显示面板及其制作方法、显示装置与流程

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。

背景技术

随着大数据、云计算以及移动互联网等技术的发展，人类已经进入智能化时代，包括智能移动通信终端、可穿戴设备以及智能家居等智能设备，已经成为人们工作和生活中不可缺少的部分。作为智能化时代人机交互的重要窗口，显示面板也在发生着重大变革。有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)显示面板，具有厚度薄、自发光性能、功耗低、柔韧性好等优势，已经成为继薄膜晶体管液晶显示器之后，被认为是最有发展潜力的平板显示器件。

为追求更佳的视觉体验及触感体验，对oled显示面板的有效显示面积及厚度要求越来越高，但随着有效显示面积的增大及其厚度变薄，显示面板的强度随之降低，尤其是柔性oled显示面板在多次弯曲/卷曲过程中，以及承受跌落撞击时，应力集中无法分散而导致阳极、oled器件及阴极等元件受损，弯曲区域及被击中区域不能全彩显示，易出现黑斑、亮斑、彩斑等显示不良。

因此，如何提高oled显示面板的强度信赖性，是本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有设计中的显示面板在弯曲和承受跌落撞击中易出现显示不良的问题，提供一种改善上述问题的显示面板及其制作方法、显示装置。

显示面板，包括：

像素定义层，所述像素定义层界定出多个像素定义开口和位于各所述像素定义开口之间的间隔区域；及

阴极，所述阴极覆盖于所述像素定义层上；

还包括位于所述间隔区域的补偿电极，所述像素定义层被构造为覆盖所述补偿电极，且具有连通其上表面以使所述阴极与所述补偿电极接触的接触孔。

可选地，所述显示面板还包括阵列基板及形成于阵列基板上的阳极，所述像素定义层覆盖所述阳极的边缘的至少一部分；

所述补偿电极与所述阳极位于同一层。

可选地，所述显示面板还包括阵列基板及形成于所述阵列基板上的阳极，所述像素定义层覆盖所述阳极的边缘的至少一部分；

所述补偿电极朝向所述阵列基板的一侧表面距所述阵列基板的距离，大于所述阳极背离所述阵列基板的一侧表面距所述阵列基板的距离。

可选地，所述像素定义层包括层叠设置的第一像素定义层及第二像素定义层；

所述补偿电极形成于所述第一像素定义层上，所述第二像素定义层覆盖所述补偿电极，且形成有暴露所述补偿电极的部分的所述接触孔。

可选地，所述阴极与所述补偿电极的重叠区域呈非透明状。

可选地，所述显示面板还包括阵列基板；所述阳极、补偿电极、像素定义层及所述阴极形成于所述阵列基板上；

所述像素定义层在所述阵列基板上的正投影覆盖所述补偿电极在阵列基板上的正投影。

可选地，所述像素定义层对应于所述补偿电极的部分的上表面距所述阵列基板的距离，大于所述像素定义层的其余部分的上表面距所述阵列基板的距离。

可选地，所述像素定义层为有机材料层。

可选地，所述接触孔具有远离所述补偿电极的第一端及靠近所述补偿电极的第二端；

所述接触孔的径向尺寸自所述第一端至所述第二端逐渐减小。

显示面板的制作方法，显示面板包括多个像素定义开口区域，以及位于各像素定义开口区域之间的间隔区域，所述方法包括：

在间隔区域形成补偿电极；

形成覆盖所述补偿电极且界定出像素定义开口的像素定义层；所述像素定义层具有连通其上表面以暴露所述补偿电极部分的接触孔；

形成覆盖于像素定义层上的阴极，并通过所述接触孔使阴极与所述补偿电极接触。

显示装置，包括上述实施例中所述的显示面板。

上述显示面板及其制作方法、显示装置，当显示面板承受跌落撞击时或多次弯曲过程中，薄膜封装层将沿着作用力方向向下弯曲，将冲击力传递至阴极层，补偿电极与阴极层通过接触孔相互搭接形成立体三维网状结构，可对阴极层进行支撑，分散冲击应力，从而避免阴极发生断裂或与有机发光单元分离，进而有效避免阴极损坏造成的显示不良或显示失效。这样，提高了显示面板的抗弯曲强度和承受跌落撞击强度。

