激光照射装置的制作方法

本发明涉及一种激光照射装置。

背景技术：

专利文献1公开一种在将基片在机械手和基片台之间传递的过程中通过推顶销升降基片的激光照射装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：公开号为2006-5032的日本未审查专利申请

技术实现要素：

发明解决的技术问题

本发明的发明人发现，激光照射装置所使用的基片传送台存在各种问题。

根据本说明书的描述以及附图，其他待解决的问题以及新颖特征将变得容易理解。

解决问题的技术手段

一种实施方式的激光照射装置包括：固定于底部法兰上端的基片台，该基片台构造为供基片置于其上；以及用于支撑所述基片的推顶销，该推顶销构造为穿过所述基片台，且可上下移动。

另一实施方式的激光照射装置包括：

固定于底部法兰上端的基片台，所述底部法兰用于使所述基片台旋转，该基片台构造为供待接受激光照射的基片置于其上；以及

连接至所述基片台底面上的电机，该电机用于使支持所述基片且穿过所述基片台的推顶销以及支持所述基片且设于所述基片台外周的推顶片上下移动。

本发明的有益效果

根据上述各实施方式，可以提高基片处理精度。

附图说明

图1为第一实施方式激光照射装置的侧视示意图；

图2为第一实施方式激光照射装置的平面示意图；

图3为第一实施方式底部法兰连接方式说明图；

图4为第一实施方式驱动单元的第一驱动力传递单元立体示意图；

图5为第一实施方式驱动单元的第二驱动力传递单元示意图；

图6为第一实施方式驱动单元的另一第二驱动力传递单元示意图；

图7为第一实施方式驱动单元的第三驱动力传递单元示意图；

图8为比较例激光照射装置传送台的侧视示意图；

图9为第一实施方式推顶销末端部分的截面示意图；

图10为第二实施方式传送台平面示意图；

图11为当第一实施方式基片台的长边方向处于x轴方向上且该基片台沿-x轴方向移动时如何向基片上施加激光的平面示意图。

图12为沿图11中xii-xii线的截面图。

图13为沿图11中xiii-xiii线的截面图。

图14为当第一实施方式基片台的短边方向处于x轴方向上且该基片台沿-x轴方向移动时如何向基片上施加激光的平面示意图。

图15为沿图14中xv-xv线的截面图。

图16为沿图14中xvi-xvi线的截面图。

图17为当第二实施方式基片台的长边方向处于x轴方向上且该基片台沿-x轴方向移动时如何向基片上施加激光的平面示意图。

图18为沿图17中xviii-xviii线的截面图。

图19为沿图17中xix-xix线的截面图。

图20为当第二实施方式基片台的短边方向处于x轴方向上且基片台沿-x轴方向移动时如何向基片上施加激光的平面示意图。

图21为沿图20中xxi-xxi线的截面图。

图22为沿图20中xxii-xxii线的截面图。

图23为第三实施方式传送台的平面示意图。

图24为第三实施方式传送台的推顶片处于升高状态的侧视示意图。

附图标记：

1激光照射装置

2腔室

2a侧壁

2b传送口

2c挡门

2d顶板

2e开孔

2f底面

3激光照射单元

7激光源

8反射镜

9投影透镜

4基部

5传送台

6基片传送机构

6a片叉

6b机械手

10载台

16x轴导轨

17y轴导轨

11底部法兰

12基片台

12a贯通孔

12b凹槽

13推顶销

13a第一推顶销

13b第二推顶销

13c树脂部分

13d基部

13e配合部分

13f接合部分

14推顶片

15驱动单元

18电机

19第一驱动力传递单元

22线性驱动单元

23传动臂

24转轴

27连接件

28齿条

30第一小齿轮

31第二小齿轮

32第三小齿轮

20第二驱动力传递单元

20a向第一推顶销传递驱动力的驱动力传递单元

20c支撑件

20d齿条

20b向第二推顶销传递驱动力的驱动力传递单元

20e支撑件

20f齿条

21第三驱动力传递单元

21a推顶臂

21b齿条

26第一固定件

29第二固定件

33，35，37引导机构

34，36，38连接件

51传送台

61传送台

62推顶片

63基片台

63a凹槽

100传送台

101驱动单元

102电机

103连杆机构

b螺栓

l1激光

r处理室

s基片

具体实施方式

以下，将参考附图，对具体实施方式进行描述。需要注意的是，本发明并不限于下述实施方式。此外，为了描述的清晰性，下文及附图在合适之处进行了简化。

<第一实施方式>

首先，对本实施方式激光照射装置的整体构造进行描述。图1为本实施方式激光照射装置的侧视示意图。图2为本实施方式激光照射装置的平面示意图。需要注意的是，在图1和图2中，所述激光照射装置以简化形式示出。为了描述的清晰起见，下文使用xyz正交坐标系。其中，z轴方向为竖直方向，而xy平面为水平平面。

