本发明涉及一种显示技术领域，特别涉及一种amoled模组及其弯折状态的显示方法。
背景技术：
amoled(active-matrixorganiclightemittingdiode)显示面板，即有源矩阵有机发光二极体显示面板因为是自发光,可省掉传统液晶屏的背光。大大降低了显示器的整体厚度，采用柔性基材，还可以将amoled产品做到可绕曲，可以满足未来折叠移动设备的需求。
对于可折叠的移动设备，一般都会有两种以上的机构状态。比如打开状态、半开状态和闭合状态。amoled模组处于打开状态时，屏幕尺寸较大，可作为平板应用；amoled模组处于半开状态时，可以做为电子书阅读或者游戏娱乐应用。amoled模组处于闭合状态时，可作为普通手机使用。
针对上述情况，需要有一个判定机制，来确定显示屏所处的当前弯折状态。目前比较常见的方法是在设备的四角增加发射和接收装置，当弯折到一定程度时，接收装置接收到发射装置的信号，以此为显示屏弯折的判定依据，并传递给主控芯片，由主控芯片中转处理之后传递信号给驱动芯片，使得显示屏进行显示。但是该方法中接收装置受到的信号还需要经过主控芯片进行处理和中转，占据了部分主控芯片的处理资源，降低了判定的效率。
技术实现要素：
本发明实施例提供一种amoled模组及其弯折状态的显示方法；以解决现有的amoled模组在进行弯折状态的判定时，占据amoled模组的主控芯片资源，减低判定效率的技术问题。
本发明实施例提供一种amoled模组，包括至少两种弯折状态，所述amoled模组包括：
显示屏体，用于显示不同弯折状态下对应的显示界面，所述显示屏体包括一进行弯折的弯折区；
驱动芯片，用于根据不同的电信号判定所述显示屏体所处的弯折状态，并根据对应的弯折状态控制所述显示屏体的显示状态，所述驱动芯片设置在所述显示屏体内并与所述显示屏体电性连接；以及
弯曲传感器，用于获取所述显示屏体弯折时的压力信号，并将所述压力信号转化为所述电信号后，发送至所述驱动芯片，所述弯曲传感器设置在所述弯折区上；
所述弯曲传感器通过fpc柔性电路板电性连接于所述驱动芯片。
在本发明的amoled模组中，所述amoled模组包括一检测所述amoled模组弯折状态的检测电路，所述检测电路包括所述驱动芯片、所述弯曲传感器和一固定电阻值的电阻，所述弯曲传感器为压力传感器；
其中，所述弯曲传感器的一端连接所述驱动芯片的固定电压输出脚，所述弯曲传感器的另一端连接所述驱动芯片的电压检测脚，且所述弯曲传感器的所述另一端通过所述电阻接地。
在本发明的amoled模组中，所述弯曲传感器为薄膜型压力传感器。
在本发明的amoled模组中，所述fpc柔性电路板连接于所述显示屏体并设置在所述显示屏体的背面，所述弯曲传感器焊接在所述fpc柔性电路板上。
在本发明的amoled模组中，所述弯折状态包括打开状态、半开状态、第一闭合状态和第二闭合状态；所述打开状态为所述amoled模组处于展平时，所述半开状态为所述amoled模组的两个半屏互成钝角或直角，所述第一闭合状态为所述amoled模组的两个半屏背面叠合，所述第一闭合状态为所述amoled模组的两个半屏正面叠合；
所述显示状态包括对于所述打开状态的全屏显示单一操作界面状态、对应半开状态的两半屏显示两种操作界面状态、对应于第一闭合状态的半屏熄屏半屏显示操作界面状态和对应于第二闭合状态的全屏熄屏状态。
本发明还涉及第一种amoled模组弯折状态的显示方法，用于上述amoled模组，
所述amoled模组弯折状态的显示方法的步骤包括：
所述显示屏体的所述弯折区受弯折力；
所述弯曲传感器获取压力信号，将所述压力信号转化为电信号并发送至所述驱动芯片的信号接收端；