附图说明

图1为本发明一实施例中的显示面板的结构示意图；

图2为本发明另一实施例中的显示面板的结构示意图；

图3为本发明一实施例中的显示面板的制作方法的流程框图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在描述位置关系时，除非另有规定，否则当一元件例如层、膜或基板被指为在另一元件“上”时，其能直接在其他元件上或亦可存在中间元件。进一步说，当层被指为在另一层“下”时，其可直接在下方，亦可存在一或多个中间层。亦可以理解的是，当层被指为在两层“之间”时，其可为两层之间的唯一层，或亦可存在一或多个中间层。

在使用本文中描述的“包括”、“具有”、和“包含”的情况下，除非使用了明确的限定用语，例如“仅”、“由……组成”等，否则还可以添加另一部件。除非相反地提及，否则单数形式的术语可以包括复数形式，并不能理解为其数量为一个。

应当理解，尽管本文可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件和另一个元件区分开。例如，在不脱离本发明的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。

还应当理解的是，在解释元件时，尽管没有明确描述，但元件解释为包括误差范围。例如，像素定义层层界定出多个像素定义开口，以及位于各像素定义开口之间的间隔区域，间隔区域可以以像素定义开口的侧边为边界，也可以以距离像素定义开口的侧边一定距离的位置为边界，在此不作限定。

随着oled显示面板技术的快速发展，其具有可弯曲、良好的柔韧性的特性而被广泛应用，相较于传统的tft-lcd技术，oled的一大优势在于可做成折叠/可卷曲的产品。为了实现oled显示面板的柔性化，首先须使可挠曲的基板，其次，相较于广泛采用的玻璃盖板封装方式，对于柔性oled显示面板而言，薄膜封装(thinfilmencapsulation，tfe)更为合适。

通常在这种封装结构中，薄膜封装层平整地覆盖阴极层，并与显示面板的阵列层(array)在显示区域(activearea，aa)之外的边框区域接触。但受限于结构及材料，oled显示面板的抗弯曲和承受跌落撞击强度的信赖性不高。

以承受跌落撞击试验为例，当使用32.65g的落球(直径为20mm的钢球；跌落高度2cm-62.5cm)击中oled显示面板时，薄膜封装层将沿着作用力方向向下弯曲，进而将应力传递至薄膜封装层内的结构。由于被落球击中瞬间的应力集中无法分散，当跌落高度超过10cm时，显示面板极易受到损伤，被击中的区域很可能无法全彩显示，出现黑斑、亮斑、彩斑等不良现象。

现有设计中为解决该问题，一种方式为在远离屏体发光侧制作缓冲层，例如，在显示面板与盖板之间填充光学透明胶，但如此导致屏体厚度在一定程度上增加，无法满足较佳的视觉体验及触感体验，且增加了工艺流程及制作难度。

因此，有必要提供一种保证厚度与显示效果，且抗弯曲强度和承受跌落撞击强度较佳的显示面板。

oled显示面板通常包括阵列基板、设于阵列基板上的阳极、oled发光器件及阴极。oled的发光原理为半导体材料和有机发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光。具体为在一定的电压驱动下，电子和空穴分别从阴极和阳极注入迁移至oled发光器件，并在其中复合形成激子并使发光分子激发，后者经过辐射驰豫而发出可见光。

现有设计中，每一个子像素是通过tft阵列电路控制发光或不发光，每一个子像素对应一个阳极，而阴极是整面覆盖于像素定义层，以为oled发光器件提供电子。研究发现，在面板受到撞击或多次弯曲过程中，薄膜封装层将沿着作用力方向向下弯曲，阴极被击中的概率几乎为100％，易导致阴极层的膜层断裂，或者oled材料层与阴极或阳极之间容易发生分离，造成显示不良。

本发明中通过设置补偿电极，当阴极受到冲击或弯曲时进行补偿，有效分散应力，避免阴极发生断裂或与有机发光单元分离，有效提高oled显示面板的抗弯曲和承受跌落撞击强度的信赖性。

