技术特征：
技术总结
提供一种能够抑制双头螺栓伴随着外部连接端子的装拆而脱落的半导体模块。半导体模块(10)具备壳体(11)。壳体(11)具备底面部(14)、壳体框(20)、以及壳体盖(30)。在壳体(11)内设置有内部电极(17)和双头螺栓(40)。将双头螺栓(40)的头部(43)设为以呈锥形状的方式前端变细，筒部(34)的内径越向下方越以锥形状变大，以使得与头部(43)的侧面的间隔保持恒定。根据这样的结构，即使双头螺栓(40)试图向上方拔出，也能够通过筒部(34)按压头部(43)。因此，能够抑制在外部连接端子(4)的装拆时双头螺栓(40)由于通过端子固定螺钉(2)施加的力而松动或脱落。
技术研发人员：河原史伦;山田浩司
受保护的技术使用者：三菱电机株式会社
技术研发日：2018.01.12
技术公布日：2018.07.20