导通孔，并具有规定的热电能。多个第二导电体被埋入第一绝缘体的第二导通孔和第二绝缘体的第三导通孔，并具有与第一导电体不同的热电能。表面布线图案和位于第一绝缘体中的与第二绝缘体相反侧的第一导电体的一端、以及第二导电体的一端连接。背面布线图案和位于第二绝缘体中的与第一绝缘体相反侧的第一导电体的另一端、以及第二导电体的另一端连接。表面保护部件覆盖第一绝缘体中的与第二绝缘体相反侧的面和表面布线图案。背面保护部件覆盖第二绝缘体中的与第一绝缘体相反侧的面和背面布线图案。

据此，热电转换装置能够通过上述的制造方法来制造。结果得到耐热性高的热电转换装置。

此外，上述各要素的括号内的附图标记表示与后述的实施方式中记载的具体的要素的对应关系的一个例子。

附图说明

图1是表示第一实施方式所涉及的热电转换装置的剖面结构的图。

图2是图1的ii方向的俯视图。

图3是热流测量装置的制造方法的流程图。

图4是热流测量装置的制造方法的流程图。

图5是热流测量装置的制造方法的流程图。

图6是热流测量装置的制造方法的说明图。

图7是图6的vii―vii线上的剖视图。

图8是热流测量装置的制造方法的说明图。

图9是图8的ix－ix线上的剖视图。

图10是热流测量装置的制造方法的说明图。

图11是图10的xi―xi线上的剖视图。

图12是热流测量装置的制造方法的说明图。

图13是热流测量装置的制造方法的说明图。

图14是热流测量装置的制造方法的说明图。

图15是热流测量装置的制造方法的说明图。

图16是热流测量装置的制造方法的说明图。

图17是表示热流测量装置的制造方法中的冲压载荷和温度的图表。

图18是热流测量装置的制造方法的说明图。

图19是热流测量装置的制造方法的说明图。

具体实施方式

以下，基于附图对本公开的技术的实施方式进行说明。此外，在以下的各实施方式彼此中，对彼此相同或等同的部分标注同一附图标记来进行说明。

(第一实施方式)

参照附图对本公开的第一实施方式进行说明。如图1以及图2所例示，在本实施方式的热电转换装置10中，第一绝缘体11、第二绝缘体12、表面保护部件110以及背面保护部件120被一体化。在热电转换装置10中，埋入到内部的多个层间连接部件130、140通过表面布线图案111和背面布线图案121而交替地串联连接。本实施方式的层间连接部件130、140相当于“导电体”。

此外，在图2中，表面保护部件110被设为透明或者半透明，利用实线来记载多个表面布线图案111的位置。另外，在图2中，为了便于说明，对层间连接部件130、140加上虚线的阴影，并用虚线示出其外周。

首先，对热电转换装置10的制造方法进行说明。

如图1以及图2所例示，第一绝缘体11由具有挠性的树脂膜构成，并形成为板状。在后述的热电转换装置10的制造方法中，第一绝缘体11以如下方式构成。具体而言，第一绝缘体11构成为包含熔点高于用于对第一导电性浆料131以及第二导电性浆料141(参照图15等)进行固相烧结的温度的热塑性树脂或者热固性树脂。作为构成第一绝缘体11的树脂，例如列举对芳纶树脂附加粘合层的树脂等。

第一绝缘体11具有在厚度方向上连通的多个第一导通孔101以及第二导通孔102。在第一绝缘体11的面方向上交替地设置有第一导通孔101和第二导通孔102。

第二绝缘体12与第一绝缘体11同样地，由具有挠性的树脂膜构成，并形成为板状。第二绝缘体12被设置为在第一绝缘体11的厚度方向上重叠。第二绝缘体12构成为包含熔点高于用于对后述的第一导电性浆料131以及第二导电性浆料141进行固相烧结的温度的热塑性树脂或者热固性树脂。作为构成第二绝缘体12的树脂，例如列举对芳纶树脂附加粘合层的树脂等。

第二绝缘体12具有在厚度方向上连通的多个第三导通孔103以及第四导通孔104。在第二绝缘体12的面方向上交替地设置有第三导通孔103和第四导通孔104。第二绝缘体12的第三导通孔103被设置在与第一绝缘体11的第二导通孔102对应的位置上。第二绝缘体12的第四导通孔104被设置在与第一绝缘体11的第一导通孔101对应的位置上。

第二绝缘体12的第四导通孔104的内宽大于第一绝缘体11的第一导通孔101的内宽。第一绝缘体11的第二导通孔102的内宽大于第二绝缘体12的第三导通孔103的内宽。此外，第一绝缘体11的第一导通孔101的内宽和第二绝缘体12的第三导通孔103的内宽几乎相同。第一绝缘体11的第二导通孔102的内宽和第二绝缘体12的第四导通孔104的内宽几乎相同。

在第一绝缘体11的第一导通孔101和第二绝缘体12的第四导通孔104中埋入有多个第一层间连接部件130。而在第一绝缘体11的第二导通孔102和第二绝缘体12的第三导通孔103中埋入有多个第二层间连接部件140。

第一层间连接部件130和第二层间连接部件140由热电能相互不同的金属、半导体等热电材料构成，以发挥塞贝克效应。例如，第一层间连接部件130由构成p型的bi－sb－te合金粉末以维持烧结前的多个金属原子的晶体结构的方式被固相烧结而成的金属化合物构成。另外，第二层间连接部件140例如由构成n型的bi－te合金粉末以维持烧结前的多个金属原子的晶体结构的方式被固相烧结而成的金属化合物构成。