激光照射装置1适用于通过向形成于基片s上的非晶半导体上施加激光而形成多晶半导体的准分子激光退火装置。或者，激光照射装置1也可应用于通过在基片s上形成的待剥离层上施加激光而剥离该层的激光剥离装置。其中，基片s可例如由玻璃基片形成。

具体而言，如图1和图2所示，激光照射装置1包括腔室2、激光照射单元3、基部4以及传送台5，并用于将基片s送入或送出基片传送机构6。腔室2的内部作为处理室r，用于通过在从基片传送机构6接收的基片s上施加激光而对基片s进行处理。此外，处理室r例如处于氮气等惰性气氛下。

腔室2的+x轴一侧的侧壁2a上设有传送口2b，基片传送机构6通过该传送口将基片s送入处理室r，或者基片传送机构6通过该传送口将处理后的基片s送出处理室r。传送口2b可通过挡门2c开合。

其中，基片传送机构6设于激光照射装置1的+x轴一侧，而且包括末端部分设有片叉6a的机械手6b。上述基片传送机构6将置于片叉6a的+z轴一侧表面上的基片s通过腔室2的传送口2b送入处理室r或从处理室r送出。

激光照射单元3为通过在基片s上施加激光l1而对该基片s进行处理的光学系统。如图1所示，激光照射单元3设于腔室2的+z轴一侧。上述激光照射单元3包括激光源7、反射镜8以及投影透镜9。

反射镜8使得激光源7发出的激光l1入射至投影透镜9上。随后，从投影透镜9射出的激光l1经腔室2的顶板2d上形成的开孔2e射入处理室r。此时，激光l1以线性激光束的形式施加至处理室r的预定照射区域，该激光束的纵向为y轴方向。

基部4为固定于腔室2的底面2f上的平面板。传送台5传送基片s的方式使得基片s的目标区域在处理室r内得到激光l1的照射。如图1所示，传送台5包括载台10、底部法兰11、基片台12、推顶销13、推顶片14以及驱动单元15。

载台10可相对于基部4在+z轴一侧移动。如图2所示，载台10例如为沿延伸于x轴方向的x轴导轨16以及延伸于y轴方向的y轴导轨17基本上水平移动的xy载台。底部法兰11固定于载台10的+z轴一侧表面上。底部法兰11例如为绕延伸于z轴方向的旋转轴线旋转的旋转驱动装置。

基片s置于基片台12上。基片台12例如为吸附台，其形状在z轴方向视角下为矩形。基片台12固定于底部法兰11的+z轴一侧端部，而且该固定方式使得基片台12的中心基本处于底部法兰11的旋转轴线上。

图3为本实施方式底部法兰连接方式说明图。如图3所示，优选地，基片台12可例如由螺栓b连接至底部法兰11的+z轴一侧端部。也就是说，基片台12在底部法兰11上的固定方式并不一定需要将推顶销13或用于驱动推顶片14的驱动单元15设置于底部法兰11与基片台12之间。

顺便一提，通过同样以螺栓b将底部法兰11的-z轴一侧端部连接至载台10，可容易地实现载台10、底部法兰11以及基片台12之间的彼此连接。需要注意的是，载台10与底部法兰11之间彼此连接的手段以及底部法兰11与基片台12之间彼此连接的手段并不限于螺栓，只要此两连接方式无需将驱动单元15等部件居间设置于载台10与底部法兰11之间和底部法兰11与基片台12之间的z轴方向高位，也可使用其他手段。

在将基片s在基片传送机构6与基片台12之间传输的过程中，推顶销13和推顶片14还对基片s进行升降。具体而言，如图1所示，当推顶销13和推顶片14在基片传送机构6与基片台12之间传输基片s时，为了确保基片台12与基片s之间存在供基片传送机构6的片叉6a插入的所需空间，推顶销13和推顶片14将基片s沿+z轴方向升高。此外，当将从基片传送机构6接收的基片s置于基片台12的+z轴一侧表面上时，推顶销13和推顶片14将基片s朝-z轴方向下移。

