本申请涉及平板显示技术领域，尤其涉及一种玻璃基板的清洁方法和装置。
背景技术：
为了防止有机发光显示器内的有机发光二极管被空气中的水分、氧气等侵蚀，在有机发光显示器的制备过程中，通常需要对有机发光显示器进行封装。
目前，对有机发光显示器的封装通常采用frit(玻璃粉)封装，具体地，首先，将frit通过丝网印刷在玻璃基板上，得到frit盖板；其次，将该frit盖板与有机发光二极管基板压合；最后，使用激光熔融该frit盖板上的frit，实现有机发光显示器的frit封装。
但是，玻璃基板在生产或运输过程中会可能会粘附一些异物(例如，灰尘等)，这些异物一般是颗粒状或纤维状，图1a为玻璃基板中颗粒状异物的示意图，图1b为玻璃基板中纤维状异物的示意图。玻璃基板上的异物会使得对该玻璃基板进行frit印刷时出现漏印，导致印刷得到的frit盖板出现瑕疵，影响frit封装效果。
现有技术中，在frit封装过程中，对玻璃基板进行frit印刷之前，需要对玻璃基板进行aoi检测(automaticopticinspection，自动光学检测)，当根据检测结果确定该玻璃基板上存在尺寸较大的异物时，将该玻璃基板报废处理。但是，将检测确定的存在尺寸较大的异物的玻璃基板报废处理，会导致frit封装过程中玻璃基板的报废率较高，增加frit封装的封装成本。
如何减少frit封装过程中玻璃基板的报废率，是本申请所要解决的技术问题。
技术实现要素：
本申请实施例提供一种玻璃基板的清洁方法和装置，用以解决现有的frit封装过程中玻璃基板的报废率较高的问题。
一种玻璃基板的清洁方法，包括：
通过对玻璃基板进行扫描检测，确定所述玻璃基板上的异物信息，其中，所述异物信息包括异物的尺寸和位置；
根据所述异物的尺寸，确定所述异物是否为待清洁异物；
当确定所述异物为待清洁异物时，根据所述待清洁异物的位置，对所述待清洁异物进行清洁。
可选地，根据所述异物的尺寸，确定所述异物是否为待清洁异物，包括：
当所述异物的尺寸大于预设尺寸时，确定所述异物为待清洁异物。
可选地，当确定所述异物为待清洁异物时，根据所述待清洁异物的位置，对所述待清洁异物进行清洁，包括：
根据所述待清洁异物的位置，将清洁单元移动到所述待清洁异物的位置；
通过所述清洁单元对所述待清洁异物进行清洁，其中，对所述待清洁异物进行清洁的时长为预设时长。
可选地，所述方法还包括：
判断所述待清洁异物是否被清除；
当确定所述待清洁异物未被清除时，通过所述清洁单元对所述待清洁异物重新进行清洁，其中，对所述待清洁异物重新进行清洁的时长为预设时长；
当对所述待清洁异物的清洁次数大于预设次数时，确定所述玻璃基板报废。
可选地，对所述待清洁异物进行清洁且清除，具体包括：
通过所述清洁单元的入气口产生的气流将所述待清洁异物与所述玻璃基板分离；以及，
通过所述清洁单元的吸气口产生的气流将所述待清洁异物吸入所述清洁单元。
可选地，所述入气口产生的气流的气压可调节；和/或，
所述吸气口产生的气流的气压可调节。
本申请实施例还提供一种玻璃基板的清洁装置，包括：检测单元、确定单元和清洁单元，其中：
检测单元，用于通过对玻璃基板进行扫描检测，确定所述玻璃基板上的异物信息，其中，所述异物信息包括异物的尺寸和位置；
确定单元，用于根据所述异物的尺寸，确定所述异物是否为待清洁异物；
清洁单元，用于当确定所述异物为待清洁异物时，根据所述待清洁异物的位置，对所述待清洁异物进行清洁。
本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
