液晶天线装置及其制造方法与流程

本公开是关于一种液晶天线装置的制造方法及由所述方法所制成的液晶天线装置。

背景技术：

液晶分子可同时具有类似固态及液态的物理特性，且具有特殊的光学性质并对电磁场敏感，因此，被广泛地应用于各种显示装置。近年来，液晶分子亦被应用于可调制微波装置，例如，应用于液晶天线(liquidcrystalantenna)装置中。

详细而言，液晶天线装置利用液晶的双介电系数特性，经由电场控制液晶分子的转动方向，可产生不同的介电系数，再经由电信号控制各液晶天线单元中液晶分子的排列，改变各单元的介电参数，借以控制液晶天线装置中微波信号的相位或振幅，进而可调制微波信号的辐射方向。

然而，相较于一般液晶显示器，液晶天线装置对于液晶分子注入量的要求更为严格。传统的液晶注入方法是透过毛细原理将液晶慢慢吸入，虽然此方法可较准确地控制液晶的注入量，但较为耗时且浪费液晶材料。

另一方面，传统液晶基板的对位、贴合、组立及切割过程大多采用矩形排版，虽然可简化切割制程，但基板的使用效率并不理想。

因此，发展出可进一步提升液晶天线装置的制造品质及效率的方法，仍为目前业界致力研究的课题之一。

技术实现要素：

在一些实施例中，本公开提供一种液晶天线装置的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：(a)提供一第一母基板，该第一母基板包含一第一区块及一第二区块，该第一区块具有多个第一边，这些第一边的至少其中之一的延伸线将该第二区块分为一第一部分及一第二部分；(b)形成一第一电极层于该第一区块与该第二区块上；以及(c)沿着该第一区块的这些第一边切割该第一母基板。

在另一些实施例中，本公开提供一种液晶天线的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：(a)提供一第一母基板，该第一母基板包含一第一区块，该第一区块具有多个第一边；(b)形成一第一电极层于该第一区块上；(c)设置一第一密封件于该第一母基板的该第一区块上以定义一有源区；(d)滴注液晶分子于该有源区中；(e)提供一第二母基板，该第一密封件设置于该第一母基板与该第二母基板之间；以及(f)沿着该第一区块的这些第一边切割该第一区块及该第二母基板。

在又一些实施例中，本公开提供一种液晶天线装置，其特征在于，包括：一第一基板，具有多个第一边；一第二基板，与该第一基板相对设置；一第一电极层，设置于该第一基板上；一第二电极层，设置于该第二基板上；一第一密封件，设置于该第一基板与该第二基板之间，且该第一密封件、该第一基板与该第二基板定义一有源区；一液晶层，填充于该有源区中；以及一第二密封件，部分该第二密封件突出于这些第一边的其中之一外，且该第二密封件与该第一密封件连接。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1显示根据本公开一些实施例中，液晶天线装置的制造方法的流程图；

