基座调节装置、腔室及半导体加工设备的制作方法

本发明涉及半导体制造技术领域，具体地，涉及一种基座调节装置、腔室及半导体加工设备。

背景技术：

近年来，半导体相关设备发展迅速，涉及集成电路、太阳能电池板、平面显示器、微电子、发光二极管等的器件，而这些器件主要是通过在衬底上形成的数层材质、厚度不同的薄膜来制作。因此，作为半导体设备之核心的成膜设备，其可靠性和稳定性是决定半导体器件薄膜生长的质量和成品率的重要因素。

通常，在半导体成膜设备的反应腔室内设置有用于放置衬底的基座，其一般由升降机构控制其升降，以到达工艺位置。然而，目前的半导体设备均存在成膜不均匀问题，其原因在于：其一，由于工艺进气部件与基座不同心，导致基座上的晶片与工艺进气部件有位置偏差，从而造成成膜不均匀；其二，由于基座上表面与工艺进气部件下表面不平行，导致腔室内工艺气流不均匀(紊乱)，从而影响成膜均匀性。

为了解决上述问题，现有的一种做法是在腔室底部设置基座调节装置，用于调节基座的平行度和水平位置。请参阅图1，在现有的腔室2中设置有基座4，且在该基座4上方设置有进气装置5。并且，在腔室2底部还设置有升降机构，该升降机构包括升降轴1、导轨丝杠10和旋转电机6，其中，升降轴1的上端与基座4连接，下端延伸至腔室外部，并通过支撑块3与导轨丝杠10的滑块7连接。在旋转电机6的驱动下，滑块7沿导轨丝杠10上升或下降，从而带动支撑块3、升降轴1和基座4上升或下降。

现有的基座调节装置包括调节块14和四个调节螺钉(11a～11d)，其中，调节块14位于支撑块3与滑块7之间；其中两个调节螺钉(11a，11b)沿竖直方向间隔设置在调节块14上，且两个调节螺钉(11a，11b)的轴线沿第一水平方向设置；另外两个调节螺钉(11c，11d)沿竖直方向间隔设置在调节块14上，且两个调节螺钉(11c，11d)的轴线沿第二水平方向设置；上述第一水平方向与第二水平方向为水平面中的两个方向，且相互垂直。利用两个调节螺钉(11a，11b)可以调节基座4与工艺装置5在第一水平方向上同心，利用两个调节螺钉(11c，11d)可以调节基座4与进气装置5在第二水平方向上同心。同时，利用两个调节螺钉(11a，11b)可以调节基座4与进气装置5在第一水平方向上相互平行；利用两个调节螺钉(11c，11d)可以调节基座4与进气装置5在第二水平方向上相互平行。

由上可知，基座4与进气装置5分别在第一水平方向上的同心和平行都是通过两个调节螺钉(11a，11b)的调节来实现的，基座4与进气装置5分别在第二水平方向上的同心和平行都是通过两个调节螺钉(11c，11d)的调节来实现的，具体地，在使基座4与进气装置5在第一水平方向平行时，需要旋转两个调节螺钉两个调节螺钉(11a，11b)中的其中一个，且要求另一个是固定的，不能旋转。而在使基座4与进气装置5在第一水平方向同心时，需要两个调节螺钉(11a，11b)同时、同向旋转相同角度。因此，在调节基座4与进气装置5的平行时，必然会影响调节基座4与进气装置5的同心，从而造成调平和调同心出现相互干扰的现象，这对于操作人员的要求很高，且很难实现。

技术实现要素：

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种基座调节装置、腔室及半导体加工设备，其可以调节基座的水平度和水平位置，同时避免水平度的调节与水平位置的调节相互干扰，从而降低了调节难度，提高了调节精度。

为实现本发明的目的而提供一种基座调节装置，包括升降支架、主调节组件、第一副调节组件和第二副调节组件，其中，

所述升降支架与基座的升降机构连接；

所述主调节组件、第一副调节组件和第二副调节组件将所述升降支架固定在腔室下方；并且，所述主调节组件、第一副调节组件和第二副调节组件的排布方式为：三者在基座上的正投影中心俩俩相连形成三角形，所述三角形的中心与所述基座的中心相互重叠；其中，

