传输线路基板及电子设备的制作方法

本实用新型涉及传输线路基板，尤其是涉及具备多个传输线路的传输线路基板和包含该传输线路基板的电子设备。

背景技术：

以往，已知有在层叠多个绝缘性基材而成的层叠体设置有多个传输线路的多层基板。

例如，专利文献1中示出了设置有在多个绝缘性基材的层叠方向上配置的带状线构造的第一传输线路及第二传输线路的多层基板。在该多层基板中，第一接地导体、第一信号线路、中间接地导体、第二信号线路及第二接地导体分别形成于不同的绝缘性基材。上述第一传输线路由上述第一接地导体、第一信号线路及中间接地导体构成，上述第二传输线路由上述中间接地导体、第二信号线路及第二接地导体构成。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/103130号

技术实现要素：

实用新型要解决的课题

但是，在专利文献1所示的多层基板的构造中，大面积的平面状的接地导体(尤其是在多个绝缘性基材的层叠方向上配置于第一信号线路与第二信号线路之间的中间接地导体)形成于绝缘性基材。通常，绝缘性基材与导体的接合强度比绝缘性基材彼此的接合强度弱。因此，形成有上述接地导体的绝缘性基材与除此以外的绝缘性基材之间的接合强度变弱，构成层叠体的绝缘性基材彼此容易剥离。其结果是，存在多层基板自身的强度、耐久性不充分的情况。

本实用新型的目的在于，提供一种传输线路基板，在层叠多个绝缘性基材而成的层叠体设置有多个传输线路的结构中，通过抑制构成层叠体的绝缘性基材彼此的剥离而提高了机械强度、相对于外力等的耐久性。

用于解决课题的手段

(1)本实用新型的传输线路基板的特征在于，

所述传输线路基板具备：

层叠多个绝缘性基材而成的层叠体，该层叠体具有第一主面；

在所述多个绝缘性基材中的任一绝缘性基材形成的第一信号线路、第二信号线路、第一接地导体、第二接地导体及第一层间连接导体；

形成于所述第一主面且与所述第一信号线路连接的第一外部连接用导体；以及

形成于所述第一主面且与所述第二信号线路连接的第二外部连接用导体，

包含所述第一信号线路、所述第一接地导体、以及所述多个绝缘性基材中的由所述第一信号线路及所述第一接地导体夹着的绝缘性基材而构成第一传输线路，

包含所述第二信号线路、所述第二接地导体、以及所述多个绝缘性基材中的由所述第二信号线路及所述第二接地导体夹着的绝缘性基材而构成第二传输线路，

所述层叠体在所述第一信号线路及所述第二信号线路延伸的传输方向上呈长条状，

所述第二信号线路形成于与所述第一信号线路不同的层，且从所述多个绝缘性基材的层叠方向观察时与所述第一信号线路并行，

所述第一接地导体形成于与所述第二信号线路相同的层，且从所述层叠方向观察时与所述第一信号线路重叠，

所述第二接地导体形成于与所述第一信号线路相同的层，且从所述层叠方向观察时与所述第二信号线路重叠，

所述第一层间连接导体使所述第一接地导体与所述第二接地导体导通，

所述第一外部连接用导体以及所述第二外部连接用导体分别配置在所述层叠体的所述传输方向上的两端附近。

在该结构中，第一传输线路及第二传输线路沿层叠体的宽度方向配置，未在绝缘性基材的大致整面的范围内形成大面积的接地导体。即，相比于在绝缘性基材的大致整面的范围内形成大面积的接地导体的情况，绝缘性基材彼此的接合面相对宽。因此，根据该结构，抑制了绝缘性基材彼此的局部或整体的接合强度的降低，并抑制了构成层叠体的绝缘性基材彼此的剥离，因此，能够实现提高了机械强度、相对于外力等的耐久性的传输线路基板。

另外，在该结构中，在与信号线路相同的层形成构成传输线路的接地导体，因此，相比于信号线路与接地导体形成于不同的层的情况，能够减少构成多个传输线路所需的绝缘性基材的个数。因此，根据该结构，相比于在层叠多个绝缘性基材而成的层叠体设置有多个传输线路的结构中将信号线路与接地导体形成于不同的层的情况，能够实现薄型的传输线路基板。

(2)在上述(1)的基础上优选的是，所述传输线路基板还具备在所述多个绝缘性基材中的任一绝缘性基材形成的第三接地导体、第四接地导体、第二层间连接导体及第三层间连接导体，所述第三接地导体形成于与所述第二接地导体不同的层，且在所述层叠方向上隔着所述第一信号线路而与所述第一接地导体对置配置，所述第四接地导体形成于与所述第一接地导体不同的层，且在所述层叠方向上隔着所述第二信号线路而与所述第二接地导体对置配置，所述第二层间连接导体使所述第二接地导体与所述第三接地导体导通，所述第三层间连接导体使所述第一接地导体与所述第四接地导体导通。在该结构中，在第一信号线路的周围三个方向配置接地导体，第一信号线路在周围三个方向的范围内被上述接地导体包围。另外，在该结构中，在第二信号线路的周围三个方向配置接地导体，第二信号线路在周围三个方向的范围内被上述接地导体包围。因此，根据该结构，充分地确保了第一信号线路与第二信号线路之间的隔离性，串扰的抑制效果提高。

(3)在上述(1)的基础上优选的是，所述传输线路基板还具备在所述多个绝缘性基材中的任一绝缘性基材形成的第五接地导体及第六接地导体，所述第五接地导体形成于与所述第一信号线路及所述第二接地导体相同的层，与所述第一信号线路并行，并且，配置在相对于所述第一信号线路而与所述第二接地导体相反的一侧，所述第六接地导体形成于与所述第二信号线路及所述第一接地导体相同的层，与所述第二信号线路并行，并且，配置在相对于所述第二信号线路而与所述第一接地导体相反的一侧。在该结构中，在第一信号线路的周围四个方向配置接地导体，第一信号线路在周围四个方向的范围内被上述接地导体包围。另外，在该结构中，在第二信号线路的周围四个方向配置接地导体，第二信号线路在周围四个方向的范围内被上述接地导体包围。因此，根据该结构，进一步确保了第一信号线路与第二信号线路之间的隔离性，串扰的抑制效果进一步提高。

(4)在上述(1)的基础上优选的是，所述多个绝缘性基材分别是热塑性树脂。根据该结构，可实现能够容易与安装状态配合地对形状进行塑性加工的传输线路基板。

(5)在上述(1)的基础上也可以是，所述第一传输线路及所述第二传输线路具有沿所述层叠方向弯曲的弯曲部。

(6)在上述(1)的基础上优选的是，所述层叠体具有挠性。在这种结构的情况下，本申请实用新型的特征更加有效地发挥作用。

(7)在上述(1)的基础上优选的是，所述传输线路基板具备：形成在所述第一主面且从所述层叠方向观察时与所有的信号线路重叠的接地导体。

在该结构中，更加可靠地抑制了来自所有的信号线路的不必要的辐射。

(8)在上述(1)至(7)中任一项的基础上优选的是，所述传输线路基板具备第一中间接地导体，该第一中间接地导体在所述层叠方向上形成在形成有所述第一信号线路的层与形成有所述第二信号线路的层之间，从所述层叠方向观察时，所述第一中间接地导体配置在所述第一信号线路与所述第二信号线路之间。根据该结构，第一信号线路与第二信号线路之间的隔离性进一步提高，串扰的抑制效果进一步提高。

(9)在上述(8)的基础上优选的是，所述第一中间接地导体与其他接地导体中的至少一个相比，从所述第一信号线路或所述第二信号线路更为分离。根据该结构，不会对在第一信号线路与其他接地导体之间产生的电容带来较大的影响，能够提高第一信号线路与第二信号线路的隔离性。

(10)在上述(9)的基础上优选的是，所述第一中间接地导体具有在从所述层叠方向观察时与所述第二接地导体相比向所述第一信号线路侧延伸出而不与所述第二接地导体重叠的部分。根据该结构，第一中间接地导体配置为接近于第一信号线路，因此，能够有效地屏蔽在第一信号线路的周围产生的磁场，从而进一步提高第一信号线路与第二信号线路的隔离性。

(11)在上述(9)的基础上优选的是，所述第一中间接地导体具有在从所述层叠方向观察时与所述第一接地导体相比向所述第二信号线路侧延伸出而不与所述第一接地导体重叠的部分。根据该结构，第一中间接地导体配置为接近于第二信号线路，因此，能够有效地屏蔽在第二信号线路的周围产生的磁场，从而进一步提高第一信号线路与第二信号线路的隔离性。

(12)在上述(8)的基础上优选的是，所述第一中间接地导体与其他接地导体相比，所述层叠方向上的厚度较薄。由于第一中间接地导体配置于在层叠方向上与多个导体重叠的位置，因此，在形成层叠体之后容易在传输线路基板的表面形成凹凸。但是，根据该结构，能够抑制在传输线路基板的表面形成凹凸。

(13)在上述(1)至(7)中任一项的基础上也可以是，所述传输线路基板具备与所述第二信号线路并行的第三信号线路，所述第三信号线路在所述层叠方向上配置在与所述第二信号线路相同的位置，所述第三信号线路在与所述层叠方向及信号线并行的并行方向正交的宽度方向上配置在隔着所述第一接地导体而与所述第二信号线路相反的一侧，所述第三信号线路配置在相对于穿过所述第一接地导体的宽度方向的中心且与所述并行方向及所述层叠方向平行的基准面而与所述第二信号线路对称的位置。

在该结构中，第二信号线路与第三信号线路在层叠体的宽度方向上对称地配置，因此，层叠体内的宽度方向的物理性平衡、电磁平衡变好。

(14)在上述(13)的基础上优选的是，包含所述第三信号线路而构成的第三传输线路与所述第二传输线路配置在相对于所述基准面而对称的位置。

在该结构中，第二传输线路与第三传输线路在层叠体的宽度方向上对称地配置，因此，层叠体内的宽度方向的物理性平衡、电磁平衡变好。

(15)在上述(1)至(7)中任一项的基础上也可以是，所述传输线路基板具备与所述第一信号线路并行的第四信号线路，所述第四信号线路在所述层叠方向上配置在以所述第一接地导体为基准而与所述第一信号线路对称的位置。

在该结构中，第一信号线路与第四信号线路在层叠体的层叠方向上对称地配置，因此，层叠体内的层叠方向的构造平衡变好，电磁平衡变好。因此，抑制了传输线路基板的不均匀的凹凸的产生，传输线路基板向电路基板等安装的安装性提高。另外，抑制了传输线路基板的层叠方向上的翘曲的产生。

(16)在上述(15)的基础上优选的是，包含所述第四信号线路而构成的第四传输线路与所述第一传输线路配置在以所述第一接地导体为基准而对称的位置。

在该结构中，第一传输线路与第四传输线路在层叠体的层叠方向上对称地配置，因此，层叠体内的层叠方向的物理性平衡、电磁平衡变好。

(17)在上述(16)的基础上也可以是，所述传输线路基板具备包含所述第一传输线路至所述第四传输线路在内的5个以上的规定个数的传输线路，所述规定个数的传输线路在所述层叠方向及与该层叠方向正交的第一方向上配置为对称形。

在该结构中，层叠体内的所有的传输线路配置为对称形，因此，物理性平衡、电磁平衡变好。

(18)电子设备具备：上述(1)至(17)中任一项的传输线路基板；以及面安装所述传输线路基板的电路基板。

在该结构中，实现了可靠性高且抑制了传输线路基板与电路基板的电磁场的耦合的电子设备。

(19)在上述(18)的基础上优选的是，所述第一信号线路及所述第二信号线路中的所述第一信号线路配置为最接近于所述电路基板的安装面，所述传输线路基板具备第二中间接地导体，该第二中间接地导体在所述层叠方向上形成在所述安装面与形成有所述第一信号线路的层之间，从所述层叠方向观察时，所述第二中间接地导体配置在所述第一信号线路与所述第二信号线路之间。根据该结构，通过在第一信号线路的周围产生的磁场，抑制了第一信号线路与形成于电路基板的导体的耦合。