图2a～2g显示根据本公开一些实施例中，使用图1所示的液晶天线装置的制造方法所形成的液晶天线装置在制程中间阶段的上视示意图；

图3a～3d显示根据本公开另一些实施例中，液晶天线装置的制造方法所形成的液晶天线装置在制程中间阶段的上视示意图；

图4显示沿着图2g的线段b-b’所绘制的液晶天线装置的剖面示意图；

图5a及图5b显示根据本公开一些实施例中，液晶天线装置于制程中在第一基板上的排列态样；

图5c显示图5a所示r区域的局部放大图；

图6～8显示根据本公开一些实施例中，液晶天线装置于制程中在第一基板上的排列态样。

符号说明：

10液晶天线装置的制造方法；

12～26步骤；

22c第一切割制程；

24c第二切割制程；

100第一母基板；

101第一区块；

101’第一基板

101a第一边；

102第一电极层；

104第一密封件；

104’部分；

104p突出部；

106液晶分子；

106s液晶层；

108第二母基板；

108’第二基板

110开口；

112第二密封件；

114第二电极层；

116开口；

200液晶天线装置；

201第二区块；

201a、201a’、201a”第二边；

201c第一部分；

201d第四部分；

201e第二部分；

201f第三部分；

aa有源区；

b-b’线段；

d1、d2距离；

l1第一线段；

l2～l5延伸线；

r区域；

s侧壁；

t虚拟三角形

θ1、θ2钝角。

具体实施方式

以下针对本公开的液晶天线装置的制造方法及使用此方法所制得的液晶天线装置作详细说明。应了解的是，以下的叙述提供许多不同的实施例或例子，用以实施本公开一些实施例的不同样态。以下所述特定的元件及排列方式仅为简单清楚描述本公开一些实施例。此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示，这些重复仅为了简单清楚地叙述本公开一些实施例，这些仅用以举例而非本公开的限定。再者，当述及一第一材料层位于一第二材料层上或之上时，包括第一材料层与第二材料层直接接触的情形。或者，亦可能间隔有一或更多其它材料层的情形，在此情形中，第一材料层与第二材料层之间可能不直接接触。

应理解的是，附图的元件或装置可以所属技术领域具有通常知识者所熟知的各种形式存在。此外，实施例中可能使用相对性的用语，例如“较低”或“底部”及“较高”或“顶部”，以描述附图的一个元件对于另一元件的相对关系。可理解的是，如果将附图的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“较低”侧的元件将会成为在“较高”侧的元件。本公开实施例可配合附图一并理解，本公开的附图亦被视为公开说明的一部分。应理解的是，本公开的附图并未按照比例绘制，事实上，可能任意的放大或缩小元件的尺寸以便清楚表现出本发明的特征，而在说明书及附图中，同样或类似的元件将以类似的符号表示。

可理解的是，虽然在此可使用用语“第一”、“第二”、“第三”等来叙述各种元件或部分，这些元件、组成或部分不应被这些用语限定，且这些用语仅是用来区别不同的元件、组成或部分。因此，以下讨论的一第一元件、组成或部分可在不偏离本公开的教示的情况下被称为一第二元件、组成或部分。

在此，“约”、“大约”、“实质上”的用语通常表示在一给定值或范围的20％之内，或10％之内，或5％之内，或3％之内，或2％之内，或1％之内，或0.5％之内。在此给定的数量为大约的数量，亦即在没有特定说明“约”、“大约”、“实质上”的情况下，仍可隐含“约”、“大约”、“实质上”的含义。

除非另外定义，在此使用的全部用语(包含技术及科学用语)具有与本公开所属技术领域的技术人员通常理解的相同涵义。能理解的是，这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在本公开实施例有特别定义。

此外，在本公开一些实施例中，关于接合、连接的用语例如“连接”、“互连”等，除非特别定义，否则可指两个结构是直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。且此关于接合、连接的用语亦可包括两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。

本公开提供的液晶天线装置的制造方法可较准确地控制液晶的注入量，进而改善液晶间隙(cellgap)的问题，提升液晶天线装置的效能，此外，相较于利用毛细原理的传统液晶注入法，本公开的液晶天线装置的制造方法亦可大幅缩短制程时间，提升制程效率。

此外，本公开亦提供多种液晶天线装置于制程中在母基板上的排列态样，利用错位排列方式，可有效提升母基板的利用率。

图1显示根据本公开一些实施例中，液晶天线装置的制造方法10的流程图。应理解的是，可于液晶天线装置的制造方法10进行前、进行中及/或进行后提供额外的操作。在不同的实施例中，所述的一些阶段可以被取代或删除。可添加额外特征于液晶天线装置，在不同的实施例中，以下所述的液晶天线装置的部分特征可以被取代或删除。图2a～2g显示根据本公开一些实施例中，使用图1所示的液晶天线装置的制造方法10所形成的液晶天线装置200在制程中间阶段的上视示意图。