通过对玻璃基板进行扫描检测，确定所述玻璃基板上的异物的尺寸和位置，根据所述异物的尺寸确定所述异物是否为待清洁异物，并在确定所述异物为待清洁异物时，根据所述待清洁异物的位置，对所述待清洁异物进行清洁，使得在frit封装过程中，能够实时有效地清洁玻璃基板上的待清洁异物，减少玻璃基板的报废率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1a为玻璃基板中颗粒状异物的示意图；
图1b为玻璃基板中纤维状异物的示意图；
图2为本申请实施例提供的一种玻璃基板的清洁方法的流程示意图；
图3为本申请实施例提供的清洁单元的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的一种玻璃基板的清洁装置的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的一种玻璃基板的清洁装置的结构示意图。
具体实施方式
在对有机发光显示器进行frit封装的过程中，通过对玻璃基板进行aoi检测，确定该玻璃基板上存在尺寸较大的异物时，将该玻璃基板报废处理。
现有技术中，为了减少玻璃基板的报废率，当检测到该玻璃基板上存在尺寸较大的异物时，可以将该玻璃基板从frit封装工作台上取下，通过其他的清洗台对该玻璃基板进行清洁之后，再将该清洁之后的玻璃基板放置回frit封装工作台，进行frit封装。但是，采用这种清洁方法虽然能够减少玻璃基板的报废率，但是会降低frit封装的效率。
为了实现本申请的目的，本申请实施例提供一种玻璃基板的清洁方法和装置，在frit封装过程中，通过对玻璃基板进行扫描检测，确定所述玻璃基板上的异物的尺寸和位置，根据所述异物的尺寸确定所述异物是否为待清洁异物，并在确定所述异物为待清洁异物时，根据所述待清洁异物的位置，对所述待清洁异物进行清洁，使得在frit封装过程中能够实时有效地清洁玻璃基板上的待清洁异物，减少玻璃基板的报废率。
下面结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。
实施例1
图2为本申请实施例提供的一种玻璃基板的清洁方法的流程示意图。所述方法可以如下所示。
步骤201：通过对玻璃基板进行扫描检测，确定该玻璃基板上的异物信息。
其中，异物信息包括异物的尺寸和位置。
本申请实施例中，在frit封装过程中，对玻璃基板进行frit印刷操作之前，通过aoi检测仪对该玻璃基板进行扫描检测，并自动计算确定该玻璃基板上的异物信息，即确定该玻璃基板上的异物的尺寸和位置。
需要说明的是，可以通过aoi检测仪对玻璃基板进行扫描检测，也可以通过其他的检测仪对玻璃基板进行扫描检测，这里不做具体限定。
步骤202：根据异物的尺寸，确定该异物是否为待清洁异物。
本申请实施例中，根据异物的尺寸，确定该异物是否为待清洁异物，包括：
当该异物的尺寸大于预设尺寸时，确定该异物为待清洁异物。
需要说明的是，预设尺寸可以根据实际情况确定，这里不做具体限定。
本申请实施例中，待清洁异物的个数可以是一个，也可以是多个，这里不做具体限定。
本申请实施例中，当待清洁异物的个数为多个时，清洁单元根据多个待清洁异物的尺寸，按照尺寸由大到小，或者，尺寸由小到大的顺序，逐个对该多个待清洁异物进行清洁。
需要说明的是，清洁单元对多个待清洁异物进行清洁的顺序除了可以按照尺寸的由大到小，也可以按照尺寸的由小到大，还可以按照其他的清洁顺序，这里不做具体限定。
步骤203：当确定异物为待清洁异物时，根据该待清洁异物的位置，对该待清洁异物进行清洁。
本申请实施例中，当确定异物为待清洁异物时，根据该待清洁异物的位置，对该待清洁异物进行清洁，包括：
根据该待清洁异物的位置，将清洁单元移动到该待清洁异物的位置；
