技术特征：
技术总结
本发明公开了一种指纹芯片的封装结构以及封装方法，该封装结构包括：封装电路板，所述封装电路板具有基板；所述基板包括：相对的第一表面以及第二表面；贯穿所述第一表面以及所述第二表面的容纳孔；所述第一表面具有互联电路以及焊盘；位于所述容纳孔内的指纹芯片，所述指纹芯片具有相对的正面以及背面；所述正面具有指纹感应单元以及与所述指纹感应单元连接的第一焊垫；所述背面与所述第二表面齐平；所述第一焊垫与所述焊盘电连接；覆盖所述第一表面且填充所述容纳孔的塑封层。本发明技术方案中，在封装电路板上设置用于放置指纹芯片的容纳孔，指纹芯片的背面和封装电路板的第二表面齐平，可以封装结构的厚度，便于电子设备小型化设计。
技术研发人员：王之奇
受保护的技术使用者：苏州晶方半导体科技股份有限公司
技术研发日：2018.04.28
技术公布日：2018.08.24