一种显示面板及其制作方法、显示装置与流程

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。

背景技术

oled(organiclight-emittingdiode，有机发光二极管)又称为有机电致发光显示、有机发光半导体，具有自发光、广视角、高对比度、较低功耗、极高反应速度等优点。

oled显示技术广泛运用于手机、数码摄像机、个人数字助理、笔记本电脑、电视等领域。基于oled的新技术有软性有机发光显示技术(flexibleoled，foled)，这项技术有可能在将来使得高度可携带、折叠的显示技术变为可能。

目前oled显示面板在封装时，采用tfe(thinfilmencapsulation，薄膜封装层)来包覆薄膜晶体管、发光层等元件，以对oled显示面板提供有效的保护性。

本申请的发明人发现，现有技术为了提高封装性能，需要在tfe的外边缘设有一定坡度，以增加tfe侧壁包覆后的阻水氧性，这种封装方式需要较大的空间，会使得oled显示面板无法做到高解析度。

技术实现要素：

有鉴于此，本申请提供一种显示面板及其制作方法、显示装置，用以提高显示面板的解析度，并在封装时提升封装的稳定性。

为了实现上述目的，本申请提供以下技术方案：

第一方面，提供了一种显示面板，包括：柔性基底、若干阵列排列的像素电路结构和有机层；

像素电路结构位于柔性基底上；

有机层位于像素电路结构上，且覆盖像素电路结构；

相邻两像素电路结构之间设置有开孔，开孔贯穿有机层和柔性基底，且有机层包覆每一像素电路结构。

第二方面，提供了一种显示装置，包括第一方面提供的显示面板。

第三方面，提供了一种第一方面提供的显示面板的制作方法，包括：

在柔性基底上制作若干阵列排列的像素电路结构，并在像素电路结构上制作有机层，有机层包覆每一像素电路结构；

在相邻两像素电路结构之间制作开孔，开孔贯穿有机层和柔性基底。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果包括：

本申请实施例显示面板包括柔性基底、若干阵列排列的像素电路结构和有机层；相邻两像素电路结构之间设置有开孔，开孔贯穿有机层和柔性基底，且有机层包覆每一像素电路结构；由于有机层包覆每一像素电路结构，即像素电路结构被包覆在有机层内，像素电路结构包括的无机层缩小在有机层和柔性基底内，开孔位置处不会露出有机无机的不稳定界面，增加了像素电路结构的稳定性，从而在后续封装时，能够提升封装的稳定性；另外，由于开孔贯穿有机层和柔性基底，不需要贯穿像素电路结构包括的无机层，该开孔的设置也较稳定，能够减少相邻两像素电路结构之间无效的开口间距，以提高显示面板的解析度。

本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施例提供的一种显示面板的截面结构示意图；

图2是本申请实施例提供的另一显示面板的截面结构示意图；

图3是本申请实施例提供的包括补强结构的显示面板的截面结构示意图；

图4是本申请实施例提供的包括补强结构的另一显示面板的截面结构示意图；

图5是本申请实施例提供的包括补强结构的显示面板的平面结构示意图；

图6a是本申请实施例提供的补强结构的实施方式一的截面结构示意图；

图6b是本申请实施例提供的补强结构的实施方式二的截面结构示意图；

图6c是本申请实施例提供的补强结构的实施方式三的截面结构示意图；

图6d是本申请实施例提供的补强结构的实施方式四的截面结构示意图；

图6e是本申请实施例提供的补强结构的实施方式五的截面结构示意图；

图7是本申请实施例提供的包括凸起结构的显示面板的截面结构示意图；

图8是本申请实施例提供的包括凸起结构的显示面板的平面结构示意图；

图9a是本申请实施例提供的凸起结构的实施方式一的截面结构示意图；

图9b是本申请实施例提供的凸起结构的实施方式二的截面结构示意图；

图9c是本申请实施例提供的凸起结构的实施方式三的截面结构示意图；

图10是本申请实施例提供的一种显示面板的制作方法流程图；

图11是本申请实施例提供的又一显示面板的截面结构示意图。

下面说明本申请实施例各附图标记表示的含义：

10-刚性衬底基板；11-柔性基底；12-像素电路结构；13-有机层；14-开孔；121-半导体有源层；122-绝缘层；123-栅极；124-栅极绝缘层；125-源极；126-漏极；

21-发光结构；22-补强结构；23-像素电路结构的中心轴；211-像素限定层；212-发光层；31-桥的走线区；41-第一无机薄膜封装层；42-有机薄膜封装层；43-第二无机薄膜封装层；