所述主调节组件用于驱动所述升降支架沿第一水平方向移动，或者沿第二水平方向移动，所述第一水平方向与所述第二水平方向相互垂直；

所述第一副调节组件和第二副调节组件均用于驱动所述升降支架上升或者下降。

可选的，所述升降支架包括调平板、安装板和支撑板，其中，所述调平板水平设置；所述安装板和支撑板均竖直设置，且二者相互垂直，并且所述安装板和支撑板的上端均与所述调平板的底部连接；

所述安装板与所述基座的升降机构连接；

所述主调节组件、第一副调节组件和第二副调节组件将所述调平板固定在腔室下方。

可选的，在所述调平板上，且与所述主调节组件相对应的位置处设置有第一通孔和第一长圆孔，所述第一长圆孔的长度方向与所述第一水平方向相互垂直；并且，在所述调平板的底面设置有第一导向槽，所述第一导向槽的长度方向与所述第一水平方向相互平行；

所述主调节组件包括上调节件、下调节件、连接轴、第一偏心轴和第二偏心轴，其中，

所述上调节件与所述第一导向槽相配合，且能够沿所述第一导向槽移动；在所述上调节件中设置有中心孔和上长圆孔；所述上长圆孔的长度方向与所述第二水平方向相互垂直；

在所述上调节件的底面设置有第四导向槽，所述第四导向槽的长度方向与所述第二水平方向相互平行；所述下调节件与所述第四导向槽相配合，且能够沿所述第四导向槽移动；

所述连接轴的上端穿过所述第一通孔并与所述腔室连接，所述连接轴的下端穿过所述中心孔与所述下调节件可摆动的连接；

所述第一偏心轴包括第一旋转部和第一偏心部，所述第一旋转部可旋转地设置在所述上调节件中；所述第一偏心部与所述第一长圆孔相配合；

所述第二偏心轴包括第二旋转部和第二偏心部，所述第二旋转部可旋转地设置在所述下调节件中；所述第二偏心部与所述上长圆孔相配合。

可选的，在所述调平板上，且与所述第一副调节组件相对应的位置处设置有第二通孔；并且，在所述调平板的底面设置有第二导向槽，所述第二导向槽的长度方向与所述第一水平方向相互平行；

所述第一副调节组件包括上调节件、下调节件和连接轴，其中，

所述上调节件与所述第二导向槽相配合，且能够沿所述第二导向槽移动；在所述上调节件中设置有中心孔；

在所述上调节件的底面设置有第四导向槽，所述第四导向槽的长度方向与所述第二水平方向相互平行；所述下调节件与所述第四导向槽相配合，且能够沿所述第四导向槽移动；

所述连接轴的上端穿过所述第二通孔并与所述腔室连接，所述连接轴的下端穿过所述中心孔与所述下调节件可摆动的连接。

可选的，在所述调平板上，且与所述第二副调节组件相对应的位置处设置有第三通孔；并且，在所述调平板的底面设置有第三导向槽，所述第三导向槽的长度方向与所述第一水平方向相互平行；

所述第二副调节组件包括上调节件、下调节件和连接轴，其中，

所述上调节件与所述第三导向槽相配合，且能够沿所述第三导向槽移动；在所述上调节件中设置有中心孔；

在所述上调节件的底面设置有第四导向槽，所述第四导向槽的长度方向与所述第二水平方向相互平行；所述下调节件与所述第四导向槽相配合，且能够沿所述第四导向槽移动；

所述连接轴的上端穿过所述第三通孔并与所述腔室连接，所述连接轴的下端穿过所述中心孔与所述下调节件可摆动的连接。

可选的，所述连接轴包括连接柱和关节轴承，其中，

所述连接柱穿过所述第一通孔与所述腔室螺纹连接；

所述关节轴承包括安装座和球体，其中，所述安装座固定在所述下调节件中；所述球体可旋转的设置在所述安装座中，且在所述球体中设置有中心通孔，所述中心通孔与所述连接柱相配合。