通过该清洁单元对该待清洁异物进行清洁，其中，对该待清洁异物进行清洁的时长为预设时长。
需要说明的是，预设时长可以根据实际情况确定，这里不做具体限定。
本申请实施例中，对待清洁异物进行清洁且清除，具体包括：
通过清洁单元的入气口产生的气流将待清洁异物与玻璃基板分离；以及，
通过该清洁单元的吸气口产生的气流将该待清洁异物吸入该清洁单元。
图3为本申请实施例提供的清洁单元的结构示意图。
如图3所示，清洁单元移动到待清洁异物的位置之后，该清洁单元的入气口产生的气流可以将粘附在玻璃基板上的该待清洁异物与该玻璃基板分离。
待清洁异物与玻璃基板分离之后，清洁单元的吸气口产生的气流可以将该待清洁异物吸入该清洁单元。
在一次清洁过程的预设时长内，若待清洁异物被吸入清洁单元，则该待清洁异物被清除；
若该待清洁异物未被吸入该清洁单元，则该待清洁异物未被清除。
本申请实施例中，清洁单元的入气口产生的气流的气压可调节；和/或，
该清洁单元的吸气口产生的气流的气压可调节。
在实际应用中，对于玻璃基板进行异物清洁时，当清除失败率大于预设值时，可通过对清洁单元的入气口和/或出气口产生的气流的气压进行调节，来改善该清洁单元的异物清除效果。
本申请实施例中，所述方法还包括：
判断待清洁异物是否被清除；
当确定该待清洁异物未被清除时，通过清洁单元对该待清洁异物重新进行清洁，其中，对该待清洁异物重新进行清洁的时长为预设时长；
当对该待清洁异物的清洁次数大于预设次数时，确定玻璃基板报废。
当清洁单元对待清洁异物完成一次清洁之后，根据该待清洁异物的位置，对该位置的玻璃基板进行拍照，并根据拍摄得到的照片，判断该待清洁异物是否被清除。
若拍摄得到的照片中包括待清洁异物，则该待清洁异物未被清除；
若拍摄得到的照片中不包括该待清洁异物，则该待清洁异物被清除。
当确定待清洁异物清除时，将清洁单元移动到下一个待清洁异物的位置进行清洁，或者，当确定已经清除完玻璃基板上的所有异物时，对该玻璃基板执行后续的frit印刷操作。
当确定待清洁异物未清除时，通过清洁单元对该待清洁异物重新进行清洁，重新进行清洁的时长为预设时长。
当对同一个待清洁异物的清洁次数大于预设次数时，确定该待清洁异物无法清除，进而确定粘附有该待清洁异物的玻璃基板报废，无法执行后续的frit印刷操作。
本申请实施例所记载的技术方案，在frit封装过程中，通过对玻璃基板进行扫描检测，确定所述玻璃基板上的异物的尺寸和位置，根据所述异物的尺寸确定所述异物是否为待清洁异物，并在确定所述异物为待清洁异物时，根据所述待清洁异物的位置，对所述待清洁异物进行清洁，使得在frit封装过程中能够实时有效地清洁玻璃基板上的待清洁异物，减少玻璃基板的报废率。
实施例2
图4为本申请实施例提供的一种玻璃基板的清洁装置的结构示意图。装置400包括：检测单元401、确定单元402和清洁单元403，其中：
检测单元401，用于通过对玻璃基板进行扫描检测，确定该玻璃基板上的异物信息，其中，该异物信息包括异物的尺寸和位置；
确定单元402，用于根据该异物的尺寸，确定该异物是否为待清洁异物；
清洁单元403，用于当确定该异物为待清洁异物时，根据该异物的位置，对该异物进行清洁。
可选地，确定单元402根据异物的尺寸，确定该异物是否为待清洁异物，包括：
当该异物的尺寸大于预设尺寸时，确定该异物为待清洁异物。
可选地，清洁单元403当确定异物为待清洁异物时，根据该异物的位置，对该异物进行清洁，包括：
根据该异物的位置，将该清洁单元403移动到该异物的位置；
通过该清洁单元403对该异物进行清洁，其中，对该异物进行清洁的时长为预设时长。
可选地，装置400还包括：判断单元，其中：
判断单元，用于判断异物是否清除；