第一绝缘体11中的与第二绝缘体12相反侧的面被形成有表面布线图案111的表面保护部件110覆盖。即，表面保护部件110覆盖第一绝缘体11中的与第二绝缘体12相反侧的面、以及表面布线图案111。该表面保护部件110与第一绝缘体11等同样地，由具有挠性的树脂膜构成，并形成为板状。表面保护部件110构成为包含熔点高于用于对后述的第一导电性浆料131以及第二导电性浆料141进行固相烧结的温度的热塑性树脂或者热固性树脂。作为构成表面保护部件110的树脂，例如列举对芳纶树脂附加粘合层的树脂等。

表面布线图案111由铜箔等图案化，并被设置在表面保护部件110的表面。该多个表面布线图案111使位于第一绝缘体11中的与第二绝缘体12相反侧的第一层间连接部件130的一端和与第一层间连接部件130相邻的第二层间连接部件140的一端电连接。

第二绝缘体12中的与第一绝缘体11相反侧的面被形成有背面布线图案121的背面保护部件120覆盖。即，背面保护部件120覆盖第二绝缘体12中的与第一绝缘体11相反侧的面和背面布线图案121。该背面保护部件120与第一绝缘体11等同样地，由具有挠性的树脂膜构成，并形成为板状。背面保护部件120构成为包含熔点高于用于对后述的第一导电性浆料131以及第二导电性浆料141进行固相烧结的温度的热塑性树脂或者热固性树脂。作为构成背面保护部件120的树脂，例如列举对芳纶树脂附加粘合层的树脂等。

背面布线图案121由铜箔等图案化，并被设置在背面保护部件120的表面。该多个背面布线图案121使位于第二绝缘体12中的与第一绝缘体11相反侧的第一层间连接部件130的另一端和与第一层间连接部件130相邻的第二层间连接部件140的另一端电连接。

彼此相邻的第一层间连接部件130以及第二层间连接部件140通过表面布线图案111以及背面布线图案121连接成交替折回。这样，第一层间连接部件130以及第二层间连接部件140通过表面布线图案111以及背面布线图案121串联连接。此外，使第一层间连接部件130以及第二层间连接部件140串联连接的表面布线图案111或者背面布线图案121的端部直接暴露在外部空气。或者，表面布线图案111或者背面布线图案121的端部经由金属部件(非图示)等暴露在外部空气。通过该暴露的部分来实现热电转换装置10和外部的检测装置(非图示)的电连接。

在热电转换装置10中，若热通量在厚度方向的一个面和另一个面之间流动，则在第一层间连接部件130以及第二层间连接部件140的一个端部和另一个端部产生温度差。此时，在第一层间连接部件130以及第二层间连接部件140中产生由塞贝克效应所引起的热电动势。

热电转换装置10输出产生的热电动势作为传感器信号(例如电压信号)。

接下来，对热电转换装置10的制造方法进行说明。

如图3所例示，本实施方式的制造方法包括第一绝缘体准备工序(s10)，第二绝缘体准备工序(s20)、第一导电性浆料填充工序(s30)以及第二导电性浆料填充工序(s40)。另外，包括绝缘体配置工序(s50)、表面保护部件准备工序(s60)、背面保护部件准备工序(s70)、层叠体形成工序(s80)以及一体化工序(s90)。

在第一绝缘体准备工序(s10)中，准备上述的第一绝缘体11。并且，对准备的第一绝缘体11进行钻孔加工或者激光加工等。由此，在第一绝缘体准备工序(s10)中，形成第一导通孔101以及第二导通孔102。本实施方式的第一绝缘体准备工序(s10)相当于“第一形成工序”。

在第二绝缘体准备工序(s20)中，准备上述的第二绝缘体12。并且，对准备的第二绝缘体12进行钻孔加工或者激光加工等。由此，在第二绝缘体准备工序(s20)中，形成第三导通孔103以及第四导通孔104。本实施方式的第二绝缘体准备工序(s20)相当于“第二形成工序”。

此外，如上述那样，第二绝缘体12的第四导通孔104的内宽形成为大于第一绝缘体11的第一导通孔101的内宽。第一绝缘体11的第二导通孔102的内宽形成为大于第二绝缘体12的第三导通孔103的内宽。

接下来，对热电转换装置10的制造方法中的第一导电性浆料填充工序s30进行说明。

第一导电性浆料填充工序(s30)是在第一绝缘体11的第一导通孔101中填充第一导电性浆料131的工序。本实施方式的第一导电性浆料填充工序(s30)相当于“第一填充工序”。如图4所例示，第一导电性浆料填充工序(s30)包括第一掩模设置工序(s31)、第一导电性浆料供给工序(s32)、第一导电性浆料回收工序(s33)以及第一掩模剥离工序(s34)等。此外，作为进行第一导电性浆料填充工序(s30)的装置，例如列举日本特愿2010－50356号所记载的导电材料填充装置等。

首先，在第一掩模设置工序(s31)中，如图6所例示，在导电材料填充装置(非图示)具备的吸附金属板20上配置如下的部件。具体而言，在第一掩模设置工序(s31)中，在吸附金属板20的上方依次配置吸附纸21、第一绝缘体11、第一掩模22以及第一金属掩模23。

在吸附金属板20设置有多个孔24。该多个孔24的下侧的空间与真空泵(非图示)连接。另外，吸附金属板20由加热器(非图示)加热。

配置在吸附金属板20的上方的吸附纸21只要是吸收后述的导电性浆料131、141所使用的溶剂的材质即可。吸附纸21使用一般的高级纸等。在吸附纸21上配置形成有第一导通孔101以及第二导通孔102的第一绝缘体11。