(20)在上述(19)的基础上优选的是，所述第二中间接地导体与其他接地导体中的至少一个相比，从所述第一信号线路更为分离。根据该结构，不会对在第一信号线路与其他接地导体之间产生的电容带来较大的影响，能够抑制第一信号线路与形成于电路基板的导体的耦合。

(21)在上述(20)的基础上优选的是，所述第二中间接地导体具有在从所述层叠方向观察时与所述第二接地导体相比向所述第一信号线路侧延伸出而不与所述第二接地导体重叠的部分。根据该结构，第二中间接地导体配置为接近于第一信号线路，因此，能够有效地屏蔽在第一信号线路的周围产生的磁场，从而抑制第一信号线路与形成于电路基板的导体的耦合。

(22)在上述(19)至(21)中任一项的基础上优选的是，所述第二中间接地导体与其他接地导体相比，所述层叠方向上的厚度较薄。由于第二中间接地导体配置于在层叠方向上与多个导体重叠的位置，因此，在形成层叠体之后容易在传输线路基板的表面形成凹凸。但是，根据该结构，能够抑制在传输线路基板的表面形成凹凸。

实用新型效果

根据本实用新型，能够实现如下的传输线路基板：在层叠多个绝缘性基材而成的层叠体设置有多个传输线路的结构中，通过抑制构成层叠体的绝缘性基材彼此的剥离而提高了机械强度、相对于外力等的耐久性。

附图说明

图1(A)是第一实施方式的多层基板101的立体图，图1(B)是多层基板101的分解立体图。

图2是图1(A)中的多层基板101的A-A剖视图。

图3是第一实施方式的电子设备201的主要部分的剖视图。

图4(A)和图4(B)是依次示出多层基板101A的制造工序的剖视图。

图5(A)是第二实施方式的多层基板102的立体图，图5(B)是多层基板102的分解立体图。

图6是图5(A)中的多层基板102的B-B剖视图。

图7(A)是第三实施方式的多层基板103的立体图，图7(B)是多层基板103的线路部SL中的分解立体图。

图8是图7(A)中的多层基板103的C-C剖视图。

图9是第四实施方式的多层基板104的立体图。

图10是第五实施方式的多层基板105的线路部的剖视图。

图11是第六实施方式的多层基板106的分解俯视图。

图12是第六实施方式的多层基板106的剖视图。

图13是第七实施方式的多层基板107的分解俯视图。

图14是第八实施方式的多层基板108的分解俯视图。

图15是第九实施方式的多层基板109的剖视图。

图16是第十实施方式的多层基板110的剖视图。

图17是第十实施方式的电子设备202的外观立体图。

图18(A)是第十一实施方式的多层基板111的剖视图，图18(B) 是图18(A)中的ZP部分的放大剖视图。

图19是第十一实施方式的电子设备203的外观立体图。

具体实施方式

以下，参照附图并举出几个具体例，来示出用于实施本实用新型的多个方式。在各图中的相同的部位标注了相同的标记。考虑到要点的说明或理解的容易性，为了方便而分开示出实施方式，但也能够进行不同实施方式所示的结构的部分置换或组合。在第二实施方式以后，省略针对与第一实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。尤其是关于由同样的结构产生的同样的作用效果，并非在每个实施方式中依次提及。

《第一实施方式》

图1(A)是第一实施方式的多层基板101的立体图，图1(B)是多层基板101的分解立体图。图2是图1(A)中的多层基板101的A-A剖视图。

多层基板101具备：层叠多个绝缘性基材11、12、13、14而成的层叠体10；在多个绝缘性基材11、12、13、14中的任一方形成的导体(第一信号线路41、第二信号线路42、第一接地导体31、第二接地导体32、第三接地导体33、第四接地导体34、第一层间连接导体V1、第二层间连接导体V2及第三层间连接导体V3等)、以及保护层1。如图1(A)所示，多层基板101具有线路部SL、第一连接部CP1以及第二连接部CP2。

层叠体10是长边方向与X轴方向一致的长方体，具有相互对置的第一主面VS1及第二主面VS2。如图1(B)所示，层叠体10按照绝缘性基材11、12、13、14的顺序层叠而形成。在层叠体10的第一主面VS1形成有保护层1。

多个绝缘性基材11、12、13、14各自的平面形状为矩形的平板，且长边方向与X轴方向一致。绝缘性基材11、12、13、14例如为热塑性树脂的平板，是以液晶聚合物作为主材料且具有挠性的片材。

在绝缘性基材11的表面形成有第三接地导体33。第三接地导体33是从绝缘性基材11的中央靠近第一边(图1(B)中的绝缘性基材11的下边) 配置且长边方向与X轴方向一致的矩形导体。第三接地导体33例如是Cu 箔等的导体图案。

在绝缘性基材12的表面形成有第一信号线路41及第二接地导体32。第一信号线路41是从绝缘性基材12的中央靠近第一边(图1(B)中的绝缘性基材12的下边)配置且沿X轴方向延伸的导体。第二接地导体32 是从绝缘性基材12的中央靠近第二边(绝缘性基材12的上边)配置且长边方向与X轴方向一致的矩形导体。第一信号线路41及第二接地导体32 例如是Cu箔等的导体图案。

另外，在绝缘性基材12形成有6个第二层间连接导体V2。6个第二层间连接导体V2是配置在绝缘性基材12的Y轴方向上的中央且沿X轴方向排列的导体。如图1(B)所示，第二层间连接导体V2使第二接地导体32与第三接地导体33导通。第二层间连接导体V2例如是过孔导体或通孔等。

在绝缘性基材13的表面形成有第二信号线路42、第一接地导体31及第一信号导体51、52。第二信号线路42是从绝缘性基材13的中央靠近第二边(图1(B)中的绝缘性基材13的上边)配置且沿X轴方向延伸的导体。第一接地导体31是从绝缘性基材13的中央靠近第一边(绝缘性基材 13的下边)配置的导体。第一信号导体51是配置在绝缘性基材13的第一端(图1(B)中的绝缘性基材13的左端)附近的矩形导体，第一信号导体52是配置在绝缘性基材13的第二端(绝缘性基材13的右端)附近的矩形导体。第二信号线路42、第一接地导体31及第一信号导体51、52 例如是Cu箔等的导体图案。

另外，在绝缘性基材13形成有8个第一层间连接导体V1及层间连接导体V11、V12。8个第一层间连接导体V1是配置在绝缘性基材13的Y 轴方向上的中央且沿X轴方向排列的导体。第一层间连接导体V1使第一接地导体31与第二接地导体32导通。层间连接导体V11使第一信号导体 51与第一信号线路41的第一端(图1(B)中的第一信号线路41的左端) 导通。层间连接导体V12使第一信号导体52与第一信号线路41的第二端 (第一信号线路41的右端)导通。第一层间连接导体V1及层间连接导体 V11、V12例如是过孔导体或通孔等。

在绝缘性基材14的表面形成有第四接地导体34、第一信号导体61、 62及第二信号导体71、72。第四接地导体34是从绝缘性基材14的中央靠近第二边(图1(B)中的绝缘性基材14的上边)配置的导体。第一信号导体61及第二信号导体71是配置在绝缘性基材14的第一端(图1(B) 中的绝缘性基材14的左端)附近的矩形导体。第一信号导体62及第二信号导体72是配置在绝缘性基材14的第二端(绝缘性基材14的右端)附近的矩形导体。第四接地导体34、第一信号导体61、62及第二信号导体 71、72例如是Cu箔等的导体图案。

另外，在绝缘性基材14形成有10个第三层间连接导体V3及层间连接导体V13、V14、V21、V22。10个第三层间连接导体V3是配置在绝缘性基材14的Y轴方向上的中央且沿X轴方向排列的导体。第三层间连接导体V3使第一接地导体31与第四接地导体34导通。层间连接导体V13 使第一信号导体61与第一信号导体51导通，层间连接导体V14使第一信号导体62与第一信号导体52导通。层间连接导体V21使第二信号导体 71与第二信号线路42的第一端(图1(B)中的第二信号线路42的左端) 导通。层间连接导体V22使第二信号导体72与第二信号线路42的第二端 (第二信号线路42的右端)导通。第三层间连接导体V3及层间连接导体 V13、V14、V21、V22例如是过孔导体或通孔等。

保护层1的平面形状与绝缘性基材14相同，且保护层1层叠于绝缘性基材14的上表面。保护层1在与第一信号导体61、62的位置相应的位置处具有开口部AP2、AP6，在与第二信号导体71、72的位置相应的位置处具有开口部AP1、AP5。另外，保护层1在开口部AP1、AP2的附近且与第四接地导体34的位置相应的位置处具有开口部AP3、AP4。此外，保护层1在开口部AP5、AP6的附近且与第四接地导体34的位置相应的位置处具有开口部AP7、AP8。保护层1例如为阻焊膜。

因此，即使在层叠体10的第一主面VS1形成了保护层1(在绝缘性基材14的上表面层叠保护层1)的情况下，第一信号导体61、62、第二信号导体71、72及第四接地导体34的一部分(图1(A)中的接地导体 81、82、83、84)也在层叠体10的第一主面VS1露出。

在本实施方式中，第一连接部CP1形成在形成有第一信号导体61、第二信号导体71及接地导体81、82的长方体状的层叠体10的第一端(图1 (A)中的层叠体10的左端)附近。另外，在本实施方式中，第二连接部 CP2形成在形成有第一信号导体62、第二信号导体72及接地导体83、84 的层叠体10的第二端(层叠体10的右端)附近。换言之，在多层基板101 中，沿X轴方向依次配置第一连接部CP1、线路部SL及第二连接部CP2。

如图1(B)及图2等所示，第二信号线路42形成于与第一信号线路 41不同的层，从多个绝缘性基材11、12、13、14的层叠方向(Z轴方向) 观察时与第一信号线路41并行。

另外，如图2等所示，第一接地导体31形成于与第二信号线路42相同的层，从Z轴方向观察时与第一信号线路41重叠。第二接地导体32形成于与第一信号线路41相同的层，从Z轴方向观察时与第二信号线路42 重叠。

此外，如图2等所示，第三接地导体33形成于与第二接地导体32不同的层，在Z轴方向上隔着第一信号线路41而与第一接地导体31对置地配置。第四接地导体34形成于与第一接地导体31不同的层，在Z轴方向上隔着第二信号线路42而与第二接地导体32对置配置。

在本实施方式中，如图2所示，构成包含第一信号线路41、第一接地导体31、第三接地导体33、由第一信号线路41及第一接地导体31夹着的绝缘性基材13、以及由第一信号线路41及第三接地导体33夹着的绝缘性基材12的第一传输线路CL1。另外，在本实施方式中，构成包含第二信号线路42、第二接地导体32、第四接地导体34、由第二信号线路42 及第二接地导体32夹着的绝缘性基材13、以及由第二信号线路42及第四接地导体34夹着的绝缘性基材14的第二传输线路CL2。