可选的，在所述调平板中还设置有第一螺纹孔、第二螺纹孔和第三螺纹孔，其中，

在所述主调节组件的所述上调节件中，且与所述第一螺纹孔相对应的位置处设置有第一安装孔，所述主调节组件还包括第一螺钉，所述第一螺钉自下而上穿过所述第一安装孔，并与所述第一螺纹孔相配合；所述第一安装孔的直径大于所述第一螺钉的直径；

在所述第一副调节组件的所述上调节件中，且与所述第二螺纹孔相对应的位置处设置有第二安装孔，所述第一副调节组件还包括第二螺钉，所述第二螺钉自下而上穿过所述第二安装孔，并与所述第二螺纹孔相配合；所述第二安装孔的直径大于所述第二螺钉的直径；

在所述第二副调节组件的所述上调节件中，且与所述第三螺纹孔相对应的位置处设置有第三安装孔，所述第二副调节组件还包括第三螺钉，所述第三螺钉自下而上穿过所述第三安装孔，并与所述第三螺纹孔相配合；所述第三安装孔的直径大于所述第三螺钉的直径。

可选的，在所述上调节件中设置有第四螺纹孔；对应地，在所述下调节件中设置有第四安装孔，第四螺钉自下而上穿过所述第四安装孔，并与所述第四螺纹孔相配合；所述第四安装孔的直径大于所述第四螺钉的直径。

可选的，所述升降机构包括升降导轨、滑块、基座安装块、升降轴和波纹管，其中，

所述升降导轨竖直设置，且与所述安装板固定连接；

所述滑块能够沿所述升降导轨作升降直线运动；

所述基座安装块与所述滑块固定连接；

所述升降轴竖直设置，且所述升降轴的上端与所述基座固定连接，所述升降轴的下端延伸至所述腔室的外部，并与所述基座安装块固定连接；

所述波纹管套设在所述升降轴的外部，用于对所述升降轴与所述腔室的腔室壁之间的间隙进行密封。

可选的，所述三角形包括直角三角形或者等边三角形；在所述三角形为直角三角形时，所述主调节组件的中心对应所述直角三角形的直角处。

作为另一个技术方案，本发明还提供一种腔室，在所述腔室内设置有基座，在所述基座的上方设置有进气部件，并且在所述基座的下方设置有升降机构，用于驱动所述基座作升降直线运动；在所述腔室的下方还设置有基座调节装置，用于通过所述升降机构调节所述基座的水平度和水平位置，所述基座调节装置采用本发明提供的上述基座调节装置。

作为另一个技术方案，本发明还提供一种半导体加工设备，包括本发明提供的上述腔室。

本发明具有以下有益效果：

本发明提供的基座调节装置，其主调节组件、第一副调节组件和第二副调节组件在基座上的正投影中心俩俩相连形成三角形，该三角形与基座的中心相互重叠。其中，主调节组件用于驱动升降支架沿第一水平方向移动，或者沿第二水平方向移动，第一水平方向与第二水平方向相互垂直；第一副调节组件和第二副调节组件均用于驱动升降支架上升或者下降。在调节基座的水平度时，主调节组件固定不动，并分别利用第一副调节组件和第二副调节组件调节基座在二者所在位置的高度，直至基座的上表面与参考面平行。在调节基座的水平位置时，利用主调节组件驱动基座沿第一水平方向和/或第二水平方向移动，直至基座与进气装置同心。由此，本发明提供的基座调节装置，可以避免基座水平度的调节与水平位置的调节相互干扰，从而降低了调节难度，提高了调节精度。

本发明提供的腔室，其通过采用本发明提供的上述基座调节装置，可以调节基座的水平度和水平位置，同时避免水平度的调节与水平位置的调节相互干扰，从而降低了调节难度，提高了调节精度。