第一掩模22被配置于第一绝缘体11的上方。第一掩模22的厚度比第二绝缘体12的厚度厚。另外，第一掩模22在与第一导通孔101对应的位置具有第一掩模孔25。第一掩模孔25的容积大于第二绝缘体12具有的第四导通孔104的容积。此外，作为第一掩模22的材质，例如列举芳纶树脂等。

第一金属掩模23被配置于第一掩模22的上方。第一金属掩模23的厚度只要是具有在后述的第一导电性浆料供给工序(s32)中能够承受填充刮板的摩擦的刚性的程度的厚度即可。另外，第一金属掩模23在与第一掩模孔25对应的位置具有第一金属掩模孔26。由此，在第一掩模设置工序(s31)中，在吸附金属板20的上方依次配置吸附纸21、第一绝缘体11、第一掩模22以及第一金属掩模23。

接下来，在第一导电性浆料供给工序(s32)中，如图6以及图7所例示，在第一金属掩模23的上方，使填充刮板27沿箭头a的方向移动。并且，从填充刮板27排出第一导电性浆料131。此时，在填充刮板27的移动方向上，后侧的端部271与第一金属掩模23的上表面接触并移动。由此，从第一金属掩模23的上方经由第一金属掩模孔26以及第一掩模孔25对第一导通孔101加印第一导电性浆料131。此外，多余的第一导电性浆料131被填充刮板27的端部271刮除。

作为第一导电性浆料131，例如列举将金属原子维持规定的晶体结构的bi－sb－te合金的微小粉末加入石蜡等有机溶剂进行糊化等。

在进行第一导电性浆料供给工序(s32)时，通过上述的加热器将第一绝缘体11、第一掩模22以及第一金属掩模23加热到比第一导电性浆料131具有的有机溶剂的熔点高的温度。由此，在第一导电性浆料供给工序(s32)中，第一导电性浆料131在有机溶剂熔融的状态下被填充至第一金属掩模孔26、第一掩模孔25以及第一导通孔101。

在进行第一导电性浆料供给工序(s32)时，通过上述的真空泵对第一金属掩模孔26、第一掩模孔25以及第一导通孔101进行真空排气。由此，在第一导电性浆料供给工序(s32)中，填充到第一金属掩模孔26、第一掩模孔25以及第一导通孔101的第一导电性浆料131不包含空洞(void)。

在第一导电性浆料供给工序(s32)中，填充到第一金属掩模孔26、第一掩模孔25以及第一导通孔101的第一导电性浆料131所包含的有机溶剂的大部分被吸附纸21吸附。因此，在第一导电性浆料供给工序(s32)中，从第一金属掩模23的上方向第一金属掩模孔26、第一掩模孔25以及第一导通孔101紧密接触地填充第一导电性浆料131的合金的微小粉末。

接下来，在第一导电性浆料回收工序(s33)中，如图8以及图9所例示，从第一掩模22的上表面取下第一金属掩模23。由此，成为在第一掩模22的上表面，填充到第一金属掩模孔26的第一导电性浆料131突出的状态。接着，在第一导电性浆料回收工序(s33)中，在第一掩模22的上方，使金属刮板28沿箭头b的方向移动。并且，刮除在第一掩模22的上方突出的第一导电性浆料131。

接下来，在第一掩模剥离工序(s34)中，如图10以及图11所例示，从第一绝缘体11取下第一掩模22。由此，第一导电性浆料131被填充至第一绝缘体11的第一导通孔101，并且成为从第一导通孔101突出第一掩模22的厚度量的状态。如上述那样，第一掩模22的厚度比第二绝缘体12的厚度厚。因而，第一导电性浆料131成为从第一导通孔101突出成大于第二绝缘体12的厚度的状态。另外，如上述那样，第一掩模22的第一掩模孔25的容积大于第二绝缘体12具有的第四导通孔104的容积。因而，第一导电性浆料131从第一导通孔101突出的部分的体积大于第二绝缘体12具有的第四导通孔104的容积。

接着，对热电转换装置10的制造方法中的第二导电性浆料填充工序(s40)进行说明。第二导电性浆料填充工序(s40)是在第二绝缘体12的第二导通孔102中填充第二导电性浆料141的工序。本实施方式的第二导电性浆料填充工序(s40)相当于“第二填充工序”。如图5所例示，第二导电性浆料填充工序(s40)包括第二掩模设置工序(s41)、第二导电性浆料供给工序(s42)、第二导电性浆料回收工序(s43)以及第二掩模剥离工序(s44)等。

首先，在第二掩模设置工序s41中，如图12所例示，在导电材料填充装置具备的吸附金属板20的上方配置如下的部件。具体而言，在第二掩模设置工序(s41)中，在吸附金属板20的上方依次配置吸附纸21、第二绝缘体12、第二掩模29以及第二金属掩模30。配置于第二绝缘体12的上方的第二掩模29的厚度比第一绝缘体11的厚度厚。另外，第二掩模29在与第三导通孔103对应的位置具有第二掩模孔31。第二掩模孔31的容积大于第一绝缘体11具有的第二导通孔102的容积。此外，作为第二掩模29的材质，例如列举芳纶树脂等。