根据本实施方式的多层基板101，起到如下的效果。

(a)在多层基板101中，第一传输线路CL1及第二传输线路CL2沿层叠体10的宽度方向(Y轴方向)配置，未在绝缘性基材的大致整面的范围内形成大面积的接地导体。即，相比于在绝缘性基材的大致整面的范围内形成大面积的接地导体的情况，绝缘性基材彼此的接合面相对宽。因此，根据该结构，抑制了绝缘性基材彼此的局部或整体的接合强度的降低，并抑制了构成层叠体10的绝缘性基材彼此的剥离，因此，能够实现提高了机械强度、相对于外力等的耐久性的多层基板。尤其是在使用具有挠性的层叠体的情况下，抑制了变形时的层间剥离，本实施方式的结构的效果变得更为有效。

(b)另外，在本实施方式中，第一传输线路CL1及第二传输线路CL2 沿Y轴方向配置，在与信号线路(第一信号线路41或第二信号线路42) 相同的层形成有构成传输线路的接地导体(第一接地导体31或第二接地导体32)。因此，相比于沿Z轴方向配置多个传输线路的结构(信号线路与接地导体形成于不同的层的情况)，能够减少构成多个传输线路所需的绝缘性基材的个数。因此，根据该结构，相比于在层叠多个绝缘性基材而成的层叠体设置有多个传输线路的结构中将信号线路与接地导体形成于不同的层的情况，能够实现薄型的多层基板。

另外，在与信号线路(第一信号线路41或第二信号线路42)相同的层形成接地导体(第一接地导体31或第二接地导体32)，因此，相比于在与信号线路不同的层形成接地导体的情况，能够提高第一信号线路41与第二信号线路42之间的隔离性。

(c)在本实施方式中，如图2等所示，在信号线路间(第一信号线路41与第二信号线路42之间)配置有第一层间连接导体V1，因此，信号线路间的隔离性提高。需要说明的是，如本实施方式的多层基板101那样通过在信号线路间配置多个第一层间连接导体V1，从而隔离性进一步提高。此外，在本实施方式中，层叠方向上的第一接地导体31与第二接地导体 32之间的距离近，因此，能够不容易引起第一层间连接导体V1的断线。

(d)在本实施方式中，在第一信号线路41的周围三个方向(相对于图2中的第一信号线路41而言为+Y方向、+Z方向及-Z方向)配置接地导体(第一接地导体31、第二接地导体32、第三接地导体33、以及第一层间连接导体V1及第二层间连接导体V2)，第一信号线路41在周围三个方向的范围内被上述接地导体包围。另外，在本实施方式中，在第二信号线路42的周围三个方向(相对于图2中的第二信号线路42而言为-Y方向、 +Z方向及-Z方向)配置接地导体(第一接地导体31、第二接地导体32、第四接地导体34、第一层间连接导体V1及第三层间连接导体V3)，第二信号线路42在周围三个方向的范围内被上述接地导体包围。因此，根据该结构，充分地确保了第一信号线路41与第二信号线路42之间的隔离性，串扰的抑制效果提高。

(e)在本实施方式中，形成层叠体10的多个绝缘性基材11、12、13、 14分别为热塑性树脂。根据该结构，如之后详述，可实现能够容易与安装状态(安装对象的凹凸等)配合地对形状进行塑性加工的多层基板。

接着，参照附图对本实用新型的多层基板的安装例进行说明。图3是第一实施方式的电子设备201的主要部分的剖视图。

本实施方式的电子设备201具备多层基板101A及电路基板301。多层基板101A的第一传输线路及第二传输线路在具有沿Z轴方向弯曲的弯曲部(之后详述)这一点与多层基板101不同。其他结构与多层基板101实质上相同。电路基板301具有第一面PS1及第二面PS2。第一面PS1及第二面PS2均是与XY平面平行的面，是Z轴方向上的高度互不相同的面。

如图3所示，多层基板101A安装于电路基板301。在电路基板301 的第一面PS1形成有导体91、92等，在电路基板301的第二面PS2形成有导体93、94等。多层基板101A的接地导体81及第二信号导体71等经由焊料等导电性接合材料4而与形成于第一面PS1的导体91、92等分别连接。多层基板101A的第二信号导体72及接地导体84等经由焊料等导电性接合材料4而与形成于第二面PS2的导体93、94等分别连接。需要说明的是，虽然未图示，但第一信号导体也与形成在电路基板301的表面的导体连接。

这样，由于多层基板101A(第一传输线路及第二传输线路)具有沿Z 轴方向弯曲的弯曲部，因此，向具有Z轴方向上的高度互不相同的面的电路基板301的安装是容易的。

本实施方式的多层基板101A例如通过以下的工序来制造。图4(A) 和图4(B)是依次示出多层基板101A的制造工序的剖视图。

(1)首先，层叠将信号线路及接地导体等图案化了的集合基板状态的绝缘基材层(热塑性树脂)及保护层，构成集合基板状态的层叠体，从该集合基板状态的层叠体分离各个基体而得到图4(A)所示那样的多层基板101。

(2)接着，如图4(B)所示，使用上部模具5及下部模具6，朝向Z 轴方向对层叠体10的第一主面VS1及第二主面VS2进行加热、加压(参照图4(B)中的箭头)。需要说明的是，如图4(B)所示，加热、加压的位置位于层叠体10的长边方向(X轴方向)的中央附近。上部模具5及下部模具6是剖面形状为L字形的构造。

在层叠体10的热塑性树脂冷却而固化之后，从上部模具5及下部模具6取下层叠体10而得到多层基板101A。通过这样的制造方法，能够得到维持(保持)了弯曲加工后的形状的多层基板101A。

这样，本实施方式的多层基板101由于构成层叠体10的绝缘性基材是热塑性树脂，因此，能够容易与安装状态(安装对象的凹凸等)配合地对形状进行塑性加工。

需要说明的是，在本实施方式中，示出了在层叠体10的长边方向(X 轴方向)的中央附近具有沿Z轴方向弯曲的弯曲部的多层基板的例子，但不局限于该结构。多层基板也可以为具有沿X轴方向或Y轴方向弯曲的弯曲部的构造。另外，多层基板也可以为在层叠体10的长边方向(X轴方向)的中央以外的位置(例如，从层叠体10的长边方向的中央靠近第一连接部CP1的位置)具有弯曲部的构造。

另外，在本实施方式中，示出了在多层基板101的第一连接部CP1及第二连接部CP2形成导体(第一信号导体61、62、第二信号导体71、72 及接地导体81、82、83、84)的例子，但不局限于此。也可以在多层基板的第一连接部CP1及第二连接部CP2安装连接器。

《第二实施方式》

在第二实施方式中，示出具备层叠两个绝缘性基材及保护层而形成的层叠体10A的多层基板。

图5(A)是第二实施方式的多层基板102的立体图，图5(B)是多层基板102的分解立体图。图6是图5(A)中的多层基板102的B-B剖视图。

多层基板102具备层叠多个绝缘性基材12、13而成的层叠体10A、在多个绝缘性基材12、13中的任一方形成的导体、以及保护层1。如图5(B) 所示，层叠体10A按照两个绝缘性基材12、13的顺序层叠而形成。在层叠体10A的第一主面VS1形成有保护层1。

在绝缘性基材12的表面形成第一信号线路41及第二接地导体32。关于第一信号线路41及第二接地导体32的结构，与第一实施方式实质上相同。需要说明的是，在本实施方式的绝缘性基材12未形成第二层间连接导体(图1(B)中的第二层间连接导体V2)。

在绝缘性基材13的表面形成第二信号线路42、第一接地导体31及第一信号导体51、52。另外，在绝缘性基材13形成8个第一层间连接导体 V1及层间连接导体V11、V12。关于第二信号线路42、第一接地导体31 及第一信号导体51、52、第一层间连接导体V1及层间连接导体V11、V12 的结构，与第一实施方式实质上相同。

保护层1的平面形状与绝缘性基材13相同，且保护层1层叠于绝缘性基材13的上表面。保护层1在与第一信号导体51、52的位置相应的位置处具有开口部AP2、AP6，在与第二信号线路42的第一端及第二端的位置相应的位置处具有开口部AP1、AP5。另外，保护层1在开口部AP1、AP2的附近且与第一接地导体31的位置相应的位置处具有开口部AP3、 AP4。此外，保护层1在开口部AP5、AP6的附近且与第一接地导体31 的位置相应的位置处具有开口部AP7、AP8。

因此，即使在绝缘性基材13的上表面层叠了保护层1的情况下，第一信号导体51、52、第二信号线路的一部分(图5(A)中的第二信号导体73、74)及第一接地导体31的一部分(接地导体85、86、87、88)也在层叠体10A的第一主面VS1露出。

在本实施方式中，如图6所示，构成包含第一信号线路41、第一接地导体31、由第一信号线路41及第一接地导体31夹着的绝缘性基材13的第一传输线路CL1。另外，在本实施方式中，构成包含第二信号线路42、第二接地导体32、由第二信号线路42及第二接地导体32夹着的绝缘性基材13的第二传输线路CL2。

在本实施方式中，构成层叠体的绝缘性基材的个数比第一实施方式的层叠体10少，因此，能够实现与第一实施方式的多层基板101相比更薄的多层基板。但是，在确保第一传输线路CL1与第二传输线路CL2之间的隔离性这一点，优选第一实施方式的结构。

需要说明的是，在本实施方式中，示出了第一信号线路41及第二接地导体32形成于绝缘性基材12的表面且第二信号线路42及第一接地导体31形成于绝缘性基材13的表面的例子，但不局限于该结构。例如，也可以是，第二信号线路42及第一接地导体31形成于绝缘性基材13的表面，第一信号线路41及第二接地导体32形成于绝缘性基材13的背面。

《第三实施方式》

在第三实施方式中，示出还具备第五接地导体及第六接地导体的多层基板。

图7(A)是第三实施方式的多层基板103的立体图，图7(B)是多层基板103的线路部SL中的分解立体图。图8是图7(A)中的多层基板 103的C-C剖视图。

多层基板103在还具备在多个绝缘性基材11、12、13、14中的任一方形成的导体(第五接地导体35、第六接地导体36、第四层间连接导体V4、第五层间连接导体V5、第六层间连接导体V6及第七层间连接导体V7) 这一点与第一实施方式的多层基板101不同。其他结构与多层基板101实质上相同。

如图7(B)所示，在绝缘性基材12的表面形成第一信号线路41、第二接地导体32及第五接地导体35。第五接地导体35是配置在绝缘性基材 12的第一边(图7(B)中的绝缘性基材12的下边)附近且沿X轴方向延伸的导体。第五接地导体35例如是Cu箔等的导体图案。

另外，在绝缘性基材12形成有多个第二层间连接导体V2及多个第六层间连接导体V6。多个第六层间连接导体V6是配置在绝缘性基材12的第一边附近且沿X轴方向排列的导体。如图7(B)所示，第六层间连接导体V6使第五接地导体35与第三接地导体33导通。第六层间连接导体 V6例如是过孔导体或通孔等。

在绝缘性基材13的表面形成第二信号线路42、第一接地导体31及第六接地导体36等。第六接地导体36是配置在绝缘性基材13的第二边(图 7(B)中的绝缘性基材13的上边)附近且沿X轴方向延伸的导体。第六接地导体36例如是Cu箔等的导体图案。

另外，在绝缘性基材13形成有多个第一层间连接导体V1、多个第四层间连接导体V4及多个第五层间连接导体V5。多个第四层间连接导体 V4是配置在绝缘性基材13的第一边(图7(B)中的绝缘性基材13的下边)附近且沿X轴方向排列的导体。多个第五层间连接导体V5是配置在绝缘性基材13的第二边附近且沿X轴方向排列的导体。如图7(B)所示，第四层间连接导体V4使第一接地导体31与第五接地导体35导通。另外，第五层间连接导体V5使第六接地导体36与第二接地导体32导通。第四层间连接导体V4及第五层间连接导体V5例如是过孔导体或通孔等。

