一种耐盐雾耐电压气密封的弯式射频连接器的制作方法

本发明涉及射频同轴电连接器技术领域，尤其是一种耐盐雾耐电压气密封的弯式射频连接器。

背景技术

现代电子系统设备对射频连接器的耐环境能力有了越来越高的要求，而传统的气密封连接器由于金属外壳材料采用可伐合金的原因，其基材耐盐雾能力较差，一般为48h。目前市场上也出现了采用耐盐雾能力比较强的不锈钢材料直接进行玻璃烧结的产品结构，但是由于不锈钢线膨胀系数与玻璃线膨胀系数的匹配度相比可伐合金线膨胀系数与玻璃线膨胀系数的匹配度具有一定差距，所以不锈钢玻璃封接产品的内部玻璃应力相对较大，其可靠性相比较可伐合金玻璃封接产品也具有一定差距，因此不锈钢玻璃封接产品还未有应用于航空航天等场合的案例。除上述原因，不锈钢封接产品在一些比较复杂的产品结构上，由于产品结构限制，而无法实现不锈钢材料的玻璃封接结构；并且在一些微小孔的玻璃封接应用场合，不锈钢玻璃封接产品还存在局部漏烧等宏观缺陷或者局部析晶等微观缺陷。

技术实现要素：

本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的一种耐盐雾耐电压气密封的弯式射频连接器，本发明界面主体采用将玻璃烧结组件设于法兰外壳的玻璃烧结组件孔内，且玻璃烧结组件的主体外导体与法兰外壳的玻璃烧结组件孔焊接；玻璃烧结组件的主体内导体及主体外导体采用4j29可伐合金材料制作，提高了玻璃烧结组件中主体内导体、主体外导体及玻璃绝缘体膨胀系数的匹配度、降低了玻璃绝缘体的内应力、提高了晶体的密实度；采用316l不锈钢材料制作法兰外壳及弯式壳体提高了本发明的耐盐雾能力，本发明微带主体上弯式壳体、水平内导体及垂直内导体的设置，可增加连接器弯角处的爬电长度，提升介质耐电压指标。本发明具有气密封性能、耐盐雾指标及介质耐电压指标大幅提高的优点。

实现本发明目的的具体实施方式：

一种耐盐雾耐电压气密封的弯式射频连接器，其特点包括界面主体及微带主体。

所述界面主体由法兰外壳、“o”型圈12及玻璃烧结组件构成；

所述法兰外壳为内设有玻璃烧结组件孔及连接内螺纹、外设法兰的柱状件，法兰的端面上设有密封槽；

所述玻璃烧结组件由主体内导体、主体外导体及玻璃绝缘体构成，主体内导体与主体外导体同轴设置，玻璃绝缘体烧结在主体内导体与主体外导体之间；

所述玻璃烧结组件设于法兰外壳的玻璃烧结组件孔内，且玻璃烧结组件的主体外导体与法兰外壳的玻璃烧结组件孔焊接，“o”型圈设于法兰外壳的密封槽内。

所述微带主体由弯式壳体、水平内导体、水平绝缘子、垂直内导体及垂直绝缘子构成；

所述弯式壳体内设“l”形通孔，弯式壳体的水平段设有连接外螺纹；

所述水平内导体一端径向设有内螺纹，垂直内导体的一端轴向设有外螺纹；

所述水平内导体连同水平绝缘子设于弯式壳体“l”形通孔的水平段内，垂直内导体连同垂直绝缘子设于弯式壳体“l”形通孔的垂直段内，垂直内导体的外螺纹与水平内导体的内螺纹啮合。

所述微带主体与界面主体对接，微带主体上弯式壳体连接外螺纹与法兰外壳的连接内螺纹啮合，微带主体的水平内导体与界面主体的主体内导体对接。

所述的法兰外壳及弯式壳体由316l不锈钢材料制作。

所述的主体内导体及主体外导体由4j29可伐合金材料制作，且主体外导体的表面镀金处理。

所述的玻璃绝缘体由7070玻璃材料烧结。

所述的法兰外壳的玻璃烧结组件孔表面进行局部镀金处理。

本发明界面主体采用将玻璃烧结组件设于法兰外壳的玻璃烧结组件孔内，且玻璃烧结组件的主体外导体与法兰外壳的玻璃烧结组件孔焊接；玻璃烧结组件的主体内导体及主体外导体采用4j29可伐合金材料制作，提高了玻璃烧结组件中主体内导体、主体外导体及玻璃绝缘体膨胀系数的匹配度、降低了玻璃绝缘体的内应力、提高了晶体的密实度；采用316l不锈钢材料制作法兰外壳及弯式壳体提高了本发明的耐盐雾能力，本发明微带主体上弯式壳体、水平内导体及垂直内导体的设置，可增加连接器弯角处的爬电长度，提升介质耐电压指标。本发明具有气密封性能、耐盐雾指标及介质耐电压指标大幅提高的优点。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明界面主体的结构示意图；