配置于第二掩模29的上方的第二金属掩模30在与第二掩模孔31对应的位置具有第二金属掩模孔32。

接下来，在第二导电性浆料供给工序(s42)中，一边驱动上述的加热器以及真空泵，一边如图12所例示，在第二金属掩模30的上方使填充刮板27沿箭头c的方向移动。并且，从填充刮板27排出第二导电性浆料141。作为第二导电性浆料141，例如，列举将金属原子维持规定的晶体结构的bi－te合金的微小粉末加入石蜡等有机溶剂进行糊化等。此外，在第二导电性浆料供给工序(s42)中，填充到第二金属掩模孔32、第二掩模孔31以及第三导通孔103的第二导电性浆料141所包含的有机溶剂的大部分被吸附纸21吸附。因此，在第二导电性浆料供给工序(s42)中，从第二金属掩模30的上方向第二金属掩模孔32、第二掩模孔31以及第三导通孔103以紧密接触的状态填充第二导电性浆料141的合金的微小粉末。

接下来，在第二导电性浆料回收工序(s43)中，如图13所例示，从第二掩模29的上表面取下第二金属掩模30。由此，成为在第二掩模29的上表面，填充到第二金属掩模孔32的第二导电性浆料141突出的状态。接着，在第二导电性浆料回收工序(s43)中，在第二掩模29的上方，使金属刮板28沿箭头d的方向移动。并且，刮除在第二掩模29的上方突出的第二导电性浆料141。

接下来，在第二掩模剥离工序(s44)中，如图14所例示，从第二绝缘体12取下第二掩模29。由此，第二导电性浆料141被填充至第二绝缘体12的第三导通孔103，并且成为从第三导通孔103突出第二掩模29的厚度量的状态。如上述那样，第二掩模29的厚度比第一绝缘体11的厚度厚。因而，第二导电性浆料141成为从第三导通孔103突出成大于第一绝缘体11的厚度的状态。另外，如上述那样，第二掩模29的第二掩模孔31的容积大于第一绝缘体11具有的第二导通孔102的容积。因此，第二导电性浆料141从第三导通孔103突出的部分的体积大于第一绝缘体11具有的第二导通孔102的容积。

接着，对热电转换装置10的制造方法中的绝缘体配置工序(s50)进行说明。

在绝缘体配置工序(s50)中，如图15所例示，第一绝缘体11被配置为第一导电性浆料131从第一导通孔101突出的部分面向第二绝缘体12的第四导通孔104。另外，第二绝缘体12被配置为第二导电性浆料141从第三导通孔103突出的部分面向第一绝缘体11的第二导通孔102。

接着，对表面保护部件准备工序(s60)进行说明。

在表面保护部件准备工序(s60)中，如图15所例示，准备具有表面布线图案111的表面保护部件110。在上述的绝缘体配置工序(s50)中，以如下方式配置表面布线图案111。具体而言，表面布线图案111被配置于能够同位于第一绝缘体11中的与第二绝缘体12相反侧的第一导电性浆料131的一端和从第二绝缘体12的第三导通孔103突出的第二导电性浆料141的一端连接的位置。作为表面布线图案111和表面保护部件110的制造方法，首先，在表面保护部件110中至少与第一绝缘体11对置的面形成铜箔等。然后，适当地对该铜箔进行图案化。由此，在表面保护部件110形成表面布线图案111。

接着，对背面保护部件准备工序(s70)进行说明。

在背面保护部件准备工序(s70)中，准备具有背面布线图案121的背面保护部件120。在上述的绝缘体配置工序(s50)中以如下方式配置背面布线图案121。具体而言，背面布线图案121被配置于能够同从第一绝缘体11的第一导通孔101突出的第一导电性浆料131的另一端和位于第二绝缘体12中的与第一绝缘体11相反侧的第二导电性浆料141的另一端连接的位置。作为背面布线图案121和背面保护部件120的制造方法，首先，在背面保护部件120中的至少与第二绝缘体12对置的面形成铜箔等。

而且，适当地对该铜箔进行图案化。由此，在背面保护部件120形成背面布线图案121。

接着，对层叠体形成工序(s80)进行说明。

在层叠体形成工序(s80)中，如图16所例示，在冲压机的下侧冲压板40的上方配置如下的部件。具体而言，在层叠体形成工序(s80)中，在下侧冲压板40的上方依次配置下侧缓冲材料41、下侧脱模纸42、背面保护部件120、第二绝缘体12、第一绝缘体11、表面保护部件110、上侧脱模纸43以及上侧缓冲材料44。

此外，作为下侧缓冲材料41以及上侧缓冲材料44，例如列举特氟龙(注册商标)。另外，作为下侧脱模纸42以及上侧脱模纸43，例如列举由芳纶树脂等形成的树脂片材。

第一导电性浆料131从第一绝缘体11的第一导通孔101突出的部分穿通第四导通孔104。第二导电性浆料141从第二绝缘体12的第三导通孔103突出的部分穿通第二导通孔102。另外，表面保护部件110被配置为表面布线图案111朝向第一绝缘体11中的与第二绝缘体12相反侧的面。背面保护部件120被配置为背面布线图案121朝向第二绝缘体12中的与第一绝缘体11相反侧的面。由此，形成层叠体。

接下来，对一体化工序(s90)进行说明。

在一体化工序(s90)中，将图16所例示的配置在冲压机的下侧冲压板40与上侧冲压板47之间的层叠体在真空状态下在层叠方向上进行加压、加热。如图17所例示，一体化工序(s90)包括排气工序、冲压成型工序以及冷却工序等。在图17中，在一体化工序(s90)中，用实线p示出对层叠体施加的压力(冲压压力)，用虚线q示出对层叠体进行加热的温度。