首先，请参照图1及图2a，液晶天线装置的制造方法10起始于步骤12，提供第一母基板100。如图2a所示，第一母基板100可包含多个第一区块101，且第一区块101具有多个第一边101a。可于第一母基板100上同时制造多个液晶天线装置，每个第一区块101对应一个液晶天线装置。

在一些实施例中，第一母基板100的材料可包含玻璃、聚酰亚胺(polyimide，pi)、液晶高分子材料(liquidcrystalpolymer，lcp)或前述的组合，但不限于此，且第一母基板100可以是刚性物质或弹性物质。此外，应理解的是，虽然在图2a所示的实施例中，第一区块101的形状为矩形，但第一区块101在其它实施例中可具有其它形状。此部分将于图5a～图8进一步说明。

接着，请参照图1，于步骤14中，形成第一电极层102(如图4所示)于第一母基板100的第一区块101中。应理解的是，为了清楚说明本公开，在图2b～2g中省略了第一电极层102。第一电极层102可由金属导电材料形成。在一些实施例中，第一电极层102的材料可包含铜、铝、钼、钨、金、铬、镍、铂、铜合金、铝合金、钼合金、钨合金、金合金、铬合金、镍合金、铂合金、其它合适的导电材料或前述的组合，但不限于此。

可利用一或多个沉积、光光刻及蚀刻制程形成第一电极层102。在一些实施例中，沉积制程可包含化学气相沉积制程、物理气相沉积制程、电镀制程、无电电镀制程、其它合适的制程或前述的组合，但不限于此。物理气相沉积制程可包含溅镀制程、蒸镀制程、脉冲激光沉积等，但不限于此。此外，在一些实施例中，上述光光刻制程可包含光阻涂布(例如，旋转涂布)、软烘烤、硬烘烤、遮罩对齐、曝光、曝光后烘烤、光阻显影、清洗及干燥等。在一些实施例中，上述蚀刻制程包含干蚀刻制程、湿蚀刻制程或其它合适的蚀刻制程。

接着，请参照图1及图2b，于步骤16中，设置第一密封件104于第一母基板100的第一区块104上以定义液晶天线装置的有源区aa。换言之，第一密封件104围绕有源区aa。在一些实施例中，第一密封件104亦覆盖于部分第一电极层102上。

上述第一密封件104可为粘着材料，可用以将第一母基板100与第二母基板108(如图2d所示)固定及组装，亦可防止后续填充的液晶分子流出。第一密封件104可包含密封胶、点胶、其它合适的材料或上述的组合，但不限于此。第一密封件的材料可由下列单一材料或复合层材料所制成，例如聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethyleneterephthalate，pet)、聚乙烯(polyethylene，pe)、聚醚(polyethersulfone，pes)、聚碳酸酯(polycarbonate，pc)、聚酸甲酯(polymethylmethacrylate，pmma)、环氧树脂(epoxy)或玻璃(glass)，但不限于此。在一些实施例中，第一密封件104可为光热硬化型封胶，例如，照光硬化型封胶(uv光或一般可见光)、热硬化型封装或光加热硬化型封胶。此外，在一些实施例中，可借由涂布、喷涂、网印、其它合适的或上述的组合形成第一密封件104，但不限于此。

值得注意的是，在一些实施例中，第一密封件104具有突出部104p。如图2b所示，突出部104p位于第一区块101内，突出部104p邻近于第一区块101的第一边101a的至少其中之一。虽然如图2b所示的实施例中，突出部104p以类似于“ㄇ”的形状设置，但在另一些实施例中，突出部104p可具有其它合适的形状，例如，类似于“倒u”形等，但不限于此。此外，虽然在图2b中突出部104p之外的第一密封件104大致上为矩形，但第一密封件104的形状亦可视需求进行调整，不以此为限。例如，在一些实施例中，突出部104p之外的第一密封件104大致上为圆形、半圆形、1/4圆形、三角形、六边形、八边形、十边形、十二边形或其它合适的形状。

