基板处理装置、半导体器件的制造方法及程序与流程

文档序号:18943160发布日期:2019-10-23 01:19阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明提供一种结构,具备:基板保持器,其对包括产品基板和虚设基板的多枚基板进行保持;移载机构,其将基板装填到基板保持器上;主控制部,其根据与载置于基板保持器上的产品基板的枚数、装填于产品基板上下的虚设基板的枚数、和表示装填于基板保持器上的虚设基板中的最上方的载置位置的编号分别对应的设定项目来决定针对基板的基板载置位置;和搬送控制部,其根据该基板载置位置使移载机构动作。

技术研发人员:川崎润一;冈崎正
受保护的技术使用者:株式会社国际电气
技术研发日:2017.09.27
技术公布日:2019.10.22
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