51-凸起结构；52-不设置凸起结构时桥的中性轴；53-设置凸起结构时桥的中性轴；511-第一有机层；512-第二有机层；40-薄膜封装层。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”到另一元件时，它可以直接连接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”可以包括无线连接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

本申请的发明人对现有技术藉由桥和岛设计的可拉伸的显示面板进行研究发现，在显示面板整体拉伸3％时，桥存在最大应变2.5％，桥是整体器件中最容易破坏的地方。

因此，目前可拉伸的显示面板由于桥在弯折时受到最大的应力，导致整个显示面板在弯折时受到较大的应力，容易破坏显示面板。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。

附图中各膜层的区域大小和厚度并不表示膜层真实的区域大小和厚度，只是用于说明本申请具体实施例。

如图1所示，图1是本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图，该显示面板包括：柔性基底11、若干阵列排列的像素电路结构12和有机层13，柔性基底11设置在一刚性的衬底基板10上；像素电路结构12位于柔性基底11上；有机层13位于像素电路结构12上，且覆盖像素电路结构12。

如图1所示，相邻两像素电路结构12之间设置有开孔14，开孔14贯穿有机层13和柔性基底11，且有机层13包覆每一像素电路结构12，即有机层13在柔性基底11上的正投影区域大于并覆盖像素电路结构12在柔性基底11上的正投影区域。

本申请实施例提供的显示面板包括柔性基底、若干阵列排列的像素电路结构和有机层；相邻两像素电路结构之间设置有开孔，开孔贯穿有机层和柔性基底，且有机层包覆每一像素电路结构；由于有机层包覆每一像素电路结构，即像素电路结构被包覆在有机层内，像素电路结构包括的无机层缩小在有机层和柔性基底内，开孔位置处不会露出有机无机的不稳定界面，增加了像素电路结构的稳定性，从而在后续封装时，能够提升封装的稳定性；另外，由于开孔贯穿有机层和柔性基底，不需要贯穿像素电路结构包括的无机层，该开孔的设置也较稳定，能够减少相邻两像素电路结构之间无效的开口间距，以提高显示面板的解析度。

本申请实施例中的显示面板以可拉伸的oled显示面板为例进行介绍，该显示面板能够在至少一个方向上被拉伸。

具体地，本申请实施例中的衬底基板10可以为玻璃基板、石英基板等；本申请实施例中的像素电路结构包括若干薄膜晶体管，该像素电路结构作为oled显示面板的驱动电路。

另外，本申请实施例中开孔的具体设置位置可以设置在可拉伸的显示面板的相邻两个岛之间，开孔的设置能够增加可拉伸的显示面板的拉伸性能。

下面结合一个具体实施例介绍一下本申请实施例中开孔位置处不会露出有机无机的不稳定界面的情况。

本申请实施例每一像素电路结构12包括若干薄膜晶体管，如图2所示，图2中每一像素电路结构12仅示出了一个薄膜晶体管，这里的薄膜晶体管以顶栅型为例，薄膜晶体管包括半导体有源层121、绝缘层122、栅极123、栅极绝缘层124、源极125和漏极126；其中：绝缘层122和栅极绝缘层124的材料包括氧化硅(sio2)、氮化硅(sin)等无机材料。

如图2所示，绝缘层122和栅极绝缘层124被有机层13包覆，具体实施时，沿图2的水平方向，本申请实施例有机层13的边缘距离绝缘层122和栅极绝缘层124的边缘的距离a大于1微米(μm)，在开孔14的位置处不会露出有机无机的不稳定界面，增加了像素电路结构的稳定性，从而在后续封装时，能够提升封装的稳定性。另外，在开孔14的位置处不会露出有机无机的不稳定界面，能够避免因长时间接触水气而减少层间的附着力；或者能够避免长时间拉伸应力造成的层间剥落。

当本申请实施例中的显示面板为可拉伸的oled显示面板时，像素电路结构的位置与可拉伸的oled显示面板的岛的位置一一对应，岛间的信号走线藉由桥之间连接，而本申请的发明人发现拉伸这种结构的显示面板时，桥受到的应力最大，因此需要加强机械强度或保护的结构，以增加可拉伸的oled显示面板的可靠度。

在一种具体实施方式中，如图3所示，显示面板还包括位于有机层13上的若干发光结构21，以及位于有机层13上的若干补强结构22；发光结构21的位置与像素电路结构12的位置一一对应，补强结构22位于至少一个像素电路结构12的周边区域。具体实施时，本申请以补强结构22位于每一个像素电路结构12的周边区域为例，即每一个像素电路结构12的周边区域均设置有多个补强结构22。