另外，在绝缘性基材14形成有多个第三层间连接导体V3及多个第七层间连接导体V7。多个第七层间连接导体V7是配置在绝缘性基材14的第二边(图7(B)中的绝缘性基材14的上边)附近且沿X轴方向排列的导体。第七层间连接导体V7使第四接地导体34与第六接地导体36导通。第七层间连接导体V7例如是过孔导体或通孔等。

如图7(B)及图8所示，第五接地导体35形成在与第一信号线路41 及第二接地导体32相同的层。另外，第五接地导体35与第一信号线路41 并行，且配置在相对于第一信号线路41而与第二接地导体32相反的一侧 (图8中的第一信号线路41的左侧)。

此外，如图7(B)及图8所示，第六接地导体36形成在与第二信号线路42及第一接地导体31相同的层。另外，第六接地导体36与第二信号线路42并行，且配置在相对于第二信号线路42而与第一接地导体31 相反的一侧(图8中的第二信号线路42的右侧)。

根据本实施方式的多层基板103，除了起到第一实施方式所述的效果以外，还起到如下的效果。

(f)在本实施方式中，在第一信号线路41的周围四个方向(相对于图8中的第一信号线路41而言为+Y方向、-Y方向、+Z方向及-Z方向) 配置接地导体(第一接地导体31、第二接地导体32、第三接地导体33、第五接地导体35、第一层间连接导体V1、第二层间连接导体V2、第四层间连接导体V4及第六层间连接导体V6)，第一信号线路41在周围四个方向的范围内被上述接地导体包围。另外，在本实施方式中，在第二信号线路42的周围四个方向(相对于图8中的第二信号线路42而言为+Y方向、 -Y方向、+Z方向及-Z方向)配置接地导体(第一接地导体31、第二接地导体32、第四接地导体34、第六接地导体36、第一层间连接导体V1、第三层间连接导体V3、第五层间连接导体V5及第七层间连接导体V7)，第二信号线路42在周围四个方向的范围内被上述接地导体包围。因此，根据该结构，进一步确保了第一信号线路41与第二信号线路42之间的隔离性，串扰的抑制效果提高。

《第四实施方式》

在第四实施方式中，示出多个传输线路在第一连接部及第二连接部分支这一构造的多层基板。

图9是第四实施方式的多层基板104的立体图。

多层基板104具备层叠多个绝缘性基材而成的层叠体10B、以及在多个绝缘性基材中的任一方形成的导体。多层基板104在具有将第一传输线路和第二传输线路从线路部SL呈Y字状分支而成的第一连接部CP1、以及将第一传输线路与第二传输线路从线路部SL呈T字状分支而成的第二连接部CP2这一点，与第一实施方式的多层基板101不同。除此以外的结构与多层基板101实质上相同。

如图9所示，第一信号导体61、62、第二信号导体71、72及接地导体81、82、83、84、85、86、87、88在层叠体10B的第一主面VS1露出。第一信号导体61及接地导体81、82是第一连接部CP1中的第一传输线路的连接部，第二信号导体71及接地导体83、84是第一连接部CP1中的第二传输线路的连接部。另外，第一信号导体62及接地导体85、86是第二连接部CP2中的第一传输线路的连接部，第二信号导体72及接地导体87、 88是第二连接部CP2中的第二传输线路的连接部。

这样，本实用新型的多层基板也可以为多个传输线路分支的构造。需要说明的是，在本实施方式中，示出了分支为第一传输线路与第二传输线路的多层基板，但不局限于该结构。如后详述，在设置有3个以上的传输线路的多层基板的情况下，也可以构成为分支为1个传输线路和除此以外的传输线路。例如，在设置有第一传输线路、第二传输线路及第三传输线路的多层基板的情况下，也可以构成为分支为第一传输线路及第二传输线路与第三传输线路。

《第五实施方式》

在第五实施方式中，示出具备2个以上的传输线路的多层基板。

图10是第五实施方式的多层基板105的线路部的剖视图。

多层基板105具备层叠多个绝缘性基材11、12、13、14、15、16而成的层叠体10C、在多个绝缘性基材11、12、13、14、15、16中的任一方形成的导体(第一信号线路41、第二信号线路42、第三信号线路43、第四信号线路44、第五信号线路45、第一接地导体31、第二接地导体32、第三接地导体33、第四接地导体34、第五接地导体35、第六接地导体36、第七接地导体37、第一层间连接导体V1、第二层间连接导体V2、第三层间连接导体V3、第八层间连接导体V8、第九层间连接导体V9及第十层间连接导体V10等)、以及保护层1、2。

如图10所示，层叠体10C按照绝缘性基材11、12、13、14、15、16 的顺序层叠而形成。在层叠体10C的第一主面VS1形成有保护层1，在第二主面VS2形成有保护层2。

如图10所示，第一信号线路41、第二信号线路42、第三信号线路43、第四信号线路44及第五信号线路45分别形成于不同的层，且从Z轴方向观察时相互并行。

另外，如图10所示，第一接地导体31形成于与第二信号线路42相同的层，且从Z轴方向观察时与第一信号线路41及第三信号线路43重叠。第二接地导体32形成于与第一信号线路41相同的层，且从Z轴方向观察时与第二信号线路42及第四信号线路44重叠。

如图10所示，第三接地导体33是形成于层叠体10C的第二主面VS2 的大致整面的导体。因此，第三接地导体33在Z轴方向上隔着第一信号线路41而与第一接地导体31对置配置，在Z轴方向上隔着第四信号线路 44而与第二接地导体32对置配置。

第四接地导体34形成于与第一接地导体31不同的层，在Z轴方向上隔着第二信号线路42而与第二接地导体32对置配置。

如图10所示，第五接地导体35是形成于层叠体10C的第一主面VS1 的大致整面的导体。因此，第五接地导体35在Z轴方向上隔着第三信号线路43而与第一接地导体31对置配置，在Z轴方向上隔着第五信号线路 45而与第四接地导体34对置配置。

第一接地导体31、第二接地导体32、第三接地导体33、第四接地导体34、第五接地导体35、第六接地导体36及第七接地导体37经由层间连接导体(第一层间连接导体V1、第二层间连接导体V2、第三层间连接导体V3、第八层间连接导体V8、第九层间连接导体V9及第十层间连接导体V10)而相互导通。

在本实施方式中，构成包含第一信号线路41、第一接地导体31、第三接地导体33、由第一信号线路41及第一接地导体31夹着的绝缘性基材 13、由第一信号线路41及第三接地导体33夹着的绝缘性基材11、12的第一传输线路。在本实施方式中，构成包含第二信号线路42、第二接地导体32、第四接地导体34、由第二信号线路42及第二接地导体32夹着的绝缘性基材13、由第二信号线路42及第四接地导体34夹着的绝缘性基材 14的第二传输线路。

此外，在本实施方式中，构成包含第三信号线路43、第一接地导体31、第五接地导体35、由第三信号线路43及第一接地导体31夹着的绝缘性基材14、由第三信号线路43及第五接地导体35夹着的绝缘性基材15、 16的第三传输线路。在本实施方式中，构成包含第四信号线路44、第二接地导体32、第三接地导体33、由第四信号线路44及第二接地导体32 夹着的绝缘性基材12、由第四信号线路44及第三接地导体33夹着的绝缘性基材11的第四传输线路。在本实施方式中，构成包含第五信号线路45、第四接地导体34、第五接地导体35、由第五信号线路45及第四接地导体 34夹着的绝缘性基材15、由第五信号线路45及第五接地导体35夹着的绝缘性基材16的第五传输线路。

在本实施方式中，如图10所示，构成为在第一信号线路41与第三接地导体33之间夹着两个绝缘性基材11、12。因此，相比于一个绝缘性基材夹在信号线路与接地导体之间的结构，第一信号线路41与第三接地导体33的间隙变大，能够降低在第一信号线路41与第三接地导体33之间产生的电容。因此，根据该结构，能够使第一信号线路41的线宽(Y轴方向的宽度)大于其他信号线路(例如第二信号线路42、第四信号线路 44、第五信号线路45)的线宽，因此，能够降低第一信号线路41的直流电阻。

同样地，在本实施方式中，如图10所示，构成为在第三信号线路43 与第五接地导体35之间夹着两个绝缘性基材15、16。因此，根据该结构，能够使第三信号线路43的线宽(Y轴方向的宽度)大于其他信号线路(例如第二信号线路42、第四信号线路44、第五信号线路45)的线宽，因此，能够降低第三信号线路43的直流电阻。

如图10所示，在本实施方式中，保护层1将形成于层叠体10C的第一主面VS1(绝缘性基材16)的大致整面的第五接地导体35整体被覆。因此，保护层1与层叠体10C的接合强度变弱，保护层1容易从层叠体 10C剥离，但即便保护层1剥离，多层基板的电特性的变化也小。

同样地，在本实施方式中，保护层2将形成于层叠体10C的第二主面 VS2(绝缘性基材11)的大致整面的第三接地导体33整体被覆。因此，保护层2容易从层叠体10C剥离，但即便保护层2剥离，多层基板的电特性的变化也小。

另外，在本实施方式中，示出了具备5个传输线路的多层基板的例子，但不局限于该结构。多层基板所具备的传输线路的个数只要为2个以上即可，能够适当变更。

《第六实施方式》

在第六实施方式中，示出具备3个传输线路的多层基板。图11是第六实施方式的多层基板106的分解俯视图。图12是第六实施方式的多层基板106的剖视图。图12示出图11所示的D-D剖面。

相对于第一实施方式的多层基板101具备第一传输线路CL1、第二传输线路CL2，第六实施方式的多层基板106还具备第三传输线路CL3，在这一点与第一实施方式不同。多层基板106的各构成要素的材料等基本结构与第一实施方式的多层基板100相同，省略相同部位的说明。

多层基板106具备层叠体10、第一接地导体31、第二接地导体32、第三接地导体33、第四接地导体34、第八接地导体38、第一信号线路41、第二信号线路42及第三信号线路43。多层基板106具备第一信号导体51、 52及外部连接用导体711、712、721、722、731、732。层叠体10按照绝缘性基材11、12、13、14的顺序层叠而形成。

在绝缘性基材11中的与绝缘性基材12侧相反的一侧的面形成有第三接地导体33。第三接地导体33形成于该面的整个面。

在绝缘性基材12中的绝缘性基材13侧的面形成有第一信号线路41、第二接地导体32及第八接地导体38。第一信号线路41、第二接地导体32 及第八接地导体38是将X轴方向设为长边方向的矩形。第二接地导体32 的宽度(沿着Y轴方向的长度)与第八接地导体38的宽度(沿着Y轴方向的长度)大致相同。第一信号线路41的宽度(沿着Y轴方向的长度) 小于第二接地导体32的宽度及第八接地导体38的宽度。

第一信号线路41、第二接地导体32及第八接地导体38在Y轴方向上隔开间隔而配置，且沿着X轴方向并行。在Y轴方向上，第一信号线路 41配置在第二接地导体32与第八接地导体38之间。第二接地导体32与第八接地导体38配置在相对于穿过第一信号线路41的宽度方向的中心且与X轴方向及Z轴方向平行的基准面而对称的位置。需要说明的是，在图 12所示的剖视图中，第二接地导体32与第八接地导体38配置在相对于穿过第一信号线路41的宽度方向的中心且沿Z轴方向延伸的单点划线而线对称的位置。该基准面也指穿过绝缘性基材12的宽度方向的中心且沿X 轴方向延伸的基准面。

