电子部件、振动板以及电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子部件，特别涉及在绝缘基材形成有线圈的电子部件、具备该电子部件的振动板、具备电子部件或者振动板的电子设备。

背景技术：

以往，已知在将多个绝缘基材层层叠而成的绝缘基材形成有线圈的各种电子部件。例如，在专利文献1中，公开了如下的电子部件：在多个绝缘基材层的层叠方向具有卷绕轴，仅在绝缘基材的安装面形成有安装电极。这种电子部件被安装于安装基板等。

但是，在上述结构的电子部件中，若在安装面形成较大的安装电极，则该安装电极可能妨碍穿过线圈的磁通。因此，为了抑制妨碍穿过线圈的磁通，考虑减小安装电极的面积的结构。但是，在将这种安装电极经由焊料等导电性接合材料而与形成于安装基板的导体图案等接合的情况下，由于安装电极的面积较小，因此可能不能确保向安装基板等的充分的接合强度。

另一方面，在将电子部件安装于安装基板的情况下，考虑使用底部填料等绝缘性接合材料来将安装电极以外的安装面接合(固定)于安装基板的方法。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/115433号

技术实现要素：

-实用新型要解决的课题-

但是，即使是上述的接合方法，由于绝缘基材与绝缘性接合材料之间 (或者，绝缘基材与安装基板之间)的接合是不同种类材料彼此的接合，因此也可能不能确保充分的接合强度，电子部件可能从安装基板脱落。

本实用新型的目的在于，提供一种在使用导电性接合材料以及绝缘性接合材料来安装于安装基板的电子部件中，能够容易地确保相对于安装基板的充分的接合强度的电子部件、具备安装有该电子部件的安装基板的电子设备。

-解决课题的手段-

(1)本实用新型的电子部件的特征在于，具备：

绝缘基材，具有作为安装面侧的第1主面，将多个绝缘基材层层叠而成；

线圈，构成为包含形成于所述多个绝缘基材层的至少一个的线圈导体，在所述多个绝缘基材层的层叠方向具有卷绕轴；

安装电极，形成于所述第1主面，与所述线圈连接；

突出部，在所述第1主面之中，至少形成于未形成有所述安装电极的电极非形成部；和

凹部或者贯通孔，形成于所述电极非形成部，从所述层叠方向观察，被配置于包含所述线圈的线圈开口的位置，

所述突出部在所述第1主面的俯视下，沿着所述线圈导体的形状形成，

所述线圈导体之中从卷绕轴方向观察位于最内周侧的部分相比于位于最外周侧的部分，在所述层叠方向上更从所述第1主面分离。

通过该结构，相比于电极非形成部之中在向安装基板等的安装状态下与绝缘性接合材料相接的部分(接合部)未形成突出部的情况，接合部(绝缘基材与绝缘性接合材料相接的部分)的表面积变大，因此绝缘基材与绝缘性接合材料之间的接合强度提高。因此，通过简单的结构，能够实现可确保相对于安装基板等的充分的接合强度的电子部件。

此外，通过该结构，相比于在电极非形成部未形成凹部的情况，接合部的表面积进一步变大，绝缘基材与绝缘性接合材料之间的接合强度进一步提高。

进一步地，在将该结构的电子部件安装于安装基板的情况下，相比于将并非上述结构的电子部件安装于安装基板的情况，第1线圈导体的内周部分与形成于安装基板的导体的间隙变大。因此，即使介电常数比绝缘基材高的绝缘性接合材料浸入到凹部的内侧，也可抑制第1线圈导体的内周部分与形成于安装基板的导体之间产生的寄生电容的增加。

(2)在上述(1)中，也可以所述多个绝缘基材层由热塑性树脂构成。

(3)在上述(2)中，优选所述线圈导体是多个，多个所述线圈导体分别形成于所述多个绝缘基材层之中的2个以上的绝缘基材层。通过该结构，能够实现具备具有规定的匝数以及电感的线圈的电子部件。

(4)在上述(2)中，优选所述多个绝缘基材层具有：具有所述第1 主面的第1绝缘基材层；和相邻于所述第1绝缘基材层的第2绝缘基材层，多个所述线圈导体之一被配置于所述第1绝缘基材层与所述第2绝缘基材层的界面。突出部容易形成为在绝缘基材的内部中线圈导体被配置于接近于第1主面的位置的程度。因此，通过该结构，容易在绝缘基材的第1主面形成突出部。

(5)在上述(4)中，优选所述线圈导体是多个，被配置于所述第1 绝缘基材层与所述第2绝缘基材层的界面的线圈导体的匝数比其他线圈导体多。通过该结构，匝数相对较多，沿着较长的线圈导体，较长的突出部形成于第1主面，能够进一步增大接合部的表面积。

(6)在上述(3)中，优选从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察，所述多个线圈导体的至少一部分重叠。突出部容易配置为在多个绝缘基材层的层叠方向线圈导体被密集配置的程度。因此，通过该结构，能够容易增高突出部(能够容易增大突出部的突出量)，能够进一步增大接合部的表面积。

(7)在上述(2)中，优选所述绝缘基材具有与所述第1主面对置的第2主面，所述电子部件还具备：变形防止部件，形成于所述第1主面或者所述第2主面的至少一方，刚性比所述绝缘基材高。通过该结构，可抑制冲击等引起的安装面(第1主面)侧的变形，可抑制绝缘基材与绝缘性接合材料之间的接合不良。

(8)在上述(1)中，也可以所述线圈导体之中最接近于所述第1主面的线圈导体的、与延伸方向正交的方向上的剖面的外缘为圆弧状。线圈导体例如通过使镀膜生长，能够容易地将膜厚较厚地形成。因此，能够容易地形成沿着线圈导体的突出部。

(9)在上述(1)至(8)的任意一个中，优选所述电子部件还具备：虚设导体，形成于所述绝缘基材。通过该结构，能够根据需要，控制形成于绝缘基材的表面的凹凸的形状/位置等。

(10)本实用新型中的振动板的特征在于，具备：

支承薄膜，具有挠性，且具有迂回导体；和

电子部件，使用导电性接合材料以及绝缘性接合材料，被固定于所述支承薄膜，

所述电子部件具有：

绝缘基材，具有作为安装面侧的第1主面，将多个绝缘基材层层叠而成；

线圈，构成为包含形成于所述多个绝缘基材层的至少一个的线圈导体，在所述多个绝缘基材层的层叠方向具有卷绕轴；

安装电极，形成于所述第1主面，与所述线圈连接；

突出部，在所述第1主面之中，至少形成于未形成有所述安装电极的电极非形成部；和

凹部或者贯通孔，形成于所述电极非形成部，从所述层叠方向观察，被配置于包含所述线圈的线圈开口的位置，

所述突出部在所述第1主面的俯视下，沿着所述线圈导体形成，

所述线圈导体之中从卷绕轴方向观察位于最内周侧的部分相比于位于最外周侧的部分，在所述层叠方向上更从所述第1主面分离，

所述安装电极经由所述导电性接合材料而与所述支承薄膜的所述迂回导体连接，

所述第1主面之中经由所述绝缘性接合材料而与所述支承薄膜接合的接合部包含所述突出部。

若振动板振动，则在绝缘基材与支承薄膜的界面产生应力，在绝缘基材的接合部与绝缘性接合材料的界面容易产生剥离。在该结构中，在固定 (安装)于支承薄膜的状态下相接于绝缘性接合材料的接合部，形成突出部。因此，相比于在接合部未形成突出部的情况，接合部(绝缘基材与绝缘性接合材料相接的部分)的表面积变大，绝缘基材与绝缘性接合材料之间的接合强度提高。因此，通过该结构，能够实现抑制了绝缘基材与绝缘性接合材料的界面的剥离的振动板。

(11)本实用新型的电子设备的特征在于，具备：

安装基板；和

电子部件，使用导电性接合材料以及绝缘性接合材料，而被安装于所述安装基板，

所述电子部件具有：

绝缘基材，具有作为安装面侧的第1主面，将多个绝缘基材层层叠而成；

线圈，构成为包含形成于所述多个绝缘基材层的至少一个的线圈导体，在所述多个绝缘基材层的层叠方向具有卷绕轴；

安装电极，形成于所述第1主面，与所述线圈连接；

突出部，在所述第1主面之中，至少形成于未形成有所述安装电极的电极非形成部；和

凹部或者贯通孔，形成于所述电极非形成部，从所述层叠方向观察，被配置于包含所述线圈的线圈开口的位置，

所述突出部在所述第1主面的俯视下，沿着所述线圈导体形成，

所述线圈导体之中从卷绕轴方向观察位于最内周侧的部分相比于位于最外周侧的部分，在所述层叠方向上更从所述第1主面分离，

所述安装电极经由所述导电性接合材料而与所述安装基板连接，

所述第1主面之中经由所述绝缘性接合材料而与所述安装基板接合的接合部包含所述突出部。

通过该结构，相比于电极非形成部之中向安装基板等的安装状态下在相接于绝缘性接合材料的接合部未形成突出部的情况，由于接合部(绝缘基材与绝缘性接合材料相接的部分)的表面积变大，因此绝缘基材与绝缘性接合材料之间的接合强度提高。因此，通过简单的结构，可实现能够确保相对于安装基板等的充分的接合强度的电子部件，能够实现具备安装有该电子部件的安装基板的电子设备。

