技术特征：
技术总结
本发明涉及一种具有优越的热辐射性能和高发光亮度的发光元件封装体以及包括该发光元件封装体的背光单元。该发光元件封装体包括引线框，形成有第一引线及第二引线；发光元件，与所述第一引线或第二引线电连接；模塑料，与所述引线框相结合，形成有用于发出来自所述发光元件的光的开口；以及反射结构，具有与所述模塑料的所述开口相对应的开口部，并且所述反射结构接触所述模塑料。其中，所述模塑料的开口的上部直径与所述反射结构的开口部的下部直径相一致，所述第一引线和第二引线从所述模塑料的外部露出。
技术研发人员：吴承炫;金平国;李承训;闵天基;林静亚;任峻亨;郑喆熏;郑普贤
受保护的技术使用者：株式会社流明斯
技术研发日：2012.11.16
技术公布日：2018.09.21