在绝缘性基材13中的绝缘性基材14侧的面形成有第二信号线路42、第三信号线路43、第一接地导体31及第一信号导体51、52。

第二信号线路42、第三信号线路43及第一接地导体31是以X轴方向为长边方向的矩形。第二信号线路42的宽度(沿着Y轴方向的长度)与第三信号线路43的宽度(沿着Y轴方向的长度)大致相同。第一接地导体31的宽度(沿着Y轴方向的长度)大于第二信号线路42的宽度及第三信号线路43的宽度。

第二信号线路42、第三信号线路43及第一接地导体31在Y轴方向上隔开间隔而配置，且沿着X轴方向并行。在Y轴方向上，第一接地导体 31配置在第二信号线路42与第三信号线路43之间。第二信号线路42与第三信号线路43配置在相对于穿过第一接地导体31的宽度方向的中心且与X轴方向及Z轴方向平行的基准面而对称的位置。需要说明的是，在图 12所示的剖视图中，第二信号线路42与第三信号线路43配置在相对于穿过第一接地导体31的宽度方向的中心且沿Z轴方向延伸的单点划线而线对称的位置。

从层叠方向观察时，第二信号线路42在长边方向(X轴方向)的全长范围内与第二接地导体32重叠。从层叠方向观察时，第三信号线路43在长边方向(X轴方向)的全长范围内与第八接地导体38重叠。

从层叠方向观察时，第一接地导体31在长边方向(X轴方向)的全长范围内与第一信号线路41重叠。此外，从层叠方向观察时，第一接地导体31与第二接地导体32的第一信号线路41侧的端部及第八接地导体38 的第一信号线路41侧的端部重叠。

第一信号导体51、52分别为矩形。从层叠方向观察时，第一信号导体51与第一信号线路41的长边方向(X轴方向)的一端部重叠，第一信号导体52与第一信号线路41的长边方向(X轴方向)的另一端部重叠。

在绝缘性基材14中的与绝缘性基材13侧相反的一侧的面形成有第四接地导体34及外部连接用导体711、712、721、722、731、732。第四接地导体34形成于绝缘性基材14中的与绝缘性基材13侧相反的一侧的面的大致整面。

外部连接用导体711、712、721、722、731、732为矩形，且分别隔着开口部(导体非形成部)AP11、AP12、AP21、AP22、AP31、AP32而与第四接地导体34分离。

外部连接用导体711、721、731形成在绝缘性基材14中的长边方向(X 轴方向)的一端附近。从层叠方向观察时，外部连接用导体711与第一信号导体51重叠，外部连接用导体721与第二信号线路42重叠，外部连接用导体731与第三信号线路43重叠。

外部连接用导体712、722、732形成在绝缘性基材14中的长边方向 (X轴方向)的另一端附近。从层叠方向观察时，外部连接用导体712与第一信号导体52重叠，外部连接用导体722与第二信号线路42重叠，外部连接用导体732与第三信号线路43重叠。

在绝缘性基材11形成有多个层间连接导体V31。在绝缘性基材12中的与第二接地导体32及第八接地导体38重叠的部分形成有多个第二层间连接导体V2。从层叠方向观察时，层间连接导体V31的配置图案与第二层间连接导体V2的配置图案相同，处于相同的位置的层间连接导体V31 与第二层间连接导体V2连接。由此，第二接地导体32与第三接地导体 33在多个部位连接，第八接地导体38与第三接地导体33在多个部位连接。

在绝缘性基材13中的与第一接地导体31重叠的部分处形成有多个第一层间连接导体V1。更具体而言，从层叠方向观察时，多个第一层间连接导体V1形成在第一接地导体31与第二接地导体32及第八接地导体38 重叠的部分。由此，第一接地导体31与第二接地导体32在多个部位连接，第一接地导体31与第八接地导体38在多个部位连接。

此外，从层叠方向观察时，多个第一层间连接导体V1的配置图案与多个层间连接导体V31及多个第二层间连接导体V2的配置图案相同。

在绝缘性基材13中的与第一信号导体51重叠的部分处形成有层间连接导体V32。由此，第一信号导体51与第一信号线路41连接。在绝缘性基材13中的与第一信号导体52重叠的部分处形成有层间连接导体V33。由此，第一信号导体52与第一信号线路41连接。

在绝缘性基材14中的与第四接地导体34重叠的部分处形成有多个第三层间连接导体V3。更具体而言，从层叠方向观察时，多个第三层间连接导体V3形成在第四接地导体34与第一接地导体31重叠的部分。由此，第四接地导体34与第一接地导体31在多个部位连接。

需要说明的是，从层叠方向观察时，多个第三层间连接导体V3配置在至少与多个第一层间连接导体V1的配置位置重叠的位置。此外，从层叠方向观察时，第三层间连接导体V3分别配置在外部连接用导体721、 731之间以及外部连接用导体722、732之间。

在绝缘性基材14中的与外部连接用导体711、712、721、722、731、 732重叠的部分处分别形成有层间连接导体V34、V35、V41、V42、V43、 V44。由此，外部连接用导体711与第一信号导体51连接，外部连接用导体712与第一信号导体52连接。外部连接用导体721、722与第二信号线路42连接，外部连接用导体731、732与第三信号线路43连接。

通过采用这样的结构，从而多层基板106具备第一传输线路CL1、第二传输线路CL2及第三传输线路CL3。第一传输线路CL1通过第一信号线路41配置在第一接地导体31与第三接地导体33之间而实现。第二传输线路CL2通过第二信号线路42配置在第二接地导体32与第四接地导体 34之间而实现。第三传输线路CL3通过第三信号线路43配置在第四接地导体34与第八接地导体38之间而实现。

这样，形成于多层基板106的第一传输线路CL1、第二传输线路CL2 及第三传输线路CL3全部是在层叠方向上在信号导体的两侧配置接地导体的结构，因此，可靠地抑制了由所有的传输线路引起的向外部的不必要的辐射。

另外，在多层基板106中，在层叠体10的第二主面VS2具备从层叠方向观察时相对于第一信号线路41、第二信号线路42及第三信号线路43 全部重叠的第三接地导体33，在层叠体10的第一主面VS1具备第四接地导体34。由此，针对第一传输线路CL1、第二传输线路CL2及第三传输线路CL3的全部，进一步可靠地抑制了向外部的不必要的辐射。

另外，在多层基板106中，第一信号线路41在Y轴方向上配置在第二接地导体32与第八接地导体38之间，因此，也抑制了Y轴方向的不必要的辐射。此外，在第一信号线路41的Y轴方向上配置有沿X轴方向并排的多个层间连接导体(第一层间连接导体V1、第二层间连接导体V2、层间连接导体V31)，这多个层间连接导体与第一接地导体31、第二接地导体32、第三接地导体33及第八接地导体38连接，因此，进一步抑制了 Y轴方向的不必要的辐射。

另外，在Y轴方向上的第二信号线路42与第三信号线路43之间，配置有Y轴方向的长度比第二信号线路42及第三信号线路43大的第一接地导体31，因此，能够进一步提高第二信号线路42与第三信号线路43的隔离性。

另外，在多层基板106中，第二信号线路42与第三信号线路43相对于穿过多层基板106的Y轴方向(宽度方向)的中心且与X轴方向及Z 轴方向平行的基准面而对称。此外，构成各传输线路的接地导体的配置也相对于该基准面而对称。因此，第二传输线路CL2与第三传输线路CL3 也相对于该基准面而对称。由此，多层基板106内的宽度方向(Y轴方向) 的构造平衡及电磁场平衡变好。另外，根据该结构，抑制了多层基板106 的表面(第一主面VS1或第二主面VS2)的不均匀的凹凸的产生，多层基板的弯曲加工性、向电路基板等安装的安装性提高。

《第七实施方式》

图13是第七实施方式的多层基板107的分解俯视图。本实施方式的多层基板107在第一接地导体31F、第二信号线路42F及第三信号线路43F 的结构中与第六实施方式的多层基板106不同。多层基板107的其他结构与多层基板106相同，省略相同部位的说明。

第一接地导体31F具备突起部312F、313F。突起部312F、313F在第一接地导体31F的X轴方向的规定位置处局部地沿Y轴方向突起。

第一接地导体31F的宽度(Y轴方向的长度)小于第六实施方式中说明的多层基板106的第一接地导体31的宽度(Y轴方向的长度)(参照图 11)。

突起部312F向第一接地导体31F中的第二信号线路42F侧突起。突起部313F向第一接地导体31F中的第三信号线路43F侧突起。

第二信号线路42F具备弯曲部420F。第二信号线路42F与图11所示的多层基板106的第二信号线路42相比，在Y轴方向上配置于第一接地导体31F侧、且绝缘性基材13中的Y轴方向的中心位置侧。第二信号线路42F中的除了弯曲部420F之外的长边方向的几乎所有部分在Y轴方向上与第一接地导体31F的突起部312F重叠。弯曲部420F沿着突起部312F 的外周而配置。换言之，弯曲部420F形成为从Z轴方向观察时绕过突起部312F的形状。

第三信号线路43F具备多个弯曲部430F。第三信号线路43F与图11 所示的多层基板106的第三信号线路43相比，在Y轴方向上配置于第一接地导体31F侧、且绝缘性基材13中的Y轴方向的中心位置侧。第三信号线路43F中的除了弯曲部430F之外的长边方向的几乎所有部分在Y轴方向上与第一接地导体31F的突起部313F重叠。弯曲部430F沿着突起部 313F的外周而配置。换言之，弯曲部430F形成为从Z轴方向观察时绕过突起部313F的形状。

通过采用这样的结构，能够减小层叠体10即多层基板107的宽度(Y 轴方向的长度)。

《第八实施方式》

图14是第八实施方式的多层基板108的分解俯视图。本实施方式的多层基板108在第一信号线路41F、第二接地导体32F及第八接地导体38F 的结构中与第六实施方式的多层基板106不同。多层基板108的其他结构与多层基板106相同，省略相同部位的说明。

第二接地导体32F具备突起部321F。突起部321F在第二接地导体32F 的X轴方向的规定位置处局部地沿Y轴方向突起。突起部321F向第一信号线路41F侧突起。

第八接地导体38F具备多个突起部381F。多个突起部381F在第八接地导体38F的X轴方向的规定位置处局部地沿Y轴方向突起。多个突起部381F向第一信号线路41F侧突起。

第一信号线路41F具备弯曲部412F、413F。弯曲部412F沿着第八接地导体38F的突起部381F的外周而配置。换言之，弯曲部412F形成为从 Z轴方向观察时绕过突起部381F的形状。弯曲部413F沿着第二接地导体 32F的突起部321F的外周而配置。换言之，弯曲部413F形成为从Z轴方向观察时绕过突起部321F的形状。

通过采用这样的结构，与第七实施方式的多层基板107同样地能够减小层叠体10即多层基板108的宽度(Y轴方向的长度)。

《第九实施方式》

图15是第九实施方式的多层基板109的剖视图。本实施方式的多层基板109在还追加了第四传输线路CL4这一点与第六实施方式的多层基板 106不同。多层基板109的其他结构与多层基板106相同，省略相同部位的说明。

多层基板109除了多层基板106的结构之外，还具备第四信号线路44、第九接地导体392、393及多个层间连接导体V40。第四信号线路44、第九接地导体392、393及多个层间连接导体V40形成于层叠体10。

第四信号线路44在Z轴方向上形成于第一接地导体31与第四接地导体34之间。Y轴方向上的第四信号线路44的位置与第一信号线路41的位置相同。第四信号线路44的形状除了长边方向的端部之外与第一信号线路41的形状大致相同。

第九接地导体392在Z轴方向上形成在第二信号线路42与第四接地导体34之间。Z轴方向上的第九接地导体392的位置与第四信号线路44 的位置大致相同。Y轴方向上的第九接地导体392的位置与第二接地导体 32大致相同。第九接地导体392的形状与第二接地导体32的形状大致相同。