此外，通过该结构，相比于在电极非形成部未形成凹部的情况，接合部的表面积进一步变大，绝缘基材与绝缘性接合材料之间的接合强度进一步提高。

进一步地，通过该结构，相比于将并非上述结构的电子部件安装于安装基板的情况，第1线圈导体的内周部分与形成于安装基板的导体的间隙变大。因此，即使介电常数比绝缘基材高的绝缘性接合材料浸入到凹部的内侧，也可抑制第1线圈导体的内周部分与形成于安装基板的导体之间产生的寄生电容的增加。

(12)在上述(11)中，优选所述电极非形成部是所述接合部。通过该结构，相比于接合部是电极非形成部的一部分的情况，接合部的表面积进一步较大，因此绝缘基材与绝缘性接合材料之间的接合强度进一步提高。

(13)在上述(11)或者(12)中，也可以所述多个绝缘基材层由热塑性树脂构成。

(14)在上述(13)中，优选所述绝缘基材具有与所述第1主面对置的第2主面，所述电子设备还具备：变形防止部件，形成于所述第1主面或者所述第2主面的至少一方，刚性比所述绝缘基材高。通过该结构，可抑制冲击等引起的安装面(第1主面)侧的变形，可抑制绝缘基材与绝缘性接合材料之间的接合不良。

(15)在上述(13)中，优选所述绝缘基材具有与所述第1主面对置的第2主面，所述电子设备还具备：变形防止部件，形成于所述第1主面或者所述第2主面的至少一方，具有所述安装基板的线膨胀系数与所述绝缘基材的线膨胀系数的中间的线膨胀系数。设置有凹部的绝缘基材通过安装电子部件时的温度变化(例如，回流工序)，容易产生与安装基板的线膨胀系数差所导致的翘曲。但是，通过该结构，能够抑制安装电子部件时的温度变化引起的、与安装基板的线膨胀系数差所导致的翘曲的产生。

(16)在上述(11)或者(12)中，也可以线圈导体之中最接近于所述第1主面的线圈导体的、与延伸方向正交的方向上的剖面的外缘为圆弧状。线圈导体例如使镀膜生长，从而容易将膜厚较厚地形成。因此，能够容易形成沿着线圈导体的突出部。

-实用新型效果-

根据本实用新型，能够实现在使用导电性接合材料以及绝缘性接合材料来安装于安装基板的电子部件中，能够容易地确保相对于安装基板的充分的接合强度的电子部件、具备安装有该电子部件的安装基板的电子设备。

附图说明

图1的(A)是第1实施方式所涉及的电子部件101的剖视图，图1 的(B)是电子部件101的分解立体图。

图2的(A)是表示电极非形成部PE的电子部件101的俯视图，图2 的(B)是表示第1主面VS1之中包含突出部B1的接合部BP的电子部件 101的俯视图。

图3是表示第1实施方式所涉及的电子设备301的主要部分的剖视图。

图4是按顺序表示电子部件101的制造工序的剖视图。

图5是表示与图4中说明的制造工序不同的电子部件101A的制造工序的剖视图。

图6的(A)是表示第1主面VS1之中包含突出部B1的接合部BP 的第2实施方式所涉及的电子部件102的俯视图，图6的(B)是表示第 2实施方式所涉及的电子设备302的主要部分的剖视图。

图7的(A)是第3实施方式所涉及的电子部件103的剖视图，图7 的(B)是电子部件103的分解立体图。

图8的(A)是第4实施方式所涉及的电子部件104的剖视图，图8 的(B)是表示第4实施方式所涉及的电子设备304的主要部分的剖视图。

图9是第5实施方式所涉及的电子部件105的剖视图。

图10的(A)是第6实施方式所涉及的电子部件106的剖视图，图 10的(B)是电子部件106的分解立体图。

图11是表示第6实施方式所涉及的电子设备306的主要部分的剖视图。

图12是按顺序表示电子部件106的制造工序的剖视图。

图13的(A)是第7实施方式所涉及的电子部件107的剖视图，图 13的(B)是电子部件107的分解立体图。

图14是表示第7实施方式所涉及的电子设备307的主要部分的剖视图。

图15是第8实施方式所涉及的电子部件108的剖视图。

图16是表示第8实施方式所涉及的电子设备308的主要部分的剖视图。

图17的(A)是第9实施方式所涉及的电子部件109的剖视图，图 17的(B)是电子部件109的分解立体图。

图18的(A)是第9实施方式所涉及的振动板409的立体图，图18 的(B)是振动板409的分解立体图。

图19是振动板409的剖视图。

图20的(A)是被组装于电子设备的第9实施方式所涉及的振动装置 509的立体图，图20的(B)是振动装置509的分解立体图。

图21是振动装置509的剖视图。

图22是第10实施方式所涉及的电子部件110的剖视图。

图23是表示第10实施方式所涉及的电子设备310的主要部分的剖视图。

图24是按顺序表示电子部件110的制造工序的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图来举出几个具体例，表示用于实施本实用新型的多个方式。各附图中对同一位置赋予同一符号。考虑要点的说明或者理解的容易性，为了方便而分为实施方式进行表示，但能够进行不同的实施方式中所示的结构的局部置换或者组合。第2实施方式以下，省略针对与第1实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别地，对基于相同结构的相同作用效果，不按照每个实施方式依次提及。

《第1实施方式》

图1的(A)是第1实施方式所涉及的电子部件101的剖视图，图1 的(B)是电子部件101的分解立体图。图2的(A)是表示电极非形成部PE的电子部件101的俯视图，图2的(B)是表示第1主面VS1之中包含突出部B1的接合部BP的电子部件101的俯视图。另外，在图1的 (A)中，夸张图示了各部的厚度。针对以下的各实施方式中的剖视图也是同样的。在图2的(A)中，为了容易理解构造，通过点图案来表示电极非形成部PE，在图2的(B)中，通过阴影来表示第1主面VS1之中包含突出部B1的接合部BP。

本实用新型中的“电子部件”是使用导电性接合材料以及绝缘性接合材料来安装于安装基板等的元件。此外，本实用新型中的“电子设备”是具备上述电子部件以及安装基板等的装置，例如是移动电话终端、所谓的智能电话、平板终端、笔记本PC、PDA、可穿戴终端(所谓的智能手表、智能眼镜等)、照相机、游戏机、玩具等。

电子部件101具备：具有第1主面VS1以及与第1主面VS1对置的第2主面VS2的绝缘基材10；形成于绝缘基材10的线圈3(后面详细叙述。)；形成于第1主面VS1的安装电极P1、P2；和突出部B1。在本实用新型中，绝缘基材10的第1主面VS1相当于“安装面”，第2主面VS2 相当于“顶面”。

绝缘基材10是长边方向与X轴方向一致的热塑性树脂制的立方体。绝缘基材10如图1的(B)所示，是按照由热塑性树脂构成的多个绝缘基材层11、12、13、14、15的顺序层叠构成的。多个绝缘基材层11、12、 13、14、15分别是平面形状为矩形的平板，长边方向与X轴方向一致。多个绝缘基材层11、12、13、14、15例如是以液晶聚合物为主材料的片。

在绝缘基材层11的表面，形成线圈导体31。线圈导体31是配置于绝缘基材层11的中央附近的约2匝的矩形螺旋状的导体。线圈导体31例如是基于Cu箔等的导体图案。

在绝缘基材层12的表面，形成线圈导体32以及导体22。线圈导体 32是配置于绝缘基材层12的中央附近的约1.5匝的矩形螺旋状的导体。导体22是配置于绝缘基材层12的第1角(图1的(B)中的绝缘基材层 12的左下角)附近的矩形的导体。线圈导体32以及导体22例如是基于 Cu箔等的导体图案。

在绝缘基材层13的表面，形成线圈导体33以及导体23。线圈导体 33是配置于绝缘基材层13的中央附近的约1.5匝的矩形螺旋状的导体。导体23是配置于绝缘基材层13的第1角(图1的(B)中的绝缘基材层 13的左下角)附近的矩形的导体。线圈导体33以及导体23例如是基于 Cu箔等的导体图案。

在绝缘基材层14的表面，形成线圈导体34以及导体24。线圈导体 34是配置于绝缘基材层14的中央附近的约1.5匝的矩形螺旋状的导体。导体24是配置于绝缘基材层14的第1角(图1的(B)中的绝缘基材层 14的左下角)附近的矩形的导体。线圈导体34以及导体24例如是基于 Cu箔等的导体图案。

在绝缘基材层15的表面，形成2个安装电极P1、P2。安装电极P1、 P2是长边方向与Y轴方向一致的矩形的导体。本实施方式所涉及的安装电极P1、P2分别被配置于绝缘基材层15的第1边(图1的(B)中的绝缘基材层15的右边)附近以及第2边(绝缘基材层15的左边)附近，沿着X轴方向而被排列。安装电极P1、P2例如是基于Cu箔等的导体图案。

如图1的(B)所示，安装电极P1经由形成于绝缘基材层15的层间连接导体V35，与线圈导体34的第1端连接。线圈导体34的第2端经由形成于绝缘基材层14的层间连接导体V34，与线圈导体33的第1端连接。线圈导体33的第2端经由形成于绝缘基材层13的层间连接导体V33，与线圈导体32的第1端连接。线圈导体32的第2端经由形成于绝缘基材层 12的层间连接导体V32，与线圈导体31的第1端连接。线圈导体31的第 2端经由形成于绝缘基材层12、13、14、15的导体22、23、24以及层间连接导体V22、V23、V24、V25，与安装电极P2连接。