如图17所例示，在一体化工序(s90)中，首先，在从时刻t0到时刻t1的期间(例如600秒)中进行排气工序。在该排气工序中，通过真空泵进行真空排气，以第一导电性浆料131以及第二导电性浆料141不会烧结的程度的温度(例如180℃)对层叠体进行加热。与此同时，对层叠体施加第一导电性浆料131以及第二导电性浆料141变形的程度的压力(例如1.5mpa)。

由此，如图18所例示，在第二绝缘体12的第四导通孔104中填满第一导电性浆料131。另外，在第一绝缘体11的第二导通孔102中填满第二导电性浆料141。此时，在上述的导电性浆料填充工序(s30、s40)中没有被吸附纸21吸附而残留的溶剂蒸发。并且，该溶剂的蒸气从第一导电性浆料131和第二导电性浆料141通过真空排气而被排出。

此处，如上述那样，第一导电性浆料131从第一绝缘体11的第一导通孔101突出的部分的体积大于第二绝缘体12具有的第四导通孔104的容积。因此，第一导电性浆料131的一部分相比第二绝缘体12的背面保护部件120侧的面，向与第一绝缘体11相反侧突出。另外，第二导电性浆料141从第二绝缘体12的第三导通孔103突出的部分的体积大于第一绝缘体11具有的第二导通孔102的容积。因此，第二导电性浆料141的一部分相比第一绝缘体11的表面保护部件110侧的面，向与第二绝缘体12相反侧突出。由此，成为表面布线图案111和第二导电性浆料141抵接并且在表面布线图案111与第一绝缘体11之间具有缝隙的状态。另外，成为背面布线图案121和第一导电性浆料131抵接并且在背面布线图案121与第二绝缘体12之间具有缝隙的状态。

如图17所例示，在一体化工序(s90)中，在从时刻t1到时刻t2的期间(例如600秒)中进行冲压成型工序。在该冲压成型工序中，通过真空泵进行真空排气，以规定的温度(例如320℃)和压力(例如10mpa)对层叠体进行加热、加压。此时的温度为第一导电性浆料131以及第二导电性浆料141烧结的温度。另外，压力是附加于第一绝缘体11、第二绝缘体12、表面保护部件110以及背面保护部件120的粘合层彼此粘合的压力。

如图19所例示，在一体化工序(s90)中，从下侧冲压板40经由下侧脱模纸42以及下侧缓冲材料41对背面保护部件120施加载荷。另外，从上侧冲压板47经由上侧脱模纸43以及上侧缓冲材料44对表面保护部件110施加载荷。由此，没有设置第一导电性浆料131处的表面保护部件110和表面布线图案111向第一绝缘体11侧变形。另外，没有设置第二导电性浆料141的地方的背面保护部件120和背面布线图案121向第二绝缘体12侧变形。因此，在下侧缓冲材料41以及上侧缓冲材料44中，设置有第一导电性浆料131以及第二导电性浆料141处的压缩量大于没有设置第一导电性浆料131以及第二导电性浆料141处的压缩量。

结果，在一体化工序(s90)中，从下侧冲压板40经由下侧缓冲材料41、下侧脱模纸42、背面保护部件120以及背面布线图案121对第一导电性浆料131以及第二导电性浆料141高效地施加载荷。与此同时，从上侧冲压板47经由上侧缓冲材料44、上侧脱模纸43、表面保护部件110以及表面布线图案111对第一导电性浆料131以及第二导电性浆料141高效地施加载荷。因此，第一导电性浆料131以及第二导电性浆料141进行固相烧结，各个浆料成为第一层间连接部件130以及第二层间连接部件140。并且，表面布线图案111以及背面布线图案121可靠地连接。与此同时，附加于第一绝缘体11、第二绝缘体12、表面保护部件110以及背面保护部件120的粘合层彼此被压接。

如图17所例示，在一体化工序(s90)中，在从时刻t2到时刻t3的期间(例如600秒)中进行冷却工序。在该冷却工序中，一边使温度降低一边以规定的压力(例如10mpa)继续进行层叠体的加压。由此，构成热电转换装置10的各部件被冷却，从而热电转换装置10成形。之后，从热电转换装置10分离下侧冲压板40和上侧冲压板47，从冲压机取出热电转换装置10。对于这样制造出的热电转换装置10，第一绝缘体11、第二绝缘体12、表面保护部件110以及背面保护部件120均使用熔点高的热塑性树脂或者热固性树脂而构成。因而，耐热性高。

在本实施方式中，起到如下所述的效果。

(1)在本实施方式的热电转换装置10的制造方法中，在层叠有第一绝缘体11以及第二绝缘体12等的状态下，第一导电性浆料131从第二绝缘体12向背面保护部件120侧突出。另外，第二导电性浆料141从第一绝缘体11向表面保护部件110侧突出。该状态下，若在层叠方向上将层叠体一边加压一边加热，则高效地从表面布线图案111以及背面布线图案121对第一导电性浆料131以及第二导电性浆料141施加载荷。因此，第一导电性浆料131以及第二导电性浆料141分别进行固相烧结，成为第一层间连接部件130以及第二层间连接部件140。因此，在热电转换装置10的制造方法中，能够使用熔点高的热塑性树脂或者热固性树脂来构成第一绝缘体11以及第二绝缘体12。结果，能够制造耐热性高的热电转换装置10。

