本发明涉及电池保护板生产领域技术,尤其是指一种复合铜铝双面电池保护板制作工艺。
背景技术:
随着全球石油资源短缺和环境污染的日趋严重,电力已成为能源主力军,新能源电力汽车异军突起,产品电力的传输和电气的导通、散热等性能成为技术研发课题。然而目前在新能源汽车领域的电池保护板普遍采用铜基做基础材料,生产成本昂贵,产品制造工艺流程复杂,终端封装后运行散热性差,电气性能不稳定,大大缩短产品的寿命及不利于提高消费者对新能源产品的使用信心。
技术实现要素:
有鉴于此,本发明针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种复合铜铝双面电池保护板制作工艺,其相较传统使用铜基为基础材料,该工艺降低了生产成本和优化了工艺流程,且具有高绝缘、高散热性和电气性能。
为实现上述目的,本发明采用如下之技术方案:
一种复合铜铝双面电池保护板制作工艺,包括有以下步骤:
步骤一,裁料:选取厚度为1.5mm的铜铝合金板,再通过酸性蚀刻将铜铝合金板的厚度控制在1.1-1.3mm,并对铜铝合金板的表面进行保护;
步骤二,一次钻孔:使用cnc数控机床对铜铝合金板进行钻孔形成第一通孔;
步骤三,树脂塞孔:往第一通孔内填充树脂,使得树脂塞满第一通孔形成树脂体;
步骤四,表面处理:对铜铝合金板的表面进行机械拉丝处理,以形成粗糙的表面;
步骤五,压合:将两层铜箔分别通过绝缘胶层与铜铝合金板的上下表面压合固定在一起形成半成品;
步骤六,二次钻孔:对半成品上的树脂体进行二次钻孔形成第二通孔,第二通孔贯穿树脂体的上下端面和两层铜箔的上下表面;
步骤七,孔金属化:对第二通孔通过化学沉积铜技术和电镀方法使第二通孔形成导电孔,导电孔导通连接两层铜箔;
步骤八,线路制作:对铜箔表面进行蚀刻制作出线路;
步骤九,防焊处理:对完成线路制作的产品进行防焊处理;
步骤十,字符处理:对完成防焊处理的产品进行字符处理即可得到成品。
作为一种优选方案,所述第一通孔与第二通孔的单边隔离间距为0.5mm。
作为一种优选方案,所述绝缘胶层选用高tg和高含胶量的pp。
作为一种优选方案,所述高tg和高含胶量pp为tg170和含胶量80%以上的pp。
作为一种优选方案,所述铜箔的厚度为15um。
作为一种优选方案,所述成品的整体厚度不超过2.0mm。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
本发明选用铜铝合金板作为基础材料替代了传统的铜排材料,使得本发明既兼顾了铜的优良导电性能,还充分发挥了铝本身高散热的特点,另外具有比重小,降低材料成本之优势;其次优化缩减工艺流程,从而使得产品形成高绝缘、高散热性、电气性能佳等作用。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
附图说明
图1是本发明之较佳实施例的制作工艺流程图;
图2是本发明中铜铝合金板进行钻孔和填充树脂的示意图;
图3是本发明步骤五的结构示意图。
附图标识说明:
10、铜铝合金板101、第一通孔
102、第二通孔20、树脂
30、绝缘胶层40、铜箔。
具体实施方式
请参照图1至图3所示,其显示出了本发明之较佳实施例的制作工艺,包括有以下步骤:
步骤一,裁料:选取厚度为1.5mm的铜铝合金板10,再通过酸性蚀刻将铜铝合金板10的厚度控制到1.1-1.3mm,并对铜铝合金板10的表面进行保护;;
步骤二,一次钻孔:使用cnc数控机床对铜铝合金板10进行钻孔形成第一通孔101;
步骤三,树脂塞孔:往第一通孔内填充树脂20,使得树脂20塞满第一通孔形成树脂体;
步骤四,表面处理:对铜铝合金板10的表面进行机械拉丝处理,以形成粗糙的表面;从而增强铜铝合金板10与绝缘胶层30的结合力;
步骤五,压合:将两层铜箔40分别通过绝缘胶层30与铜铝合金板10的上下表面压合固定在一起形成半成品;
步骤六,二次钻孔:对半成品上的树脂体进行二次钻孔形成第二通孔102,第二通孔102贯穿树脂体的上下端面和两层铜箔40的上下表面;
步骤七,孔金属化:对第二通孔102通过化学沉积铜技术和电镀方法使第二通孔102形成导电孔,导电孔导通连接两层铜箔40;
步骤八,线路制作:对铜箔40表面进行蚀刻制作出线路;
步骤九,防焊处理:对完成线路制作的产品进行防焊处理;
步骤十,字符处理:对完成防焊处理的产品进行字符处理即可得到成品。
该第一通孔101与第二通孔102的单边隔离间距为0.5mm,保证了第一通孔101、第二通孔102与铜铝合金板10的绝缘效果。该绝缘胶层30选用高tg和高含胶量的pp,所述高tg和高含胶量pp为tg170和含胶量80%以上的pp。所述铜箔40的厚度为15um。所述成品的整体厚度不超过2.0mm。
该发明降低了制造成本,优化缩减工艺流程,选取一种铜铝合金板10做为基础材料,在通过在铜铝合金板10和两层铜箔40之间添加填充无机复合材料作为绝缘胶层30,并可将成品厚度控制在2.0mm以下,且铜箔40厚度控制在100um以内,对第二通孔102通过化学沉积铜技术和电镀方法使第二通孔102形成导电孔,导电孔导通连接两层铜箔40,从而起到高绝缘、散热性好、电气性能佳等作用。
本发明的设计重点在于:
本发明选用铜铝合金板作为基础材料替代了传统的铜排材料,使得本发明既兼顾了铜的优良导电性能,还充分发挥了铝本身高散热的特点,另外具有比重小,降低材料成本之优势;其次优化缩减工艺流程,从而使得产品形成高绝缘、高散热性、电气性能佳等作用。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明的技术范围作任何限制,故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。