所述驱动芯片根据所述电信号判断所述amoled模组的弯折状态，并根据所述弯折状态控制所述显示屏体显示对应的显示状态。
在本发明的amoled模组弯折状态的显示方法中，所述弯曲传感器为压力传感器，所述弯曲传感器包括半导体元件，所述amoled模组包括一检测所述amoled模组弯折状态的检测电路，所述检测电路包括所述驱动芯片、所述弯曲传感器和一固定电阻值的电阻；
其中，所述弯曲传感器的一端连接所述驱动芯片的固定电压输出脚，所述弯曲传感器的另一端连接所述驱动芯片的电压检测脚，且所述弯曲传感器的所述另一端通过所述电阻接地；
所述弯曲传感器获取压力信号，将所述压力信号转化为电信号并发送至所述驱动芯片的信号接收端的步骤包括：
所述半导体元件受压产生电阻；
所述驱动芯片提供一固定电压附加于所述半导体元件上；
所述弯曲传感器输出一电压信号至所述驱动芯片的电压信号检测端。
在本发明的amoled模组弯折状态的显示方法中，所述弯曲传感器为薄膜型压力传感器。
在本发明的amoled模组弯折状态的显示方法中，所述fpc柔性电路板连接于所述显示屏体并设置在所述显示屏体的背面，所述弯曲传感器焊接在所述fpc柔性电路板上。
本发明还涉及第二种amoled模组弯折状态的显示方法，所述amoled模组包括具有弯折区的显示屏体、电性连接于所述显示屏体的驱动芯片、电性连接于所述驱动芯片的主控芯片和设置在所述弯折区上的弯曲传感器；所述弯曲传感器通过fpc柔性电路板电性连接于所述主控芯片；
所述amoled模组弯折状态的显示方法的步骤包括：
所述显示屏体的所述弯折区受弯折力；
所述弯曲传感器获取压力信号，将所述压力信号转化为电信号并发送至所述主控芯片的信号接收端；
所述主控芯片根据所述电信号判断所述amoled模组的弯折状态，后发送相应的显示信号至所述驱动芯片；
所述驱动芯片根据所述显示信号控制所述显示屏体显示对应的显示状态。
相较于现有技术的amoled模组及其弯折状态的显示方法，本发明的amoled模组及其第一种弯折状态的显示方法的有益效果是：
第一，通过将弯曲传感器设置在显示屏体的弯折区，并将弯曲传感器直接连接于驱动芯片，由驱动芯片直接控制显示屏体的显示状态，提高了效率和兼容性；解决了现有的amoled模组在进行弯折状态的判定时，占据amoled模组的主控芯片资源，减低判定效率的技术问题；
第二，通过弯曲传感器的设置，将amoled模组中显示屏体的弯折变化对应于弯曲传感器的电阻变化，并转变成电压变化，且该种对应变化是连续且单调的。便于amoled模组在弯折过程中的每一个角度对应的电压数据是必然存在且唯一的，使得amoled模组处于绝对的被监控状态，提高了驱动芯片对显示屏体所处的弯折角度判断的准确性，且便于监控显示屏体的弯折运动轨迹；
第三，通过弯曲传感器的设置，采用电阻电压反馈方式，提高了抗干扰能力，进而提高了驱动芯片对显示屏体所处的弯折角度判断的准确性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍。下面描述中的附图仅为本发明的部分实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。
图1为本发明的amoled模组的实施例的背面结构示意图；
图2为本发明的amoled模组的实施例的检测电路的结构示意图；
图3为本发明的amoled模组的实施例的弯曲传感器中电阻和压力曲线图；
图4为本发明的amoled模组的实施例处于打开状态、半开状态、第一闭合状态和第二闭合状态的结构示意图；