本发明提供的半导体加工设备，其通过采用本发明提供的上述腔室，可以调节基座的水平度和水平位置，同时避免水平度的调节与水平位置的调节相互干扰，从而降低了调节难度，提高了调节精度。

附图说明

图1为现有的腔室的结构图；

图2为本发明实施例提供的基座调节装置的安装图；

图3为本发明实施例提供的基座调节装置的仰视图；

图4为本发明实施例采用的升降支架的结构图；

图5a为本发明实施例采用的主调节组件的结构图；

图5b为图5a中主调节组件沿x方向的剖视图；

图5c为图5a中主调节组件沿y方向的剖视图；

图6为本发明实施例采用的偏心轴的结构图；

图7为本发明实施例采用的下调节件的结构图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图来对本发明提供的基座调节装置、腔室及半导体加工设备进行详细描述。

请一并参阅图2和图3，本发明实施例提供的基座调节装置，其设置在腔室100的底部，用于通过升降机构调节基座101的水平度和水平位置，以实现基座101和进气装置102的调平和同心。具体地，基座调节装置包括升降支架60、主调节组件40、第一副调节组件50a和第二副调节组件50b，其中，升降支架60与升降机构连接。主调节组件40、第一副调节组件50a和第二副调节组件50b将升降支架60固定在腔室100下方。

并且，如图3所示，主调节组件40、第一副调节组件50a和第二副调节组件50b的排布方式为：三者在基座101上的正投影中心俩俩相连形成三角形，该三角形的中心与基座101的中心相互重叠。图3中的虚线表示三角形。在本实施例中，三角形为直角三角形，优选的，为等腰直角三角形。并且，主调节组件40位于直角三角形的直角处。通过使三角形与基座101的中心相互重叠，即，基座101的中心位于三角形内或者与三角形的其中一条边相重合，可以保证主调节组件40、第一副调节组件50a和第二副调节组件50b能够均匀地承受基座101的重力。

其中，主调节组件40用于驱动升降支架60沿第一水平方向移动，或者沿第二水平方向移动，该第一水平方向与第二水平方向相互垂直。如图3所示，当三角形为直角三角形时，第一水平方向为主调节组件40与第一副调节组件50a的中心连线方向，即，x方向；第二水平方向为主调节组件40与第二副调节组件50b的中心连线方向，即，y方向。在调节基座101的水平位置时，利用主调节组件40驱动升降机构60及其上的基座101沿第一水平方向和/或第二水平方向移动，直至基座101与进气装置102同心。

需要说明的是，在本实施例中，三角形为直角三角形，但是本发明并不局限于此，在实际应用中，三角形还可以为等腰三角形或者其他三角形。在这种情况下，上述第一水平方向和第二水平方向仍然相互垂直，但是二者分别与主调节组件40与第一副调节组件50a的中心连线方向及主调节组件40与第二副调节组件50b的中心连线方向不同。

第一副调节组件50a和第二副调节组件50b均用于驱动升降支架60上升或者下降，从而带动基座101上升或下降。在调节基座101的水平度时，主调节组件40固定不动，并分别利用第一副调节组件50a和第二副调节组件50b调节基座101在二者所在位置的高度，直至基座101的上表面与参考面平行，从而实现基座101与进气装置102的调平。

由上可知，通过主调节组件40、第一副调节组件50a和第二副调节组件50b呈三角形排列，可以利用主调节组件40实现基座101与进气装置102的同心，利用第一副调节组件50a和第二副调节组件50b实现基座101与进气装置102的调平，从而可以避免基座水平度的调节与水平位置的调节相互干扰，进而降低了调节难度，提高了调节精度。

请参阅图1，在现有技术中，导轨丝杠10和升降轴1独立地安装在腔室2的底部，这使得基座4处于一种悬臂状态，随着基座的升降及腔室内的压强变化，悬臂结构会受到一个无规律变化的力矩影响，导致支撑块3和导轨丝杠10发生变形，从而造成基座4的位置和水平度发生变化。