清洁单元403，还用于当确定该异物未清除时，对该异物重新进行清洁，其中，对该异物重新进行清洁的时长为预设时长；
确定单元402，还用于当对该异物的清洁次数大于预设次数时，确定玻璃基板报废。
可选地，清洁单元403对异物进行清洁且清除，具体包括：
通过该清洁单元403的入气口产生的气流将该异物与玻璃基板分离；以及，
通过该清洁单元403的吸气口产生的气流将该异物吸入该清洁单元403。
可选地，所述入气口产生的气流的气压可调节；和/或，
所述吸气口产生的气流的气压可调节。
根据玻璃基板的清洁装置，检测单元用于通过对玻璃基板进行扫描检测，确定该玻璃基板上的异物信息，其中，该异物信息包括异物的尺寸和位置；确定单元用于根据该异物的尺寸，确定该异物是否为待清洁异物；清洁单元用于当确定该异物为待清洁异物时，根据该异物的位置，对该异物进行清洁，使得在frit封装过程中，能够实时有效地清洁玻璃基板上的异物，减少玻璃基板的报废率。
图5为本申请实施例提供的一种玻璃基板的清洁装置。
如图5所示，玻璃基板7放置在frit封装设备的工作台上，在该frit封装设备对应的操作机架1(gantry)上，安装有aoi检测单元2、拍照单元3、清洁单元4、清洁单元控制系统5以及总控制系统6。
对于工作台上的玻璃基板7，总控制系统6控制aoi检测单元2对该玻璃基板7进行扫描检测，并根据扫描结果自动计算生成该玻璃基板7上的异物信息，该异物信息包括异物的尺寸和位置。
总控制系统6判断异物的尺寸是否大于预设尺寸，当该异物的尺寸大于预设尺寸时，将该异物确定为待清洁异物。
需要说明的是，待清洁异物的个数可以是一个，也可以是多个，这里不做具体限定。
总控制系统6将待清洁异物的尺寸和位置发送给清洁单元控制系统5，使得该清洁单元控制系统5能够控制清洁单元4对该待清洁异物进行清洁。
本申请实施例中，当待清洁异物的个数为多个时，清洁单元控制系统5预先设置按照多个待清洁异物的尺寸，按照尺寸由大到小，或者，尺寸由小到大的顺序，逐个对该多个待清洁异物进行清洁。
清洁单元控制系统5根据待清洁异物的位置，将清洁单元4移动到该待清洁异物的位置，对该待清洁异物进行清洁，清洁时长为预设时长，具体清洁过程与实施例1中的描述相同，这里不再赘述。
当清洁单元4对待清洁异物完成一次清洁之后，清洁单元控制系统5将清洁单元4移走，使得总控制系统6控制拍照单元3移动到该待清洁异物的位置，对该位置的玻璃基板7进行拍照，并根据拍摄得到的照片，判断该待清洁异物是否被清除。
当确定该待清洁异物清除时，清洁单元控制系统5将清洁单元4移动到下一个待清洁异物的位置进行清洁，或者，清洁单元控制系统5确定已经清除完所有异物时，向总控制系统6返回清除完成消息提示，使得该总控制系统6接收到该清除完成消息提示之后，对工作台上的玻璃基板7执行后续的frit印刷操作。
当确定该待清洁异物未清除时，总控制系统6向清洁单元控制系统5发送未清除消息提示，使得该清洁单元控制系统接收到该未清除消息提示之后，将清洁单元4重新移动到该待清洁异物的位置，对该待清洁异物重新进行清洁，重新进行清洁的时长为预设时长，该清洁单元控制系统5对该待清洁异物的清洁次数进行计数。
当清洁单元控制系统5确定对同一个待清洁异物的清洁次数大于预设次数时，该清洁单元控制系统5向总控制系统6发送无法清除消息提示，使得该总控制系统6接收到该无法清除消息提示之后，确定粘附有该待清洁异物的玻璃基板7报废。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、装置(设备)的流程图和/或方框图来描述的。尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。