推顶销13为沿z轴方向延伸的柱状件。推顶销13穿过基片台12，而且能够在驱动单元15的作用下沿z轴方向上下移动。具体而言，推顶销13穿过沿z轴方向穿过基片台12的贯通孔12a。此外，推顶销13的-z轴一侧端部与驱动单元15相连。

在本实施方式中，如图2所示，推顶销13分为第一推顶销13a和第二推顶销13b。第一推顶销13a沿基片台12的外周设置。举例而言，如图2所示，在基片台12长边处于x轴方向上的状态下，两个第一推顶销13a分别沿在y轴方向上彼此相对的基片台12长边设置。需要注意的是，只要基片s能够以稳定的方式升降，第一推顶销13a的设置方式和数目可以为任意方式和数目。

如图2所示，第二推顶销13b基本上设置于基片台12的中心。也就是说，第二推顶销13b基本上设于底部法兰1的旋转轴线上。

如图1和图2所示，推顶片14为基本上水平延伸且设于基片台12外周的臂状件。此外，推顶片14在驱动单元15的作用下与推顶销13一道沿z轴方向上下移动。

具体而言，如图2所示，推顶片14的一个端部设于基片台12平面区域在z轴方向视角下的内侧，而且能够容纳于在基片台12的+z轴一侧表面以及与基片台12的+z轴一侧表面相连的侧面形成缺口的凹槽12b内。与此同时，推顶片14的另一端部设于基片台12平面区域在z轴方向视角下的外侧，并与驱动单元15相连。

举例而言，如图2所示，在基片台12长边处于x轴方向上的状态下，沿基片台12在x轴方向上彼此相对的两短边中的每一短边设有三个推顶片14。此外，推顶片14沿x轴方向设置，从而在z轴方向视角下基本垂直于基片台12的短边。需要注意的是，只要基片s能够以稳定的方式升降，推顶片14的设置方式和数目可以为任意方式和数目。

驱动单元15用于使推顶销13和推顶片14上下移动。其中，图4为本实施方式驱动单元的第一驱动力传递单元立体示意图。图5为本实施方式驱动单元的第二驱动力传递单元示意图。图6为本实施方式驱动单元的另一第二驱动力传递单元示意图。图7为本实施方式驱动单元的第三驱动力传递单元示意图。

如图4至图7所示，驱动单元15例如包括电机18、第一驱动力传递单元19、第二驱动力传递单元20以及第三驱动力传递单元21。电机18设于底部法兰11的一侧，并固定于基片台12的-z轴一侧表面上。第一驱动力传递单元19包括线性驱动单元22、传动臂23以及转轴24。

线性驱动单元22将电机18的旋转驱动力转换为线性驱动力。举例而言，在基片台12长边处于x轴方向上的状态下，线性驱动单元22包括沿y轴方向延伸的螺杆以及滚珠丝杠，该滚珠丝杠具有与所述螺杆啮合的螺丝，电机18的转轴与所述螺杆相连。上述线性驱动单元22设于底部法兰11一侧，并固定于基片台12的-z轴一侧表面。

传动臂23基本水平地设于底部法兰11一侧。举例而言，在基片台12长边处于x轴方向上的状态下，传动臂23沿基片台12的-x轴一侧短边设置，并以第一固定件26，且通过用于在y轴方向上引导传动臂23的引导机构(如线性引导件)25，固定于基片台12的-z轴一侧表面上。

传动臂23由连接件27连接至线性驱动单元22的螺母上。通过这一构造，当线性驱动单元22被驱动时，传动臂23例如基本水平地沿y轴方向移动。传动臂23的两端部上均设有沿传动臂23纵向延伸的齿条28。

转轴24基本水平地设于底部法兰11一侧。举例而言，在基片台12长边处于x轴方向上的状态下，两个转轴24以彼此基本平行的方式分别沿基片台12在y轴方向上彼此相对的两个长边设置。此外，转轴24由第一固定件26和第二固定件29固定至基片台12的-z轴一侧表面，其中所述第一固定件为与传动臂23共用的构件。