可以理解的是，本发明实施例提供的显示面板，主要是应用于全面屏或无边框的显示面板，当然也可以应用到普通有边框或者窄边框的显示面板中。

图1示出了本发明一实施例中的显示面板的结构示意图；图2示出了本发明另一实施例中的显示面板的结构示意图。为便于描述，附图仅示出了与本发明实施例相关的结构。

参阅附图，显示面板10包括阵列基板12、阳极、像素定义层16、阴极18及补偿电极19。

阵列基板12包括衬底基板(例如，pi材料形成)，以及设置于衬底基板的薄膜晶体管(图未示)。当然，该阵列基板12还可以包括平坦化层、钝化层等膜层，在此不作限定。

阳极，即像素电极14形成在阵列基板12上，为便于描述，下面将以像素电极14为例进行说明。阵列基板12具有多个子像素区域，例如，一些实施例中，阵列基板具有发射红光的第一子像素区域、发射蓝光的第二子像素区域，以及发射绿光的第三子像素区域，一组的第一子像素区域、第二子像素区域及第三子像素区域可构成一个像素区域。

可以理解，在其他一些实施例中，每个像素区域亦可包括其他子像素区域，在此不作限定，例如，还可包括发射白光的第四子像素区域。

一些实施例中，像素电极14可为透明电极、半透明电极或反射电极。例如，当像素电极14为透明电极，像素电极14可包含例如铟锡氧化物(ito)、铟锌氧化物、氧化锌、三氧化二铟、铟钾氧化物或铝锌氧化物等。当像素电极14为反射电极时，其可包括银、镁、铝、铂、金、镍等材料。

像素定义层16形成于阵列基板12上，且暴露每个像素电极14的至少一部分。例如，像素定义层16可覆盖每个像素电极14的边缘的至少一部分，从而将每个像素电极14的至少一部分暴露出来。如此，像素定义层16界定出有多个像素定义开口13及位于各像素定义开口13之间的间隔区域(图未标)，像素电极14的中间部分或全部部分经由该像素定义开口13暴露。

这样，像素定义层16可增加每个像素电极14的端部，以及形成在每个像素电极14上的相反电极(阴极18)之间的距离，且可防止像素电极14的端部出现的抗反射。

举例来说，像素电极14可形成在平坦化层上，平坦化层到像素定义层16的上表面的高度，大于平坦化层到像素电极14的上表面的高度。像素定义层16可覆盖每个像素电极14的至少一部分的边缘，形成多个像素定义开口13，有机发光单元11填充于该像素定义开口13内。

阴极18可整面覆盖于像素定义层16上，可采用银、锂、镁、钙、锶、铝、铟等功率函数较低的金属，亦或为金属化合物或合金材料制成。一些实施例中，可以通过蒸镀的方法，覆盖像素定义开口13内的有机发光单元11，以及各像素定义开口13之间的间隔区域。

本发明的实施例中，补偿电极19位于各像素定义开口13之间的间隔区域，像素定义层16被构造为覆盖补偿电极19，且具有连通其上表面以使阴极18与补偿电极19接触的接触孔15。补偿电极19位于间隔区域，可以为布置在一个平面上围绕每个像素定义开口13设置，亦可布置在像素定义开口13的一侧、两侧或三侧；或是可以布置在相邻的两个像素定义开口13之间的区域。容易理解的是，为了不影响显示面板10的开口率，作为较佳的实施方式，补偿电极19的边界应当距离像素定义开口13的侧边预设距离。

像素定义层16被构造为覆盖补偿电极19，而阴极18覆盖于像素定义层16上，也就是说，补偿电极19是形成于阴极18的下方。像素定义层16具有连通其上表面的接触孔15，接触孔15可暴露位于阴极18下方的补偿电极19，在后续形成阴极18层时，可实现阴极18与补偿电极19的搭接。

其中，接触孔15可采用构图工艺对像素定义层16进行图案化得到，例如，一些实施例中，可通过掩膜曝光然后显影像素定义层16，从而形成前述的接触孔15，在另一些实施例中，亦可采用刻蚀工艺形成所述接触孔15。可以理解，构图工艺还可为其他形式，包括但不限于上述举例的两种形式。

