技术特征：
技术总结
本发明涉及一种超高热流密度散热用金刚石微通道热沉的制备方法，属于半导体器件散热领域。通过特殊的衬底技术，以及改进的CVD制备工艺，实现高品质、无裂纹、超厚金刚石自支撑膜的制备；并根据热接触界面要求通过机械研磨抛光控制金刚石超厚膜的表面粗糙度；然后采用独特的激光加工工艺实现对金刚石超厚膜的结构尺寸定型，并利用激光微束流在表面进行微槽雕刻，获得尺寸及槽型合格的金刚石微槽道换热器，使其满足用于排散高热流密度换热器的设计要求。这种微通道热沉可用于相控阵雷达、卫星、大型航天器等空间载荷的高功耗电子器件的热排散。
技术研发人员：魏俊俊;齐志娜;李成明;陈良贤;刘金龙;张建军;高旭辉
受保护的技术使用者：北京科技大学
技术研发日：2018.05.21
技术公布日：2018.10.19