图5为本发明的amoled模组弯折状态的显示方法的实施例的步骤流程图；
图6为图5中s2的步骤流程图。
具体实施方式
请参照附图中的图式，其中相同的组件符号代表相同的组件。以下的说明是基于所例示的本发明具体实施例，其不应被视为限制本发明未在此详述的其它具体实施例。
请参照图1，图1为本发明的amoled模组的实施例的背面结构示意图。
本发明实施例的amoled模组，包括至少两种弯折状态，amoled模组包括显示屏体11、驱动芯片12、弯曲传感器13和fpc软性电路板14。
具体，显示屏体11用于显示不同弯折状态下对应的显示界面，显示屏体11包括一进行弯折的弯折区11a；
驱动芯片12用于根据不同的电信号判定显示屏体11所处的弯折状态，并根据对应的弯折状态控制显示屏体11的显示状态，驱动芯片12设置在显示屏体11内并与显示屏体11电性连接；
弯曲传感器13用于获取显示屏体11弯折时的压力信号，并将压力信号转化为电信号后，发送至驱动芯片12，弯曲传感器13设置在弯折区11a上；
弯曲传感器13通过fpc柔性电路板14电性连接于驱动芯片12。
其中，由于弯曲传感器13直接设置在弯折区11a上，因此当显示屏体11发生弯折时，处于弯折区11a的弯曲传感器13会实时发生弯折。从而使得弯曲传感器13上的半导体元件受到压力产生电阻，进而在检测电路的作用下，快捷的完成对amoled模组弯折状态的判断。
在本实施例中，通过将弯曲传感器13设置在显示屏体11的弯折区11a，并将弯曲传感器13直接连接于驱动芯片12，由驱动芯片12直接控制显示屏体11的显示状态，提高了效率和兼容性。
请参照图2，在本实施例的amoled模组中，amoled模组包括一检测amoled模组弯折状态的检测电路，检测电路包括驱动芯片12、弯曲传感器13和一固定电阻值的电阻15，弯曲传感器13为压力传感器；
其中，弯曲传感器13的一端连接驱动芯片12的固定电压输出脚vo，弯曲传感器13的另一端连接驱动芯片12的电压检测脚v1，且弯曲传感器13的另一端通过电阻15接地。
在检测电路中，弯曲传感器13作为压力传感器，其在检测电路中实质上等效于一个电阻。当显示屏体11发生弯折时，处于弯折区11a的弯曲传感器13实时发生弯折，从而使得弯曲传感器13上的半导体元件受到压力产生电阻值。其中，如图3，弯曲传感器13的电阻值随压力的增加，其电阻值呈单调下降趋势。当弯曲传感器13不发生弯折时，即压力为零时，其电阻值最大。
另外，在该检测电路中，当弯曲传感器13的电阻值随着压力的变化而发生变化时，弯曲传感器13产生的电压也随着弯曲传感器13电阻值的变化产生相应的发生变化。进而驱动芯片12根据弯曲传感器13产生的电压值来判定此时显示屏体11所处的弯折状态。
通过弯曲传感器13的设置，将amoled模组中显示屏体11的弯折变化对应于弯曲传感器13的电阻变化，并转变成电压变化，且该种对应变化是连续且单调的。便于amoled模组在弯折过程中的每一个角度对应的电压数据是必然存在且唯一的，使得amoled模组处于绝对的被监控状态，提高了驱动芯片13对显示屏体11所处的弯折角度判断的准确性，且便于监控显示屏体11的弯折运动轨迹；
另外，采用电阻电压反馈方式，提高了抗干扰能力，进而提高了驱动芯片12对显示屏体11所处的弯折角度判断的准确性。
在本实施例的amoled模组中，弯曲传感器13为薄膜型压力传感器。fpc柔性电路板14连接于显示屏体11并设置在显示屏体11的背面，弯曲传感器13焊接在fpc柔性电路板14上。这样的设置，便于将弯曲传感器13装配在fpc柔性电路板14上。另外，弯曲传感器13为薄膜型，一方面节省装配空间，另一方面，便于弯折提高对弯折感应的灵敏度。