当显示面板10承受跌落撞击时或多次弯曲过程中，薄膜封装层将沿着作用力方向向下弯曲，将冲击力传递至阴极18层，补偿电极19与阴极18层通过接触孔15相互搭接形成立体三维网状结构，可对阴极18层进行支撑，分散冲击应力，从而避免阴极18发生断裂或与有机发光单元11分离，进而有效避免阴极18损坏造成的显示不良或显示失效。

这样，提高了显示面板10的抗弯曲强度和承受跌落撞击强度。

可以理解，接触孔15的数量可根据具体情况而定，在此不作限定，例如，对于显示面板10容易承受冲击失效的中间区域，接触孔15的密度可适当增加，而对于靠近边框区域的区域，则接触孔15的密度可适当减小。

可以理解，接触孔15的形状可为圆形、正方形、长方形或其他形状，在此不作限定，能实现后续蒸镀阴极18时可与补偿电极19搭接的目的即可。

可以理解，补偿电极19可以与阴极18的材料相同，亦可不同，例如，一些实施例中，补偿电极19的材料与阴极18相同，可为银、锂、镁、钙、锶、铝、铟等功率函数较低的金属，亦或为金属化合物或合金制成。

需要指出的是，顶发射的oled器件可以显著提升oled器件的开口率，同时可提高像素ppi密度，但阴极18通常采用银、镁等功率函数较低的透明电极，存在rs电阻值较高的问题，影响显示面板10显示亮度等特性的均匀性。而通过设置补偿电极19与阴极18相互搭接形成上下层电极，可有效减小阴极18的电阻，提高阴极18的导电性能，减少oled显示面板10的功耗，且降低了阴极18层的ir压降，改善了显示面板10亮度等特性的均匀性，提高了显示面板10的品质。

一些实施例中，像素定义层16为有机材料层。例如，诸如聚酰亚胺、聚酰胺、苯丙环丁烯、亚克力树脂或酚醛树脂等。在平坦化层形成完多个像素电极14之后，通过涂布或喷墨打印工艺在平坦化层上形成像素定义层16，并图案化形成多个像素定义开口13及前述的接触孔15。应当理解的是，像素定义层16被构造为覆盖补偿电极19，阴极18覆盖于像素定义层16上，而像素定义层16为有机材料层，具有一定的柔性，可起到缓冲作用，并释放部分应力，进一步地减小弯曲或承受跌落撞击对阴极18的影响。

当然，另一些实施例中，像素定义层16中亦可存在无机材料，例如，氧化锡、氮化矽和/或氮氧化锡，或者掺杂一些纳米无机粒子。如此，一方面可降低像素定义层16的膨胀系数，另一方面可增加其与膜层的结合力，例如，像素定义层16与平坦化层及封装层中的无机层的结合力，从而在一定程度上避免例如膜层的分离现象发生，提高显示面板10的可靠性。

一些实施例中，像素定义层16在阵列基板12上的正投影覆盖补偿电极19在阵列基板12上的正投影。如此，可保证补偿电极19不影响显示面板10像素的开口率。容易理解，为尽可能减低电阻，但考虑到不影响开口率，可根据实际情况选择补偿电极19的形成面积，例如，对于小尺寸的显示面板10，阴极18电阻对其影响相较于大尺寸的面板较小，故补偿电极19可仅设置于每一像素定义开口13的一侧或两侧。

本发明的一些实施例中，补偿电极19与像素电极14位于同一层。例如，在平坦化层上可与像素电极14后，在平坦化层的间隔区域，通过光刻、蒸镀工艺形成图形化的底层阴极18。这样，补偿电极19与像素电极14处于同一层，减少了掩膜工艺的数量，工艺简单、成本低。

在面板制作过程中，本申请的申请人发现，受限于制作工艺，补偿电极19与像素电极14处于同层，可能会导致不良，且影响像素定义开口13的开口率。另一些实施例中，补偿电极19朝向阵列基板12的一侧表面距阵列基板12的距离，大于像素电极背离阵列基板的一侧表面距阵列基板12的距离，也就是说，补偿电极19与像素电极14不位于同一层。具体到一些实施方式中，补偿电极19朝向平坦化层的一侧表面距平坦化层的距离，大于像素电极背离平坦化层的一侧表面距平坦化层的距离。