为了解决上述问题，如图4所示，在本实施例中，升降支架60包括调平板61、安装板62和支撑板63，其中，调平板61水平设置，升降机构通过调平板61上的开口615与基座101连接。安装板62和支撑板63均竖直设置，且二者相互垂直，并且安装板62和支撑板63的上端均与调平板61的底部连接。

安装板62与升降机构连接。主调节组件40、第一副调节组件50a和第二副调节组件50b将调平板61固定在腔室100下方。由于主调节组件40、第一副调节组件50a和第二副调节组件50b呈三角形排列，并将调平板61固定在腔室100下方，这使得调平板61的三个边角均受到约束，形成挠度结构，从而避免调平板61发生变形。而且，相互垂直的安装板62和支撑板63可以使升降支架60的整体刚度增大，从而避免升降支架60发生变形，而且不会随腔室内的压强变化而变形，从而保证了工艺质量。

在本实施例中，在调平板61上，且与主调节组件40相对应的位置处设置有第一通孔611c和第一长圆孔612，该第一长圆孔612的长度方向与第一水平方向(x方向)相互垂直。并且，在调平板61的底面设置有第一导向槽613c，其长度方向与第一水平方向(x方向)相互平行。

请一并参阅图5a至图5c，主调节组件40包括上调节件401、下调节件404、连接轴402、第一偏心轴403和第二偏心轴413，其中，上调节件401与上述第一导向槽613c相配合，且能够沿第一导向槽613c移动，即，沿x方向移动。并且，在上调节件401中设置有中心孔411和上长圆孔407。该上长圆孔407的长度方向与第二水平方向(y方向)相互垂直。

在上调节件401的底面设置有第四导向槽(图中未示出)，该第四导向槽的长度方向与第二水平方向(y方向)相互平行；下调节件404与该第四导向槽相配合，且能够沿第四导向槽移动，即，沿y方向移动。

连接轴402的上端穿过上述调平板61的第一通孔611c，并与腔室100的底壁连接。连接轴402的下端穿过中心孔411与下调节件404可摆动的连接。在本实施例中，如图5b所示，连接轴402包括连接柱402a和关节轴承，其中，连接柱402a(具有外螺纹)的上部分穿过第一通孔611c与腔室100螺纹连接，连接柱402a的下部分(具有外螺纹)与螺帽402d螺纹连接。关节轴承包括安装座402c和球体402b，其中，如图7所示，在下调节件404中设置有中心孔416，安装座402c固定在下调节件404的有中心孔416中；球体402b可旋转的设置在安装座402c中，且在球体402b中设置有中心通孔，该中心通孔与连接柱上的螺帽402d相配合。当螺帽402d与连接柱402a锁紧时，则主调节组件40相对于腔室100固定。另外，如图5a所示，通过轴承锁紧环406用于锁紧关节轴承，以使其相对于下调节件404固定。

如图6所示，第一偏心轴403包括第一旋转部403b和第一偏心部403a，该第一旋转部403b可旋转地设置在上调节件401中；第一偏心部403a偏离第一旋转部403b的旋转中心，且与上述调平板61的第一长圆孔612相配合。

与上述第一偏心轴403相类似的，第二偏心轴413包括第二旋转部和第二偏心部，第二旋转部可旋转地设置在下调节件404的通孔415(如图7所示)中；第二偏心部偏离第二旋转部的旋转中心，且与上调节件401的上长圆孔407相配合。

在需要调节基座101的在第一水平方向(x方向)上的位置时，锁紧螺帽402d与连接柱402a，从而主调节组件40相对于腔室100固定。然后，顺时针或逆时针旋转第一偏心轴403，通过第一偏心轴403的第一偏心部403a和与之相配合的上述调平板61的第一长圆孔612产生的摩擦力，可以使上调节件401与上述第一导向槽613c发生相对移动，即，调平板61沿x方向移动，从而带动升降机构及其上的基座101沿x方向移动，直至基座101在x方向上与进气装置102同心。