接着，请参照图1及图2c，于步骤18中，滴注液晶分子106于有源区aa中。可借由滴入式液晶灌注设备将液晶分子106滴注至由第一密封件104所环绕的有源区aa中。液晶分子106的滴注量可根据液晶天线装置所需进行调整。特别地，在一些实施例中，液晶分子106的滴注量可略多于估算的添加量，由于略多的液晶分子106将可借由后续步骤在突出部104p形成的开口排出，借此达到最适化的液晶量或减少液晶间隙的产生。

接着，请参照图1及图2d，于步骤20中，提供第二母基板108，覆盖于第一母基板100上，使第一密封件104设置于第一母基板100与第二母基板108之间。第一密封件104连接第一母基板100与第二母基板108，承前述，第一密封件104可将第一母基板100与第二母基板固定及组装。

在一些实施例中，第二母基板108的材料可包含玻璃、聚酰亚胺(polyimide，pi)、液晶高分子材料(liquidcrystalpolymer，lcp)或前述的组合，但不限于此。在一些实施例中，第一母基板100的材料可与第二母基板108相同。在另一些实施例中，第一母基板100的材料可与第二母基板108不同。

再者，于图2d所示的实施例中，第二母基板108的尺寸大于第一母基板100的尺寸，然而，应理解的是，此仅是为了清楚区别第一母基板100及第二母基板108，实际上，第一母基板100与第二母基板108可根据需要而具有相同或不同的尺寸。例如，在一些实施例中，可提供第二基板108’(图未示)，第二基板108’可具有与第一区块101大致上相同的大小及形状，且多个第二基板108’可分别对应于第一母基板100的多个第一区块101设置。此外，图2e～2g亦为了清楚说明而省略了第二母基板108。

此外，第二电极层114可预先形成于第二母基板108靠近第一母基板100的一侧上(如图4所示)。第二电极层114可由金属导电材料形成。在一些实施例中，第二电极层114的材料可包含铜、铝、钼、钨、金、铬、镍、铂、铜合金、铝合金、钼合金、钨合金、金合金、铬合金、镍合金、铂合金、其它合适的导电材料或前述的组合，但不限于此。

可利用一或多个沉积、光光刻及蚀刻制程形成第二电极层114。在一些实施例中，沉积制程可包含化学气相沉积制程、物理气相沉积制程、电镀制程、无电电镀制程、其它合适的制程或前述的组合，但不限于此。物理气相沉积制程可包含溅镀制程、蒸镀制程、脉冲激光沉积等，但不限于此。此外，在一些实施例中，上述光光刻制程可包含光阻涂布(例如，旋转涂布)、软烘烤、硬烘烤、遮罩对齐、曝光、曝光后烘烤、光阻显影、清洗及干燥等。在一些实施例中，上述蚀刻制程包含干蚀刻制程、湿蚀刻制程或其它合适的蚀刻制程。

在完成第一母基板100及第二母基板108的对位组装后，接着，请参照图1及图2e，于步骤22中，实行第一切割制程22c，沿着第一区块101的第一边101a切割第一母基板100及第二母基板108。如图2e所示，在第一切割制程22c之后，突出部104p仍完整地位于第一区块101内，换言之，于此实施例中，第一切割制程22c并未切到突出部104p。

在一些实施例中，上述第一切割制程22c可为机械性切割制程、激光切割制程、其它合适的切割制程或上述的组合，但不限于此。此外，在一些实施例中，第一母基板100及第二母基板108可借由相同切割制程进行切割，例如，均借由第一切割制程22c进行切割。在另一些实施例中，第一母基板100及第二母基板108可借由不同的切割制程分别进行切割，第二母基板108经切割后形成对应第一区块101的第二基板108’(图未绘)。另一方面，在一些实施例中，在实行第一切割制程22c之后，第一区块101又定义为第一基板101’，第一基板101’的侧壁实质上与第二基板108’的侧壁齐平。然而，在另一些实施例中，在实行第一切割制程22c之后，第一基板101’的尺寸与第二基板108’的尺寸不同，亦即，第一基板101’的侧壁与第二基板108’的侧壁并未齐平。