具体实施时，发光结构21包括阳极层、发光层和阴极层，当然，实际设计时，发光结构21还可以包括空穴传输层、电子注入层等结构，像素电路结构12为发光结构21的阳极层提供驱动电压。在具体实施时，本申请具体实施例在第一方向(如竖直方向)上，补强结构22的高度值大于发光结构21的高度值。

具体实施时，补强结构22的材料包括有机材料，位置与开孔14(即桥的走线区)的位置对应，补强结构22的设置能够增加桥两侧的结构强度，如工字梁结构概念(桥的两侧具有较大的刚性)，以增强桥的弯折强度，进而增加显示面板的弯折强度。

本申请实施例在开孔14的制作过程中，在有机层13和柔性基底11侧壁会造成不平整的刻蚀表面，而不平整表面在受应力时产生应力集中点而容易破坏显示面板，为了解决这一问题，进一步地，本申请实施例补强结构22包覆有机层13和柔性基底11的侧边，如图4所示，这种设置方式能够修补有机层13和柔性基底11侧壁的平整度，增加显示面板的抗破坏强度。当然，实际设计时，补强结构22也可以仅包覆有机层13的侧边，这种设置方式能够修补有机层13侧壁的平整度，在一定程度上也可以增加显示面板的抗破坏强度。

在一种可选的实施方式中，补强结构22关于相应的像素电路结构12的中心轴呈对称分布；即针对每一个像素电路结构12，像素电路结构12周边区域的补强结构22以该像素电路结构12的中心轴23呈对称分布，如图4所示，这种设置方式能够更进一步增强桥的弯折强度。

本申请实施例显示面板的平面结构图如图5所示，发光结构21包括像素限定层211和发光层212，像素限定层211和发光层212的具体设置方式与现有技术类似，这里不再赘述。图中31表示桥的走线区，与开孔14的位置对应的位置处设置有补强结构22。

本申请实施例中补强结构22可以是单独制作的有机层，也可以采用后续封装过程中有机薄膜封装层制作，下面结合几个具体实施例详细说明本申请补强结构22的设置情况。

实施方式一：

如图6a所示，补强结构22采用单独制作的有机层，图中补强结构22仅以正梯形和倒梯形组合的结构为例，在实际生产过程中，补强结构22还可以是其它形状，本申请实施例并不对补强结构22的具体形状做限定；在这种实施方式中，补强结构22位于有机层13上。图中41、42和43为包覆发光结构21的薄膜封装层，具体地，41表示第一无机薄膜封装层，42表示有机薄膜封装层，43表示第二无机薄膜封装层。

实施方式二：

如图6b所示，补强结构22采用单独制作的有机层，与实施方式一所不同的是，补强结构22包覆有机层13的侧边，在这种实施方式中，补强结构22能够有效的修补有机层13侧壁的平整度。

实施方式三：

如图6c所示，补强结构22采用单独制作的有机层，与实施方式二所不同的是，补强结构22除了包覆有机层13的侧边，还包覆柔性基底11的侧边，在这种实施方式中，补强结构22能够有效的修补有机层13和柔性基底11的侧壁的平整度，并且能够对像素电路结构12包括的走线(如源极走线、漏极走线、栅极走线等)形成很好的保护作用。

实施方式四：

如图6d所示，补强结构22采用有机薄膜封装层制作形成，需要充当补强结构22的有机薄膜封装层设置在像素电路结构12的周边区域，具体设置在有机层13上。实际制作过程中，充当补强结构22的有机薄膜封装层的厚度制作的较厚，以能够增强桥的弯折强度。

实施方式五：

如图6e所示，补强结构22采用有机薄膜封装层制作形成，与实施方式四所不同的是，补强结构22包覆有机层13和柔性基底11的侧边，补强结构22能够有效的修补有机层13和柔性基底11的侧壁的平整度，并且能够对像素电路结构12包括的走线形成很好的保护作用。

在另一个实施方式中，如图7所示，显示面板还包括位于有机层13上的若干凸起结构51，凸起结构51位于至少一个像素电路结构12的周边区域，且关于相应的像素电路结构12的中性轴呈非对称设置。这种设置方式能够改变像素电路结构12的中性轴位置，能够改变桥的中性轴位置，进而在显示面板弯曲(如拉伸)时，能够改变内弯折区和外弯折区的区域大小。其中，中性轴，指的是梁的中性层和横截面的交线，在平面弯曲和斜弯曲情形下，横截面与应力平面的交线上各点的正应力值均为零，这条交线称为中性轴；在均匀材料或对称形状结构下，中性轴与中心轴重合。