如图4所示，上述转轴24上设有第一小齿轮30、第二小齿轮31以及第三小齿轮32。第一小齿轮30与传动臂23的齿条28啮合，并用于从传动臂23向转轴24传递驱动力。

其中，如图4所示，传动臂23的一个齿条28从+z轴一侧与其中一个转轴24的第一小齿轮30啮合，而传动臂23的另一齿条28从-z轴一侧与另一个转轴24的第一小齿轮30啮合。通过这一构造，当传动臂23移动时，所述两个转轴24沿同一方向旋转相同转数。

第二小齿轮31用于通过第二驱动力传递单元20从转轴24向推顶销13传递驱动力。在本实施方式中，第二驱动力传递单元20分为从转轴24向第一推顶销13a传递驱动力的驱动力传递单元20a，以及从转轴24向第二推顶销13b传递驱动力的驱动力传递单元20b。

如图5所示，向第一推顶销13a传递驱动力的驱动力传递单元20a包括支撑件20c和齿条20d。支撑件20c设于底部法兰11一侧，并且由用于在z轴方向上引导支撑件20c的引导机构33固定在基片12的-z轴一侧表面上。

支撑件20c例如为臂状件，该臂状件的一端由连接件34连接至第一推顶销13a的-z轴一侧端部，另一端连接至齿条20d。齿条20d的齿面面向激光照射装置1的外侧。此外，齿条20d沿z轴方向延伸，且与转轴24的第二小齿轮31啮合。通过这一构造，当转轴24转动时，第一推顶销13a沿z轴方向上下移动。

如图6所示，向第二推顶销13b传递驱动力的驱动力传递单元20b包括支撑件20e和齿条20f。支撑件20e穿过形成于底部法兰11内的贯通孔。底部法兰11的贯通孔用于使支撑件20e能够沿z轴方向上下移动。支撑件20e由用于在z轴方向上引导支撑件20e的引导机构35固定于基片台12的-z轴一侧表面上。

举例而言，在基片台12长边处于x轴方向上的状态下，支撑件20e为沿y轴方向延伸的臂状件，连接件36将第二推顶销13b的-z轴一侧端部大致连接至支撑件20e的中心位置，支撑件20e包括设于其两端的齿条20f。齿条20f的齿面面向激光照射装置1的外侧。此外，齿条20f沿z轴方向延伸，且与转轴24的第二小齿轮31啮合。通过这一构造，当转轴24转动时，第二推顶销13b沿z轴方向上下移动。

第三小齿轮32用于通过第三驱动力传递单元21从转轴24向推顶片14传递驱动力。如图7所示，第三驱动力传递单元21包括推顶臂21a和齿条21b。在z轴方向视角下，推顶臂21a设于基片台12平面区域的外侧，而且与传动臂23基本平行。此外，推顶臂21a基本水平延伸。

举例而言，在基片台12长边处于x轴方向上的状态下，两个推顶臂21a以彼此基本平行的方式分别沿基片台12在x轴方向上彼此相对的两条短边设置。此外，每一推顶臂21a由用于在z轴方向上引导推顶臂21a的引导机构37固定至基片台12的-z轴一侧表面上。

推顶片14的另一端由连接件38连接至推顶臂21a。在z轴方向视角下，连接件38设置于基片台12平面区域的外侧。此外，连接件38将推顶片14的+z轴一侧端部支撑在与推顶销13的+z轴一侧端部相同的高度上。

推顶臂21a的两端均设有齿条21b。齿条21b的齿面面向激光照射装置1的外侧。此外，齿条21b沿z轴方向延伸，并与转轴24的第三小齿轮32啮合。通过这一构造，当转轴24转动时，推顶片14沿z轴方向上下移动。

以下，对本实施方式激光照射装置1的基片s处理流程进行描述。首先，通过操作腔室2的挡门2c打开传送口2b，然后将置于基片传送机构6的片叉6a上的基片s经传送口2b送入处理室r。此时，推顶销13和推顶片14在+z轴方向上处于升高状态。

随后，基片传送机构6将基片s置于推顶销13和推顶片14的+z轴一侧端部上。在此之后，将基片传送机构6的片叉6a从基片s与基片台12之间的空间移出，并将基片传送机构6撤出处理室r。其后，通过操作腔室2的挡门2c关闭传送口2b，并使处理室r成为气密空间。