利用本实施方式的制造方法所制造出的热电转换装置10还具备如下所述的特征。

(2)在本实施方式的热电转换装置10中，由熔点高于用于对第一导电性浆料131以及第二导电性浆料141进行固相烧结的温度的热塑性树脂或者热固性树脂构成第一绝缘体11以及第二绝缘体12。由此，防止当在层叠方向上将层叠体进行加压、加热时，树脂流入第一绝缘体11以及第二绝缘体12的面方向。因此，热电转换装置10能够准确地设定第一绝缘体11以及第二绝缘体12的厚度。

例如，较厚地设定热电转换装置10的厚度来增大第一层间连接部件130以及第二层间连接部件140。该情况下，能够增大热电转换装置10针对热通量的输出值。

另外，例如，较薄地设定热电转换装置10的厚度。该情况下，能够减少测量对象物的附近的气流对热流测量造成的影响。

(3)在本实施方式的热电转换装置10中，由熔点高的热塑性树脂或者热固性树脂构成第一绝缘体11以及第二绝缘体12。由此，即使在进行了多次的加热冲压加工的情况下，也防止树脂流向第一绝缘体11以及第二绝缘体12的面方向。因此，热电转换装置10能够通过制造后的一次或者多次的加热冲压加工而与测量对象物的形状相匹配地形成该装置的形状。

(4)在本实施方式的热电转换装置10中，由熔点高的热塑性树脂或者热固性树脂构成第一绝缘体11以及第二绝缘体12。由此，防止在通过钻孔加工等形成第一导通孔101～第四导通孔～104时，因加工时产生的热(钻孔机的热等)使第一绝缘体11以及第二绝缘体12熔化。因此，热电转换装置10能够缩小导通孔彼此的间隔，增多每单位面积的第一层间连接部件130以及第二层间连接部件140的个数。因此，热电转换装置10能够增大针对热通量的输出值。

(5)在本实施方式的热电转换装置10中，将第一绝缘体11、第二绝缘体12、表面保护部件110以及背面保护部件120均由相同种类的树脂(例如芳纶树脂等)构成。因此，在热电转换装置10的制造方法中，在一体化工序(s90)中，将这些树脂牢固地接合。由此，热电转换装置10防止由弯曲等引起的树脂的剥离。

(6)在本实施方式的热电转换装置10中，第二绝缘体12具有的第四导通孔104的内宽大于第一绝缘体11的第一导通孔101的内宽。另外，第一绝缘体11具有的第二导通孔102的内宽大于第二绝缘体12的第三导通孔103的内宽。

由此，在热电转换装置10的制造方法中，在层叠体形成工序(s80)中，能够容易使第一导电性浆料131从第一绝缘体11的第一导通孔101突出的部分穿通第四导通孔104。另外，能够容易使第二导电性浆料141从第三导通孔103突出的部分穿通第二导通孔102。结果，能够缩短本工序的实施时间。

(7)在本实施方式的热电转换装置10中，第一导电性浆料131从第一绝缘体11的第一导通孔101突出的部分的体积大于第二绝缘体12具有的第四导通孔104的容积。另外，第二导电性浆料141从第二绝缘体12的第三导通孔103突出的部分的体积大于第一绝缘体11具有的第二导通孔102的容积。

据此，在热电转换装置10的制造方法中，在一体化工序(s90)中，从表面布线图案111以及背面布线图案121对第一导电性浆料131施加载荷而使第一导电性浆料131填满第四导通孔104并从第四导通孔104向背面布线图案121侧突出。另外，从表面布线图案111以及背面布线图案121对第二导电性浆料141施加载荷而使第二导电性浆料141填满第二导通孔102并从第二导通孔102向表面布线图案111侧突出。由此，从表面布线图案111以及背面布线图案121对第一导电性浆料131以及第二导电性浆料141高效地施加载荷而使第一导电性浆料131以及第二导电性浆料141进行固相烧结并成为第一层间连接部件130以及第二层间连接部件140。

(8)在本实施方式的热电转换装置10的制造方法中，第一导电性浆料填充工序(s30)包括第一掩模设置工序(s31)、第一导电性浆料供给工序(s32)、第一导电性浆料回收工序(s33)以及第一掩模剥离工序(s34)等。在第一掩模设置工序(s31)中，通过具有第一掩模孔25的第一掩模22来覆盖第一绝缘体11。并且，通过具有第一金属掩模孔26的第一金属掩模23来覆盖第一掩模22中的与第一绝缘体11相反侧的面。在第一导电性浆料供给工序(s32)中，从第一金属掩模23的上方对第一金属掩模孔26、第一掩模孔25以及第一导通孔101填充第一导电性浆料131。

在第一导电性浆料回收工序(s33)中，从第一掩模22的上表面取下第一金属掩模23。并且，刮除在第一掩模22的上方突出的第一导电性浆料131。在第一掩模剥离工序(s34)中，从第一绝缘体11取下第一掩模22。

另外，第二导电性浆料填充工序(s40)与第一导电性浆料填充工序(s30)同样地包括第二掩模设置工序(s41)、第二导电性浆料供给工序(s42)、第二导电性浆料回收工序(s43)以及第二掩模剥离工序(s44)等。

据此，在热电转换装置10的制造方法中，在第一绝缘体11具有的第一导通孔101中填充第一导电性浆料131时，使用第一掩模22和第一金属掩模23。由此，能够使第一掩模22的厚度变薄。因此，能够减小第一导电性浆料131从第一绝缘体11具有的第一导通孔101的突出量。另外，在热电转换装置10的制造方法中，在第二绝缘体12具有的第三导通孔103中填充第二导电性浆料141时，使用第二掩模29和第二金属掩模30。

