技术特征：
技术总结
本发明公开了一种封接结构，包括陶瓷腔体、陶瓷引针、金属引针和导电层，所述陶瓷腔体的表面开设有通孔，所述导电层设置在所述通孔的孔壁表面，所述金属引针和所述陶瓷引针设置在所述通孔沿长度方向的不同段中并密封所述通孔，所述金属引针向所述陶瓷腔体外侧凸出，所述导电层与所述金属引针电连接，用于将所述金属引针与所述陶瓷腔体中的电学元件电连接。本发明还公开了一种封接结构的制备方法。
技术研发人员：贺晓霞;张嵘;李冬梅
受保护的技术使用者：清华大学
技术研发日：2018.03.14
技术公布日：2018.08.28