在此之后，通过对电机18进行旋转驱动，使得传动臂23朝一个方向水平移动。相应地，转轴24朝一个方向转动，第三驱动力传递单元21使推顶片14朝-z轴方向下降，同时第二驱动力传递单元20使推顶销13朝-z轴方向下降，其中，基片s置于基片台12的+z轴一侧表面。随后，基片台12将基片s吸附于其上。

此时，将推顶销13容纳于基片台12的贯通孔12a内，使得推顶销13的+z轴一侧端部不突出于基片台12的+z轴一侧表面之外。此外，将推顶片14容纳于基片台12的凹槽12b内，使得推顶片14的一端不突出于基片台12的+z轴一侧表面之外。

随后，通过控制载台10和底部法兰11，使激光照射单元3发出的激光l1施加于基片s的目标区域上，以对基片s进行处理。其中，基片s上施加的激光为纵向处于y轴方向上的线性激光束。

其中，电机18固定于基片台12的-z轴一侧表面上，而且传动臂23、转轴24等部件设于底部法兰11一侧，从而避免阻碍基片台12绕z轴转动。

在基片s的处理结束后，通过对电机18进行旋转驱动，使得传动臂23基本水平地朝另一侧移动。相应地，转轴24朝另一侧转动，第三驱动力传递单元21使推顶片14朝+z轴方向上升，同时第二驱动力传递单元20使推顶销13朝+z轴方向上升。如此，基片s朝+z轴方向上升，从而使得基片s与基片台12之间形成可供基片传送机构6的片叉6a插入的空间。

在此之后，通过操作腔室2的挡门2c打开传送口2b，并将片叉6a上置有基片s的基片传送机构6移出处理室r。随后，基片传送机构6例如将基片s容纳于容纳盒内，而基片s的处理随之结束。

以下，对本实施方式激光照射装置1的传送台5与比较例激光照射装置的传送台进行比较。图8为比较例激光照射装置传送台的侧视示意图。需要注意的是，与本实施方式激光照射装置部件等同的部件以相同附图标记表示。

如图8所示，比较例激光照射装置的传送台100包括用于使推顶销13在底部法兰11与基片台12之间上下移动的驱动单元101。驱动单元101例如通过连杆机构103将电机102的旋转驱动力转换为z轴方向上的线性驱动力。

如上所述，在比较例激光照射装置的传送台100中，由于驱动单元101设于底部法兰11与基片台12之间，因此其跟随基片台12的载台10和底部法兰11移动的能力较低，从而可能导致基片s的处理精度变低。

与此相对，在本实施方式激光照射装置1的传送台5中，由于驱动单元15不设于底部法兰11与基片台12之间，因此基片台12的重心低于比较例激光照射装置传送台的重心。通过这一构造，基片台12跟随载台10和底部法兰11移动的能力以及处理过程中基片12移动速度的精确度获得改善，从而能够实现高精度的处理。因此，与采用比较例激光照射装置的情形相比，通过使用本实施方式激光照射装置1，可以提高基片s的处理精度。

此外，比较例激光照射装置的传送台100仅以推顶销13支持基片s，与此相比，本实施方式激光照射装置1的传送台5以推顶片14支持基片s的外周边缘，从而可以减小基片s支持过程中发生的翘曲。

其中，推顶销13或推顶片14的+z轴一侧端部可优选包括树脂部分。也就是说，推顶销13或推顶片14与基片s接触的部分优选为树脂部分。优选地，该树脂部分可例如由聚醚醚酮树脂(peek树脂)制成。通过这一结构，可以减小基片s与推顶销13或推顶片14接触时发生的损伤。

其中，如图9所示，推顶销13包括处于+z轴一侧的树脂部分13c以及与树脂部分13c的-z轴一侧端部相连的基部13d，而且树脂部分13c优选构造为可相对于基部13d装卸。举例而言，形成于基部13d的+z轴一侧端部的接合部分13f与形成于树脂部分13c的-z轴一侧端部的配合部分13e相接合。通过这一构造，在树脂部分13c发生磨损后，仅更换该树脂部分13c即可。需要注意的是，推顶片14的树脂部分也可更换。

<第二实施方式>

本实施方式激光照射装置的传送台与第一实施方式激光照射装置1的传送台5具有基本相同的构造，其区别在于，推顶片14的设置方式不同。需要注意的是，由于本实施方式激光照射装置的传送台与第一实施方式激光照射装置1的传送台5具有基本相同的构造，因此重复部分不再赘述，而且同等部件以相同附图标记表示。

