表面封装芯片自动化生产线及其封装方法与流程

本发明涉及半导体制成领域，特别涉及一种表面封装芯片自动化生产线及其封装方法。

背景技术：

smt，即表面组装技术(surfacemounttechnology简称smt)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。smt的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。smt就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。

目前smt冲型，电测，摆盘仍然为人工手动作业，作业精度低，人工成本高，质量隐患大。随着电子产品生命周期的缩短和产品的单价逐步降低，提高产品生产的速度是一种降低生产成本的重要手段。

技术实现要素：

本发明提供了一种表面封装芯片自动化生产线，用以解决上述问题。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种表面封装芯片自动化生产线，依次包括自动上料机、伺服冲床、分拣机、传送机构和电测机，所述自动上料机和伺服冲床之间设置上料机械手，所述伺服冲床和分拣机之间设置接料机械手，所述分拣机和传送机构之间设置四轴机械手。

作为优选，所述伺服冲床包括上模和下模，所述上料机械手将产品放置在所述下模，所述上模和下模合模，产品留在所述上模，所述接料机械手取出产品送至所述分拣机。

作为优选，所述分拣机包括ccd检测仪、不良品盒和良品盒，所述接料机械手将产品设置在所述ccd检测仪处检测，并由所述四轴机械手将良品送至所述良品盒，将不良品送至所述不良品盒。

作为优选，所述分拣机还包括良品盒搬运气缸，良品数量多，每个所述良品盒的容量有限，因此设置所述良品盒搬运气缸，将空的良品盒送至所述四轴机械手放置良品的工位待放产品。

作为优选，所述传送机构包括堆料机构、送料机构和收料机构，所述堆料机构采用推板，所述收料机构采用物料箱，所述推板将产品摆盘推送至所述送料机构，所述送料机构将产品输送至所述物料箱。

作为优选，所述送料机构采用传送带，包括设置在所述传送带传送通道一端的进口、另一端的出口以及设置在所述传送通道上的载物面，所述物料箱设置在所述出口处。

本发明还提供了上述表面封装芯片自动化生产线的封装方法，步骤如下：产品经自动上料机通过所述上料机械手送至所述伺服冲床，产品经过所述伺服冲床贴装，然后产品由接料机械手取出并送至所述分拣机，所述分拣机对产品进行不良品判断分出良品和不良品，不良品取出，良品由所述四轴机械手送至所述传送机构，所述传送机构将产品送至所述电测机进行电路检测后出料。

作为优选，所述分拣机包括ccd检测仪、不良品盒和良品盒，所述接料机械手将产品设置在所述ccd检测仪处检测，并由所述四轴机械手将良品送至所述良品盒，将不良品送至所述不良品盒，所述良品盒由所述四轴机械手送至所述传送机构。

作为优选，所述分拣机还包括良品盒搬运气缸，所述良品盒搬运气缸将空的良品盒送至所述四轴机械手放置良品的工位待放产品。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：本发明所述表面封装芯片自动化生产线，依次包括自动上料机、伺服冲床、分拣机、传送机构和电测机，所述自动上料机和伺服冲床之间设置上料机械手，所述伺服冲床和分拣机之间设置接料机械手，所述分拣机和堆料送料机构之间设置四轴机械手。所述表面封装芯片自动化生产线实现自动冲型、摆盘和电测，全流程无人化生产，有效地提升产品质量，降低人工成本。通过自动化流水线设备实现冲型、电测、检验自动化生产，节约了生产成本同时提高了生产效率及产品质量。

附图说明

图1是本发明一具体实施例的表面封装芯片自动化生产线的结构示意图；

图2是本发明图1中的表面封装芯片自动化生产线的a处的示意图；

图3是本发明一具体实施例的表面封装芯片的方法的步骤流程图。

图中所示：1-自动上料机、11-上料机械手、2-伺服冲床、21-接料机械手、22-下模、3-分拣机、4-传送机构。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。需说明的是，本发明附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

请参见图1和图2，一种表面封装芯片自动化生产线，依次包括自动上料机1、伺服冲床2、分拣机3、传送机构4和电测机(未图示)。所述自动上料机1和伺服冲床2之间设置上料机械手11，所述伺服冲床2和分拣机3之间设置接料机械手21，所述分拣机3和传送机构4之间设置四轴机械手(未图示)。

所述伺服冲床2包括上模和下模22，所述上料机械手将产品放置在所述下模22上，所述上模和下模22合模贴装，完成后产品留在所述上模，所述接料机械手21取出产品送至所述分拣机3。

所述分拣机3包括ccd检测仪、不良品盒和良品盒，所述接料机械手21将产品设置在所述ccd检测仪处检测判断，并由所述四轴机械手将良品送至所述良品盒，将不良品送至所述不良品盒。所述分拣机3还包括良品盒搬运气缸，良品数量多，每个所述良品盒的容量有限，良品盒需要不断更换，因此设置所述良品盒搬运气缸，将空的良品盒送至所述四轴机械手放置良品的工位待放产品。

所述传送机构4包括堆料机构、送料机构和收料机构，所述堆料机构采用推板，所述收料机构采用物料箱，所述推板将产品摆盘推送至所述送料机构，所述送料机构将产品输送至所述物料箱。所述送料机构采用传送带，包括设置在所述传送带传送通道一端的进口、另一端的出口以及设置在所述传送通道上的载物面，所述物料箱设置在所述出口处。

请参见图3，所述表面封装芯片自动化生产线的封装方法，步骤如下：

产品经自动上料机1通过所述上料机械手11送至所述伺服冲床2，通过伺服冲床2的上模和下模22合模装贴，然后，产品由接料机械手21取出并送至所述分拣机3，所述ccd检测仪对产品不良品判断，分出良品和不良品，所述四轴机械手将不良品送至不良品盒并撤出所述表面封装芯片自动化生产线，良品送至良品盒内并由所述四轴机械手送至所述传送机构4，所述推板机构将产品摆盘，由所述传送带传送至物料箱，所述物料箱内产品由所述电测机进行电路测试后出料。

所述表面封装芯片自动化生产线实现自动冲型、摆盘和电测，全流程无人化生产，有效地提升产品质量，降低人工成本。通过自动化流水线设备实现冲型、电测、检验自动化生产，节约了生产成本同时提高了生产效率及产品质量。

本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了表面封装芯片自动化生产线及其封装方法，所述表面封装芯片自动化生产线，依次包括自动上料机、伺服冲床、分拣机、传送机构和电测机，所述自动上料机和伺服冲床之间设置上料机械手，所述伺服冲床和分拣机之间设置接料机械手，所述分拣机和传送机构之间设置四轴机械手。封装方法步骤如下：产品经自动上料机通过所述上料机械手送至所述伺服冲床，产品经过所述伺服冲床贴装，然后产品由接料机械手取出并送至所述分拣机，所述分拣机对产品进行不良品判断分出良品和不良品，不良品取出，良品由所述四轴机械手送至所述传送机构，所述传送机构将产品送至所述电测机进行电路检测后出料。

技术研发人员：张影;李国政;周卫群
受保护的技术使用者：欣兴同泰科技（昆山）有限公司
技术研发日：2018.06.12
技术公布日：2018.12.11