第九接地导体393在Z轴方向上形成在第三信号线路43与第四接地导体34之间。Z轴方向上的第九接地导体393的位置与第四信号线路44 的位置大致相同。Y轴方向上的第九接地导体393的位置与第八接地导体 38大致相同。第九接地导体393的形状与第八接地导体38的形状大致相同。

在从Y轴方向观察层叠体10时，多个层间连接导体V40与第三层间连接导体V3重叠。多个层间连接导体V40将第九接地导体392、393与第四接地导体34连接。另外，多个第三层间连接导体V3将第九接地导体 392、393与第一接地导体31连接。

通过采用本实施方式的多层基板109的结构，从而多层基板109具备第一传输线路CL1、第二传输线路CL2、第三传输线路CL3及第四传输线路CL4。第一传输线路CL1通过第一信号线路41配置在第一接地导体31 与第三接地导体33之间而实现。第二传输线路CL2通过第二信号线路42 配置在第二接地导体32与第九接地导体392之间而实现。第三传输线路 CL3通过第三信号线路43配置在第八接地导体38与第九接地导体393之间而实现。第四传输线路CL4通过第四信号线路44配置在第一接地导体 31与第四接地导体34之间而实现。

通过采用本实施方式的多层基板109的结构，能够从由多层基板106 得到的作用效果进一步得到如下的作用效果。

在多层基板109中，第一信号线路41与第四信号线路44相对于穿过多层基板109的Z轴方向(层叠方向)的中心且与X轴方向及Y轴方向平行的基准面而对称。需要说明的是，在图15所示的剖视图中，第一信号线路41与第四信号线路44相对于在多层基板109的Z轴方向(层叠方向)的中心沿Y轴方向延伸的单点划线而线对称。此外，构成各传输线路的接地导体的配置也相对于该基准面而对称。因此，第一传输线路CL1 与第四传输线路CL4也相对于该基准面而对称。由此，多层基板109内的层叠方向的构造(物理性)平衡变好，电磁场平衡变好。

需要说明的是，通过层叠方向的构造(物理性)平衡变好，从而抑制了多层基板的不均匀的凹凸的产生，多层基板向电路基板等安装的安装性提高。另外，抑制了多层基板109的层叠方向上的翘曲的产生。

《第十实施方式》

图16是第十实施方式的多层基板110的剖视图。本实施方式的多层基板110在还追加了多个传输线路CL5～CL12这一点与第九实施方式的多层基板109不同。多层基板110的其他基本结构与多层基板109相同，省略相同部位的说明。

如图16所示，多层基板110具备12个信号线路40A、40B、40C、40D、 40E、40F、40G、40H、40J、40K、40L、40M、第一接地导体31、第二接地导体32、第三接地导体33、第四接地导体34、第八接地导体38、第九接地导体392、393、394、395、3961、3962、397、398、3991、3992。

信号线路40A、40E、第二接地导体32、第八接地导体38及第九接地导体3961沿着Y轴方向并排。将该层称为第一横向导体列层。此时，它们是从Y轴方向的第一端朝向第二端按照第八接地导体38、信号线路 40A、第二接地导体32、信号线路40E、第九接地导体3961的顺序而配置的。

信号线路40C、40B、40F、第一接地导体31及第九接地导体395沿 Y轴方向并排。将该层称为第二横向导体列层。此时，它们是从Y轴方向的第一端朝向第二端按照信号线路40C、第一接地导体31、信号线路40B、第九接地导体395、信号线路40F的顺序而配置的。

信号线路40D、40G及第九接地导体392、393、3962沿着Y轴方向并排。将该层称为第三横向导体列层。此时，它们是从Y轴方向的第一端朝向第二端按照第九接地导体393、信号线路40D、第九接地导体392、信号线路40G、第九接地导体3962的顺序而配置的。

信号线路40H、40J、40K、第九接地导体394、397沿Y轴方向并排。将该层称为第四横向导体列层。此时，它们是从Y轴方向的第一端朝向第二端按照信号线路40H、第九接地导体394、信号线路40J、第九接地导体397、信号线路40K的顺序而配置的。

信号线路40L、40M及第九接地导体398、3991、3992沿着Y轴方向并排。将该层称为第五横向导体列层。此时，它们是从Y轴方向的第一端朝向第二端按照第九接地导体398、信号线路40L、第九接地导体3991、信号线路40M、第九接地导体3992的顺序而配置的。

第一横向导体层至第五横向导体列层是从层叠体10的第二主面VS2 朝向第一主面VS1按照第一横向导体层、第二横向导体层、第三横向导体层、第四横向导体层及第五横向导体层的顺序而排列的。

信号线路40C与信号线路40H配置在从Z轴方向观察时重叠的位置。信号线路40A、信号线路40D及信号线路40L配置在从Z轴方向观察时重叠的位置。信号线路40B与信号线路40J配置在从Z轴方向观察时重叠的位置。信号线路40E、信号线路40G及信号线路40M配置在从Z轴方向观察时重叠的位置。信号线路40F与信号线路40K配置在从Z轴方向观察时重叠的位置。

第一接地导体31在层叠体10的Z轴方向上配置在信号线路40A与信号线路40D之间，从Z轴方向观察时与信号线路40A及信号线路40D重叠。

第二接地导体32在层叠体10的Z轴方向上配置在信号线路40B与第三接地导体33之间，从Z轴方向观察时与信号线路40B及第三接地导体 33重叠。

第八接地导体38在层叠体10的Z轴方向上配置在信号线路40C与第三接地导体33之间，从Z轴方向观察时与信号线路40C及第三接地导体 33重叠。

第九接地导体392在层叠体10的Z轴方向上配置在信号线路40B与信号线路40J之间，从Z轴方向观察时与信号线路40B及信号线路40J重叠。

第九接地导体393在层叠体10的Z轴方向上配置在信号线路40C与信号线路40H之间，从Z轴方向观察时与信号线路40C及信号线路40H 重叠。

第九接地导体394在层叠体10的Z轴方向上配置在信号线路40D与信号线路40L之间，从Z轴方向观察时与信号线路40D及信号线路40L 重叠。

第九接地导体395在层叠体10的Z轴方向上配置在信号线路40E与信号线路40G之间，从Z轴方向观察时与信号线路40E及信号线路40G 重叠。

第九接地导体3961在层叠体10的Z轴方向上配置在信号线路40F与第三接地导体33之间，从Z轴方向观察时与信号线路40F及第三接地导体33重叠。

第九接地导体3962在层叠体10的Z轴方向上配置在信号线路40F与信号线路40K之间，从Z轴方向观察时与信号线路40F及信号线路40K 重叠。

第九接地导体397在层叠体10的Z轴方向上配置在信号线路40G与信号线路40M之间，从Z轴方向观察时与信号线路40G及信号线路40M 重叠。

第九接地导体398在层叠体10的Z轴方向上配置在信号线路40H与第四接地导体34之间，从Z轴方向观察时与信号线路40H及第四接地导体34重叠。

第九接地导体3991在层叠体10的Z轴方向上配置在信号线路40J与第四接地导体34之间，从Z轴方向观察时与信号线路40J及第四接地导体34重叠。

第九接地导体3992在层叠体10的Z轴方向上配置在信号线路40K与第四接地导体34之间，从Z轴方向观察时与信号线路40K及第四接地导体34重叠。

换言之，12个信号线路40A、40B、40C、40D、40E、40F、40G、40H、 40J、40K、40L、40M与第一接地导体31、第二接地导体32、第八接地导体38、第九接地导体392、393、394、395、3961、3962、397、398、 3991、3992在层叠体10中的Y轴方向与Z轴方向的二维中相互交替地配置。而且，12个信号线路40A～40M和第一接地导体31、第二接地导体 32、第八接地导体38、第九接地导体392、393、394、395、3961、3962、 397、398、3991、3992在从Z轴方向观察层叠体10时全部与第三接地导体33及第四接地导体34重叠。

层间连接导体V11在Y轴方向上配置在信号线路40C、40H的位置与信号线路40A、40D、40L的位置之间。层间连接导体V11的延伸方向的一端与第三接地导体33连接，另一端与第四接地导体34连接。层间连接导体V11与第八接地导体38、第一接地导体31、第九接地导体393、第九接地导体394、第九接地导体398连接。

层间连接导体V12在Y轴方向上配置在信号线路40A、40D、40L的位置与信号线路40B、40J的位置之间。层间连接导体V12的延伸方向的一端与第三接地导体33连接，另一端与第四接地导体34连接。层间连接导体V12与第二接地导体32、第一接地导体31、第九接地导体392、第九接地导体394、第九接地导体3991连接。

层间连接导体V13在Y轴方向上配置在信号线路40B、40J的位置与信号线路40E、40G、40M的位置之间。层间连接导体V13的延伸方向的一端与第三接地导体33连接，另一端与第四接地导体34连接。层间连接导体V13与第二接地导体32、第九接地导体395、第九接地导体392、第九接地导体397、第九接地导体3991连接。

层间连接导体V14在Y轴方向上配置在信号线路40E、40G、40M的位置与信号线路40F、40K的位置之间。层间连接导体V14的延伸方向的一端与第三接地导体33连接，另一端与第四接地导体34连接。层间连接导体V14与第九接地导体3961、第九接地导体395、第九接地导体3962、第九接地导体397、第九接地导体3992连接。

通过采用这样的结构，从而多层基板110具备第一传输线路CL1、第二传输线路CL2、第三传输线路CL3、第四传输线路CL4、第五传输线路 CL5、第六传输线路CL6、第七传输线路CL7、第八传输线路CL8、第九传输线路CL9、第十传输线路CL10、第十一传输线路CL11及第十二传输线路CL12。

第一传输线路CL1通过信号线路40A配置在第一接地导体31与第三接地导体33之间而实现。第二传输线路CL2通过信号线路40B配置在第二接地导体32与第九接地导体392之间而实现。第三传输线路CL3通过信号线路40C配置在第八接地导体38与第九接地导体393之间而实现。第四传输线路CL4通过信号线路40D配置在第一接地导体31与第九接地导体394之间而实现。第五传输线路CL5通过信号线路40E配置在第九接地导体395与第三接地导体33之间而实现。第六传输线路CL6通过信号线路40F配置在第九接地导体3961与第九接地导体3962之间而实现。第七传输线路CL7通过信号线路40G配置在第九接地导体395与第九接地导体397之间而实现。第八传输线路CL8通过信号线路40H配置在第九接地导体393与第九接地导体398之间而实现。第九传输线路CL9通过信号线路40J配置在第九接地导体392与第九接地导体3991之间而实现。第十传输线路CL10通过信号线路40K配置在第九接地导体3962与第九接地导体3992之间而实现。第十一传输线路CL11通过信号线路40L配置在第九接地导体394与第四接地导体34之间而实现。第十二传输线路 CL12通过信号线路40M配置在第九接地导体397与第四接地导体34之间而实现。

通过采用本实施方式的多层基板110的结构，12个传输线路全部配置为相对于图16所示的任一基准面而对称(相对于图16所示的任一单点划线而线对称)。此外，12个传输线路、即形成于多层基板110的传输线路的整体的配置图案相对于穿过信号线路40B、40J的Y轴方向的中心且与 X轴方向及Z轴方向平行的基准面(在图16中为穿过信号线路40B、40J 的Y轴方向的中心且沿Z轴方向延伸的单点划线)及穿过信号线路40D、 40G的Z轴方向的中心且与X轴方向及Y轴方向平行的基准面(在图16 中为穿过信号线路40D、40G的Z轴方向的中心且沿Y轴方向延伸的单点划线)而对称。