图10为本实施方式传送台的平面示意图。在本实施方式传送台51中，如图10所示，推顶片14设置为在z轴方向视角下与基片台12的短边以约45°的角度相交。

以下，将与第一实施方式中推顶片14的设置方式相比较，以说明推顶片14的设置效果。首先，考虑以第一实施方式传送台5向基片s上施加激光的情形。

图11为当第一实施方式基片台的长边方向处于x轴方向上且基片台沿-x轴方向移动时如何向基片上施加激光的平面示意图。图12为沿图11中xii-xii线的截面图。图13为沿图11中xiii-xiii线的截面图。图14为当第一实施方式基片台的短边方向处于x轴方向上且基片台沿-x轴方向移动时如何向基片上施加激光的平面示意图。图15为沿图14中xv-xv线的截面图。图16为沿图14中xvi-xvi线的截面图。

如图11所示，在基片台12沿-x轴方向移动的过程中，基片s置于长边方向处于x轴方向上的基片台12的+z轴一侧表面上，而纵向处于y轴方向上的线性激光束施加于长边方向处于x轴方向上的基片s上。

此时，如图12所示，在基片台12形成凹槽12b的区域内，凹槽12b会在基片s的处理过程中对其造成影响。此外，如图13所示，在基片台12形成凹槽12b的区域内，贯通孔12a也会在基片s的处理过程中对其造成影响。需要注意的是，在图12和图13中，阴影部分为基片s在其处理过程中会受到影响的区域。

同时，如图14所示，在基片台12沿-x轴方向移动的过程中，基片s置于短边方向处于x轴方向上的基片台12的+z轴一侧表面上，而纵向处于y轴方向上的线性激光束施加于短边方向处于x轴方向上的基片s上。

此时，如图15所示，在基片台12未形成贯通孔12a或凹槽12b的区域中，基片s在其处理过程中不受影响；如图16所示，在基片台12形成贯通孔12a或凹槽12b的区域中，贯通孔12a或凹槽12b会在基片s的处理过程中对其造成影响。需要注意的是，在图16中，阴影部分为基片s在其处理过程中会受到影响的区域。

其中，在基片台12长边方向处于x轴方向上且基片台12沿-x轴方向移动的情形以及基片台12长边方向处于y轴方向且基片台12沿-x轴方向移动的情形中，贯通孔12a在基片s处理过程中造成的影响相同。

与此相对，当基片台12的长边方向处于x轴方向上且基片台12沿-x轴方向移动时，由于凹槽12b在y轴方向上的长度较短，因此凹槽12b在基片s处理过程中对其造成的影响较小。或者，当基片台12的长边方向处于y轴方向上且基片台12沿-x轴方向移动时，由于凹槽12b在y轴方向上的长度较长，因此凹槽12b在基片s处理过程中对其造成的影响较大。由于可见，凹槽12b在基片s处理过程中对其造成的影响随基片台12的设置方式的不同而不同。

以下，考虑以本实施方式传送台51在基片s进行激光照射的情形。

图17为当本实施方式基片台的长边方向处于x轴方向上且基片台沿-x轴方向移动时如何向基片上施加激光的平面示意图。图18为沿图17中xviii-xviii线的截面图。图19为沿图17中xix-xix线的截面图。图20为当本实施方式基片台的短边方向处于x轴方向上且基片台沿-x轴方向移动时如何向基片上施加激光的平面示意图。图21为沿图20中xxi-xxi线的截面图。图22为沿图20中xxii-xxii线的截面图。

如图17所示，在基片台12沿-x轴方向移动的过程中，基片s置于长边方向处于x轴方向上的基片台12的+z轴一侧表面上，而纵向处于y轴方向上的线性激光束施加于长边方向处于x轴方向上的基片s上。

其中，如图18所示，在基片台12形成凹槽12b的区域内，凹槽12b会在基片s的处理过程中对其造成影响。此外，如图19所示，在基片台12形成贯通孔12a的区域内，贯通孔12a会在基片s的处理过程中对其造成影响。需要注意的是，在图18和图19中，阴影部分为基片s在其处理过程中会受到影响的区域。