这样，在电子部件101中，包含分别形成于多个绝缘基材层11、12、 13、14、15之中2个以上的绝缘基材层11、12、13、14的线圈导体31、 32、33、34以及层间连接导体V32、V33、V34而构成约6匝的矩形盘旋状的线圈3。如图1的(A)以及图1的(B)所示，线圈3形成于绝缘基材10的内部，线圈3的两端分别连接于安装电极P1、P2。此外，线圈3 如图1的(A)所示，在多个绝缘基材层11、12、13、14、15的层叠方向 (Z轴方向)具有卷绕轴AX。

另外，在本实施方式中，表示了在多个绝缘基材层11、12、13、14、 15的层叠方向(Z轴方向)具有卷绕轴AX的线圈3的例子，但线圈3的卷绕轴AX与Z轴方向并不局限于严格一致。在本实用新型中，所谓“在多个绝缘基材层的层叠方向具有卷绕轴”，也包含例如线圈3的卷绕轴 AX相对于Z轴方向为-30°至+30°的范围内的情况。

如图1的(A)所示，从Z轴方向观察，多个线圈导体31、32、33、 34的至少一部分重叠。

此外，如图1的(A)所示，在绝缘基材10的第1主面VS1形成突出部B1。突出部B1是通过在绝缘基材10的内部配置线圈导体，从而形成于第1主面VS1的绝缘基材10的凸部，在第1主面VS1的俯视下(从 Z轴方向观察)，沿着线圈导体的形状形成。如图2的(A)所示，突出部B1的至少一部分形成于第1主面VS1之中未形成安装电极P1、P2的电极非形成部PE。图2的(B)所示的接合部BP如后面详述那样，是第 1主面VS1(电极非形成部PE)之中经由绝缘性接合材料而与安装基板等接合的部分，是包含突出部B1的部分。

接下来，参照附图，来对使用导电性接合材料以及绝缘性接合材料来将电子部件101安装于安装基板的状态进行说明。图3是表示第1实施方式所涉及的电子设备301的主要部分的剖视图。

电子设备301具备电子部件101以及安装基板201等。安装基板201 例如是印刷布线基板。

在安装基板201的主面形成导体51、52。导体51、52经由导电性接合材料4而分别连接于安装电极P1、P2。图2的(B)所示的接合部BP 经由绝缘性接合材料5而与安装基板201接合。导电性接合材料4例如是焊料等，绝缘性接合材料5是在与导电性接合材料4的熔融温度相同程度的温度下热固化的粘接剂，例如是环氧类热固化性树脂的粘接剂。另外，绝缘性接合材料5例如也可以是底部填料等。

通过本实施方式，起到如下效果。

(a)在本实施方式的电子部件101中，在第1主面VS1(电极非形成部PE)之中向安装基板201等的安装状态下与绝缘性接合材料5相接的接合部BP，形成突出部B1。通过该结构，与在接合部BP未形成突出部B1的情况相比，接合部BP(绝缘基材10与绝缘性接合材料5相接的部分)的表面积变大，因此绝缘基材10与绝缘性接合材料5之间的接合强度提高。因此，通过简单的结构，能够实现可确保相对于安装基板201 等的充分的接合强度的电子部件。此外，能够实现具备安装有该电子部件的安装基板的电子设备。

(b)在本实施方式中，包含分别形成于多个绝缘基材层11、12、13、 14、15之中的2个以上的绝缘基材层11、12、13、14的线圈导体31、32、 33、34来构成线圈3。通过该结构，能够实现具备具有规定的匝数以及电感的线圈的电子部件。

(c)在本实施方式中，线圈导体34(多个线圈导体31、32、33、34 之一)被配置于具有第1主面VS1的绝缘基材层15(第1绝缘基材层) 与相邻于绝缘基材层15的绝缘基材层14(第2绝缘基材层)的界面。突出部B1容易形成到在绝缘基材10的内部中线圈导体被配置在接近于第1 主面VS1的位置的程度。因此，通过该结构，在绝缘基材10的第1主面 VS1容易形成突出量大的(高的)突出部B1。

(d)在本实施方式中，从Z轴方向观察，多个线圈导体31、32、33、 34的至少一部分重叠。突出部B1容易形成为在Z轴方向线圈导体被紧密配置的程度。因此，通过该结构，能够容易提高突出部B1(能够容易增大突出部B1的突出量)，能够进一步增大接合部BP(绝缘基材10与绝缘性接合材料5相接的部分)的表面积。

另外，在Z轴方向上重叠的线圈导体的数量越多，在第1主面VS1 越容易形成高的(突出量大的)突出部B1。其中，在Z轴方向上重叠的线圈导体的数量相同的情况下，在Z轴方向上重叠的全部线圈导体在绝缘基材10的内部被配置在接近于第1主面VS1的位置的情况更容易形成高的突出部B1。另外，如上所述，优选在Z轴方向上重叠的多个线圈导体之一被配置于具有第1主面VS1的第1绝缘基材层与相邻于第1绝缘基材层的第2绝缘基材层的界面。

(e)在本实施方式中，绝缘性接合材料5是在与导电性接合材料4 的熔融温度相同程度的温度下热固化的粘接剂。通过该结构，能够通过例如回流工序来同时进行经由导电性接合材料4将安装电极P1、P2分别连接于导体51、52的工序、和经由绝缘性接合材料5将接合部BP与安装基板201接合的工序。因此，在安装基板安装电子部件的工序容易简化。

本实施方式所涉及的电子部件101例如可通过如下工序制造。图4是按顺序表示电子部件101的制造工序的剖视图。另外，在图4中，为了说明方便，仅图示了1个元件(单片)部分，但实际的电子部件的制造工序能够在集合基板状态下进行。

首先，如图4中的(1)所示，首先，在多个绝缘基材层11、12、13、 14，分别形成线圈导体31、32、33、34。具体而言，在集合基板状态的绝缘基材层11、12、13、14的片侧主面层压金属箔(例如Cu箔)，利用光刻来将该金属箔图案化，从而形成线圈导体31、32、33、34。

绝缘基材层11、12、13、14、15例如是液晶聚合物等的热塑性树脂片。在多个绝缘基材层之中的一个以上的绝缘基材层形成线圈导体的该工序是本实用新型中的“导体形成工序”的一个例子。

此外，在绝缘基材层15的表面(作为绝缘基材10的第1主面VS1 的、图4中的绝缘基材层15的上表面)，形成安装电极P1、P2。由此，在构成绝缘基材10之后，在第1主面VS1形成未形成安装电极P1、P2 的电极非形成部PE。具体而言，在绝缘基材层15的片侧主面层压金属箔 (例如Cu箔)，利用光刻来将该金属箔图案化，从而形成安装电极P1、 P2。

在绝缘基材的第1主面形成安装电极、并且在第1主面形成未形成安装电极的电极非形成部的该工序是本实用新型中的“电极形成工序”的一个例子。在本实施方式的“电极形成工序”中，在“基材形成工序”之前，在作为绝缘基材10的第1主面VS1的绝缘基材层15的表面，形成安装电极P1、P2。

另外，在多个绝缘基材层12、13、14、15，形成其他导体(图1的(B) 中的导体22、23、24)、层间连接导体(图1的(B)中的层间连接导体 V22、V23、V24、V25、V32、V33、V34、V35)。层间连接导体通过利用激光器等设置贯通孔之后，配设包含Cu、Ag、Sn、Ni、Mo等之中的1 个以上或其合金的导电性糊膏，并利用之后的加热加压(本实用新型的“基材形成工序”)来使其固化而被设置。因此，层间连接导体设为熔点(熔融温度)比之后的加热加压时的温度低的材料。

接下来，在刚性较高的基座6上，依次层叠绝缘基材层11、12、13、 14、15，对所层叠的多个绝缘基材层11、12、13、14、15进行加热加压，从而构成绝缘基材10。具体而言，对所层叠的多个绝缘基材层进行加热，从图4中的(1)所示的箭头的方向进行基于静水压的各项同性压制(加压)。此时，在绝缘基材10的第1主面VS1，从Z轴方向观察，形成沿着线圈导体的形状的突出部B1。另一方面，在对层叠的多个绝缘基材层 11、12、13、14、15进行加热加压时，由于第2主面VS2侧与基座6抵接，因此难以在第2主面VS2形成突出部B1。

在“导体形成工序”之后对所层叠的多个绝缘基材层进行加热加压、从而构成绝缘基材、并且从多个绝缘基材层的层叠方向观察形成沿着线圈导体的形状的突出部的该工序是本实用新型中的“基材形成工序”的一个例子。

上述的工序之后，从集合基板分离为各个单片，得到图4中的(2) 所示的电子部件101。

通过上述制造方法，使用导电性接合材料以及绝缘性接合材料来安装于安装基板的情况下，能够容易地制造可确保相对于安装基板的充分的接合强度的电子部件。

另外，在本实施方式中，表示了在“基材形成工序”之前，进行“电极形成工序”的例子，但并不限定于该结构。“电极形成工序”也可以在“基材形成工序”之后进行。即，本实用新型中的“电极形成工序”也可以在“基材形成工序”之后，在绝缘基材10的第1主面VS1形成安装电极P1、P2。

此外，电子部件例如也可以通过如下工序制造。图5是表示与图4中说明的制造工序不同的电子部件101A的制造工序的剖视图。另外，在图 5中，为了说明方便，仅图示了1个元件(单片)部分。