具体而言，在Y轴方向上实现了如下所示的对称形。第一传输线路 CL1与第五传输线路CL5相对于穿过信号线路40B、40J的Y轴方向的中心且与X轴方向及Z轴方向平行的基准面而对称。在图16所示的剖视图中，第一传输线路CL1与第五传输线路CL5相对于穿过信号线路40B、 40J的Y轴方向的中心且沿Z轴方向延伸的单点划线而线对称。第四传输线路CL4与第七传输线路CL7相对于穿过信号线路40B、40J的Y轴方向的中心且沿X轴方向及Z轴方向延伸的基准面而对称。在图16所示的剖视图中，第四传输线路CL4与第七传输线路CL7相对于穿过信号线路40B、 40J的Y轴方向的中心且沿Z轴方向延伸的单点划线而线对称。第十一传输线路CL11与第十二传输线路CL12相对于穿过信号线路40B、40J的Y 轴方向的中心且与X轴方向及Z轴方向平行的基准面而对称。在图16所示的剖视图中，第十一传输线路CL11与第十二传输线路CL12相对于穿过信号线路40B、40J的Y轴方向的中心且沿Z轴方向延伸的单点划线而线对称。

第三传输线路CL3与第二传输线路CL2相对于穿过信号线路40A、 40D、40L的Y轴方向的中心且与X轴方向及Z轴方向平行的基准面而对称。在图16所示的剖视图中，第三传输线路CL3与第二传输线路CL2相对于穿过信号线路40A、40D、40L的Y轴方向的中心且沿Z轴方向延伸的单点划线而线对称。第二传输线路CL2与第六传输线路CL6相对于穿过信号线路40E、40G、40M的Y轴方向的中心且与X轴方向及Z轴方向平行的基准面而对称。在图16所示的剖视图中，第二传输线路CL2与第六传输线路CL6相对于穿过信号线路40E、40G、40L的Y轴方向的中心且沿Z轴方向延伸的单点划线而线对称。第三传输线路CL3与第六传输线路CL6相对于穿过信号线路40B、40J的Y轴方向的中心且与X轴方向及Z轴方向平行的基准面而对称。在图16所示的剖视图中，第三传输线路CL3与第六传输线路CL6相对于穿过信号线路40B、40J的Y轴方向的中心且沿Z轴方向延伸的单点划线而线对称。

第八传输线路CL8与第九传输线路CL9相对于穿过信号线路40A、 40D、40L的Y轴方向的中心且与X轴方向及Z轴方向平行的基准面而对称。在图16所示的剖视图中，第八传输线路CL8与第九传输线路CL9相对于穿过信号线路40A、40D、40L的Y轴方向的中心且沿Z轴方向延伸的单点划线而线对称。第九传输线路CL9与第十传输线路CL10相对于穿过信号线路40E、40G、40M的Y轴方向的中心且与X轴方向及Z轴方向平行的基准面而对称。在图16所示的剖视图中，第九传输线路CL9与第十传输线路CL10相对于穿过信号线路40E、40G、40M的Y轴方向的中心且沿Z轴方向延伸的单点划线而线对称。第八传输线路CL8与第十传输线路CL10相对于穿过信号线路40B、40J的Y轴方向的中心且与X轴方向及Z轴方向平行的基准面而对称。在图16所示的剖视图中，第八传输线路CL8与第十传输线路CL10相对于穿过信号线路40B、40J的Y轴方向的中心且沿Z轴方向延伸的单点划线而线对称。

另外，在Z轴方向上实现了如下所示的对称形。第三传输线路CL3 与第八传输线路CL8相对于穿过信号线路40D、40G的Z轴方向的中心且与X轴方向及Y轴方向平行的基准面而对称。在图16所示的剖视图中，第三传输线路CL3与第八传输线路CL8相对于穿过信号线路40D、40G 的Z轴方向的中心且沿Y轴方向延伸的单点划线而线对称。第二传输线路 CL2与第九传输线路CL9相对于穿过信号线路40D、40G的Z轴方向的中心且与X轴方向及Y轴方向平行的基准面而对称。在图16所示的剖视图中，第二传输线路CL2与第九传输线路CL9相对于穿过信号线路40D、 40G的Z轴方向的中心且沿Y轴方向延伸的单点划线而线对称。第六传输线路CL6与第十传输线路CL10相对于穿过信号线路40D、40G的Z轴方向的中心且与X轴方向及Y轴方向平行的基准面而对称。在图16所示的剖视图中，第六传输线路CL6与第十传输线路CL10相对于穿过信号线路 40D、40G的Z轴方向的中心且沿Y轴方向延伸的单点划线而线对称。

第一传输线路CL1与第四传输线路CL4相对于穿过信号线路40C、40B、40F的Z轴方向的中心且与X轴方向及Y轴方向平行的基准面而对称。在图16所示的剖视图中，第一传输线路CL1与第四传输线路CL4相对于穿过信号线路40C、40B、40F的Z轴方向的中心且沿Y轴方向延伸的单点划线而线对称。第四传输线路CL4与第十一传输线路CL11相对于穿过信号线路40H、40J、40K的Z轴方向的中心且与X轴方向及Y轴方向平行的基准面而对称。在图16所示的剖视图中，第四传输线路CL4与第十一传输线路CL11相对于穿过信号线路40C、40B、40F的Z轴方向的中心且沿Y轴方向延伸的单点划线而线对称。第一传输线路CL1与第十一传输线路CL11相对于穿过信号线路40D、40G的Z轴方向的中心且与 X轴方向及Y轴方向平行的基准面而对称。在图16所示的剖视图中，第一传输线路CL1与第十一传输线路CL11相对于穿过信号线路40C、40B、 40F的Z轴方向的中心且沿Y轴方向延伸的单点划线而线对称。

第五传输线路CL5与第七传输线路CL7相对于穿过信号线路40C、 40B、40F的Z轴方向的中心且与X轴方向及Y轴方向平行的基准面而对称。在图16所示的剖视图中，第五传输线路CL5与第七传输线路CL7相对于穿过信号线路40C、40B、40F的Z轴方向的中心且沿Y轴方向延伸的单点划线而线对称。第七传输线路CL7与第十二传输线路CL12相对于穿过信号线路40H、40J、40K的Z轴方向的中心且与X轴方向及Y轴方向平行的基准面而对称。在图16所示的剖视图中，第七传输线路CL7与第十二传输线路CL12相对于穿过信号线路40H、40J、40K的Z轴方向的中心且沿Y轴方向延伸的单点划线而线对称。第五传输线路CL5与第十二传输线路CL12相对于穿过信号线路40D、40G的Z轴方向的中心且与 X轴方向及Y轴方向平行的基准面而对称。在图16所示的剖视图中，第五传输线路CL5与第十二传输线路CL12相对于穿过信号线路40D、40G 的Z轴方向的中心且沿Y轴方向延伸的单点划线而线对称。

这样，与多层基板109同样地，多层基板110内的构造平衡及电磁场平衡变好。

需要说明的是，在本实施方式中，示出了将12个传输线路形成于层叠体10的方式，但也能够将比12个多的个数的传输线路通过同样的结构形成于层叠体10。

另外，如上所述，能够通过使用各实施方式所示的多层基板来实现图 17所示那样的电子设备。图17是第十实施方式的电子设备202的外观立体图。需要说明的是，在图17中，示出了使用多层基板106的方式，但其他实施方式的多层基板也能够实现同样的构造。

电子设备202具备多层基板106、电路基板302及多个安装部件320。在电路基板302的表面安装有多层基板106及多个安装部件320。多层基板106配置为第一主面VS1与电路基板302的表面对置。多层基板106 的各外部连接用导体与形成于电路基板302的表面的焊盘导体接合。此时，各外部连接用导体仅通过焊料等导电性接合材料而与焊盘导体接合。即，多层基板106面安装于电路基板302。

这样，在将多层基板106面安装于电路基板302的情况下，与使用连接器等的方式相比，多层基板106与电路基板302的表面的距离变近。然而，如上所述，多层基板106在第一主面VS1具备与层叠体10内的所有的信号线路重叠的第四接地导体34(参照图12)。因此，抑制了从多层基板106向电路基板302的不必要的辐射。由此，抑制了多层基板106与电路基板302的电磁场的耦合。另外，通过具备与层叠体10内的所有的信号线路重叠的第四接地导体34，从而抑制了多层基板106的表面(第一主面VS1或第二主面VS2)的不均匀的凹凸的产生，向电路基板302等进行表面安装时的安装性提高。

《第十一实施方式》

图18(A)是第十一实施方式的多层基板111的剖视图，图18(B) 是图18(A)中的ZP部分的放大剖视图。本实施方式的多层基板111在具备第一中间接地导体M31A、M31B、第二中间接地导体M32A、M32B 这一点与第六实施方式的多层基板106不同。另外，多层基板111的层叠体10在层叠五个绝缘性基材而形成这一点与多层基板106不同。多层基板111的其他结构与多层基板106实质上相同，省略相同部位的说明。

如图18(A)所示，第一中间接地导体M31A在层叠方向(Z轴方向) 上形成在形成有第一信号线路41的层与形成有第二信号线路42的层之间。从层叠方向观察时，第一中间接地导体M31A配置在第一信号线路 41与第二信号线路42之间。第一中间接地导体M31A沿着第一信号线路41及第二信号线路42连续地并行(省略图示)。从层叠方向观察时，第一中间接地导体31A的至少一部分与第一接地导体31、第二接地导体32、第三接地导体33及第四接地导体34重叠。第一中间接地导体M31A经由层间连接导体V1A而与第一接地导体31连接，经由层间连接导体V1B 而与第二接地导体32连接。

第一中间接地导体M31B在层叠方向上形成在形成有第一信号线路41 的层与形成有第三信号线路43的层之间。从层叠方向观察时，第一中间接地导体M31B配置在第一信号线路41与第三信号线路43之间。第一中间接地导体M31B沿着第一信号线路41及第三信号线路43连续地并行(省略图示)。从层叠方向观察时，第一中间接地导体31B的至少一部分与第一接地导体31、第三接地导体33、第四接地导体34及第八接地导体38 重叠。第一中间接地导体M31B经由层间连接导体V1A而与第一接地导体31连接，经由层间连接导体V1B而与第八接地导体38连接。

以下，主要仅对第一中间接地导体M31A进行说明，但第一中间接地导体M31B的结构也是同样的。

如图18(B)所示，第一中间接地导体M31A具有在从层叠方向观察时与第二接地导体32相比向第一信号线路41侧延伸出而不与第二接地导体32重叠的部分。需要说明的是，第一中间接地导体M31A与其他接地导体(第一接地导体31、第二接地导体32、第三接地导体33等)中的至少一个相比从第一信号线路41更为分离。具体而言，如图18(B)所示，在将第一信号线路41与第一接地导体31的间隔设为L11、将第一信号线路41与第二接地导体32的间隔设为L12、将第一信号线路41与第三接地导体33的间隔设为L13、将第一信号线路41与第一中间接地导体M31A 的间隔设为LM1时，间隔LM1大于间隔L11、L12、L13中的任一间隔。

另外，如图18(B)所示，第一中间接地导体M31A具有在从层叠方向观察时与第一接地导体31相比向第二信号线路42侧延伸出而不与第一接地导体31重叠的部分。需要说明的是，第一中间接地导体M31A与其他接地导体(第一接地导体31、第二接地导体32、第四接地导体34等) 中的至少一个相比从第二信号线路42更为分离。具体而言，如图18(B) 所示，在将第二信号线路42与第一接地导体31的间隔设为L21、将第二信号线路42与第二接地导体32的间隔设为L22、将第二信号线路42与第四接地导体34的间隔设为L24、将第二信号线路42与第一中间接地导体M31A的间隔设为LM2时，间隔LM2大于间隔L21、L22、L24中的任一间隔。

