技术特征:
技术总结
一种三维系统封装集成应用的硅转接板制作方法,涉及先进封装技术领域;包括如下步骤:步骤(一)、将第一玻璃片和低阻硅晶圆阳极键合;步骤(二)、获得低阻硅柱;去除低阻硅晶圆下表面的介质层掩膜;步骤(三)、对第二玻璃片和低阻硅晶圆阳极键合;步骤(四)、将第一玻璃片和第二玻璃片减厚;步骤(五)、制备复合金属层并进行图形化刻蚀;步骤(六)、制备电学互连引线窗口和焊点接触窗口;步骤(七)、制备第一布线层和第二布线层;步骤(八)、制备电镀工艺获得微凸点;本发明具有高强度和低应力的特性,实现了多尺寸芯片三维封装及2.5D/3D微系统集成。
技术研发人员:李男男;胡启方;邢朝洋;徐宇新;梅崴;王学亚;孙俊强;李娜
受保护的技术使用者:北京航天控制仪器研究所
技术研发日:2018.07.16
技术公布日:2018.12.21