在图5所示的电子部件101A的制造工序中，在“基材形成工序”时将刚性较高的部件7抵接于第1主面侧这方面，与图4所示的电子部件101 的制造工序不同。以下，对与图4所示的电子部件101的制造工序不同的部分进行说明。

在“导体形成工序”以及“电极形成工序”之后，如图5中的(1) 所示，在刚性较高的基座6上，依次层叠绝缘基材层11、12、13、14、15，对所层叠的多个绝缘基材层11、12、13、14、15进行加热加压，从而构成绝缘基材10A。具体而言，对所层叠的多个绝缘基材层进行加热，从图 5中的(1)所示的中空箭头的方向，通过刚性较高的部件7来对绝缘基材10A的第1主面VS1的一部分(安装电极P1、P2上)进行压制(加压)。同时，针对未由部件7加压的部分，从图5中的(1)所示的箭头的方向进行基于静水压的各项同性压制(加压)。此时，由于绝缘基材10A的一部分(安装电极P1、P2上)被部件7加压，因此难以形成突出部B1。另一方面，在未由部件7加压的部分，从Z轴方向观察，形成沿着线圈导体的形状的突出部B1。部件7例如是金属制的平板。

上述的工序之后，从集合基板分离为各个单片，得到图5中的(2) 所示的电子部件101A。

这样，在绝缘基材10A的第1主面VS1侧存在不希望形成突出部B1 的部分的情况下，在该部分抵接刚性较高的部件并进行加热加压，从而能够实现可抑制第1主面VS1的一部分的凹凸的电子部件101A。

《第2实施方式》

在第2实施方式中，表示电极非形成部整体经由绝缘性接合材料而与安装基板接合的例子。

图6的(A)是表示接合部BP的第2实施方式所涉及的电子部件102 的俯视图，图6的(B)是表示第2实施方式所涉及的电子设备302的主要部分的剖视图。在图6的(A)中，为了容易理解构造，通过阴影来表示接合部BP。

电子部件102在接合部BP是电极非形成部PE整体这方面，与第1 实施方式所涉及的电子部件101不同。换言之，接合部BP与电极非形成部PE一致。其他的结构与电子部件101相同。

电子设备302具备电子部件102以及安装基板201等。形成于安装基板201的主面的导体51、52经由导电性接合材料4而分别连接于安装电极P1、P2。图6的(A)所示的接合部BP(电极非形成部PE整体)经由绝缘性接合材料5而与安装基板201接合。

在本实施方式中，接合部BP是电极非形成部PE整体。通过该结构，与接合部BP是电极非形成部PE的一部分的情况(参照第1实施方式) 相比，接合部BP(绝缘基材10与绝缘性接合材料5相接的部分)的表面积变大，绝缘基材10与绝缘性接合材料5之间的接合强度进一步提高。

《第3实施方式》

在第3实施方式中，表示线圈的一部分形成于绝缘基材的表面的例子。

图7的(A)是第3实施方式所涉及的电子部件103的剖视图，图7 的(B)是电子部件103的分解立体图。

电子部件103具备：具有第1主面VS1以及与第1主面VS1对置的第2主面VS2的绝缘基材10B；线圈3A(后面详述。)；形成于第1主面VS1的安装电极P1、P2；突出部B1；和保护层1。

绝缘基材10B是长边方向与X轴方向一致的热塑性树脂制的立方体。绝缘基材10B如图7的(B)所示，按照包含热塑性树脂的多个绝缘基材层11、12、13、14的顺序层叠而构成。多个绝缘基材层11、12、13、14 的结构与第1实施方式相同。

在绝缘基材层11的表面，形成线圈导体31以及虚设导体41。线圈导体31是被配置于绝缘基材层11的中央附近的约1匝的强矩形螺旋状的导体。虚设导体41是被配置于绝缘基材层11的第1角(图7的(B)中的绝缘基材层11的左下角)附近的矩形的导体。虚设导体41例如是基于 Cu箔等的导体图案。

在绝缘基材层12的表面，形成线圈导体32、导体22以及虚设导体 42、43。线圈导体32是被配置于绝缘基材层12的中央附近的约1.5匝的矩形螺旋状的导体。导体22是被配置于绝缘基材层12的第3角(图7的 (B)中的绝缘基材层12的右上角)附近的矩形的导体。虚设导体42是被配置于绝缘基材层12的第2角(绝缘基材层12的左上角)附近的矩形的导体。虚设导体43是被配置于绝缘基材层12的第4角(绝缘基材层12 的右下角)附近的矩形的导体。虚设导体42、43例如是基于Cu箔等的导体图案。

在绝缘基材层13的表面，形成线圈导体33、导体23以及虚设导体 44、45。线圈导体33是被配置于绝缘基材层13的中央附近的约1.5匝的矩形螺旋状的导体。导体23是被配置于绝缘基材层13的第3角(图7的 (B)中的绝缘基材层13的右上角)附近的矩形的导体。虚设导体44是被配置于绝缘基材层13的第2角(绝缘基材层13的左上角)附近的矩形的导体。虚设导体45是被配置于绝缘基材层13的第4角(绝缘基材层13 的右下角)附近的矩形的导体。虚设导体44、45例如是基于Cu箔等的导体图案。

在绝缘基材层14的表面，形成线圈导体34以及2个安装电极P1、 P2。线圈导体34是被配置于绝缘基材层14的中央附近的约2匝的强矩形螺旋状的导体。安装电极P1、P2分别被配置于绝缘基材层14的第1边(图 7的(B)中的绝缘基材层14的右边)附近以及第2边(绝缘基材层14 的左边)附近，沿着X轴方向排列。

保护层1形成于绝缘基材10B的第1主面VS1整面，是覆盖形成于第1主面VS1的线圈导体34的树脂膜。保护层1在与安装电极P1、P2 相应的位置具有开口AP1、AP2。因此，通过在绝缘基材层14的上表面形成保护层1，从而安装电极P1、P2从第1主面VS1露出。保护层1例如是阻焊膜等。另外，保护层1不是必须的。

另外，如本实施方式这样，在绝缘基材10B的第1主面VS1整面形成保护层1的情况下，接合部(BP)是保护层1的表面(图7的(A)中的保护层1的上表面)。

如图7的(B)所示，安装电极P1经由形成于绝缘基材层12、13、 14的导体22、23以及层间连接导体V22、V23、V24，与线圈导体31的第1端连接。线圈导体31的第2端经由形成于绝缘基材层12的层间连接导体V32，与线圈导体32的第1端连接。线圈导体32的第2端经由形成于绝缘基材层13的层间连接导体V33，与线圈导体33的第1端连接。线圈导体33的第2端经由形成于绝缘基材层14的层间连接导体V34，与线圈导体34的第1端连接。线圈导体34的第2端与安装电极P2连接。

这样，在电子部件103中，包含分别形成于多个绝缘基材层11、12、 13、14的线圈导体31、32、33、34以及层间连接导体V32、V33、V34 而构成约6.5匝的矩形盘旋状的线圈3A。如图7的(A)等所示，线圈3A 的一部分(线圈导体34)形成于绝缘基材10A的第1主面VS1(表面)。

此外，如图7的(A)以及图7的(B)所示，被配置于具有第1主面VS1的绝缘基材层14(第1绝缘基材层)与相邻于绝缘基材层14的绝缘基材层13(第2绝缘基材层)的界面的线圈导体33的匝数比其他线圈导体31、32多。

通过本实施方式所涉及的电子部件103，除了第1实施方式中所述的效果以外，还起到如下效果。

(a)在本实施方式中，被配置于具有第1主面VS1的绝缘基材层14 (第1绝缘基材层)与相邻于绝缘基材层14的绝缘基材层13(第2绝缘基材层)的界面的线圈导体33的匝数比其他线圈导体31、32多。突出部 B1容易形成为在绝缘基材10B的内部中线圈导体被配置于接近于第1主面VS1的位置的程度。因此，通过该结构，沿着匝数相对较多且较长的线圈导体33，在第1主面VS1形成较长的突出部B1，能够进一步增大接合部(绝缘基材10B与绝缘性接合材料5相接的部分)的表面积。

(b)在本实施方式中，具备形成于绝缘基材10B的内部的虚设导体 41、42、43、44、45。通过在绝缘基材的内部设置虚设导体，能够控制形成于绝缘基材10B的表面的凹凸的形状/位置等。这样，也可以向安装基板的安装时的稳定性的提高、绝缘性接合材料(底部填料)的流动控制等为目的，根据需要来设置虚设导体。

另外，如本实施方式所示，线圈的一部分(线圈导体)也可以形成于绝缘基材的第1主面VS1(最表层)。在该情况下，为了防止短路，优选在形成有线圈的一部分的绝缘基材的最表层，形成保护层(抗蚀剂)。此外，线圈的一部分也可以形成于绝缘基材的第2主面。

《第4实施方式》

在第4实施方式中，表示在绝缘基材的第1主面侧设置凹部的例子。

图8的(A)是第4实施方式所涉及的电子部件104的剖视图，图8 的(B)是表示第4实施方式所涉及的电子设备304的主要部分的剖视图。

电子部件104具备：绝缘基材10C、线圈3、安装电极P1、P2、和突出部B1。绝缘基材10C在第1主面VS1侧形成凹部H1这方面，与第1 实施方式所涉及的绝缘基材10不同，其他的结构与第1实施方式的电子部件101相同。

