本发明涉及一种射频接口。
背景技术：
射频器件是无线连接的核心，凡是需要无线连接的地方必备射频器件。在物联网应用推动下，未来全球无线连接数量将成倍的增长，随着通信进入到5g时代，基站设备也逐渐向大规模这列天线和整体化、一体化发展，整个设备要求同时生成多个波束对准目标进行信息传输，这就要求对大规模阵列天线的每通道信号进行处理，从而进行数字多波束实现系统的功能。
由于射频前端的通道数很多，系统的发热很大，并且设备内部的热量很难散发，现在使用的射频连接器通常为三件式或两件式的板件连接器构成连接阵列，从而传递64通道的射频信号，在连接器后面另外设置有散热片，利用另加的散热片实现系统的散热，其存在如下缺点：射频连接器内各部件功能单一，为实现每一功能，需要增加相应的部件，设计结构复杂，产品的集成度受到破坏，生产成本增加。因此，如何解决以上问题，是现阶段工程师研究的方向。
技术实现要素：
本发明目的是提供一种射频接口，通过使用该接口结构，将第二接地导体用作散热板与射频前端的屏蔽腔，提高散热效率，且同一零部件，同时具有多种用途，实现功能的复用，提高集成度，简化产品的结构，降低生产成本。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种射频接口，包括用于射频接口的接地导体、对插射频连接导电针、导电针和接地导体固定的绝缘介质，所述接地导体一侧设有若干个射频前端，另一侧为所述对插射频连接导电针与导电针的插接连接，所述接地导体上对应每一所述射频前端处设有一空腔，所述射频前端位于对应的空腔内，每一所述空腔内设有一导热垫片。
上述及时方案中，所述接地导体为金属框架结构，所述金属框架结构包括位于天线侧的第一接地导体以及射频侧的第二接地导体，所述第一接地导体上设置有定位孔，所述第二接地导体上设置有与所述定位孔配合的定位销，两者插接配合。
上述及时方案中，所述第一接地导体、第二接地导体上分别设置有复数个组件孔，两侧框架上的组件孔位置相对应，每一所述组件孔内设有一组件，该组件包括一金属馈电探针及一绝缘子。
上述及时方案中，所述绝缘子包括第一绝缘子、第二绝缘子，所述金属馈电探针包括第一馈电探针、第二馈电探针，所述第一绝缘子与相对应的所述第一馈电探针连接组成第一组件，所述第二绝缘子与相对应的所述第二馈电探针连接组成第二组件，所述第一组件、第二组件分别连接固定于所述第一接地导体、第二接地导体上，构成第一连接部、第二连接部，所述第一连接部与天线侧相连，所述第二连接部与射频侧相连。
上述及时方案中，所述第二接地导体上的空腔与所述第二组件间隔布置，所述空腔与第二组件间的间距为λ/4。
上述及时方案中，所述第一接地导体为天线反射板，所述第二接地导体为射频屏蔽腔。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
1.本发明中第二接地导体可用作散热板，也可同时作为射频前端的屏蔽腔，同一零部件，同时具有多种用途，实现功能的复用，提高产品的集成度，简化产品的结构，降低生产成本。
2.所述接地导体上设有若干个射频前端，对应每一所述射频前端处设有一空腔，所述射频前端通过导热垫片与所述空腔相连可构成辅助散热装置，更好的辅助系统散热，提高散热效率。
3.该射频接口中设置第一接地导体、第二接地导体，所述第一接地导体、第二接地导体上分别设置有复数个组件孔，两侧框架上的组件孔位置相对应，所述第一接地导体上设置有定位孔，所述第二接地导体上设置有与所述定位孔配合的定位销，两者插接配合，实现盲插，产品结构简单，装配方便。
附图说明
图1是本发明中射频接口结构框图；
其中：1、第一接地导体；2、第二接地导体；3、空腔；4、射频前端；5、导热垫片；6、第一绝缘子；7、第二绝缘子；8、第一馈电探针；9、第二馈电探针。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：
实施例一：参见图1所示，一种射频接口，包括用于射频接口的接地导体、对插射频连接导电针、导电针和接地导体固定的绝缘介质，所述接地导体一侧设有若干个射频前端4，另一侧为所述对插射频连接导电针与导电针的插接连接，所述接地导体上对应每一所述射频前端4处设有一空腔3，所述射频前端4位于对应的空腔3内，每一所述空腔3内设有一导热垫片5。所述接地导体上设有若干个射频前端4，对应每一所述射频前端4处设有一空腔3，所述射频前端4通过导热垫片5与所述空腔3相连可构成辅助散热装置，更好的辅助系统散热，提高散热效率。
参见图1所示，所述接地导体为金属框架结构，所述金属框架结构包括位于天线侧的第一接地导体1以及射频侧的第二接地导体2，所述第一接地导体1上设置有定位孔，所述第二接地导体2上设置有与所述定位孔配合的定位销，两者插接配合。所述第二接地导体2即可用作散热板，也可用作射频前端4的屏蔽腔，同一零部件，同时具有多种用途，实现功能的复用，提高产品的集成度，简化产品的结构，降低生产成本。
参见图1所示，所述第一接地导体1、第二接地导体2上分别设置有复数个组件孔，两侧框架上的组件孔位置相对应，每一所述组件孔内设有一组件，该组件包括一金属馈电探针及一绝缘子。
参见图1所示，所述绝缘子包括第一绝缘子6、第二绝缘子7，所述金属馈电探针包括第一馈电探针8、第二馈电探针9，所述第一绝缘子6与相对应的所述第一馈电探针8连接组成第一组件，所述第二绝缘子7与相对应的所述第二馈电探针9连接组成第二组件，所述第一组件、第二组件分别连接固定于所述第一接地导体1、第二接地导体2上，构成第一连接部、第二连接部，所述第一连接部与天线侧相连，所述第二连接部与射频侧相连。
参见图1所示，所述第二接地导体2上的空腔3与所述第二组件间隔布置，所述空腔3与第二组件间的间距为λ/4，所述λ为电磁波波长。
参见图1所示，所述第一接地导体1为天线反射板，所述第二接地导体2为射频屏蔽腔。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。