本发明涉及非接触式无线充电领域，尤其涉及一种利于散热，提高无线充电设备能量传输的稳定性与可靠性的磁性片。
背景技术：
无线充电根据使用的频段的不同分为三类：低频的电磁感应耦合式，中高频的电磁谐振式和高频的电磁辐射式。10-500khz的电磁感应耦合式是目前市场上常用的无线充电技术。而无线充电中的关键部件就是接受组件中的磁性屏蔽片。
为达到较高的充电效率，需要增大设备的充电功率，借助线圈产生的磁力线会在基板的内部产生较大的涡电流，导致无线设备发热，热量若无法及时释放，长时间工作会导致设备发生各种缺陷。传统磁性屏蔽片的结构包括在磁性片的两侧通过胶黏剂将多层磁性片粘在一起，且没有导热处理层，导致热量过度无法尽快散出，容易造成设备缺陷。
现有技术中利用胶类等粘合剂填充在磁性碎片的缝隙中，不可避免的对磁性片的磁导率产生影响。因为填充的比例的不一致，有可能导致磁导率不一致的问题。即可能导致磁性片性能变差的问题。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种磁性屏蔽片，以解决现有技术中磁性片因涡流产热不能快速散出造成设备发生缺陷的的问题；本发明的另一目的是提供一种磁性屏蔽片，以解决现有技术问题中因胶类填充导致磁导率不均匀而产生的性能变差的问题。
为解决上述问题，本发明提供以下技术方案：一种磁性屏蔽片，包括：
屏蔽层，包括至少一层碎片化处理的磁性片，
第一保护层，设置在所述屏蔽层的一侧，用于保护所述碎片化处理的磁性片，与第二保护层，在所述屏蔽层的另一侧；
所述屏蔽层与所述第一保护层之间，和/或所述屏蔽层与所述第二保护层之间设置有阻隔层。
在一些具体实施例中，所述阻隔层为非胶类导热层，用于传导和扩散所述屏蔽层中的热量。
在一些具体实施例中，所述非胶类导热层不导电。
在一些具体实施例中，所述非胶类导热层中含有碳元素。
在一些具体实施例中，所述阻隔层为非胶类油墨层或非胶类油漆层，用于避免保护层的胶带进入碎化处理的磁性片的缝隙中。
在一些具体实施例中，所述屏蔽层中设置有1—10层磁性片。
在一些具体实施例中，当磁性片数量大于1时，所述磁性片之间设置有胶黏剂进行连接，
在一些具体实施例中，当磁性片数量大于1时，所述磁性片之间，至少有一层设置有阻隔层。
在一些具体实施例中，所述非胶类导热层的厚度为2um到10um之间。
在一些具体实施例中，所述磁性片由铁类或钴类的非晶合金或纳米晶合金等软磁性材料组成，每层所述磁性片的厚度在15um到25um。
在一些具体实施例中，所述磁性片为经过热处理的非晶合金或纳米晶合金。
在一些具体实施例中，所述非胶类导热层为为含有碳元素的非胶类导热层，且其厚度为3um到10um之间。
在一些具体实施例中，所述非胶类导热层通过喷涂、印刷或者浸泡工艺附着在所述磁性片上。
通过采用上述技术方案，使其与现有技术相比具有以下有益效果：
(1)本方案中阻隔层为非胶类导热层，该导热层相比现有的胶类涂层能够更高效的传导并散发热量，使磁性片中产生的热量快速释放，降低热量对设备和充电设备的影响。
(2)本方案中阻隔层为非胶类油墨层，利用油墨层隔绝胶黏剂与屏蔽层中碎片化的磁性片，避免胶黏剂不均匀的进入磁性片的缝隙中，从而保证屏蔽片拥有均匀的磁导率，进而保证设备的可靠性和稳定性。
本方案中在传统的胶黏剂与碎片化处理过的磁性片之间设置一非胶类导热层，阻隔胶类涂层进入缝隙中，且由于非胶类导热层中含有碳元素，使其与传统胶类涂层相比具有更好的导热性，在保证磁导率不是影响的同时提高散热效果，避免因散热不及时导致的设备缺陷问题。
本方案利用非胶类导热层代替胶类粘合层，在不增加屏蔽片总体厚度的前提下提高了其散热性能，符合终端设备轻薄趋势，有利于大功率无线充电技术的推广。
附图说明
图1为本发明磁性屏蔽片的制作流程图；
图2为阻隔层是非胶类导热层的结构示意图；
图3为本发明图2碎片化后磁性屏蔽片结构示意图；
图4为阻隔层是非胶类油墨层的结构示意图；
标号说明
11-上层有机保护膜，12-胶带，13-离型膜，
20-非胶类油墨层，21-第一非胶类导热层，22-第二非胶类导热层，
31-第一磁性片，32-第二磁性片，33-第三磁性片，34-第四磁性片，
4-第一双面胶，5-第二双面胶，6-第三双面胶，7-第四双面胶。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明，结合下面说明，本发明的优点和特征将更加清楚，需要说明的是，附图均采用非常简化的形式且非精准的比率，仅用以方便明晰的辅助说明本实施例的目的。