凹部H1形成于电极非形成部(参照图6的(A)中的电极非形成部 PE)，是从第1主面VS1向绝缘基材10C的内侧(-Z方向)形成的开口。从层叠方向(Z轴方向)观察，凹部H1被配置于线圈3的线圈开口CP 内。凹部H1例如在构成绝缘基材之后，通过利用激光器从第1主面侧进行蚀刻而形成。另外，本实施方式所涉及的绝缘基材10C的层叠方向的厚度例如约为200μm，凹部H1的深度例如约为30μm～40μm，突出部B1 的高度例如约为10μm～20μm。

电子设备304具备电子部件104以及安装基板204等。在安装基板204 的主面形成导体51、52，在安装基板204的内部形成导体53。导体51、 52经由导电性接合材料4而分别与安装电极P1、P2连接。在电子部件104 的接合部BP，包含凹部H1的内表面。因此，通过接合部BP经由绝缘性接合材料5而与安装基板204连接，从而如图8的(B)所示，向凹部H1 的内侧浸入绝缘性接合材料5，凹部H1的内表面整体与绝缘性接合材料5 相接。

通过该结构，相比于在电极非形成部未形成凹部H1的情况(参照第 2实施方式)，接合部BP的表面积进一步变大，绝缘基材10C与绝缘性接合材料5之间的接合强度进一步提高。

超过1匝的螺旋状的线圈导体之中，内周部分(位于线圈导体的最内周的1匝部分)相比于外周部分(位于线圈导体的最外周的1匝部分)，线路长较短，导体面积较小。在本实施方式中，从Z轴方向观察，凹部 H1被配置于线圈3的线圈开口CP内。通过该结构，在将电子部件104安装于安装基板204的情况下，即使介电常数比绝缘基材10C高的绝缘性接合材料5浸入到凹部H1的内侧，也可抑制导体面积较大的线圈导体34的外周部分与导体53之间产生的寄生电容的增加。因此，通过该结构，将设置有凹部H1的电子部件安装于安装基板时的、形成于安装基板204的导体53与线圈3之间产生的寄生电容的变动较小。

另外，在本实施方式中，表示了具有从第1主面VS1向绝缘基材10C 的内侧(-Z方向)形成的凹部H1的电子部件104，但也可以是具有从第 1主面VS1达到第2主面VS2的贯通孔的结构。但是，在将具有贯通孔的电子部件安装于安装基板时，存在绝缘性接合材料5未良好地浸入到贯通孔的内侧的情况、绝缘性接合材料5从贯通孔喷出的情况。因此，相比于具有贯通孔的电子部件，优选如本实施方式所示的具有凹部H1的电子部件。

《第5实施方式》

在第5实施方式中，表示在绝缘基材的第1主面以及第2主面形成有变形防止材料的电子部件的例子。

图9是第5实施方式所涉及的电子部件105的剖视图。

电子部件105具备：绝缘基材10C；线圈3；安装电极P1、P2；突出部B1；和变形防止部件2A、2B。电子部件105在绝缘基材10C的第1主面VS1形成变形防止部件2A、在第2主面VS2形成变形防止部件2B这方面，与第4实施方式所涉及的电子部件104不同。其他的结构与电子部件104相同。

变形防止部件2A、2B是具有作为电子部件105的安装对象的安装基板(参照图8的(B)中的安装基板204)的线膨胀系数与绝缘基材10C 的线膨胀系数的中间的线膨胀系数的部件。此外，变形防止部件2A、2B 是刚性比绝缘基材10C高的部件。变形防止部件2A形成于绝缘基材10C 的第1主面VS1之中除了安装电极P1、P2和凹部H1以外的部分。变形防止部件2B形成于绝缘基材10C的第2主面VS2整面。变形防止部件 2A、2B例如是通过填料量的调整等而具有规定的线膨胀系数的环氧树脂。变形防止部件2A、2B例如在构成绝缘基材之后，在第1主面VS1以及第 2主面VS2整面涂覆环氧树脂，并利用光刻而图案化而形成的。

另外，如本实施方式这样，在绝缘基材10C的第1主面VS1形成变形防止部件2A的情况下，接合部(BP)是变形防止部件2A的表面(图 9中的变形防止部件2A的上表面)。

设置了凹部H1的绝缘基材10C由于安装电子部件时的温度变化(例如，回流工序)，容易产生与作为安装对象的安装基板的线膨胀系数差所导致的翘曲。但是，在本实施方式中，具有作为安装对象的安装基板的线膨胀系数与绝缘基材10C的线膨胀系数的中间的线膨胀系数的变形防止部件2A、2B形成于绝缘基材10C的第1主面VS1以及第2主面VS2。因此，能够抑制基于安装电子部件时的温度变化的、与安装对象的线膨胀系数差所导致的翘曲的产生。进一步地，在本实施方式中，刚性比构成绝缘基材10C的材料高的变形防止部件2A、2B形成于绝缘基材10C的第1 主面VS1以及第2主面VS2。通过该结构，可抑制冲击等引起的安装面(第 1主面VS1)侧的变形，可抑制绝缘基材10C与绝缘性接合材料之间的接合不良。

另外，在本实施方式中，表示了在绝缘基材10C的第1主面VS1以及第2主面VS2的两方形成变形防止部件2A、2B的电子部件105，但并不限定于该结构。变形防止部件形成于绝缘基材的第1主面VS1以及第2 主面VS2的至少一方即可。此外，变形防止部件也可以是局部形成于绝缘基材的第1主面VS1以及第2主面VS2的结构。但是，优选变形防止部件形成于第1主面VS1以及第2主面VS2的大致整面。

《第6实施方式》

在第6实施方式中，表示线圈的形状与其他实施方式不同的例子。

图10的(A)是第6实施方式所涉及的电子部件106的剖视图，图 10的(B)是电子部件106的分解立体图。

电子部件106具备：具有第1主面VS1以及与第1主面VS1对置的第2主面VS2的绝缘基材10D；形成于绝缘基材10D的线圈3B(后面详细叙述。)；安装电极P1、P2；和突出部B1。在绝缘基材10D的第1主面VS1侧，形成凹部H2、H3。

凹部H2、H3形成于电极非形成部(参照图6的(A)中的电极非形成部PE)，是从第1主面VS1向绝缘基材10D的内侧(-Z方向)形成的开口。从层叠方向(Z轴方向)观察，凹部H2被配置于包含线圈3的线圈开口CP的位置。从层叠方向(Z轴方向)观察，凹部H3被配置于线圈 3的线圈开口CP内。凹部H3例如在构成绝缘基材之后，通过利用激光器来从第1主面侧进行蚀刻而形成。

绝缘基材10D是长边方向与X轴方向一致的热塑性树脂制的立方体。如图10的(B)所示，绝缘基材10D是按照包含热塑性树脂的多个绝缘基材层11、12、13、14的顺序层叠构成的。多个绝缘基材层11、12、13、 14的结构与第1实施方式实质相同。

形成于绝缘基材层11、12、13的线圈导体31b、32b、33b以及导体22、23的结构与第1实施方式中说明的线圈导体31、32，33以及导体22、 23实质相同。

在绝缘基材层14的表面，形成线圈导体34b以及导体24。线圈导体 34b是被配置于绝缘基材层14的中央附近的约2匝的矩形螺旋状的导体。导体24的结构与第1实施方式实质相同。

在绝缘基材层15的表面，形成2个安装电极P1、P2。安装电极P1、 P2的结构与第1实施方式中说明的安装电极P1、P2实质相同。另外，如后面详述那样，图10的(B)中的设置于绝缘基材层15的凹部H2、H3 是绝缘基材的构成时或者构成绝缘基材之后形成的开口。因此，在构成绝缘基材之前的片状态的绝缘基材层15，未形成凹部H2、H3。

在电子部件106中，包含分别形成于多个绝缘基材层11、12、13、14 的线圈导体31b、32b、33b、34b以及层间连接导体V32、V33、V34而构成约7匝的矩形盘旋状的线圈3B。

如图10的(A)所示，线圈导体34b的内周部分(位于线圈导体34b 的最内周的1匝部分)相比于外周部分(位于线圈导体34b的最外周的1 匝部分)，在Z轴方向更离开第1主面VS1。另外，其他线圈导体31b、 32b、33b的内周部分也相比于外周部分，在Z轴方向更离开第1主面VS1。

在本实施方式中，在Z轴方向最接近于第1主面VS1的线圈导体34b 相当于本实用新型中的“第1线圈导体”。

接下来，参照附图来说明使用导电性接合材料以及绝缘性接合材料，将电子部件106安装于安装基板的状态。图11是表示第6实施方式所涉及的电子设备306的主要部分的剖视图。

电子设备306具备电子部件106以及安装基板204等。安装基板204 与第4实施方式中说明的相同。

导体51、52经由导电性接合材料4而分别与安装电极P1、P2连接。在电子部件106的接合部BP，包含凹部H2、H3的内表面。因此，通过接合部BP经由绝缘性接合材料5而与安装基板204连接，从而如图11所示，在凹部H2、H3的内侧浸入绝缘性接合材料5，凹部H2、H3的内表面整体与绝缘性接合材料5相接。