具体地，如图8所示，图8为本申请实施例提供的包括凸起结构51的显示面板的平面结构示意图，本申请实施例凸起结构51的设置能够改变桥的中性轴位置，不设置凸起结构51时，桥的中性轴为52，设置凸起结构51后，桥的中性轴为53，即凸起结构51的设置能够改变桥的中性轴位置，图中箭头方向表示显示面板的弯折方向，当显示面板沿着图中的箭头方向弯折时，中性轴53位置处所受到的应力为零，而显示面板的内弯折区(即图中中性轴53上方区域)则会受到压应力，外弯折区(即图中中性轴53下方区域)则会受到拉应力。

具体实施时，本申请具体实施例中像素电路结构包括的至少部分走线位于显示面板弯曲时的内弯折区；在一个优选的实施方式中，像素电路结构包括的所有走线均位于显示面板弯曲时的内弯折区，由于无机材料的特性通常是可以承受的拉应力较小，而可以承受的压应力较大，因此，将走线设置在内弯折区可以避免多次弯折变形造成的走线阻值增加，甚至走线断裂的问题。

具体地，本申请具体实施例提供的显示面板还包括若干应变感应走线，用于反馈显示面板的弯折情况；应变感应走线位于显示面板弯曲时的外弯折区；应变感应走线可以承受的拉应力较小，应变感应走线如有较大变形则能及时反馈显示面板的弯折情况，以确保像素电路结构包括的走线不受损，达到器件使用保护的功能。当然，在实际设计时，应变感应走线也能够实时反馈自身的变形量，进而可以提供可拉伸的显示面板拉伸后显示画面的修正。

具体地，本申请实施例中凸起结构51的位置可以与补强结构22的位置相同，凸起结构51可以是单独制作的有机层，也可以采用后续封装过程中有机薄膜封装层制作形成，下面结合几个具体实施例详细说明本申请凸起结构51的设置情况。

实施方式一：

如图9a所示，凸起结构51可以包括第一有机层511和第二有机层512，第一有机层511和第二有机层512叠层设置，第一有机层511可以关于像素电路结构12的中性轴呈对称分布，第二有机层512可以关于像素电路结构12的中性轴呈非对称分布。

具体实施时，第一有机层511可以采用光刻胶制作形成；第二有机层512的材料可以与像素限定层的材料相同，可以与像素限定层在同一次工艺中同时制作形成。

实施方式二：

如图9b所示，凸起结构可以采用有机薄膜封装层42制作形成，有机薄膜封装层42关于像素电路结构12的中性轴呈非对称分布；这种设置方式能够节约生产时间，降低生产成本。

实施方式三：

如图9c所示，凸起结构采用第一有机层511配合有机薄膜封装层42制作形成，制作形成的凸起结构关于像素电路结构12的中性轴呈非对称分布。

基于同一发明构思，本发明具体实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括本申请具体实施例提供的上述显示面板，该显示装置可以为液晶面板、液晶显示器、液晶电视、oled面板、oled显示器、oled电视或电子纸等显示装置。

基于同一发明构思，本发明具体实施例还提供了一种上述显示面板的制作方法，如图10所示，该方法包括：

s101、在柔性基底上制作若干阵列排列的像素电路结构，并在像素电路结构上制作有机层，有机层包覆每一像素电路结构；

s102、在相邻两像素电路结构之间制作开孔，开孔贯穿有机层和柔性基底。

具体地，本申请实施例在相邻两像素电路结构之间制作开孔之后，还包括：在有机层上制作若干发光结构，发光结构的位置与像素电路结构的位置一一对应；之后再在发光结构上制作薄膜封装层，薄膜封装层包括交替叠层设置的无机薄膜封装层和有机薄膜封装层。

下面结合一个具体实施例详细说明本申请实施例显示面板的制作方法。

如图11所示，首先在刚性的衬底基板10上制作柔性基底11，具体实施时，可以通过在衬底基板10上涂覆一层聚酰亚胺(polyimide，pi)层来制作形成柔性基底11。

如图11所示，然后在柔性基底11上制作若干阵列排列的像素电路结构12，具体实施时，可以采用构图工艺制作像素电路结构12，像素电路结构12包括薄膜晶体管、无机层等结构，像素电路结构12的具体结构与现有技术类似，所不同的是，制作形成的像素电路结构12包括的各个无机层在柔性基底11上的正投影区域较现有技术像素电路结构包括的各个无机层在柔性基底上的正投影区域小，本申请实施例中各个无机层需要能被后续制作的有机层包覆，以便后续制作开孔时不会露出有机层和无机层的界面。