接着，请参照图1及图2f，于步骤24中，实行第二切割制程24c，沿着贯穿突出部104p的第一线段l1切割第一基板101’及第二基板108’以形成开口110。亦即，第二切割制程24c将部分突出部104p切断。上述第一线段l1为可贯穿突出部104p并使其形成开口的任意线段。

如同前述，在一些实施例中，第二切割制程24c可为机械性切割制程、激光切割制程、其它合适的切割制程或上述的组合，但不限于此。

接着，在一些实施例中，于步骤24之后，可透过开口110，将有源区aa中多余的液晶分子106排出。借此，可使制成的液晶天线装置具有最适化的液晶量。在一些实施例中，可借由物理性挤压的方式将液晶分子106从开口110排出，但不限于此。

接着，请参照图1及图2g，于步骤26中，利用第二密封件112密封开口110，于此，大致上完成形成液晶天线装置200。在一些实施例中，第二密封件112可包含密封胶、点胶、其它合适的材料或上述的组合。在一些实施例中，第二密封件112可为光热硬化型封胶，例如，照光硬化型封胶(uv光或一般可见光)、热硬化型封装或光加热硬化型封胶。在另一些实施例中，第二密封件112可由单一材料或复合材料所制成，例如，第二密封件112的材料可包含聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethyleneterephthalate，pet)、聚乙烯(polyethylene，pe)、聚醚(polyethersulfone，pes)、聚碳酸酯(polycarbonate，pc)、聚酸甲酯(polymethylmethacrylate，pmma)、环氧树脂(epoxy)、玻璃、其它合适的材料或上述的组合，但不限于此。在一些实施例中，第二密封件112的材料与第一密封件104的材料相同。在一些实施例中，第二密封件112的材料与第一密封件104的材料不同。

如图2g所示，使用上述方法所制得的液晶天线装置200中，第二密封件112突出第一基板101’及第二基板108’的侧壁s，侧壁s由前述第二切割制程24c切割所产生。在一些实施例中，第二密封件112突出于第一基板101’或第二基板108’的侧壁s的距离d1的范围在约0至约1毫米之间。于一些实施例中，可先填充第二密封件于开口处，再刮除多余的第二密封件，使第二密封件112突出于第一基板101’或第二基板108’的侧壁s的距离d1的范围在约0至约1毫米之间。换言之，在一些实施例中，于x方向上，第二密封件突出于上述第一线段l1的距离的范围在约0至约1毫米之间，上述x方向垂直于第一基板101’的法线方向(z方向)。

承前述，于本实施例中，液晶天线装置的制造方法10具有第一切割制程22c及第二切割制程24c两次切割制程，可先填充略多的液晶分子106于液晶天线装置200中，借由第一切割制程22c大致定义液晶天线装置200的形状，接着可借由第二切割制程24c将液晶天线装置200中多余的液晶分子106排出，借此达到最适化的液晶量或减少液晶间隙的产生。此外，两次的切割制程可控制使多余的液晶排出的开口的切割位置，进而可控制填充于液晶天线装置200中的液晶量。

请参照图3a至3d，图3a至3d显示根据本公开另一些实施例中，液晶天线装置的制造方法30的示意图。首先，请参照图3a，其与图2b的差异在于，第一密封件104的部分突出部104p是位于第一区块101外。图3b所示的步骤跟图2c相同，都是滴注液晶分子106于第一密封件104所围出的有源区aa中。图3c所示的步骤与图2d相同，都是提供第二母基板108，覆盖于第一母基板100上，使第一密封件104设置于第一母基板100与第二母基板108之间。图3d与图2e的差异在于，于图3d中，由于第一边101a横跨突出部104p，因此在实行第一切割制程22c时，已切到突出部104p。因此于本实施例中，可省略第二切割制程24，后续的制程与步骤26及图2g相同，可透过开口110，将有源区aa中多余的液晶分子106排出。之后再利用第二密封件112密封开口110，于此，大致上完成形成液晶天线装置200。