参阅图2,一些实施例中，像素定义层16包括层叠设置的第一像素定义层162及第二像素定义层164；补偿电极19形成于第一像素定义层162上，第二像素定义层164覆盖补偿电极19，且形成有暴露补偿电极19的部分的接触孔15。

具体到实施例中，可首先在平坦化层上形成第一像素定义层162，第一像素定义层162可覆盖每个像素电极14边缘的至少一部分，界定出多个第一像素定义子开口；然后在第一像素定义层162上位于间隔区域形成补偿电极19，接着在第一像素定义层162上形成第二像素定义层164，以使第二像素定义层164覆盖补偿电极19。其中，第二像素定义层164界定出多个第二像素定义子开口，第二像素定义子开口与第一像素定义子开口一一对应，从而界定出前述的像素定义开口13，进而将像素电极14的中间部分或全部部分经由该像素定义开口13暴露。

与此同时，可通过曝光、显影等步骤对第二像素定义层164进行图案化处理形成，形成前述的接触孔15，以使阴极18与补偿电极19可搭接。

这样，避免了像素电极14与补偿电极19位于同一层可能造成的不良。

应当理解的是，当像素电极14与补偿电极19位于同一层，由于补偿电极19的设置，像素定义层16与平坦化层的接触面积相较于未设有补偿电极19时减小，而膜层与膜层之间是通过范德华力相互附着，则接触面积减小降低了平坦化层与像素定义层16之间的粘附性。

当像素电极14与补偿电极19不位于同一层，例如，前述的一些实施例中，第一像素定义层162整面地与平坦化层接触，此时，平坦化层与第一像素定义层162的的接触面积大，相互之间的粘附性较高，且第一像素定义层162与第二像素定义层164的材质相同，结合力较佳。这样，一定程度上有效了显示面板10承受跌落撞击或弯曲过程中，膜层之间相互分离造成的不良。

本发明的一些实施例中，像素定义层16对应于补偿电极19的部分的上表面距阵列基板12的距离，大于像素定义层16的其余部分的上表面距阵列基板12的距离。进一步地说，由于像素定义层16是整层形成于平坦化层上，由于补偿电极19的设置，则像素定义层16对应于补偿电极19的部分的上表面相对于像素定义层16的其他部分形成凸起。

容易理解的是，当显示面板10多次弯曲或承受跌落撞击时，封装层将沿着作用力方向向下弯曲，进而将弯曲力或撞击力向下传递，不可避免地对有机发光单元11产生不同的影响。例如，有机发光单元11的发光机制可能发生改变，具体为原本可以复合的电子-空穴对由于受到挤压不能有效复合，从而不能产生激子，进而影响发光效率；或者复合的电子-空穴对由于挤压激子跃迁轨道发生改变，导致光子能量发生变化，改变发光颜色。更为甚者，会导致膜层损坏、断裂，相互分离，从而导致失效。

而由于像素定义层16对应于补偿电极19的部分的上表面相对于像素定义层16的其他部分形成凸起，则首先承受弯曲产生的应力或跌落撞击传递的冲击力，从而对位于像素定义开口13内的有机发光单元11进行了保护，有效避免像素电极14和/或阴极18与有机发光单元11分离，进一步地提高oled显示面板10的抗弯曲和承受跌落撞击强度的信赖性。

本发明的一些实施例中，在垂直于显示面板10的方向，阴极18与补偿电极19的重叠区域呈非透明状。

需要说明的是，现有设计中的oled显示面板10，为防止室外光线的反射造成的对比度下降，通常采用在其出光侧贴附偏光片。外界光线经过偏光片后会变成线偏光，到薄膜晶体管(tft)的发射电极发射后再射出至偏光片时，会变成与偏光片的偏振方向垂直的线偏光，故无法透过偏光片进入人眼。这样，确保oled显示面板10在室外的对比度，提高显示效果。

但是，oled器件发出的光线并不是沿垂直于阵列基板12的方向出射，部分光线会从oled器件的侧面射出，经过薄膜晶体管的反射电极反射后，从像素定义层16的间隔区域射入偏光片，被人眼接收。如此，一定程度上会降低oled显示面板10的对比度，影响显示效果。

