技术特征：
技术总结
本发明提供一种发光装置，即使被小型化，也能够充分确保接合强度。发光装置具备：基板，具备基材和配线层，基材具有：正面、背面、底面、上面，配线层位于基材的正面上；多个发光元件，沿基板的长边方向排列设置；包覆部件，包覆多个发光元件的侧面及基材的正面，基板具有：一对第一凹部，在基材的背面和底面开口，配置于长边方向的两侧；第二凹部，在基材的背面和底面开口，配置于一对第一凹部之间，短边方向的宽度比第一凹部宽；第一金属膜及第二金属膜，分别从第一凹部内及第二凹部内向背面延伸；阻焊部，包覆位于基材的背面上的第一金属膜及第二金属膜各自的至少一部分。
技术研发人员：中林拓也;丸山知敬;石川哲也
受保护的技术使用者：日亚化学工业株式会社
技术研发日：2018.04.26
技术公布日：2018.11.13