接着，请参照图4，图4显示沿着图2g的线段b-b’所绘制的液晶天线装置200的剖面示意图。应理解的是，可添加额外特征于液晶天线装置200，在不同的实施例中，以下所述的部分元件可以被取代或删除。此外，后文中与前文相同或相似的组件或元件将以相同或相似的标号表示，其材料、制造方法与功能皆与前文所述相同或相似，故此部分在后文中将不再赘述。

如图4所示，液晶天线装置200可包含第一基板101’以及与第一基板101’相对设置的第二基板108’。液晶天线装置亦可包含第一电极层102、第二电极层114、第一密封件104及液晶层106s。第一电极层102设置于第一基板101’上。如同前述，第一电极层102可借由光光刻或蚀刻制程等进行图案化，在一些实施例中，经图案化的第一电极层102可具有开口116。

再者，第二电极层114可设置于第二基板108’上，第二电极层114亦可借由光光刻或蚀刻制程等进行图案化，在一些实施例中，经图案化的第二电极层114包含多个彼此分离的部分，且至少一部分对应于第一电极层102的开口116。

在一些实施例中，第一电极层102或第二电极层114可电性连接至对应的功能电路(未绘示)。在一些实施例中，功能电路可设置于第二基板108’上，且可位于第一密封件104所定义的有源区aa之外。详细而言，功能电路可施加电压于第二电极层114，借由第二电极层114的电场改变第二电极层114与第一电极层102之间的液晶分子106的排列方向(折射系数)。另一方面，功能电路亦可施加另一电压于第二电极层114，使其发射电磁信号穿过开口116，且电磁信号的方向可经由液晶分子106的排列方向调整。在一些实施例中，第一电极层102可电性浮置、接地、或连接至其它电路(未绘示)。第一电极层102可用以遮蔽电磁信号，使电磁信号朝向开口116，提升液晶天线装置电磁信号的信号/噪声比。

然而，应理解的是，本技术领域中具有通常知识者可依实际需求调整第一电极层102、第二电极层114与对应开口116的数量、上视形状或排列方式，而不仅限于图4所示的态样。

此外，第一密封件104设置于第一基板101’与第二基板108’之间，第一密封件104、第一基板101’与第二基板108’定义有源区aa。在一些实施例中，第一密封件104连接第一基板101’与第二基板108’。更具体而言，第一密封件104连接位于第一基板101’上的第一电极层102与位于第二基板108’上的第二电极层114。第一密封件104于第一基板101’的投影与第一电极层102至少部分重叠，也与第二电极层114至少部分重叠。

再者，如同前述，液晶天线装置200可进一步包含第二密封件112(如图2g所示)，第一密封件104可与第二密封件112连接，形成一封闭的区域。液晶分子106填充于第一密封件104、第二密封件112、第一基板101’与第二基板108’所定义封闭区域中，以形成液晶层106s。换言之，第一密封件104及第二密封件112环绕液晶层106s设置。

此外，在一些实施例中，液晶天线装置200可进一步包含间隔元件118。间隔元件118设置于第一基板101’及第二基板108’之间，且间隔元件118可设置于液晶层106s之中。间隔元件118可用以强化液晶天线装置200的结构强度。在一些实施例中，间隔元件118大致上沿着垂直于第一基板101’或第二基板108’的方向延伸。

在一些实施例中，间隔元件118可为一环状结构。在另一些实施例中，间隔元件118可包含多个柱状结构且平行排列。此外，间隔元件118可由绝缘材料或导电材料所形成。在一些实施例中，间隔元件118的材料可包含铜、银、金、或及其合金。在另一些实施例中，间隔元件118的材料可为单一材料或复合材料，例如，可包含聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，pet)、聚乙烯(polyethylene，pe)、聚醚砜(polyethersulfone，pes)、聚碳酸酯(polycarbonate，pc)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，pmma)、玻璃或上述的组合，但不限于此。在一些实施例中，间隔元件118可具有粘性。