当阴极18与补偿电极19的重叠区域呈非透明状，例如，呈半透明状或不透明状，在oled器件发出的部分光线经过薄膜晶体管的反射电极反射后，阴极18与补偿电极19的重叠区域可阻止光线的射出。这样，提高了显示面板10的对比度，保证了显示效果。

本发明的一些实施例中，接触孔15具有远离补偿电极19的第一端及靠近补偿电极19的第二端；接触孔15的径向尺寸自第一端至第二端逐渐减小。如此，在后续通过蒸镀或喷墨打印的方式沉积阴极18层的过程中，使阴极18更好的覆盖于接触孔15内，以保证阴极18与补偿电极19的良好接触。

特别强调的是，接触孔15的径向尺寸自第一端至第二端逐渐减小，并不可理解为接触孔15的孔径一定是线性变化，例如，在一些实施例中，接触孔15的径向尺寸亦可呈阶梯式变化，在此不作限定。

为便于进一步理解本发明的技术方案，本发明的实施例还提供一种显示面板的制作方法。

图3示出了本发明一实施例中的显示面板的制作方法的流程框图；

参阅附图，本发明一实施例中的显示面板的制作方法，显示面板10包括多个像素定义开口区域，以及位于各子像素定义开口区域的间隔区域；该方法包括：

步骤s130：在间隔区域形成补偿电极19；

一些实施例中，可以通过蒸镀或打印等工艺在阵列基板12的间隔区域形成该补偿电极19。补偿电极19位于间隔区域，可以为布置在一个平面上围绕每个像素定义开口区域设置，亦可布置在像素定义开口区域的一侧、两侧或三侧；或是可以布置在相邻的两个像素定义开口区域之间的区域。

容易理解的是，为了不影响像素的开口率，作为较佳的实施方式，补偿电极19的边界应当距离像素定义开口区域的侧边界预设距离。

步骤s140：形成覆盖补偿电极19且界定出像素定义开口13的像素定义层16；像素定义层16具有连通其上表面以暴露补偿电极19的接触孔15；

一些实施例中，像素定义层16为有机材料层，例如，诸如聚酰亚胺、聚酰胺、苯丙环丁烯、亚克力树脂或酚醛树脂等有机材料形成。可通过涂布或喷墨打印工艺在阵列基板12上形成像素定义层16，并图案化形成多个像素定义开口13。

需要说明的是，像素定义开口区域与像素定义开口13在阵列基板12上的正投影相互重合，也就是说，像素定义开口区域可以是预先设定好的区域，形成像素定义层16后，像素定义开口13的侧边界即为像素定义开口区域的侧边界。

接触孔15可采用构图工艺对像素定义层16进行图案化得到，例如，一些实施例中，可通过掩膜曝光然后显影像素定义层16，从而形成接触孔15，在另一些实施例中，可采用刻蚀工艺形成该接触孔15。可以理解，构图工艺还可为其他形式，包括但不限于上述举例的两种形式。

应当理解的是，一些实施例中，像素定义层16中亦存在无机材料，例如，氧化锡、氮化矽和/或氮氧化锡，或者掺杂一些纳米无机粒子。

步骤s150：形成覆盖于像素定义层16上的阴极18，并通过接触孔15使阴极18与补偿电极19接触；

阴极18可整面覆盖于像素定义层16上，并在接触孔15内也形成有阴极18材料，从而使阴极18与补偿电极19相接触。例如，可采用银、锂、镁、钙、锶、铝、铟等功率函数较低的金属，亦或为金属化合物或合金材料制成。一些实施例中，可以通过蒸镀的方法，覆盖像素定义开口13内的有机发光单元11，以及各像素定义开口13之间的间隔区域。

在一些实施例中，该方法还包括：

步骤s110：提供一阵列基板12；

阵列基板12包括衬底基板及薄膜晶体管。

以柔性显示面板10为例，衬底基板形成于承载基板上。衬底基板为可弯曲基板，可选地为有机聚合物、氮化硅及氧化硅形成，例如，有机聚合物可以为聚酰亚胺基板、聚酰胺基板、聚碳酸酯基板、聚苯醚砜基板等中的一种。在一些实施例中，衬底基板可通过在承载基板上涂覆聚酰亚胺胶液，之后对聚酰亚胺进行固化得到。