在需要调节基座101的在第二水平方向(x方向)上的位置时，顺时针或逆时针旋转第二偏心轴413，通过第二偏心轴413的第二偏心部和与之相配合的上调节件401的上长圆孔407产生的摩擦力，可以使下调节件404与上述第四导向槽发生相对移动，从而下调节件404带动调平板61沿y方向移动，从而带动升降机构及其上的基座101沿y方向移动，直至基座101在y方向上与进气装置102同心。

需要说明的是，在调节基座101的水平位置的过程中，连接轴402会产生摆动，为了给连接轴402预留足够的摆动空间，第一通孔611c的直径应大于或者等于连接轴402该通孔内的部分的直径与调节量之和。

在本实施例中，请一并参阅图5c和图7，在上调节件401中设置有第四螺纹孔408；对应地，在下调节件404中设置有第四安装孔414，第四螺钉412自下而上穿过第四安装孔414，并与第四螺纹孔408相配合，从而实现上调节件401与下调节件404的固定。并且，第四安装孔414的直径大于第四螺钉412的直径，优选的，第四安装孔414为长圆孔，其长度方向与y方向相垂直。该第四安装孔414在y方向上的长度或者直径应大于或者等于第四螺钉412的直径及调节量之和，以给下调节件404的水平移动带来足够的空间。

第一副调节组件50a和第二副调节组件50b的结构与上述主调节组件40相比，同样包括上调节件、下调节件和连接轴。但是，第一副调节组件50a和第二副调节组件50b未设置第一偏心轴和第二偏心轴，除此之外，第一副调节组件50a和第二副调节组件50b的其他结构均与上述主调节组件40相同。

具体地，在调平板61上，且与第一副调节组件50a相对应的位置处设置有第二通孔611a。并且，在调平板61的底面设置有第二导向槽613a。

第一副调节组件50a包括上调节件、下调节件和连接轴，其中，上调节件与上述第二导向槽613a相配合，且能够沿第二导向槽613a移动，即，沿x方向移动。在上调节件中设置有中心孔。

在上调节件的底面设置有第四导向槽，该第四导向槽的长度方向与第二水平方向(y方向)相互平行；下调节件与该第四导向槽相配合，且能够沿第四导向槽移动，即，沿y方向移动。

连接轴的上端穿过第二通孔611a并与腔室100的底壁连接，该连接轴的下端穿过上调节件的中心孔与下调节件可摆动的连接。与主调节件40的连接轴402相类似的，该连接轴同样可以采用连接柱和关节轴承的结构，由于在上文中已有了详细描述，在此不再赘述。

对应上述第二副调节组件50b，在调平61上，且与第二副调节组件50b相对应的位置处设置有第三通孔(图中未示出)。并且，在调平板61的底面设置有第三导向槽(图中未示出)。

第二副调节组件50b包括上调节件、下调节件和连接轴，其中，上调节件与上述第三导向槽相配合，且能够沿第三导向槽移动，即，沿x方向移动。在上调节件中设置有中心孔。

在上调节件的底面设置有第四导向槽，该第四导向槽的长度方向与第二水平方向(y方向)相互平行；下调节件与该第四导向槽相配合，且能够沿第四导向槽移动，即，沿y方向移动。

连接轴的上端穿过第三通孔并与腔室100的底壁连接，该连接轴的下端穿过上调节件的中心孔与下调节件可摆动的连接。与主调节件40的连接轴402相类似的，该连接轴同样可以采用连接柱和关节轴承的结构，由于在上文中已有了详细描述，在此不再赘述。

在需要调节基座101的在第一水平方向(x方向)上的水平度时，顺时针或逆时针旋转第一副调节组件50a的连接轴的螺帽(其结构与螺帽402d相同)，螺帽的内螺纹与连接柱的外螺纹相配合，以使螺帽相对于连接轴上升或下降，从而带动通过固定座连接的下调节件及上调节件同步上升或下降，进而带动升降支架60对应第一副调节组件50a所在的一角倾斜，基座101随之倾斜，从而实现基座101在x方向上的调平。