如图11所示，然后在像素电路结构12上制作有机层13，有机层13包覆每一像素电路结构12，有机层13的具体制作方法与现有技术类似，这里不再赘述。

如图11所示，然后在相邻两像素电路结构12之间制作开孔14，开孔14贯穿有机层13和柔性基底11，开孔14的具体制作方法与现有技术类似，所不同的是，由于本申请实施例中有机层13包覆每一像素电路结构12，因此在制作开孔14的过程中不再需要对像素电路结构12包括的无机层进行刻蚀，而在刻蚀过程中，不同材料的刻蚀选择比是不同的，因此本申请能够避免刻蚀过程中因有机层和无机层的刻蚀选择比不同而造成的底层侧蚀(undercut)缺陷，进而能够提高产品的可靠度。

如图11所示，然后在有机层13上制作若干发光结构21，发光结构21的位置与像素电路结构12的位置一一对应，发光结构21的具体制作方法与现有技术类似，这里不再赘述。

如图11所示，然后在发光结构21上制作薄膜封装层40，薄膜封装层40的具体制作方法与现有技术类似，这里不再赘述。

在一种实施方式中，本申请实施例在相邻两像素电路结构之间制作开孔之后，还包括：在有机层上制作若干补强结构，补强结构位于至少一个像素电路结构的周边区域；补强结构可以通过构图工艺制作形成，构图工艺包括光刻胶的涂覆、曝光、显影等过程，补强结构的具体结构已在上面进行了详细的介绍，这里不再赘述。

在另一种实施方式中，本申请实施例在相邻两像素电路结构之间制作开孔之后，还包括：在有机层上制作若干凸起结构，凸起结构位于至少一个像素电路结构的周边区域，且关于相应的像素电路结构的中性轴呈非对称分布；凸起结构的位置可以与补强结构的位置相同，凸起结构也可以通过构图工艺制作形成，凸起结构的具体结构已在上面进行了详细的介绍，这里不再赘述。

综上所述，本申请具体实施例提供的显示面板，具有如下优点：

第一、本申请实施例提供的显示面板包括柔性基底、若干阵列排列的像素电路结构和有机层；相邻两像素电路结构之间设置有开孔，开孔贯穿有机层和柔性基底，且有机层包覆每一像素电路结构；由于有机层包覆每一像素电路结构，即像素电路结构被包覆在有机层内，像素电路结构包括的无机层缩小在有机层和柔性基底内，开孔位置处不会露出有机无机的不稳定界面，增加了像素电路结构的稳定性，从而在后续封装时，能够提升封装的稳定性；另外，由于开孔贯穿有机层和柔性基底，不需要贯穿像素电路结构包括的无机层，该开孔的设置也较稳定，能够减少相邻两像素电路结构之间无效的开口间距，以提高显示面板的解析度。

第二、本申请实施例提供的显示面板还包括位于有机层上的若干补强结构，补强结构位于至少一个像素电路结构的周边区域，补强结构的设置能够增加桥两侧的结构强度，以增强桥的弯折强度，进而增加显示面板的弯折强度。

第三、本申请实施例补强结构包覆有机层和柔性基底的侧边，这种设置方式能够修补有机层和柔性基底侧壁的平整度，增加显示面板的抗破坏强度。

第四、本申请实施例提供的显示面板还包括位于有机层上的若干凸起结构，凸起结构位于至少一个像素电路结构的周边区域，且关于相应的像素电路结构的中性轴呈非对称设置。这种设置方式能够改变像素电路结构的中性轴位置，能够改变桥的中性轴位置，进而在显示面板弯曲(如拉伸)时，能够改变内弯折区和外弯折区的区域大小。

第五、本申请具体实施例中像素电路结构包括的至少部分走线位于显示面板弯曲时的内弯折区；由于无机材料的特性通常是可以承受的拉应力较小，而可以承受的压应力较大，因此，将走线设置在内弯折区可以避免多次弯折变形造成的走线阻值增加，甚至走线断裂的问题。

第六、申请具体实施例提供的显示面板还包括若干应变感应走线，用于反馈显示面板的弯折情况；应变感应走线位于显示面板弯曲时的外弯折区；应变感应走线可以承受的拉应力较小，应变感应走线如有较大变形则能及时反馈显示面板的弯折情况，以确保像素电路结构包括的走线不受损，达到器件使用保护的功能。

以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。