在本实施方式所涉及的电子部件106中，线圈导体34b(第1线圈导体)的内周部分相比于外周部分，在Z轴方向更离开第1主面VS1。在将该电子部件106安装于安装基板204的情况下，相比于将并非上述结构的电子部件安装于安装基板的情况(参照图8的(B)中的电子设备304)，线圈导体34b的内周部分与形成于安装基板204的导体53的间隙变大。因此，即使介电常数比绝缘基材10D高的绝缘性接合材料5浸入到凹部 H2、H3的内侧，也可抑制在线圈导体34b的内周部分与导体53之间产生的寄生电容的增加。

本实施方式所涉及的电子部件106例如通过如下工序制造。图12是依次表示电子部件106的制造工序的剖视图。另外，在图12中，为了说明的方便，仅图示1个元件(单片)部分。

在“导体形成工序”以及“电极形成工序”之后，如图12中的(1) 所示，在刚性较高的基座6上，依次层叠绝缘基材层11、12、13、14、15，对所层叠的多个绝缘基材层11、12、13、14、15进行加热加压，从而构成绝缘基材10E。具体而言，对所层叠的多个绝缘基材层进行加热，在绝缘基材10E的第1主面VS1的一部分(线圈导体的内周部分的上方)配置刚性较高的部件7A，从图12中的(1)所示的中空箭头的方向进行压制(加压)。同时，针对未由部件7A进行加压的部分，从图12中的(1) 所示的箭头的方向进行基于静水压的各项同性压制(加压)。

此时，由于绝缘基材10E的一部分(线圈导体的内周部分的上方)被部件7A加压，因此形成凹部H2。此外，由于绝缘基材10E的一部分被部件7A加压，因此多个线圈导体31b、32b、33b、34b的内周部分向-Z方向被按下，比外周部分更离开第1主面VS1。另一方面，在未由部件7A 加压的部分，从Z轴方向观察，形成沿着线圈导体的形状的突出部B1。部件7A例如是金属制的平板。

接下来，如图12中的(2)所示，通过利用激光器从绝缘基材10E的第1主面VS1进行蚀刻，从而形成凹部H3。具体而言，通过利用激光LR 对线圈3B的线圈开口CP内进行蚀刻，从而形成凹部H3。

上述工序之后，从集合基板分离为各个单片，得到图12中的(3)所示的电子部件106。

另外，也可以从集合基板分离为各个单片之后，形成凹部H3。

《第7实施方式》

在第7实施方式中，表示线圈的形状与第6实施方式不同的例子。

图13的(A)是第7实施方式所涉及的电子部件107的剖视图，图 13的(B)是电子部件107的分解立体图。

电子部件107具备：绝缘基材10F；形成于绝缘基材10F的线圈3C (后面详述。)；安装电极P1、P2；和突出部B1。绝缘基材10F的结构与第6实施方式中说明的绝缘基材10D实质相同。

绝缘基材10F是长边方向与X轴方向一致的热塑性树脂制的立方体。绝缘基材10F如图13的(B)所示，是按照包含热塑性树脂的多个绝缘基材层11、12、13、14的顺序层叠构成的。多个绝缘基材层11、12、13、 14的结构与第1实施方式实质相同。

形成于绝缘基材层11、12、13、15的线圈导体31c、32c、33c、导体22、23以及安装电极P1、P2的结构与第6实施方式实质相同。

在绝缘基材层14的表面，形成线圈导体34c以及导体24。线圈导体 34c是配置于绝缘基材层14的中央附近的约1匝的矩形螺旋状的导体。线圈导体34c形成为在构成绝缘基材10F时，从Z轴方向观察，与其他线圈导体31c、32c、33c的外周部分重叠的形状。导体24的结构与第6实施方式实质相同。

另外，设置于图13的(B)中的绝缘基材层15的凹部H2、H3与第 6实施方式同样地，是绝缘基材的构成时或者构成绝缘基材之后形成的开口。因此，在构成绝缘基材之前的片状态的绝缘基材层15，未形成凹部 H2、H3。

在电子部件107中，包含分别形成于多个绝缘基材层11、12、13、14 的线圈导体31c、32c、33c、34c以及层间连接导体V32、V33、V34而构成约6匝的矩形盘旋状的线圈3C。

图14是表示第7实施方式所涉及的电子设备307的主要部分的剖视图。

电子设备307具备电子部件107以及安装基板204等。安装基板204 与第4实施方式中说明的相同。

导体51、52经由导电性接合材料4而分别与安装电极P1、P2连接。电子部件107的接合部BP经由绝缘性接合材料5而与安装基板204连接，从而如图14所示，在凹部H2、H3的内侧浸入绝缘性接合材料5，凹部 H2、H3的内表面整体与绝缘性接合材料5相接。

在本实施方式所涉及的电子部件107中，线圈导体34c(第1线圈导体)是约1匝的矩形螺旋状，从Z轴方向观察，是与其他线圈导体31c、 32c、33c的外周部分重叠的形状。即，在线圈导体34c(第1线圈导体)，不存在与其他线圈导体31c、32c、33c的内周部分抵接的部分。因此，在将该电子部件107安装于安装基板的情况下，即使高介电常数的绝缘性接合材料5浸入到凹部H2、H3的内侧，也可抑制线圈导体34c与形成于安装基板的导体53之间产生的寄生电容的增加。

《第8实施方式》

在第8实施方式中，表示绝缘基材的形状与第1实施方式不同的例子。

图15是第8实施方式所涉及的电子部件108的剖视图。

电子部件108的绝缘基材的形状与第1实施方式所涉及的电子部件101不同。其他的结构与电子部件101实质相同。

绝缘基材10G具有：遍及第1主面VS1的外缘部的整周上而形成的切口部NT1；和由切口部NT1形成的端面SS。如图15所示，绝缘基材 10G的第1主面VS1的面积比第2主面VS2的面积小，是从绝缘基材层 13与绝缘基材层14的界面向第1主面VS1(+Z方向)尖细的形状(梯形形状)。因此，在电子部件108中，第1主面VS1的面积小于平行于第1 主面VS1的剖面(XY平面的剖面)之中与第1主面VS1的面积不同并且最接近于第1主面VS1的剖面(例如，图15所示的绝缘基材10G之中位于比第1主面VS1更靠-Z方向的位置的、平行于XY平面的绝缘基材层 14与绝缘基材层15的界面)。

在本实施方式中，由切口部NT1形成的端面SS包含于接合部BP。此外，切口部NT1通过利用激光器等来将绝缘基材10G的第1主面VS1 的外缘部附近研磨而形成。

接下来，参照附图来说明使用导电性接合材料以及绝缘性接合材料，将电子部件108安装于安装基板的状态。图16是表示第8实施方式所涉及的电子设备308的主要部分的剖视图。

电子设备308具备电子部件108以及安装基板201等。安装基板201 与第1实施方式中说明的相同。

导体51、52经由导电性接合材料4而分别与安装电极P1、P2连接。接合部BP(第1主面VS1以及端面SS)经由绝缘性接合材料5而与安装基板201接合。

通过本实施方式所涉及的电子部件108，除了第1实施方式中所述的效果以外，起到如下效果。

(a)本实施方式所涉及的电子部件108的第1主面VS1的面积小于平行于第1主面VS1的剖面(平行于XY平面的剖面)之中与第1主面 VS1的面积不同并且最接近于第1主面VS1的剖面的面积。此外，电子部件108在第1主面VS1的外缘部具有切口部NT1，由该切口部NT1形成的端面SS以及第1主面经由绝缘性接合材料5而与安装基板201接合。通过该结构，相比于仅电极非形成部(绝缘基材的第1主面VS1)经由绝缘性接合材料5而与安装基板201接合的情况(参照图6的(B)所示的电子设备302)，绝缘基材的与绝缘性接合材料5相接的面积变大，电子部件(绝缘基材)与绝缘性接合材料5之间的接合强度提高。因此，能够在不增大包含绝缘性接合材料5的电子部件的安装面积的情况下，提高电子部件108(绝缘基材10G)与绝缘性接合材料5之间的接合强度，能够实现进一步提高了相对于安装基板等的接合可靠性的电子部件。此外，能够实现具备安装有该电子部件的安装基板的电子设备。

另外，在本实施方式中，表示了绝缘基材10G具有遍及第1主面VS1 的外缘部的整周上形成的切口部NT1的结构，但并不限定于此。只要满足第1主面VS1的面积小于与第1主面VS1平行的剖面之中与第1主面VS1 的面积不同并且最接近于第1主面VS1的剖面的面积的结构，就起到上述作用效果。因此，绝缘基材的形状也可以是例如第1主面VS1的面积小于第2主面VS2的面积的梯形柱、即从第2主面VS2向第1主面VS1(+Z 方向)尖细的形状(锥形状)。

此外，切口部NT1也可以形成于绝缘基材的第1主面VS1的外缘部的一部分。此外，切口部NT1的剖面形状也可以是L字形或圆弧状。

《第9实施方式》

在第9实施方式中，表示具备电子部件的振动板的例子。

图17的(A)是第9实施方式所涉及的电子部件109的剖视图，图 17的(B)是电子部件109的分解立体图。

电子部件109具备：具有第1主面VS1以及与第1主面VS1对置的第2主面VS2的绝缘基材10H；形成于绝缘基材10H的线圈3D(后面详述。)；形成于第1主面VS1的安装电极P1、P2；和突出部B1。

绝缘基材10H是长边方向与X轴方向一致的热塑性树脂制的立方体。如图17的(B)所示，绝缘基材10H是包含热塑性树脂的多个绝缘基材层11、12、13、14依次层叠而构成的。多个绝缘基材层11、12、13、14 分别是平面形状为矩形的平板，长边方向与X轴方向一致。

