本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种壳体组件、天线组件、电子设备及加工方法。
背景技术：
随着网络技术的发展和电子设备智能化程度的提高，用户可以通过电子设备实现越来越多的功能，比如通话、聊天、玩游戏等。
其中，用户在利用电子设备通话、聊天过程中通过电子设备的天线实现信号的传输。
技术实现要素：
本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件、电子设备及加工方法，可以提高电子设备的天线传输性能。
本申请实施例提供一种壳体组件，包括：嵌体；塑胶边框，环设在所述嵌体的外周缘；导电金属片，环设在所述嵌体的外周缘，所述导电金属片包括延伸部，所述塑胶边框上设有穿孔，所述延伸部从所述穿孔内贯穿所述塑胶边框延伸至所述塑胶边框的内部。
本申请实施例的另一方面包括一种天线组件包括天线结构和边框，所述天线结构设置在所述边框的外表面，所述天线结构包括天线本体，所述天线本体向所述边框方向设置馈电点结构，所述天线本体与所述馈电点结构一体成型。
根据本申请实施例的另一方面包括一种电子设备，包括天线组件和电路板，所述天线组件为以上所述的天线组件，所述天线组件与电路板电性连接。
根据本申请实施例的另一方面包括一种电子设备加工方法，所述电子设备包括壳体和天线组件，所述天线组件包括基板和天线结构，所述基板包括嵌体和边框，所述天线结构包括天线本体，所述方法包括步骤：
将所述天线本体一体成型出馈电点结构；
将所述馈电点结构与所述边框一起注塑，所述天线本体设置在所述天线边框的外表面，所述馈电点结构穿过所述边框延伸出边框内壁，以形成天线组件；
将天线组件安装在壳体上。
本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件、电子设备以及加工方法，该天线组件包括天线结构和边框，所述天线结构设置在所述边框的外表面，所述天线结构包括天线本体，所述天线本体向所述边框方向设置馈电点结构，所述天线本体与所述馈电点结构一体成型。相比于将天线结构设置在边框的内表面，在不增加电子设备整体尺寸的情况下，天线结构至少远离了一个边框厚度的距离，拉开了天线结构与电子设备内部电子元件的距离，无疑增加天线净空区，从而使得天线不会受到电子设备内部元件的影响，提高天线的性能。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的天线组件的结构示意图。
图3为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。
图4为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图
图5为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。
图6为本申请实施例提供的电子设备加工方法流程示意图。
图7为本申请实施例提供的壳体组件的另一结构示意图。
图8为本申请实施例提供的壳体组件的另一结构示意图。
图9为本申请实施例提供的壳体组件的另一结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件、电子设备及加工方法。以下将分别进行详细说明。该天线组件可以设置在该电子设备中，该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备，电子十倍包括显示面以及与显示面相反的非显示面。
请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图，该电子设备10可以包括盖板11、显示屏12、电路板13、电池14、壳体15、摄像头16、指纹解锁模块17以及基板18。需要说明的是，图1和图2所示的电子设备10并不限于以上内容，其还可以包括其他器件，或不包括摄像头16，或不包括指纹解锁模块17。
其中，盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12。盖板1可以为透明玻璃盖板，以便显示屏透光盖板11进行显示。在一些实施例中，盖板11可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。
其中，该印制电路板13安装在壳体15中，该印制电路板13可以为电子设备10的主板，印制电路板13上可以集成有马达、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、摄像头16、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。
在一些实施例中，该印制电路板13可以固定在壳体15内。具体的，该印制电路板13可以通过螺钉螺接到基板18上，也可以采用卡扣的方式卡配到基板18上。需要说明的是，本申请实施例印制电路板13具体固定到基板18上的方式并不限于此，还可以其它方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。