在需要调节基座101的在第二水平方向(y方向)上的水平度时，顺时针或逆时针旋转第二副调节组件50b的连接轴的螺帽，该螺帽的内螺纹与连接柱的外螺纹相配合，以使螺帽相对于连接轴上升或下降，从而带动通过固定座连接的下调节件及上调节件同步上升或下降，进而带动升降支架60对应第二副调节组件50b所在的一角倾斜，基座101随之倾斜，从而实现基座101在y方向上的调平。

可选的，可以使第一副调节组件50a和第二副调节组件50b的高度相对于主调节组件40的高度低一些，以便于基座101的调平。具体地，可以使第一副调节组件50a和第二副调节组件50b的连接轴的中间非螺纹部分大于主调节组件40的连接轴的中间非螺纹部分。

可选的，可以先调节基座101在x方向和y方向上的水平度，后调节基座101在x方向和y方向上的水平位置。

在本实施例中，在调平板61中还设置有第一螺纹孔614c、第二螺纹孔614a和第三螺纹孔(图中未示出)，其中，在主调节组件40的上调节件401中，且与第一螺纹孔614c相对应的位置处设置有第一安装孔410，主调节组件40还包括第一螺钉409，该第一螺钉409自下而上穿过第一安装孔410，并与第一螺纹孔614c相配合，从而实现上调节件401与调平板61的固定。第一安装孔410的直径大于第一螺钉409的直径，以给调平板61的平移预留足够的空间。

与上述主调节组件相类似的，在第一副调节组件50a的上调节件中，且与第二螺纹孔614a相对应的位置处设置有第二安装孔，第一副调节组件50a还包括第二螺钉，该第二螺钉自下而上穿过第二安装孔，并与第二螺纹孔614a相配合；第二安装孔的直径大于所述第二螺钉的直径。

同样的，在第二副调节组件50b的上调节件中，且与第三螺纹孔相对应的位置处设置有第三安装孔，第二副调节组件还包括第三螺钉，该第三螺钉自下而上穿过第三安装孔，并与第三螺纹孔相配合；第三安装孔的直径大于第三螺钉的直径。

在本实施例中，如图2所示，升降机构包括升降导轨71、滑块(图中未示出)、基座安装块72、升降轴75、波纹管73和电机74，其中，升降导轨71竖直设置，且与安装板62固定连接。电机74通过升降导轨71驱动滑块作升降运动，从而带动升降轴75作升降运动。可选的，如图4所示，在安装板62的与升降机构相对的侧面设置有定位槽621，升降导轨71与该定位槽621相配合，以限定升降导轨71的位置，从而保证升降导轨71能够随安装板62同步运动。

滑块能够沿升降导轨作71升降直线运动。基座安装块72与滑块固定连接。升降轴75竖直设置，且升降轴75的上端与基座101固定连接，升降轴75的下端延伸至腔室100的外部，并与基座安装块72固定连接。波纹管73套设在升降轴75的外部，用于对升降轴75与腔室100的腔室壁之间的间隙进行密封。

在对基座101的水平度或者水平位置进行调节的过程中，升降导轨71随安装板62同步运动，并带动基座安装块72、升降轴75和基座101同步运动。

作为另一个技术方案，如图2所示，本发明实施例还提供一种腔室100，在该腔室100内设置有基座101，在该基座101的上方设置有进气部件102，并且在基座101的下方设置有升降机构，用于驱动基座101作升降直线运动；在腔室100的下方还设置有基座调节装置，用于通过升降机构调节基座101的水平度和水平位置。该基座调节装置采用本发明实施例提供的上述基座调节装置。

本发明实施例提供的腔室，其通过采用本发明实施例提供的上述基座调节装置，可以调节基座的水平度和水平位置，同时避免水平度的调节与水平位置的调节相互干扰，从而降低了调节难度，提高了调节精度。

作为另一个技术方案，本发明实施例还提供一种半导体加工设备，包括本发明实施例提供的上述腔室。

本发明实施例提供的半导体加工设备，其通过采用本发明实施例提供的上述腔室，可以调节基座的水平度和水平位置，同时避免水平度的调节与水平位置的调节相互干扰，从而降低了调节难度，提高了调节精度。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。