对于弯曲传感器13的装配过程是：首先是将弯曲传感器13在smt阶段，将其焊接在fpc柔性电路板14上；然后，弯折fpc柔性电路板14至显示屏体11的背面；最后，将弯曲传感器13的感应区贴装在fpc柔性电路板14对应显示屏体11的弯折区11a上。
在本实施例的amoled模组中，请参照图4，弯折状态包括打开状态、半开状态、第一闭合状态和第二闭合状态；打开状态为所述amoled模组处于展平时，半开状态为amoled模组的两个半屏互成钝角或直角，第一闭合状态为amoled模组的两个半屏背面叠合，第一闭合状态为amoled模组的两个半屏正面叠合；
显示状态包括对于打开状态的全屏显示单一操作界面状态、对应半开状态的两半屏显示两种操作界面状态、对应于第一闭合状态的半屏熄屏半屏显示操作界面状态和对应于第二闭合状态的全屏熄屏状态。
其中，图4中的aa区表示显示区。而各个弯折状态的应用场景可以如下：当处于打开状态时，用户可以用于看电影和玩游戏等需要大屏幕的操作；当处于半开状态时，用户可以利用一半的屏体进行线上聊天，另一半的屏体进行股市走势的实时查看或看电影等，需要再显示屏体11上同时进行不同需求的操作；当处于第一闭合状态时，用户需求相当于手机的操作等小屏幕的操作；当处于第二闭合状态时，用户需要显示屏体11处于待机状态或关机状态。
当然，弯折状态还可以是其他状态，从而显示状态也可以是其他状态。故在本发明中弯折状态和相应的显示状态，并不限于此。
本发明还涉及第一种amoled模组弯折状态的显示方法，本实施例中的amoled模组和上述实施例的amoled模组的结构一致。
amoled模组弯折状态的显示方法的步骤包括：
步骤s1：显示屏体11的弯折区受弯折力；
步骤s2：弯曲传感器13获取压力信号，将压力信号转化为电信号并发送至驱动芯片12的信号接收端；
步骤s3：驱动芯片12根据电信号判断amoled模组的弯折状态，并根据弯折状态控制显示屏体11显示对应的显示状态。
在本显示方法中，弯曲传感器13受弯折力作用，获取压力信号，并将压力信号转化为电信号，且直接发送至驱动芯片12的信号接收端。减少了将电信号发送至amoled模组的主控芯片，再由主控芯片发送指令至驱动芯片12的步骤，节省了主控芯片的资源，提高了判定效率；避免了主控芯片被干扰，使得对弯折状态判断不准的情况发生。
在本发明的amoled模组弯折状态的显示方法中，弯曲传感器13为压力传感器，弯曲传感器13包括半导体元件，amoled模组包括一检测amoled模组弯折状态的检测电路，检测电路包括驱动芯片12、弯曲传感器13和一固定电阻值的电阻15；
其中，弯曲传感器13的一端连接驱动芯片12的固定电压输出脚vo，弯曲传感器13的另一端连接驱动芯片12的电压检测脚v1，且弯曲传感器13的另一端通过电阻15接地；
s2：弯曲传感器13获取压力信号，将压力信号转化为电信号并发送至驱动芯片12的信号接收端的步骤包括：
s21：半导体元件受压产生电阻；
s22：驱动芯片12提供一固定电压附加于半导体元件上；
s22：弯曲传感器13输出一电压信号至驱动芯片12的电压信号检测端。
其中，s21步骤中的半导体元件受弯折力的作用产生电阻，其中在弯曲传感器13中，如图3所示，弯曲传感器13的电阻值随压力的增加，其电阻值呈单调下降趋势。当弯曲传感器13不发生弯折时，即压力为零时，其电阻值最大。