其中，该电池14安装在壳体15中，电池14与该印制电路板13进行电连接，以向电子设备10提供电源。壳体15可以作为电池14的电池盖。壳体15覆盖电池14以保护电池14，具体的是后盖覆盖电池14以保护电池14，减少电池14由于电子设备10的碰撞、跌落等而受到的损坏。
其中，该显示屏12安装在壳体15中，同时，该显示屏12电连接至印制电路板13上，以形成电子设备10的显示面。该显示屏12可以包括显示区域和非显示区域。该显示区域可以用来显示电子设备10的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域的顶部区域开设供声音、及光线传导的开孔，该非显示区域底部上可以设置指纹模组、触控按键等功能组件。其中该盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12，可以形成与显示屏12相同的显示区域和非显示区域，也可以形成不同的显示区域和非显示区域。
在一些实施例中，显示屏12可以为液晶显示屏(liquidcrystaldisplay，lcd)或有机发光二极管显示屏(organiclight-emittingdiode，oled)等类型的显示屏。在一些实施例中，当显示屏12为液晶显示屏时，电子设备10还可以包括背光模组，图中未示出背光模组，该背光模组可以参阅现有技术中的背光模组。
其中，该壳体15和基板18可以相互组合可以形成收纳空间，以收纳印制电路板13、显示屏12、电池14等器件。进一步的，盖板11可以固定到基板18和壳体上，该盖板11和基板18形成密闭空间，以容纳印制电路板13、显示屏12、电池14等器件。在一些实施例中，盖板11盖设到基板18上，盖板11和嵌体151位于基板18的相对面，盖板11和基板18相对设置。
在一些实施例中，壳体15可以为金属壳体，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例壳体15的材料并不限于此。
其中，基板18包括边框181和嵌体182，所述边框181可以为塑胶材料。当然还可以是其他材料，还比如：边框181为陶瓷壳体。再比如：基板嵌体182可以包括塑胶部分和金属部分，边框181可以和嵌体182相互配合成型，具体的，可以先成型嵌体182部分，比如采用注塑的方式形成镁合金嵌体182，在镁合金嵌体182上再注塑塑胶，形成塑胶边框181，完成装配。
需要说明的是，本申请实施例壳体的结构并不限于此，比如：嵌体182和边框181一体成型形成一收纳空间，用于收纳印制电路板13、显示屏12、电池14等器件。
在一些实施例中，电子设备10还可以包括天线结构，用于收发信号。该天线结构可以安装到壳体15上，比如基板18上。该天线结构可以与基板18形成固定连接结构，定义为天线组件20。下面以天线组件20为例进行详细说明。
请参阅图2，图2为本申请实施例提供的天线组件的结构示意图。该天线组件100可以包括天线结构210、边框181。
其中，嵌体182可以为板状结构，也可以具有收纳腔体，该边框181可以为金属材料，比如镁合金材料。该边框181也可以为金属和塑胶共同注塑成型。需要说明的是，该边框181可以和嵌体182一体成型的结构，在此不再赘述。
其中，该边框181外侧周缘的外表面设有天线结构210，所述天线结构210与所述边框181固定连接。
在一些实施例中，天线结构210可以设置在边框181的内表面，当然也可以嵌入所述边框181内部，天线结构210与电子设备内部的元器件之间空余的区域定义为天线净空区，因为天线结构210容易与电子设备内部的元件器产生干扰，因此，天线净空区的面积越大，这样对天线结构210的干扰就越小，然而，现在的电子设备对外观的要求也要求非常高，如果单纯的只是为了天线净空增大，而增加电子设备的尺寸，不利于电子设备的外观以及生产成本。
通过将所述天线结构210设置在所述边框181周缘的外表面，所述天线结构210与所述边框181固定连接。将天线结构210设置在边框181周缘的外表面，相比于将天线结构210设置在边框181的内表面，在不增加电子设备整体尺寸的情况下，天线结构210至少远离了一个边框181厚度的距离，拉开了天线结构210与电子设备内部电子元件的距离，无疑增加天线净空区，从而使得天线不会受到电子设备内部元件的影响，提高了天线的性能，降低了电子设备的生产成本。
请参阅图3，其中，所述天线本体216向所述边框181方向设置馈电点结构217。
如图3至5所示，在一些实施例中，所述天线本体216连接有延伸部217，所述延伸部为馈电点结构，也可以与天线本体216一体成型。需要说明的是，延伸部217可以采用弹片、搭桥等方式实现天线本体216与电子设备内射频模块的连接。对于，延伸部217与天线本体216的连接方式，可以根据电子设备的需要自行选用，本申请实施例中不做具体限定。
在一些实施例中，所述天线本体216包括第一边2161以及与所述一边相反的第二边2162，所述第一边2161为上边缘，所述延伸部217设置在所述第一边2161。当然馈电点结构217也可以设置在天线本体216内表面，对于馈电点结构217设置在天线本体216的具体位置不做具体限定。
