晶圆键合方法、晶圆键合结构及调整晶圆变形量的方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种晶圆键合方法、晶圆键合结构及调整晶圆变形量的方法。晶圆键合方法包括：提供第一晶圆和第二晶圆，其中第一晶圆被施加预设压力时的变形量大于第二晶圆；在第一晶圆的背面形成至少一个张应力层和至少一个拉应力层，以调节第一晶圆被施加预设压力时的变形量至与第二晶圆相等；以及键合第一晶圆和第二晶圆。此晶圆键合方法可以提高键合的对准度。

技术研发人员：郭帅
受保护的技术使用者：长江存储科技有限责任公司
技术研发日：2018.03.05
技术公布日：2018.08.07