一种半导体材料表面氮钝化方法与流程

文档序号:15097474发布日期:2018-08-04 14:55阅读:来源:国知局
技术总结
本发明公开了一种对GaSb材料表面进行氮钝化处理的方法。该方法利用原子层沉积技术对GaSb材料表面进行N钝化处理,在处理过程中通过引入高能量激光,使高能量激光光斑照射在原子层沉积系统腔室内N源出口处,用高能量激光辅助处理N源气体分子,高能的激光光子与NH3或N2这些N源气体分子相互作用,使NH3或N2分子活化为离子状态,提高N源的活性,实现N源能完全饱和GaSb材料表面的悬挂键,N源与GaSb材料表面的Ga原子快速成键并生成氮化物钝化层薄膜,本发明提出的这种方法能够在较低温度下实现,避免了高温沉积钝化层薄膜时会对GaSb材料引入其他形式缺陷的问题,实现在较低温度下对GaSb材料表面高质量的N钝化处理及高质量氮化物钝化层薄膜的制备。

技术研发人员:魏志鹏;方铉;房丹;唐吉龙;陈雪;李如雪;王新伟;王登魁;王晓华;马晓辉
受保护的技术使用者:长春理工大学
技术研发日:2018.01.15
技术公布日:2018.08.03

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