其中，所述延伸部217由所述天线本体216第一边2161向所述边框181方向弯折形成。延伸部217由天线本体216向所述边框方向弯折形成，这样在安装时，不需要额外的安装步骤，使得电子设备装配时更加方便。
其中，所述延伸部217包括第一板2171、连接板2172以及第二板2173，所述第一板2171通过所述连接板2172与所述第二板连接2173，所述连接板2172的宽度小于所述第一板2171与所述第二板2173的宽度以形成卡口2174。该卡口2174可以卡合在边框181内部，以使得天线本体216与边框181的连接更加牢固。
其中，所述第二板2173设有固定孔2175。所述固定孔2175用于电路板电性连接。
在一些实施例中，所述天线本体216与所述馈电点结构217弯折处与所述第一边2161的高度小于所述天线本体216第一边2161与第二边2162一半的高度。这样可以保证天线结构的传输性能。
其中，馈电点结构217可以包括一个连接板和电性安装板，所述连接板一端与所述天线本体216连接、另一端与电性连接板连接，电性连接板与电子设备的射频模块连接。
其中，所述馈电点结构217穿过所述边框181延伸出边框内壁与电子设备内射频模块连接。需要说明的是，馈电点结构217穿过所述边框，可以是在边框上开设有一个安装孔，使得馈电点结构217可以通过安装孔穿过所述边框，也可以是，在边框上安装槽，使得馈电点结构217嵌入安装槽内并穿过所述边框，当然还不限于上述方式，还可以是馈电点结构217与边框一起注塑时，馈电点结构217穿过所述边框。
其中，所述馈电点结构217设置在所述天线本体216两端端部。当然馈电点结构217可以根据需要设置在天线本体216的各个位置，当天线本体216设置在天线本体216两端端部时，边框与馈电点结构217固定，可以进一步的固定天线本体216。
其中，所述边框181的上下两端边缘形成连接件214与边框181固定连接，连接件214可以为螺杆，螺杆与边框181螺纹连接，连接件214也可以是卡扣，通过卡扣扣入所述边框181内部实现固定连接等固定连接的方式。
具体的，所述连接件214靠近所述边框181的一端设有卡勾2141。需要说明的是卡勾2141与连接件靠近边框181一端端部固定连接，也可以是天线本体216呈弧形向所述边框181延伸形成所述卡勾2141。对于卡勾2141具体成型的方式可以包括多种，不限于上述例举的成型方式。
其中，所述天线本体216上还设有延伸部217以及功能安装孔218。当然，所述延伸部217也可以与定位结构215连接，所述延伸部217延伸至所述边框181内侧与电路板连接，所述功能安装孔218用于安装功能组件。
请参阅图6，图6是本申请实施例一种电子设备的制作方法流程图。
一种电子设备加工方法，用于制造电子设备，所述电子设备包括壳体和天线组件，所述天线组件包括基板和天线结构，所述基板包括嵌体和边框，所述天线结构包括天线本体，所述方法包括步骤：
将所述天线本体一体成型出馈电点结构；
将所述馈电点结构与所述边框一起注塑，所述天线本体设置在所述天线边框的外表面，所述馈电点结构穿过所述边框延伸出边框内壁，以形成天线组件；
将天线组件安装在壳体上。
需要说明的是，馈电结构可以由天线本体一边弯折形成，需要注意的是，馈电点结构在弯折过程应该不损坏天线本体外表面的形状，天线本体和馈电点结构弯折处不会形成凸起等。
需要说明的是，馈电点结构与边框注塑成型时，边框包覆所述边框，且馈电点结构穿过所述边框。当然，馈电点结构穿过边框的形式还不限于此，可以是在边框上开设有一个安装孔，使得馈电点结构可以通过安装孔穿过所述边框，也可以是，在边框上安装槽，使得馈电点结构嵌入安装槽内并穿过所述边框。在此不一一赘述。
在一些实施例中，请参阅图7至8，图7至8为本申请实施例提供的壳体组件300的结构示意图。该壳体组件300可以包括嵌体310和塑胶边框320，所述塑胶边框320环设在所述嵌体310的外周缘，所述塑胶边框320外周缘设置有导电金属片330，所述导电金属片330与所述塑胶边框320固定连接。所述导电金属片330包括延伸部340，所述塑胶边框320上设有穿孔350，所述延伸部340从所述穿孔350内贯穿所述塑胶边框320延伸至所述塑胶边框320的内部。
在一些实施例中，所述延伸部340由导电金属片330边缘向所述塑胶边框320弯折形成。
其中，所述嵌体310可以参考以上嵌体182，所述塑胶边框320可以参考以上边框181。所述导电金属片330具有导电性能，所述导电金属片330可以包括金属片。需要说明的是，金属片可以采用钢片、铜片等，当然也不限于此，还可以采用其他金属片，当然所述钢片可以参考以上钢片。
如图9所示，其中，所述延伸部217a包括第一板2171a、连接板2172a以及第二板2173a，所述第一板2171a通过所述连接板2172a与所述第二板连接2173a，所述连接板2172a的宽度小于所述第一板2171a与所述第二板2173a的宽度以形成卡口2174a。
其中，所述第二板2173a设有固定孔2175a。
以上对本申请实施例提供的壳体组件、天线组件、电子设备以及加工方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。