磁性屏蔽片的制作流程如图1所示。首先，铁类的非晶合金采用熔融纺丝的快速凝固法制造成一定厚度的铁类非晶合金带材，并根据产品的需要切割成特定的尺寸。然后在气氛保护下和200℃-600℃温度下进行1-2小时的热处理使非晶合金纳米晶化，以增加材料的磁导率，提高屏蔽性能。若来料已经是纳米晶化好的，性能满足产品要求，也可以忽略热处理操作。后面进入磁性屏蔽片叠层压合阶段：先在一层有机保护膜上涂覆一层超薄的含碳元素的有导热功能的电绝缘非胶黏剂，根据产品需要将单层或多层的非晶或纳米晶合金磁性薄片的上表面置于涂层的上，继续涂覆涂层覆盖磁性薄片的下表面，贴合下层有机保护膜，层压完成单层或多层磁性屏蔽片的制作。将层压好有机保护膜的单层或多层磁性薄片送入金属辊压机，根据屏蔽片中结构层数和总体厚度设置辊压参数，将一层层完整的磁性片碎片化。最后，根据产品需要切割或冲压成特定形状完成磁性屏蔽片制作。
实施例1
请参阅图2，本实施例中提供多层磁性片以及多层非胶类导热层做进一步详细说明，本实施例以双层磁性片的数量为四层，
选用长610mm，宽460mm，厚度为18um的单层非晶合金fe73.5si13.5b9nb3cu1带材，撕去上表面和下表面的胶和pet保护膜，然后在n2气氛保护下和300℃温度下进行1个小时的热处理使非晶合金纳米晶化。后面进入磁性屏蔽片叠层压合阶段：先在热处理后的第一磁性片31的上表面涂覆第一非胶类导热层21，贴合胶带12和上层保护膜11；再通过第一双面胶4，第二双面胶5和第三双面胶6依次将第一磁性片31的下表面和第二磁性片32、第三磁性片33和第四磁性片34粘合起来；然后在第四磁性片34的下表面上继续涂覆第二非胶类导热层22；最后用第四双面胶7将第二层非胶类导热层22与离型膜13粘合起来。层压完成两侧都为非胶类导热层的四层屏蔽片的制作，结构层如图3所示，自上至下依次为：上次有机保护层11、胶带12、第一非胶类导热层21、第一磁性片31、第一双面胶4、第二磁性片32、第二双面胶5、第三磁性片33、第三双面胶6、第二非胶类导热层22、第四双面胶7以及离型膜13。将层压好有机保护膜的四层磁性薄片送入金属辊压机，设置好辊压参数，将一层层完整的磁性片碎片化，碎片化处理之后的层间结构如图3所示。最后，根据产品需要切割或冲压成特定形状完成磁性屏蔽片制作。
应当理解，非胶类导热层不局限于上述实施方式，在任意两磁性片之间均可设置，具体设置层数与位置根据实际需要进行适量的增加或减少。
本实施例中将非胶类导热层设置在磁性片的表面，一方面能够阻挡胶黏剂渗入至碎片化处理后的磁性片碎片间的缝隙中，有效保证磁导率的均匀一致性，保证设备的性能；另一方面，非胶类导热层与磁性片通过喷涂、印刷或者浸泡工艺附着在所述磁性片上，能够保证其能够充分接触，加上其内部含碳的原因，使其相比于现有胶黏剂具有更好的导热散热性，保证设备温度不会过高。
实施例2
请参阅图4，本实施例中提供多层磁性片以及非胶类油墨层做进一步详细说明，选用长610mm，宽460mm，厚度为18um的单层非晶合金fe73.5si13.5b9nb3cu1带材，撕去上表面和下表面的胶和pet保护膜，然后在n2气氛保护下和300℃温度下进行1个小时的热处理使非晶合金纳米晶化。后面进入磁性屏蔽片叠层压合阶段，选取两片磁性片第一磁性片31和第二磁性片32，在第一磁性片31的下表面设置有第二双面胶5，将第二磁性片32的上表面与第二双面胶5的下表面进行粘合，在第一磁性片31的上表面设置一层第一双面胶4，粘合有机保护膜11，在第二磁性片32的下表面设置一层非胶类油墨层20，该油墨层与第二磁性片32直接接触；在非胶类油墨层20的下表面设置一层双面胶12，用于粘接设备的电路板一侧。
本方案中在磁性片的下表面设置一层非胶类油墨层，该油墨层设置在磁性片的下表面，能够有效防止屏蔽片下表面的胶黏剂浸入磁性片的缝隙中，保证磁性片的磁导率一致。
实施例3
该实施例与实施例1结构相同，不同之处在于，本实施例中在第一磁性片的上表面设置一层非胶类油墨涂层，在非胶类油墨涂层的上面是第一双面胶，用于粘接第一磁性片与上层有机保护膜，设置非胶类油墨涂层之后，能够有效防止双面胶渗入碎片化处理的磁性片缝隙中，导致磁导率不均匀的问题，且由于油墨的良好导热性，将其设置在磁性片的上表面能够加快磁性片从上表面向外放热，加快降温速度，保证设备的正常运行。
当然，本方案不局限于上述说的油墨层，还可以是非胶类油漆层等其他材料，其目的是为防止胶黏剂浸入磁性片的缝隙中，因此，凡是能实现该目的的结构层均应落入本发明的保护范围之中。
以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式。即使对本发明作出各种变化，倘若这些变化属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则仍落入在本发明的保护范围之中。