在绝缘基材层11的表面，形成线圈导体31d。线圈导体31d是沿着绝缘基材层11的长边方向形成的弯折线状的导体。

在绝缘基材层12的表面，形成线圈导体32d以及导体22。线圈导体 32d是示意性地向绝缘基材层12的长边方向延伸的线状的导体。导体22 是被配置于绝缘基材层12的第1边(绝缘基材层12的左边)中央附近的矩形的导体。

在绝缘基材层13的表面，形成线圈导体33d以及导体23。线圈导体 33d是沿着绝缘基材层13的长边方向形成的弯折线状的导体。导体23是被配置于绝缘基材层13的第1边(绝缘基材层13的左边)中央附近的矩形的导体。

在绝缘基材层14的表面，形成2个安装电极P1、P2。安装电极P1 是被配置于绝缘基材层14的第1边(绝缘基材层14的左边)中央附近的矩形的导体。安装电极P2是被配置于绝缘基材层14的第2边(绝缘基材层14的右边)中央附近的矩形的导体。

如图17的(B)所示，安装电极P1经由形成于绝缘基材层12、13、14的导体22、23以及层间连接导体V22、V23、V24，与线圈导体31d的第1端连接。线圈导体31d的第2端经由形成于绝缘基材层12的层间连接导体V32，与线圈导体32d的第1端连接。线圈导体32d的第2端经由形成于绝缘基材层13的层间连接导体V33，与线圈导体33d的第1端连接。线圈导体33d的第2端经由形成于绝缘基材层14的层间连接导体V35，与安装电极P2连接。

这样，在电子部件109中，包含分别形成于绝缘基材层11、12、13 的线圈导体31d、32d、33d以及层间连接导体V32、V33而构成线圈3D。此外，线圈3D形成于绝缘基材10H的内部，线圈3D的两端分别与安装电极P1、P2连接。

如图17的(A)以及图17的(B)所示，多个线圈导体31d、33d从 Z轴方向观察，至少一部分重叠。并且，在绝缘基材10H的第1主面VS1 形成突出部B1。形成突出部B1的理由与以上所示的各实施方式相同。此外，图17的(A)所示的绝缘基材10H的接合部BP包含突出部B1。

接下来，参照附图来说明具备电子部件的振动板。图18的(A)是第 9实施方式所涉及的振动板409的立体图，图18的(B)是振动板409的分解立体图。图19是振动板409的剖视图。

振动板409具备本实施方式所涉及的电子部件109以及支承薄膜9等。

支承薄膜9具有挠性，是长边方向与X轴方向一致的矩形状的绝缘片，具有第1面FS1。支承薄膜9的厚度(Z轴方向的厚度)比绝缘基材10H 的厚度薄。此外，支承薄膜9的第1面FS1比电子部件109所具备的绝缘基材10H的第1主面VS1大。支承薄膜9例如是聚醚醚酮(PEEK)的薄膜。LCP制的绝缘基材10H的弹性模量为13.3GPa，与此相对地，PEEK 制的支承薄膜9的弹性模量低为4.2GPa。

电子部件109在绝缘基材10H的第1主面VS1与支承薄膜9的第1 面FS1对置的状态下，被固定(安装)于支承薄膜9。

在支承薄膜9的第1面FS1，形成迂回导体61、62。迂回导体61是被配置于支承薄膜9的第1边(支承薄膜9的右边)中央附近，在X轴方向延伸的线状的导体。迂回导体62是被配置于支承薄膜9的第2边(支承薄膜9的左边)中央附近，在X轴方向延伸的线状的导体。迂回导体 61、62例如是Cu箔等的导体图案。

迂回导体61的第2端(迂回导体61的右侧端部)经由导电性接合材料4，与电子部件109的安装电极P1连接。迂回导体62的第1端(迂回导体62的左侧端部)经由导电性接合材料4，与电子部件109的安装电极 P2连接。图19所示的接合部BP经由绝缘性接合材料5，与支承薄膜9 的第1面FS1接合。

接下来，参照附图来说明具备振动板的电子设备。图20的(A)是被设置于电子设备的第9实施方式所涉及的振动装置509的立体图，图20 的(B)是振动装置509的分解立体图。

振动装置509具备壳体70以及振动板409，在壳体70接合振动板409。如图20的(B)所示，在壳体70的第1面S1，形成凹部70CA以及连接导体图案LP1、LP2。在凹部70CA的内部排列多个磁铁8。

图21是振动装置509的剖视图。如图21所示，将支承薄膜9的第1 面FS1侧朝向壳体70的第1面S1侧，振动板409被载置于壳体70，并且支承薄膜9被贴付于壳体70的上表面。如图21所示，迂回导体61的第1端(迂回导体61的左侧端部)经由导电性接合材料4，与连接导体图案LP1连接。此外，迂回导体62的第2端(迂回导体62的右侧端部)经由导电性接合材料4，与连接导体图案LP2连接。支承薄膜9的端缘部经由未图示的粘接剂层，与壳体70的第1面S1连接。

多个磁铁8在线圈导体31d、33d的导体图案间被交替排列为S极、N 极对置。在壳体70，具备与连接导体图案LP1、LP2电连结的端子(未图示)。在本实施方式所涉及的振动装置509被设置于电子设备时，该端子与电子设备的电路连接。通过经由连接导体图案LP1、LP2，在振动板409 的线圈导体31d、32d、33d等中流过驱动电流，从而振动板409在图21 中的空心箭头所示的方向进行振动。

通过本实施方式，起到如下效果。

(a)若振动板409进行振动，则在绝缘基材10H与支承薄膜9的界面产生应力，在绝缘基材10H的接合部BP与绝缘性接合材料5的界面容易产生剥离。在本实施方式中，在固定(安装)于支承薄膜9的状态下与绝缘性接合材料5相接的接合部BP，形成突出部B1。因此，相比于在接合部BP未形成突出部B1的情况，接合部BP(绝缘基材10H与绝缘性接合材料5相接的部分)的表面积变大，绝缘基材10H与绝缘性接合材料5 之间的接合强度提高。因此，通过该结构，能够实现抑制了绝缘基材10H 与绝缘性接合材料5的界面的剥离的振动板。

另外，在绝缘基材的Z轴方向(多个绝缘基材层的层叠方向)的厚度较厚的情况下，绝缘基材在振动时难以变形，因此绝缘基材与绝缘性接合材料的界面的剥离特别容易产生。即使在这种情况下，通过本实施方式，绝缘基材与绝缘性接合材料的界面也难以剥离。

(b)在本实施方式中，由于支承薄膜9的厚度比绝缘基材10H的厚度薄，因此针对电磁力的振动板409的位移振幅难以被支承薄膜9阻碍。

(c)在本实施方式中，由于具备分别形成于多个绝缘基材层11、12、 13的线圈导体31d、32d、33d，因此能够实现小型并且电磁力较高的振动板。此外，从Z轴方向观察，线圈导体31d、33d相互重叠，因此有助于电磁力的线圈导体的电流路径的密度较高。

《第10实施方式》

在第10实施方式中，表示突出部由线圈导体形成的电子部件的例子。

图22是第10实施方式所涉及的电子部件110的剖视图。

电子部件110具备：具有第1主面VS1以及与第1主面VS1对置的第2主面VS2的绝缘基材10J；形成于绝缘基材10J的线圈3E(后面详述。)；形成于第1主面VS1的安装电极P1、P2；和突出部B1。

绝缘基材10J是长边方向与X轴方向一致的热固化性树脂制的立方体。如图22所示，绝缘基材10J是由热固化性树脂构成的多个绝缘基材层11、12依次层叠构成的。绝缘基材层11、12例如是以环氧树脂为主材料的树脂片。

在绝缘基材层12的第1面(相当于图22中的绝缘基材层12的上表面、绝缘基材10J的第1主面VS1。)，形成线圈导体31e以及安装电极 P1、P2。线圈导体31e是沿着绝缘基材层12的外周卷绕的螺旋状的导体。安装电极P1、P2是形成于绝缘基材层12的第1面的矩形的导体。线圈导体31e以及安装电极P1、P2例如是在作为基底的导体使铜镀膜生长来加厚膜厚的导体。

此外，在绝缘基材层12的第1面(第1主面VS1)，形成保护层1A。保护层1A在安装电极P1、P2所对应的位置具有开口。通过保护层1A形成于绝缘基材层12的第1面，从而线圈导体31e被保护层1A覆盖，安装电极P1、P2从第1主面VS1露出。保护层1A例如是聚酰亚胺(PI)制的覆盖薄膜。

在绝缘基材层12的第2面(图22中的绝缘基材层12的下表面)，形成线圈导体32e。线圈导体32e是沿着绝缘基材层12的外周卷绕的螺旋状的导体。线圈导体32e例如是在作为基底的导体使铜镀膜生长来加厚膜厚的导体。

线圈导体31e的第1端与安装电极P1连接，线圈导体31e的第2端与线圈导体32e的第1端连接(省略图示)。此外，线圈导体32e的第2 端与安装电极P2连接。这样，在电子部件110中，包含线圈导体31e、32e 而构成线圈3E。