薄膜晶体管形成于衬底基板上，一些实施例中，可以在形成薄膜晶体管之前，在衬底基板上形成诸如缓冲层的另外的层。缓冲层可以形成在衬底基板整个表面上，也可以通过图案化来形成。

缓冲层可以具有包括pet、pen聚丙烯酸酯和/或聚酰亚胺等材料中合适的材料，以单层或多层堆叠的形式形成层状结构。缓冲层还可以由氧化硅或氮化硅形成，或者可以包括有机材料层和/或无机材料的复合层。

薄膜晶体管可以控制每个子像素的发射，或者可以控制每个子像素发射时发射的量。薄膜晶体管可以包括半导体层、栅电极、源电极和漏电极。半导体层可以由非晶硅层、金属氧化物或多晶硅层形成，或者可以由有机半导体材料形成。一些实施例中，半导体层包括沟道区和掺杂有掺杂剂的源区和漏区。

可以利用栅极绝缘层覆盖半导体层，栅电极可以设置栅极绝缘层上。大体上，栅极绝缘层可以覆盖衬底基板的整个表面。一些实施例中，可以通过图案化形成栅极绝缘层。考虑到与相邻层的粘合、堆叠目标层的可成形性和表面平整性，栅极绝缘层可以由氧化硅、氮化硅或其他绝缘有机或无机材料形成。栅电极可以被由氧化硅、氮化硅和/或其他合适的绝缘有机或无机材料形成的层间绝缘层覆盖。可以去除栅极绝缘层和层间绝缘层的一部分，在去除之后形成接触孔15以暴露半导体层的预定区域。源电极和漏电极可以经由接触孔15接触半导体层。

由于薄膜晶体管具有复杂的层结构，因此，其顶表面可能是不是平坦的，一些实施例中，薄膜晶体管还包括平坦化层，以形成足够平坦的顶表面。在形成平坦化层之后，可以在平坦化层中形成通孔，以暴露薄膜晶体管的源电极和漏电极。

步骤s120：形成像素电极14；像素电极14与像素定义开口13一一对应；

像素电极14，即阳极，一些实施例中，像素电极14形成于阵列基板12上，阵列基板12具有多个子像素区域及位于各子像素区域之间的间隔区域。一个子像素对应于一个子像素区域，例如，用于发射红光的像素电极14r、像素电极14b、及像素电极14g分别形成于一个子像素区域。

像素定义层16形成于阵列基板12上，且覆盖每个像素电极14的边缘的至少一部分，从而将每个像素电极14的至少一部分暴露出来。如此，像素定义层16界定出有多个像素定义开口13及位于各像素定义开口13之间的间隔区域，像素电极14的中间部分或全部部分经由该像素定义开口13暴露。

需要说明的是，步骤s130与步骤s140的时序顺序可改变，例如，在另外一些实施例中，像素定义层16包括层叠设置的第一像素定义层162及第二像素定义层164；可首先在平坦化层上形成第一像素定义层162，第一像素定义层162可覆盖每个像素电极14边缘的至少一部分，界定出多个第一像素定义子开口；然后在第一像素定义层162上位于间隔区域形成补偿电极19，接着在第一像素定义层162上形成第二像素定义层164，以使第二像素定义层164覆盖补偿电极19，且形成有暴露补偿电极19的部分的接触孔15。

基于上述的显示面板10，本发明的实施例还提供一种显示装置，一些实施例中，该显示装置可为显示终端，例如平板电脑，在另一些实施例中，该显示装置亦可为移动通信终端，例如手机终端。

一些实施例中，该显示装置包括显示面板10及控制单元，该控制单元用于向显示面板10传输显示信号。

综上所述，当显示面板10承受跌落撞击时或多次弯曲过程中，薄膜封装层将沿着作用力方向向下弯曲，将冲击力传递至阴极18层，补偿电极19与阴极18层通过接触孔15相互搭接形成立体三维网状结构，可对阴极18层进行支撑，分散冲击应力，从而避免阴极18发生断裂或与有机发光单元11分离，进而有效避免阴极18损坏造成的显示不良或显示失效。这样，提高了显示面板10的抗弯曲强度和承受跌落撞击强度。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。