图3为本发明微带主体的结构示意图。

具体实施方式

参阅图1，本发明包括界面主体1及微带主体2。

参阅图1、图2，所述界面主体1由法兰外壳11、“o”型圈12及玻璃烧结组件构成；

所述法兰外壳11为内设有玻璃烧结组件孔111及连接内螺纹114、外设法兰112的柱状件，法兰112的端面上设有密封槽113，“o”型圈12设于法兰外壳11的密封槽113内；

所述玻璃烧结组件由主体内导体13、主体外导体14及玻璃绝缘体15构成，主体内导体13与主体外导体14同轴设置，玻璃绝缘体15烧结在主体内导体13与主体外导体14之间；

所述玻璃烧结组件设于法兰外壳11的玻璃烧结组件孔111内，且玻璃烧结组件的主体外导体14与法兰外壳11的玻璃烧结组件孔111焊接。

参阅图1、图3，所述微带主体2由弯式壳体21、水平内导体22、水平绝缘子23、垂直内导体24及垂直绝缘子25构成；

所述弯式壳体21内设“l”形通孔，弯式壳体21的水平段设有连接外螺纹211；

所述水平内导体22一端径向设有内螺纹，垂直内导体24的一端轴向设有外螺纹；

所述水平内导体22连同水平绝缘子23设于弯式壳体21“l”形通孔的水平段内，垂直内导体24连同垂直绝缘子25设于弯式壳体21“l”形通孔的垂直段内，垂直内导体24的外螺纹与水平内导体22的内螺纹啮合。

参阅图1、图2、图3，所述微带主体2与界面主体1对接，微带主体2上弯式壳体21连接外螺纹211与法兰外壳11的连接内螺纹114啮合，微带主体2的水平内导体22与界面主体1的主体内导体13对接。

所述的法兰外壳11及弯式壳体21由316l不锈钢材料制作。

所述的主体内导体13及主体外导体14由4j29可伐合金材料制作，且主体外导体14的表面镀金处理。

所述的玻璃绝缘体15由7070玻璃材料烧结，

所述的法兰外壳11的玻璃烧结组件孔111表面进行局部镀金处理。

实施例

参阅图1、图2、图3，本发明由界面主体1及微带主体2两部分构成，安装时，将界面主体1的“o”型圈12与机柜的面板贴合，将法兰112与机柜的面板固连，实现界面主体1与机柜之间的密封。

使用时，微带主体2上弯式壳体21连接外螺纹211与法兰外壳11的连接内螺纹114啮合，即可完成微带主体2的水平内导体22与界面主体1的主体内导体13对接，实现射频信号的传输。

为提高产品的耐盐雾能力，本发明采用316l不锈钢材料制作法兰外壳11及弯式壳体21，并对法兰外壳11及弯式壳体21的外表面径向钝化处理。

参阅图1、图2，为解决玻璃烧结组件中玻璃材料与不锈钢材料膨胀系数匹配度低的问题，本发明采用与玻璃材料膨胀系数匹配度高的4j29可伐合金材料制作主体内导体13、主体外导体14，以降低玻璃绝缘体的内应力、提高玻璃晶体的密实度，确保玻璃烧结组件的质量。

参阅图1、图2，为提高玻璃烧结组件与法兰外壳11的密闭性，本发明对法兰外壳11的玻璃烧结组件孔111表面进行局部镀金处理，对玻璃烧结组件主体外导体14的表面进行镀金处理；当将玻璃烧结组件设于法兰外壳11的玻璃烧结组件孔111内实施焊接时，镀金处理的工艺提高了主体外导体14与法兰外壳11的玻璃烧结组件孔111的焊接性能。

参阅图1、图3，为便于微带主体2的装配，本发明微带主体2由弯式壳体21、水平内导体22、水平绝缘子23、垂直内导体24及垂直绝缘子25构成，装配时，将水平内导体22连同水平绝缘子23设于弯式壳体21“l”形通孔的水平段内，垂直内导体24连同垂直绝缘子25设于弯式壳体21“l”形通孔的垂直段内，并垂直内导体24与水平内导体22采用螺纹连接，本发明弯式壳体21、水平内导体22及垂直内导体24的设置，可增加连接器弯角处的爬电长度，提升介质耐电压指标。

为增大垂直绝缘子25在弯式壳体21“l”形通孔垂直段内的摩擦力，本发明在弯式壳体21“l”形通孔垂直段内壁上设置了倒刺结构，实现可靠固定的连接。

本发明通过对界面主体1及微带主体2结构的设计、材料的选用及工艺的制定，使得本发明的气密封性能、耐盐雾指标及介质耐电压指标大幅提高。