由此，能够使第二掩模29的厚度变薄。因此，能够减小第二导电性浆料141从第二绝缘体12具有的第三导通孔103的突出量。因此，根据该制造方法，能够使用厚度较薄的第一绝缘体11以及第二绝缘体12。结果，能够使热电转换装置10的厚度变薄。

(9)在本实施方式的热电转换装置10的制造方法中，第一绝缘体11以及第二绝缘体12构成为包含熔点高于用于对第一导电性浆料131以及第二导电性浆料141进行固相烧结的温度的热塑性树脂或者热固性树脂。

由此，能够制造耐热性高的热电转换装置10。

(其它实施方式)

本公开的技术并不限于上述实施方式。本公开的技术可以在权利要求书所记载的范围内适当地变更。本公开的技术包含各种变形例、等同范围内的变形。另外，上述各实施方式相互间并非无关，除明显不能组合的情况之外，能够进行适当组合。另外，在上述各实施方式中，对于实施方式的构成要素，除特别明示是必要的情况及从原理上考虑明显是必要的情况等除外，并不是必需的。另外，在上述的各实施方式中，对于实施方式的构成要素的个数、数值、量、范围等，除特别明示是必需的情况以及从原理上明显被限定为特定数量、范围的情况以外，并不限定为该特定的数量、范围。另外，在上述各实施方式中，除特别明示构成要素等的材质、形状位置关系等的情况以及从原理上被限定为特定的材质、形状、位置关系等的情况等以外，并不限定为其材质、形状、位置关系等。

例如，在上述实施方式中，由第一绝缘体11、第二绝缘体12、具有表面布线图案111的表面保护部件110、以及具有背面布线图案121的背面保护部件120构成热电转换装置，但并不限于此。作为其它实施方式，也可以在第一绝缘体11与第二绝缘体12之间、第一绝缘体11与表面保护部件110之间、或者第二绝缘体12与背面保护部件120之间加入绝缘片。

另外，也可以在表面保护部件110中的与第一绝缘体11相反侧的面或者背面保护部件120中的与第二绝缘体12相反侧的面加入绝缘片。

(总结)

根据上述的实施方式的一部分或者全部所示的第一观点，作为本公开的技术的一个方式的热电转换装置的制造方法包括第一、第二以及第三形成工序、第一以及第二填充工序、配置工序、第一以及第二准备工序、压接工序。

在第一形成工序中，对板状的第一绝缘体形成第一导通孔以及第二导通孔。

在第二形成工序中，对板状的第二绝缘体形成第三导通孔以及第四导通孔。

在第一填充工序中，将第一导电性浆料填充至第一导通孔，以使具有合金粉末以及溶剂的第一导电性浆料从第一导通孔突出成大于第二绝缘体的厚度。

在第二填充工序中，将第二导电性浆料填充至第三导通孔，以使具有与第一导电性浆料不同的合金粉末以及溶剂的第二导电性浆料从第三导通孔突出成大于第一绝缘体的厚度。

在配置工序中，配置第一绝缘体和第二绝缘体，以使第一导电性浆料从第一绝缘体的第一导通孔突出的部分面向第二绝缘体的第四导通孔，第二导电性浆料从第二绝缘体的第三导通孔突出的部分面向第一绝缘体的第二导通孔。

在第一准备工序中，准备具有表面布线图案的表面保护部件，表面布线图案能够和位于第一绝缘体中的与第二绝缘体相反侧的第一导电性浆料的一端以及从第二绝缘体的第三导通孔突出的第二导电性浆料的一端连接。

在第二准备工序中，准备具有背面布线图案的背面保护部件，背面布线图案能够与从第一绝缘体的第一导通孔突出的第一导电性浆料的另一端以及位于第二绝缘体中的与第一绝缘体相反侧的第二导电性浆料的另一端连接。

在第三形成工序中，使第一导电性浆料从第一导通孔突出的部分穿通第四导通孔，使第二导电性浆料从第三导通孔突出的部分穿通第二导通孔。在第三形成工序中，将具有表面布线图案的表面保护部件配置于第一绝缘体中的与第二绝缘体相反侧，将具有背面布线图案的背面保护部件配置于第二绝缘体中的与第一绝缘体相反侧，从而形成层叠体。

在压接工序中，在层叠方向上将层叠体一边加压一边加热，并对第一导电性浆料以及第二导电性浆料进行固相烧结来形成第一导电体以及第二导电体。在压接工序中，使第一导电体、第二导电体、表面布线图案、以及背面布线图案电连接，并且对第一绝缘体、第二绝缘体、表面保护部件以及背面保护部件进行压接。

根据第二观点，形成于第二绝缘体的第四导通孔的内宽大于第一导通孔的内宽。另外，形成于第一绝缘体的第二导通孔的内宽大于第三导通孔的内宽。

据此，在将第一绝缘体和第二绝缘体层叠时，能够容易使第一导电性浆料从第一绝缘体的第一导通孔突出的部分穿通第四导通孔。另外，能够容易使第二导电性浆料从第三导通孔突出的部分穿通第二导通孔。

根据第三观点，在将第一导电性浆料填充至第一导通孔的工序(第一填充工序)中，使第一导电性浆料从第一绝缘体的第一导通孔突出的部分的体积大于在层叠方向上将层叠体一边加压一边加热后的第二绝缘体具有的第四导通孔的容积。另外，在将第二导电性浆料填充至第三导通孔的工序(第二填充工序)中，使第二导电性浆料从第二绝缘体的第三导通孔突出的部分的体积大于在层叠方向上将层叠体一边加压一边加热后的第一绝缘体具有的第二导通孔的容积。