此外，第一中间接地导体M31A与其他接地导体(第一接地导体31、第二接地导体32、第三接地导体33及第四接地导体34)相比，层叠方向上的厚度更薄。

如图18(A)及图18(B)所示，第二中间接地导体M32A在层叠方向上形成在形成有第一信号线路41的层与第二主面VS2之间。第二中间接地导体M32A沿着第一信号线路41连续地并行(省略图示)。第二中间接地导体M32A经由层间连接导体V2A而与第二接地导体32连接，经由层间连接导体V2B而与第三接地导体33连接。

第二中间接地导体M32B在层叠方向上形成在形成有第一信号线路41 的层与第二主面VS2之间。第二中间接地导体M32B沿着第一信号线路 41连续地并行(省略图示)。第二中间接地导体M32B经由层间连接导体 V2A而与第八接地导体38连接，经由层间连接导体V2B而与第三接地导体33连接。

根据本实施方式的多层基板111，进一步得到如下的作用效果。

在多层基板111中，第一中间接地导体M31A在层叠方向上形成在形成有第一信号线路41的层与形成有第二信号线路42的层之间。另外，从层叠方向观察时，第一中间接地导体M31A配置在第一信号线路41与第二信号线路42之间。根据该结构，第一信号线路41与第二信号线路42 之间的隔离性进一步提高，串扰的抑制效果进一步提高。需要说明的是，在本实施方式中，由于设置有第一中间接地导体M31B，因此，第一信号线路41与第三信号线路43之间的隔离性进一步提高，串扰的抑制效果进一步提高。

另外，在本实施方式中，第一中间接地导体M31A具有在从层叠方向观察时与第二接地导体32相比向第一信号线路41侧延伸出而不与第二接地导体32重叠的部分。根据该结构，第一中间接地导体M31A配置为接近于第一信号线路41，因此，能够有效地屏蔽在第一信号线路41的周围产生的磁场，从而进一步提高第一信号线路41与第二信号线路42的隔离性。

需要说明的是，在本实施方式中，第一中间接地导体M31A与其他接地导体中的至少一个相比从第一信号线路41更为分离。因此，不会对在第一信号线路41与其他接地导体之间产生的电容带来较大的影响，能够提高第一信号线路41与第二信号线路42的隔离性。

另外，在本实施方式中，第一中间接地导体M31A具有在从层叠方向观察时与第一接地导体31相比向第二信号线路42侧延伸出而不与第一接地导体31重叠的部分。根据该结构，第一中间接地导体M31A配置为接近于第二信号线路42，因此，能够有效地屏蔽在第二信号线路42的周围产生的磁场，从而进一步提高第一信号线路41与第二信号线路42的隔离性。

需要说明的是，在本实施方式中，第一中间接地导体M31A与其他接地导体中的至少一个相比从第二信号线路42更为分离。因此，不会对在第二信号线路42与其他接地导体之间产生的电容带来较大的影响，能够提高第一信号线路41与第二信号线路的隔离性。

此外，第一中间接地导体M31A、M31B的层叠方向上的厚度比其他接地导体的层叠方向上的厚度薄。在本实施方式中，第一中间接地导体 M31A、M31B配置于在层叠方向上与多个导体重叠的位置，因此，在形成层叠体10之后，容易在多层基板的表面形成凹凸。但是，根据该结构，能够抑制在多层基板的表面形成凹凸。

通过使用本实施方式的多层基板111，能够实现如下那样的电子设备。图19是第十一实施方式的电子设备203的外观立体图。

电子设备203具备多层基板111A及电路基板303等。

多层基板111A在第二主面VS2形成有保护层2这一点与多层基板111 不同。多层基板111A的其他结构与多层基板111相同。通过在保护层2 形成开口且将保护层2形成于第二主面VS2，从而第三接地导体33的一部分露出。在电路基板303的表面形成有导体95，在电路基板303的内部形成有导体96、97等。

多层基板111A配置为第二主面VS2与电路基板303的表面对置。如图19所示，多层基板111A的第三接地导体33通过焊料等导电性接合材料4而与电路基板303接合。即，多层基板111A面安装于电路基板303。

因此，第一信号线路41、第二信号线路42及第三信号线路43中，第一信号线路41配置为最接近于电路基板303的安装面(表面)。另外，第二中间接地导体M32A、M32B在层叠方向(Z轴方向)上形成在安装面与形成有第一信号线路的层之间。

通过采用本实施方式的电子设备203的结构，从由第十实施方式所说明的电子设备202得到的作用效果进一步得到如下的作用效果。以下，主要仅对第二中间接地导体M32A进行说明，但第二中间接地导体M32B的结构也实质上相同。

在电子设备203中，第一信号线路41、第二信号线路42及第三信号线路43中，第一信号线路41配置为最接近于电路基板303的安装面。另外，第二中间接地导体M32A在层叠方向上形成在电路基板303的安装面与形成有第一信号线路41的层之间。此外，从层叠方向观察时，第二中间接地导体M32A配置在第一信号线路41与第二信号线路42之间(第一信号线路41的+Y方向侧)。根据该结构，通过在第一信号线路41的周围产生的磁场，抑制了第一信号线路41与形成于电路基板303的导体的耦合(参照图19所示的在第一信号线路41的周围产生的磁通φ1)。

另外，在本实施方式中，第二中间接地导体M32A具有在从层叠方向观察时与第二接地导体32相比向第一信号线路41侧延伸出而不与第二接地导体32重叠的部分。根据该结构，第二中间接地导体M32A配置为接近于第一信号线路41，因此，能够有效地屏蔽在第一信号线路41的周围产生的磁场，从而抑制第一信号线路41与形成于电路基板303的导体的耦合。

此外，在本实施方式中，第二中间接地导体M32A与其他接地导体中的至少一个相比从第一信号线路41更为分离。因此，不会对在第一信号线路41与其他接地导体之间产生的电容带来较大的影响，能够抑制第一信号线路41与形成于电路基板303的导体的耦合。

另外，第二中间接地导体M32A、M32B的层叠方向上的厚度比其他接地导体的层叠方向上的厚度薄。在本实施方式中，第二中间接地导体M32A、M32B配置于在层叠方向上与多个导体重叠的位置，因此，在形成层叠体10之后，容易在多层基板的表面形成凹凸。但是，根据该结构，能够抑制在多层基板的表面形成凹凸。

需要说明的是，在本实施方式中，示出了第一中间接地导体M31A、 M31B及第二中间接地导体M32A、M32B沿着第一信号线路41及第二信号线路42连续地并行的例子，但不局限于该结构。也可以构成为第一中间接地导体及第二中间接地导体沿着第一信号线路41及第二信号线路42 间断地并行。在该情况下，第一中间接地导体及第二中间接地导体优选通过层间连接导体等而与其他接地导体连接。

《其他实施方式》

在以上所示的各实施方式中，示出了层叠体为长方体的例子，但本实用新型不局限于该结构。层叠体的平面形状不局限于矩形，在实现本实用新型的作用、效果的范围内能够适当变更。层叠体的平面形状例如也可以为圆形、椭圆形、多边形、L字形、曲柄形、T字形、Y字形等。

在以上所示的各实施方式中，示出了具备层叠两个、四个或六个绝缘性基材而形成的层叠体的多层基板，但不局限于该结构。形成层叠体的绝缘性基材的层数在实现本实用新型的作用、效果的范围内能够适当变更。

另外，在以上所示的各实施方式中，示出了仅在层叠体的第一主面VS1 形成保护层1这一构造的多层基板、在层叠体的第一主面VS1及第二主面 VS2的两方形成保护层1、2这一结构的多层基板，但不局限于此。也可以是仅在层叠体的第二主面VS2形成保护层这一结构的多层基板。需要说明的是，在本实用新型的多层基板中，保护层并非是必须的。

在以上所示的各实施方式中，示出了在层叠体的长边方向的端部(第一端及第二端)附近形成连接部(第一连接部CP1及第二连接部CP2)的例子，但不局限于该结构。连接部的位置在实现本实用新型的作用、效果的范围内能够适当变更，例如也可以形成在层叠体的长边方向的中央附近。

在以上所示的各实施方式中，示出了仅在层叠体的第一主面VS1形成连接部(第一连接部CP1及第二连接部CP2)这一结构的多层基板，但不局限于此。也可以为仅在层叠体的第二主面VS2形成连接部这一结构的多层基板。另外，也可以构成为在层叠体的第一主面VS1及第二主面VS2 的两方形成连接部。

在以上所示的各实施方式中，示出了第一连接部CP1、线路部SL及第二连接部CP2沿X轴方向依次配置的多层基板，但不局限于该结构。连接部(第一连接部CP1，第二连接部CP2等)及线路部SL的配置在实现本实用新型的作用、效果的范围内能够适当变更。另外，在以上所示的各实施方式中，示出了线路部SL(第一信号线路41及第二信号线路42 等)是沿X轴方向延伸的导体的例子，但不局限于该结构。线路部(第一信号线路41及第二信号线路42等)不局限于沿X轴方向延伸那样的直线状，例如也可以沿Y轴方向弯曲。

最后，上述的实施方式的说明，在所有方面是例示，并非是限制性的内容。对本领域技术人员来说，能够适当进行变形及变更。本实用新型的范围由权利要求书示出，而非上述的实施方式。此外，在本实用新型的范围内，包含与权利要求书等同的范围内的从实施方式进行的变更。

附图标记说明：

AP1、AP2、AP3、AP4、AP5、AP6、AP7、AP8、AP11、AP12、AP21、 AP22、AP31、AP32：开口部；

CL1：第一传输线路；

CL2：第二传输线路；

CL3：第三传输线路；

CL4：第四传输线路；

SL：线路部；

CP1：第一连接部；

CP2：第二连接部；

PS1：电路基板的第一面；

PS2：电路基板的第二面；

V11、V12、V13、V14、V21、V22，V32、V33、V34、V35、V40：层间连接导体；

V1：第一层间连接导体；

V2：第二层间连接导体；

V3：第三层间连接导体；

V4：第四层间连接导体；

V5：第五层间连接导体；

V6：第六层间连接导体；

V7：第七层间连接导体；

V8：第八层间连接导体；

V9：第九层间连接导体；

V10：第十层间连接导体；

VS1：层叠体的第一主面；

VS2：层叠体的第二主面；

1、2：保护层；

4：导电性接合材料；

5：上部模具；

6：下部模具；

10、10A、10B、10C：层叠体；

11、12、13、14、15、16：绝缘性基材；

31、31F：第一接地导体；

32、32F：第二接地导体；

33：第三接地导体；

34：第四接地导体；

35：第五接地导体；

36：第六接地导体；

37：第七接地导体；

38、38F：第八接地导体；

392、393、394、395、3961、3962、397、3991、3992：第九接地导体；

M31A、M31B：第一中间接地导体；

M32A、M32B：第二中间接地导体；

40A、40B、40C、40D、40E、40F、40G、40H、40J、40K、40L、40M：信号线路；

41、41F：第一信号线路；

42、42F：第二信号线路；

43、43F：第三信号线路；

44：第四信号线路；

45：第五信号线路；

51、52、61、62：第一信号导体；

71、72、73、74：第二信号导体；

81、82、83、84、85、86、87、88：接地导体；

91、92、93、94、95、96、97：导体；

101、101A、102、103、104、105、106、107、108、109、110、111：多层基板；

201、202、203：电子设备；

301、302：电路基板；

312F、313F、321F、381F：突起部；

412F、413F、420F、430F：弯曲部；

320：安装部件；

711、712、721、722、731、732：外部连接用导体。