接着，请参照图5a，图5a显示根据本公开一些实施例中，液晶天线装置200于制程中在第一母基板100上的排列态样。承前述，第一母基板100可包含对应于后续将形成液晶天线装置200的多个区块，于此实施例中，第一母基板100上包含第一区块101及第二区块201，其中第一区块101及第二区块201错位设置，第一区块101具有多个第一边101a，因此，第一边101a的至少其中之一的延伸线可将第二区块201分为两部分。

具体而言，如图5a所示，第一区块101的第一边101a的延伸线l2可将第二区块201分为第一部分201c及第二部分201e。相似地，第一区块101的第一边101a的延伸线l3可将第二区块201分为第三部分201f及第四部分201d(如图5b所示)。此外，在一些实施例中，第一区块101的面积与第二区块201的面积相同。然而，应理解的是，虽然图示中仅绘示一个第一区块101及一个第二区块201为例，但第一母基板100实际上可具有多个第一区块101及多个第二区块201。

接着，请参照图5c，图5c显示图5a所示r区域的局部放大图。如图5c所示，第二区块201可具有多个第二边201a、201a’、201a”，第二边201a’与第二边201a连接且形成钝角θ1，第二边201a’与第二边201a”连接且形成钝角θ2。在一些实施例中，钝角θ1与θ2相等。在另一些实施例中，钝角θ1与θ2不相等。第二边201a的延伸线l4及第二边201a”的延伸线l5，与第二边201a’形成一虚拟三角形t，虚拟三角形t与第一区块101部分重叠。在一些实施例中，虚拟三角形t可为直角三角形、等边三角形或正三角形，但不限于此。

在一些实施例中，第二区块201的第二边201a’与第一区块101之间的最小距离d2的范围约在0.5mm至30mm。应注意的是，若第二区块201的第二边201a’与第一区块101之间的最小距离d2过小(例如小于0.5mm)，则可能会导致第一区块101及第二区块201之间的距离过近，使得后续的基板切割制程难度提升，或甚至造成基板碎裂。

再者，上述第一区块101及第二区块201可具有任意合适的形状，只要其形状的至少一个边与相邻的两边形成钝角即可。如第图6～8所示，在一些实施例中，第一区块101及第二区块201可为八边形(如图6)、十边形(如图7)或十二边形(如图8)，但不限于此。在这些实施例中，第一区块101与第二区块201错位设置，因此第一区块101的第一边101a的延伸线l2或延伸线l3亦将第二区块201分为两部分，而第二边201a与第二边201a”的延伸线l4及延伸线l5亦与第二边201a’形成一虚拟三角形t，且虚拟三角形t与第一区块101部分重叠。

相较于一般常用的矩形排列方式，前述液晶天线装置的制造方法借由非矩形错位排列，可有效提升基板的利用率，具体而言，约可提升基板的利用率约30％至100％。

综上所述，本公开提供的液晶天线装置的制造方法可同时具有传统液晶注入法及滴入式注入法的优点，可精准地控制液晶的注入量，借此达到最适化的液晶量或减少液晶间隙的产生，进而提升液晶天线装置的效能。此外，本公开亦提供多种液晶天线装置在制程中的排列态样，利用非矩形的错位排列方式，可有效提升基板的利用率。

虽然本公开的实施例及其优点已公开如上，但应该了解的是，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本公开的精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。此外，本公开的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中具有通常知识者可从本公开揭示内容中理解现行或未来所发展出的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本公开使用。因此，本公开的保护范围包括上述制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一申请专利范围构成个别的实施例，且本公开的保护范围也包括各个申请专利范围及实施例的组合。本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。