据此，在将层叠体一边加压一边加热时，从表面布线图案以及背面布线图案对第一导电性浆料施加载荷而使第一导电性浆料填满第四导通孔并从第四导通孔向背面布线图案侧突出。另外，从表面布线图案以及背面布线图案对第二导电性浆料施加载荷而使第二导电性浆料填满第二导通孔并从第二导通孔向表面布线图案侧突出。因此，从表面布线图案以及背面布线图案对第一导电性浆料以及第二导电性浆料高效地施加载荷而使第一导电性浆料以及第二导电性浆料进行固相烧结并成为第一导电体以及第二导电体。

根据第四观点，将第一导电性浆料填充至第一导通孔的工序(第一填充工序)包括第一掩模设置工序、第一导电性浆料供给工序、第一导电性浆料回收工序以及第一掩模剥离工序等。在第一掩模设置工序中通过第一掩模来覆盖第一绝缘体，该第一掩模形成得比第二绝缘体的厚度厚，并且在与第一导通孔对应的位置具有第一掩模孔。并且，通过第一金属掩模来覆盖第一掩模中的与第一绝缘体相反侧的面，该第一金属掩模具有与第一掩模的第一掩模孔对应的第一金属掩模孔。在第一导电性浆料供给工序中，从第一金属掩模的上方向第一金属掩模孔、第一掩模孔以及第一导通孔填充第一导电性浆料。在第一导电性浆料回收工序中，从第一掩模的上表面取下第一金属掩模。并且，刮除在第一掩模的上方突出的第一导电性浆料。在第一掩模剥离工序中，从第一绝缘体取下第一掩模。另外，将第二导电性浆料填充至第三导通孔的工序(第二填充工序)包括第二掩模设置工序、第二导电性浆料供给工序、第二导电性浆料回收工序以及第二掩模剥离工序等。在第二掩模设置工序中，通过第二掩模来覆盖第二绝缘体，该第二掩模形成得比第一绝缘体的厚度厚，并且在与第三导通孔对应的位置具有第二掩模孔。并且，通过第二金属掩模来覆盖第二掩模中的与第二绝缘体相反侧的面，该第二金属掩模具有与第二掩模的第二掩模孔对应的第二金属掩模孔。在第二导电性浆料供给工序中，从第二金属掩模的上方向第二金属掩模孔、第二掩模孔以及第三导通孔填充第二导电性浆料。在第二导电性浆料回收工序中，从第二掩模的上表面取下第二金属掩模。并且，刮除在第二掩模的上方突出的第二导电性浆料。在第二掩模剥离工序中，从第二绝缘体取下第二掩模。

据此，在热电转换装置的制造方法中，在第一绝缘体具有的第一导通孔中填充第一导电性浆料时，使用第一掩模和第一金属掩模。由此，能够使第一掩模的厚度变薄。因此，能够减小第一导电性浆料从第一绝缘体具有的第一导通孔的突出量。另外，在热电转换装置的制造方法中，在第二绝缘体具有的第三导通孔中填充第二导电性浆料时，使用第二掩模和第二金属掩模。由此，能够使第二掩模的厚度变薄。因此，能够减小第二导电性浆料从第二绝缘体具有的第三导通孔的突出量。因此，根据本制造方法，能够使第一绝缘体以及第二绝缘体的厚度变薄，并能够制造厚度较薄的热电转换装置。

根据第五观点，第一绝缘体以及第二绝缘体构成为包含熔点高于用于对第一导电性浆料以及第二导电性浆料进行固相烧结的温度的树脂(热塑性树脂)。

据此，能够制造耐热性高的热电转换装置。

根据第六观点，第一绝缘体以及第二绝缘体构成为包含热固性树脂。

据此，能够制造耐热性高的热电转换装置。

根据第七观点，作为本公开的技术的一个方式的热电转换装置具备第一绝缘体、第二绝缘体、多个第一导电体、多个第二导电体、表面布线图案、背面布线图案、表面保护部件以及背面保护部件。

第一绝缘体形成为板状，并具有第一导通孔以及第二导通孔。第二绝缘体形成为板状，并具有内宽小于第二导通孔的第三导通孔以及内宽大于第一导通孔的第四导通孔，并且在第一绝缘体的厚度方向上重叠。多个第一导电体被埋入第一绝缘体的第一导通孔和第二绝缘体的第四导通孔，并具有规定的热电能。多个第二导电体被埋入第一绝缘体的第二导通孔和第二绝缘体的第三导通孔，并具有与第一导电体不同的热电能。表面布线图案和位于第一绝缘体中的与第二绝缘体相反侧的第一导电体的一端以及第二导电体的一端连接。背面布线图案和位于第二绝缘体中的与第一绝缘体相反侧的第一导电体的另一端以及第二导电体的另一端连接。表面保护部件覆盖第一绝缘体中的与第二绝缘体相反侧的面和表面布线图案。背面保护部件覆盖第二绝缘体中的与第一绝缘体相反侧的面和背面布线图案。

具备该结构的热电转换装置能够通过上述的制造方法来制造。因而，能够得到耐热性高的热电转换装置。

附图标记说明

s10：第一绝缘体准备工序(第一形成工序)；s20：第二绝缘体准备工序(第二形成工序)；s30：第一导电性浆料填充工序(第一填充工序)；s40：第二导电性浆料填充工序(第二填充工序)；s50：绝缘体配置工序(配置工序)；s60：表面保护部件准备工序(第一准备工序)；s70：背面保护部件准备工序(第二准备工序)；s80：层叠体形成工序(第三形成工序)；s90：一体化工序。