另外，弯曲传感器13的电阻变化转变成电压变化，由于驱动芯片12提供一个固定值的电压附加在半导体元件上，且电阻15也为固定值电阻，因此，使得在s22b步骤中，弯曲传感器13输出的电压信号是连续且单调的趋势，便于amoled模组在弯折过程中的每一个角度对应的电压数据是必然存在且唯一的，使得amoled模组处于绝对的被监控状态，提高了驱动芯片13对显示屏体11所处的弯折角度判断的准确性，且便于监控显示屏体11的弯折运动轨迹。
在本发明的amoled模组弯折状态的显示方法中，弯曲传感器13为薄膜型压力传感器。
在本发明的amoled模组弯折状态的显示方法中，fpc柔性电路板14连接于显示屏体11并设置在显示屏体11的背面，弯曲传感器13焊接在fpc柔性电路板14上。
本发明还涉及第二种amoled模组弯折状态的显示方法，所述amoled模组包括具有弯折区的显示屏体、电性连接于所述显示屏体的驱动芯片、电性连接于所述驱动芯片的主控芯片和设置在所述弯折区上的弯曲传感器；所述弯曲传感器通过fpc柔性电路板电性连接于所述主控芯片；所述amoled模组弯折状态的显示方法的步骤包括：
所述显示屏体的所述弯折区受弯折力；
所述弯曲传感器获取压力信号，将所述压力信号转化为电信号并发送至所述主控芯片的信号接收端；
所述主控芯片根据所述电信号判断所述amoled模组的弯折状态，后发送相应的显示信号至所述驱动芯片；
所述驱动芯片根据所述显示信号控制所述显示屏体显示对应的显示状态。
该种方法将所述弯曲传感器设置在显示屏体的弯折区，提高了该方法和显示屏体本身的相关性；通过弯曲传感器的压力值转化为电信号从而直接判断amoled模组的弯折状态。另外，通过主控芯片的中转处理，降低了驱动芯片的工作压力。
本实施例的amoled模组包括一检测电路，该检测电路和上述实施例的amoled模组的结构的不同之处在于：将驱动芯片更换为主控芯片，将显示屏体更换为驱动芯片。
相较于现有技术的amoled模组及其弯折状态的显示方法，本发明的amoled模组及其第一种弯折状态的显示方法的有益效果是：
第一，通过将弯曲传感器设置在显示屏体的弯折区，并将弯曲传感器直接连接于驱动芯片，由驱动芯片直接控制显示屏体的显示状态，提高了效率和兼容性；解决了现有的amoled模组在进行弯折状态的判定时，占据amoled模组的主控芯片资源，减低判定效率的技术问题；
第二，通过弯曲传感器的设置，将amoled模组中显示屏体的弯折变化对应于弯曲传感器的电阻变化，并转变成电压变化，且该种对应变化是连续且单调的。便于amoled模组在弯折过程中的每一个角度对应的电压数据是必然存在且唯一的，使得amoled模组处于绝对的被监控状态，提高了驱动芯片对显示屏体所处的弯折角度判断的准确性，且便于监控显示屏体的弯折运动轨迹；
第三，通过弯曲传感器的设置，采用电阻电压反馈方式，提高了抗干扰能力，进而提高了驱动芯片对显示屏体所处的弯折角度判断的准确性。
本发明尽管已经相对于一个或多个实现方式示出并描述了本公开，但是本领域技术人员基于对本说明书和附图的阅读和理解将会想到等价变型和修改。本公开包括所有这样的修改和变型，并且仅由所附权利要求的范围限制。此外，尽管本公开的特定特征已经相对于若干实现方式中的仅一个被公开，但是这种特征可以与如可以对给定或特定应用而言是期望和有利的其他实现方式的一个或多个其他特征组合。而且，就术语“包括”、“具有”、“含有”或其变形被用在具体实施方式或权利要求中而言，这样的术语旨在以与术语“包含”相似的方式包括。
综上所述，虽然本发明已以实施例揭露如上，实施例前的序号，如“第一”、“第二”等仅为描述方便而使用，对本发明各实施例的顺序不造成限制。并且，上述实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。