另外，本实施方式所涉及的线圈导体31e、32e的线宽(图22所示的宽度W)例如为20μm～40μm。此外，线圈导体31e、32e的膜厚(图22 所示的高度H)例如为40μm～60μm，线圈导体31e、32e的间隔(图22 所示的线圈导体的间隔D)例如为2μm～10μm。

如图22所示，在本实施方式中，通过膜厚较厚的线圈导体31e形成于第1主面VS1，从而在第1主面VS1形成突出部B1。换句话说，突出部B1在俯视第1主面VS1(从Z轴方向观察)的情况下，沿着线圈导体 31e的形状形成。

此外，在本实施方式中，线圈导体31e、32e之中最接近于第1主面 VS1的线圈导体31e的、与延伸方向正交的方向上的剖面的外缘为圆弧状。另外，所谓本实用新型中的“圆弧状”，剖面的外缘示意性地为圆弧状即可，也可以是倒角后的矩形的形状。

接下来，表示具备本实施方式所涉及的电子部件110的电子设备的例子。图23是表示第10实施方式所涉及的电子设备310的主要部分的剖视图。

电子设备310具备电子部件110以及安装基板201。安装基板201与第1实施方式中说明的相同。形成于安装基板201的主面的导体51、52 经由导电性接合材料4而分别与安装电极P1、P2连接。电子部件110的接合部BP(参照图2的(B)中的接合部BP)经由绝缘性接合材料5而与安装基板201接合。

本实施方式所涉及的电子部件110例如通过如下的制造工序而被制造。图24是依次表示电子部件110的制造工序的剖视图。另外，在图24 中，为了说明的方便，仅图示1个元件(单片)部分。

首先，如图24中的(1)所示，准备绝缘基材层12。绝缘基材层12 例如是以环氧树脂为主材料的树脂片。

然后，在绝缘基材层12的第1面(图24中的(1)中的绝缘基材层 12的上表面)形成线圈导体31e以及安装电极P1、P2，在绝缘基材层12 的第2面(图24中的(1)中的绝缘基材层12的下表面)形成线圈导体 32e。

具体而言，针对两面贴铜箔的绝缘基材层12，通过光刻来形成作为基底的导体(基底导体)之后，通过电镀在基底导体成膜铜镀膜。由此，在绝缘基材层12的第1面形成线圈导体31e以及安装电极P1、P2，在绝缘基材层12的第2面形成线圈导体32e。通过上述工序，能够以规定的膜厚形成线圈导体31e。

在形成于绝缘基材层12的表面的基底导体使铜镀膜生长，形成线圈导体31e、安装电极P1、P2以及沿着线圈导体31e的形状的突出部B1的该工序是本实用新型的“镀覆形成工序”的一个例子。

接下来，如图24中的(2)所示，将绝缘基材层11层叠在绝缘基材层12的第2面上，形成绝缘基材10H。绝缘基材层11例如通过在绝缘基材层12的第2面上涂覆液状的环氧树脂来形成。因此，绝缘基材层11之中与绝缘基材层12的第2面所相接的面相反的一侧的面(图24中的(2) 中的绝缘基材层11的下表面。相当于绝缘基材10J的第2主面VS2。) 为平滑的面。通过这样层叠绝缘基材层11，能够将绝缘基材10J的第2主面VS2整平。

然后，如图24中的(3)所示，在绝缘基材层12的第1面(绝缘基材10J的第1主面VS1)上形成保护层1A。保护层1A例如经由未图示的粘合材料等而被贴付于绝缘基材层12的第1面。保护层1A在安装电极 P1、P2所对应的位置形成开口OP1、OP2。因此，通过将保护层1A覆盖于绝缘基材层12的第1面，从而线圈导体31e被保护层1A覆盖，安装电极P1、P2从第1主面VS1露出。保护层1A例如是聚酰亚胺(PI)制的覆盖薄膜。

另外，优选保护层1A的厚度(Z轴方向的厚度)比线圈导体31e的厚度薄。由此，第1主面VS1不被保护层1A整平，突出部B1的形状被维持。

最后，从集合基板分离为各个单片，得到图24中的(4)所示的电子部件110。

通过本实施方式所涉及的电子部件110，通过使镀膜生长，能够容易地加厚线圈导体31e的膜厚。因此，能够容易地形成沿着线圈导体31e的突出部B1。

另外，如本实施方式所示，通过使镀膜生长来形成线圈导体31e、32e，能够容易地形成高纵横比的线圈导体，能够减少线圈导体的导体损耗，并且能够使线圈导体窄间距化(使线圈导体的间隔狭窄)。此外，通过使镀膜生长来形成线圈导体，容易形成较高的(突出量大的)突出部，能够提高绝缘基材与绝缘性接合材料之间的接合强度。

另外，在本实施方式中，表示了通过涂覆液状的环氧树脂来形成绝缘基材层11的例子，但绝缘基材层11并不限定于通过上述的方法来形成。绝缘基材层11例如也可以通过将半固化状态的预浸料树脂片层叠在绝缘基材层12的第2面上并进行加热加压而形成。

另外，在本实施方式中，层叠绝缘基材层11、12来构成绝缘基材10J，但绝缘基材层11不是必须的。即，绝缘基材也可以由一个绝缘基材层构成。此外，也可以通过层叠形成有线圈导体31e、32e的绝缘基材层(本实施方式中的绝缘基材层12)，来构成绝缘基材。

此外，在本实施方式中，表示了将作为覆盖薄膜的保护层1A形成于第1主面VS1的例子，但保护层1A并不限定于通过上述的方法来形成。保护层1A例如也可以通过将液状的环氧树脂涂覆于第1主面VS1来形成。在该情况下，需要留意不会通过涂覆液状的环氧树脂，导致绝缘基材10J 的第1主面VS1侧成为平滑的面。另外，在本实用新型中，保护层1A不是必须的。

在本实施方式中，表示了包含2个线圈导体31e、32e而构成线圈3E 的例子，但也可以通过一个线圈导体来构成线圈，还可以包含3个以上的线圈导体而构成线圈。

《其他的实施方式》

在以上所示的各实施方式中，表示了绝缘基材为长方体状的例子，但并不限定于该结构。绝缘基材的形状在实现本实用新型的作用/效果的范围内能够适当地进行变更，例如也可以是立方体、多棱柱、圆柱、楕圆柱等，绝缘基材的平面形状也可以是L字形、曲柄形、T字形、Y字形等。

此外，在以上所示的各实施方式中，表示了具备将2个、4个或者5 个绝缘基材层层叠而构成的绝缘基材的电子部件，但并不限定于该结构。构成电子部件的绝缘基材层的层数在实现本实用新型的作用/效果的范围内能够适当地变更。此外，如第10实施方式所示，绝缘基材电可以由一个绝缘基材层构成。

另外，本实用新型中的线圈并不限定于以上所示的各实施方式的结构。此外，线圈的形状/匝数等在实现本实用新型的作用/效果的范围内能够适当地进行变更。关于线圈的形状，例如也可以是平面环状、平面螺旋状等。此外，线圈导体形成于一个以上的绝缘基材层即可。

此外，在以上所示的各实施方式中，表示了绝缘基材的第2主面VS2 是平面的例子，但并不限定于该结构。第2主面VS2也可以是曲面。此外，也可以在第2主面VS2存在凹凸，也可以在第2主面VS2形成突出部。

在以上所示的各实施方式中，表示了具备平面形状为矩形的安装电极 P1、P2的电子部件，但并不限定于该结构。关于安装电极的配置/个数，能够根据电子部件的电路结构来适当地变更。此外，关于安装电极的形状，也能够适当地进行变更，例如也可以是正方形、多边形、圆形、椭圆形、 L字形、T字形等。

另外，在以上所示的各实施方式中，表示了仅线圈形成于绝缘基材的电子部件的例子，但并不限定于该结构。电子部件除了线圈以外，也可以具备由导体构成的电容器等。此外，也可以在电子部件搭载芯片部件(电阻、电感器、电容器)等。

最后，上述的实施方式的说明在全部方面为示例，并不是限制性的。对于本领域技术人员来讲能够适当地进行变形以及变更。本实用新型的范围并不由上述的实施方式表示，而由权利要求书来表示。进一步地，在本实用新型的范围中，包含与权利要求书内均等的范围内的从实施方式的变更。

-符号说明-

AX...线圈的卷绕轴

B1...突出部

BP...接合部

NT1...切口部

CP...线圈开口

H1、H2、H3...凹部

P1、P2...安装电极

PE...电极非形成部

LR...激光

LP1、LP2...连接导体图案

V22、V23、V24、V25、V32、V33、V34、V35...层间连接导体

VS1...绝缘基材的第1主面

VS2...绝缘基材的第2主面

SS...绝缘基材的端面

1、1A...保护层

2A、2B...变形防止部件

3、3A、3B、3C、3D、3E...线圈

4...导电性接合材料

5...绝缘性接合材料

6...基座

7...部件

8...磁铁

9...支承薄膜

10、10A、10B、10C、10D、10E、10F、10G、10H、10J...绝缘基材

11、12、13、14、15...绝缘基材层

22、23、24...导体

31、31b、31c、31d、31e、32、32b、32c、32d、32e、33、33b、33c、 33d、34、34b、34c...线圈导体

41、42、43、44、45...虚设导体

51、52、53...导体

61、62...迂回导体

70...壳体

70CA...壳体的凹部

101、102、103、104、105、106、107、108、109、110...电子部件

201、204...安装基板

301、302、304、306、308、309、310...电子设备

409...振动板

509...振动装置。