与此相对，如图20所示，在基片台12沿-x轴方向移动的过程中，基片s置于基片台12的+z轴一侧表面上，基片台12的短边方向处于x轴方向上，基片s的短边方向处于x轴方向上，纵向处于y轴方向上的激光束施加于基片s上。

其中，如图21所示，在基片台12未形成贯通孔12a和凹槽12b的区域中，基片s在其处理过程中不受影响；如图22所示，在基片台12形成贯通孔12a和凹槽12b的区域中，基片s会在其处理过程中受到影响。需要注意的是，在图22中，阴影部分为基片s在其处理过程中会受到影响的区域。

其中，在基片台12长边方向处于x轴方向上且基片台12沿-x轴方向移动的情形以及基片台12长边方向处于y轴方向且基片台12沿-x轴方向移动的情形中，贯通孔12a在基片s处理过程中造成的影响相同。

与此同时，凹槽12b设置为以约为45°的角度与基片台12的+x轴一侧短边相交。因此，凹槽12b沿y轴方向的长度(具体而言，yz平面内的截面)在基片台12长边方向处于x轴方向上且基片台12沿-x轴方向移动的情形中与基片台12长边方向处于y轴方向且基片台12沿-x轴方向移动的情形中基本相同。

因此，与以第一实施方式传送台5向基片s上施加激光的情形相比，当以本实施方式传送台51向基片s上施加激光时，无论基片台12的长边方向处于x轴方向上还是处于y轴方向上，凹槽12b在基片s处理过程中对其造成的影响可基本一致。

此外，与基片台12的长边方向处于y轴方向上的第一实施方式的凹槽12b相比，由于本实施方式的凹槽12b设置为在z轴方向视角下以约为45°的角度与基片台12的短边相交，因此凹槽12b在y轴方向上的长度较短，因此可以最大程度地减小凹槽12b在基片s处理过程中对其造成的影响。

然而，虽然在本实施方式中凹槽12b设置为在z轴方向视角下以约为45°的角度与基片台12的短边相交，但是只要能够使凹槽12b在基片s处理过程中对其造成的影响基本一致，基片台12的长边方向既可处于x轴方向也可处于y轴方向上。例如，凹槽12b可设置为以40°～50°的角度与基片台12的短边相交。

<第三实施方式>

本实施方式激光照射装置的传送台与第一实施方式激光照射装置1的传送台5具有基本相同的构造，其区别在于，推顶片的形状不同。由于本实施方式激光照射装置的传送台与第一实施方式激光照射装置1的传送台5具有基本相同的构造，因此重复部分不再赘述，而且同等部件以相同附图标记表示。

图23为本实施方式传送台的平面示意图。图24为本实施方式传送台的推顶片处于升高状态的侧视示意图。

如图23和图24所示，在本实施方式传送台61中，推顶片62两端搭设于彼此相对设于基片台63两侧的连接件38上，而且可容纳于基片台63中形成的凹槽63a中。其中，可以省略第一实施方式中的推顶销13等部件。

与基片s由推顶销13和推顶片14支撑的第一实施方式的情形相比，上述推顶片62能够以较大的面积支撑基片s，且能够以稳定的方式升降基片s。

其中，如图23和图24所示，推顶片62的+z轴一侧端部上优选以可拆装方式设有树脂部分(树脂垫)62a。通过这一构造，可减小将基片s支撑于推顶片62上时受到的损伤。

其中，当通过在基片s上施加激光而对其进行处理时，由于基片s的-z轴一侧存在空间(凹槽或贯通孔)，因此与该空间重叠的基片s区域的加热状态与该重叠区域之外的其他基片s区域的加热状态不同，从而导致此两种区域的处理效果不一致。另外，所述凹槽或贯通孔的平面区域越大，基片s处理效果的不一致性愈加明显。

因此，将图2和图10与图23比较后可发现，第一和第二实施方式凹槽12b的平面区域窄于第三实施方式凹槽63a的平面区域，因此与采用第三实施方式激光照射装置的情形相比，当以第一和第二实施方式激光照射装置处理基片s时，可以减小基片s处理效果的不一致性。

以上，已根据实施方式，对本申请发明人做出的本发明进行了具体描述，但是本发明不限于此。在不脱离本发明的精神和范围的前提下，还可对本发明做出各种变化。

举例而言，虽然在上述实施方式中，通过齿条、小齿轮等部件使推顶销和推顶片上下移动，但是也可通过线性致动器等物使推顶销和推顶片上下移动。