本发明属于电连接技术领域，具体涉及一种自焊接连接端子。
背景技术：
在电子和机电控制行业中，更大耐流、更高集成度、更复杂的机电集成方式逐渐取代了原有的印刷电路板组装模式。脱离印刷电路板后，越来越多的焊接需求被应用于金属导体和电器元件引脚上，以完成电路或信号的导通。比如电阻焊接、激光焊接、电子束焊和回流焊接等。但许多重要的电器元件包括芯片等并不能承受如激光焊接过程中1000℃以上的热影响，或在焊接过程受强电磁干扰及过压过流影响，更严重的将导致电器元件报废。与此同时，这些焊接往往伴随着昂贵的设备需求，严格的环境条件和复杂的工艺过程，同时，也带来了高额的生产成本，并存在安全风险，对操作人员也有较高的技术要求。另外受复杂的产品结构影响和空间限制，部分焊接方式无法完成连接工作，或达不到电气功能的需要。
技术实现要素：
为了解决现有技术的不足，本发明提供了一种由端子本身携带的焊料完成的低温焊接技术形成的用于电器元件引脚、金属导体等的连接端子，即一种自焊接连接端子。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：
自焊接连接端子，包括用于容纳待焊接部的金属导体式容纳腔及用于固定待焊接部的焊接料，所述容纳腔上开设有用于待焊接部卡入的进入槽口。
优选地，所述连接端子还包括与所述容纳腔连接的连接部，所述焊接料设置于所述容纳腔或连接部上。
优选地，所述焊接料通过但不限于包覆、夹持或挂持于所述容纳腔表面。
优选地，所述容纳腔上设置有用于焊接料附着的辅助机构。
优选地，所述焊接料形成的内部空间与待焊接部的体积相当。
优选地，所述容纳腔相对设置有两个开口，所述开口分别设置于进入槽口的两侧，所述待焊接部的两端分别延伸穿设出两个开口。
优选地，所述连接部与所述容纳腔的连接处呈弧形设置。
优选地，所述连接部与所述容纳腔一体成型。
优选地，所述容纳腔为弹性容纳腔。
优选地，所述自焊接连接端子为金属导体连接端子。
本发明的有益效果体现在：低温下焊接，消除了电磁干扰和过压过流影响，避免损坏电子元器件。焊料量精准控制，确保焊接质量。工艺简便安全，可操作性强，降低了生产成本，且连接可靠，适用范围广。
附图说明
图1：本发明的第一实施例结构示意图。
图2：本发明的第二实施例结构示意图。
图3：本发明的第三实施例结构示意图。
图4：本发明的第四实施例结构示意图。
图5：本发明的第五实施例结构示意图。
具体实施方式
本发明揭示了一种自焊接连接端子，结合图1-图5所示，包括用于容纳待焊接部的容纳腔2，所述弹性容纳腔2上开设有用于待焊接部3卡入的进入槽口，所述容纳腔2内设置有用于焊接的焊接料1。所述容纳腔2具备一定弹性，可以兼容尺寸相近的待焊接部3，或形成握持。具体的，所述容纳腔2与焊接料1形成的内部空间与待焊部3体积相当，使焊料受热融化后足以在待焊部间形成连接，所述焊接料1在不损伤待焊部件主要功能的温度下熔化，所述焊接料1熔化后关键意义在于构成待焊部间的电气连接，但也可以由此形成固定作用。如图3-图5所示，所述连接端子的弹性容纳腔2上还设置有与之一体成型的连接部5，连接部5的数量可以根据需要进行设置。所述连接部上可选择性的设置有焊接料，作为功能元件，所述连接端子为金属导体。当然，所述连接部5是可替换或可省略的，形式也不仅限于实施例中的方式。
所述待焊接部3可以是一件或多件，可以是元器件的引脚或其它导体结构，可以呈圆柱形、长方体形或其它形状。通过焊接料熔化形成的电气连接可以是将多件待焊部焊在一起互连，也可以是将一件或多件待焊接部通过焊接与容纳腔2连通。
所述容纳腔2可以是“u”形、“c”形或其它形状，只要具备容纳焊接料1并提供与待焊接部3连接的平台功用即可。为了焊接料1可以更好更稳定的设置于容纳腔2中，所述容纳腔2上设置有辅助焊接料固定的辅助机构，所述辅助机构的结构多样化，可以是卡爪、凹槽、孔洞或其它结构，使得焊接料1通过包裹、夹持、挂持或其它形式，只要能容纳和固定住焊料1即可。所述焊接料1可以采用锡、锡合金或含锡混合物，亦或其它成分的低温焊料。
如图4-图5所示，所述辅助机构为卡爪时，所述焊接料1设置于所述卡爪上。所述焊接料1形成的内部空间与待焊接部3的体积相当，以更好的将待焊接部3进行焊接。所述弹性容纳腔2截面呈圆形，适用于待焊接部3为圆柱形。如图5所示，若待焊接部为立体条形状，则所述容纳腔的截面呈矩形。
为了待焊接部能快速的嵌入到容纳腔中，所述弹性容纳腔2相对设置有两个开口，所述待焊接部3的两端分别延伸穿设出两个开口。所述连接部5与所述弹性容纳腔2的连接处呈弧形设置。从制备的便捷性及材料的成本考虑，所述连接处的弧形相对于容纳腔呈外弧形设置较佳，外弧形的设置使得待焊接部3在插入容纳腔时能有力的缓冲，使得连接更稳定。当然，也可以采用内弧形的设置。
使用时，将待焊接部3通过槽口进入到容纳腔2中，在容纳腔的外侧进行加热，焊接料1受热后，进行与待焊接部的连接。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。